大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)精選(九篇)

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第1篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

關(guān)鍵詞：IP技術(shù) 模擬集成電路 流程

中圖分類(lèi)號(hào)：TP3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-098X（2013）03（b）-00-02

1 模擬集成電路設(shè)計(jì)的意義

當(dāng)前以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進(jìn)。以信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平為主要特征的綜合國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，集成電路（IC，Integrated circuit）作為當(dāng)今信息時(shí)代的核心技術(shù)產(chǎn)品，其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)、國(guó)防建設(shè)以及人類(lèi)日常生活的重要性已經(jīng)不言

而喻。

集成電路技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了若干發(fā)展階段。20世紀(jì)50年代末發(fā)展起來(lái)的屬小規(guī)模集成電路（SSI），集成度僅100個(gè)元件；60年展的是中規(guī)模集成電路（MSI），集成度為1000個(gè)元件；70年代又發(fā)展了大規(guī)模集成電路，集成度大于1000個(gè)元件；70年代末進(jìn)一步發(fā)展了超大規(guī)模集成電路（LSI），集成度在105個(gè)元件；80年代更進(jìn)一步發(fā)展了特大規(guī)模集成電路，集成度比VLSI又提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)，達(dá)到106個(gè)元件以上。這些飛躍主要集中在數(shù)字領(lǐng)域。

（1）自然界信號(hào)的處理：自然界的產(chǎn)生的信號(hào)，至少在宏觀上是模擬量。高品質(zhì)麥克風(fēng)接收樂(lè)隊(duì)聲音時(shí)輸出電壓幅值從幾微伏變化到幾百微伏。視頻照相機(jī)中的光電池的電流低達(dá)每毫秒幾個(gè)電子。地震儀傳感器產(chǎn)生的輸出電壓的范圍從地球微小振動(dòng)時(shí)的幾微伏到強(qiáng)烈地震時(shí)的幾百毫伏。由于所有這些信號(hào)都必須在數(shù)字領(lǐng)域進(jìn)行多方面的處理，所以我們看到，每個(gè)這樣的系統(tǒng)都要包含一個(gè)模一數(shù)轉(zhuǎn)換器（AD，C）。

（2）數(shù)字通信：由于不同系統(tǒng)產(chǎn)生的二進(jìn)制數(shù)據(jù)往往要傳輸很長(zhǎng)的距離。一個(gè)高速的二進(jìn)制數(shù)據(jù)流在通過(guò)一個(gè)很長(zhǎng)的電纜后，信號(hào)會(huì)衰減和失真，為了改善通信質(zhì)量，系統(tǒng)可以輸入多電平信號(hào)，而不是二進(jìn)制信號(hào)。現(xiàn)代通信系統(tǒng)中廣泛采用多電平信號(hào)，這樣，在發(fā)射器中需要數(shù)一模轉(zhuǎn)換器（DAC）把組合的二進(jìn)制數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為多電平信號(hào)，而在接收器中需要使用模一數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以確定所傳輸?shù)碾娖健?/p>

（3）磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)電子學(xué)計(jì)算機(jī)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)采用磁性原理以二進(jìn)制形式存儲(chǔ)。然而，當(dāng)數(shù)據(jù)被磁頭讀取并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)時(shí)，為了進(jìn)一步的處理，信號(hào)需要被放大、濾波和數(shù)字化。

（4）無(wú)線(xiàn)接收器：射頻接收器的天線(xiàn)接收到的信號(hào)，其幅度只有幾微伏，而中心頻率達(dá)到幾GHz。此外，信號(hào)伴隨很大的干擾，因此接收器在放大低電平信號(hào)時(shí)必須具有極小噪聲、工作在高頻并能抑制大的有害分量。這些都對(duì)模擬設(shè)計(jì)有很大的挑戰(zhàn)性。

（5）傳感器：機(jī)械的、電的和光學(xué)的傳感器在我們的生活中起著重要的作用。例如，視頻照相機(jī)裝有一個(gè)光敏二極管陣列，以將像點(diǎn)轉(zhuǎn)換為電流；超聲系統(tǒng)使用聲音傳感器產(chǎn)生一個(gè)與超聲波形幅度成一定比例的電壓。放大、濾波和A/D轉(zhuǎn)換在這些應(yīng)用中都是基本的功能。

（6）微處理器和存儲(chǔ)器：大量模擬電路設(shè)計(jì)專(zhuān)家參與了現(xiàn)代的微處理器和存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)。許多涉及到大規(guī)模芯片內(nèi)部或不同芯片之間的數(shù)據(jù)和時(shí)鐘的分布和時(shí)序的問(wèn)題要求將高速信號(hào)作為模擬波形處理。而且芯片上信號(hào)間和電源間互連中的非理想性以及封裝寄生參數(shù)要求對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)有一個(gè)完整的理解。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廣泛使用的高速/讀出放大器0也不可避免地要涉及到許多模擬技術(shù)。因此人們經(jīng)常說(shuō)高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)際上是模擬電路的

設(shè)計(jì)。

2 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程概念

在集成電路工藝發(fā)展和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，系統(tǒng)芯片SOC和IP技術(shù)越來(lái)越成為IC業(yè)界廣泛關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展和集成度的迅速提高，集成電路芯片的設(shè)計(jì)工作越來(lái)越復(fù)雜，因而急需在設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具這兩方面有一個(gè)大的變革，這就是人們經(jīng)常談?wù)摰脑O(shè)計(jì)革命。各種計(jì)算機(jī)輔助工具及設(shè)計(jì)方法學(xué)的誕生正是為了適應(yīng)這樣的要求。

一方面，面市時(shí)間的壓力和新的工藝技術(shù)的發(fā)展允許更高的集成度，使得設(shè)計(jì)向更高的抽象層次發(fā)展，只有這樣才能解決設(shè)計(jì)復(fù)雜度越來(lái)越高的問(wèn)題。數(shù)字集成電路的發(fā)展證明了這一點(diǎn)：它很快的從基于單元的設(shè)計(jì)發(fā)展到基于模塊、IP和IP復(fù)用的

設(shè)計(jì)。

另一方面，工藝尺寸的縮短使得設(shè)計(jì)向相反的方向發(fā)展：由于物理效應(yīng)對(duì)電路的影響越來(lái)越大，這就要求在設(shè)計(jì)中考慮更低層次的細(xì)節(jié)問(wèn)題。器件數(shù)目的增多、信號(hào)完整性、電子遷移和功耗分析等問(wèn)題的出現(xiàn)使得設(shè)計(jì)日益復(fù)雜。

3 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程

3.1 模擬集成電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)環(huán)境

集成電路的設(shè)計(jì)由于必須通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助完成整個(gè)過(guò)程，所以對(duì)軟件和硬件配置都有較高的要求。

（1）模擬集成電路設(shè)計(jì)EDA工具種類(lèi)及其舉例

設(shè)計(jì)資料庫(kù)―Cadence Design Framework11

電路編輯軟件―Text editor/Schematic editor

電路模擬軟件―Spectre，HSPICE，Nanosim

版圖編輯軟件―Cadence virtuoso，Laker

物理驗(yàn)證軟件―Diva，Dracula，Calibre，Hercules

（2）系統(tǒng)環(huán)境

工作站環(huán)境；Unix-Based作業(yè)系統(tǒng)；由于EDA軟件的運(yùn)行和數(shù)據(jù)的保存需要穩(wěn)定的計(jì)算機(jī)環(huán)境，所以集成電路的設(shè)計(jì)通常采用Unix-Based的作業(yè)系統(tǒng)，如圖1所示的工作站系統(tǒng)?，F(xiàn)在的集成電路設(shè)計(jì)都是團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成的，甚至工程師們?cè)诓煌牡攸c(diǎn)進(jìn)行遠(yuǎn)程協(xié)作設(shè)計(jì)。EDA軟件、工作站系統(tǒng)的資源合理配置和數(shù)據(jù)庫(kù)的有效管理將是集成電路設(shè)計(jì)得以完成的重要保障。

3.2 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程概述

根據(jù)處理信號(hào)類(lèi)型的不同，集成電路一般可以分為數(shù)字電路、模擬電路和數(shù)?；旌霞呻娐?，它們的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程是不同的，在這部分和以后的章節(jié)中我們將著重講述模擬集成電路的設(shè)計(jì)方法和流程。模擬集成電路設(shè)計(jì)是一種創(chuàng)造性的過(guò)程，它通過(guò)電路來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，與電路分析剛好相反。電路的分析是一個(gè)由電路作為起點(diǎn)去發(fā)現(xiàn)其特性的過(guò)程。電路的綜合或者設(shè)計(jì)則是從一套期望的性能參數(shù)開(kāi)始去尋找一個(gè)令人滿(mǎn)意的電路，對(duì)于一個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題，解決方案可能不是唯一的，這樣就給予了設(shè)計(jì)者去創(chuàng)造的機(jī)會(huì)。

模擬集成電路設(shè)計(jì)包括若干個(gè)階段，設(shè)計(jì)模擬集成電路一般的過(guò)程。

（l）系統(tǒng)規(guī)格定義；（2）電路設(shè)計(jì)；（3）電路模擬；（4）版圖實(shí)現(xiàn)；（5）物理驗(yàn)證；（6）參數(shù)提取后仿真；（7）可靠性分析；（8）芯片制造；（9）測(cè)試。

除了制造階段外，設(shè)計(jì)師應(yīng)對(duì)其余各階段負(fù)責(zé)。設(shè)計(jì)流程從一個(gè)設(shè)計(jì)構(gòu)思開(kāi)始，明確設(shè)計(jì)要求和進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)。為了確認(rèn)設(shè)計(jì)的正確性，設(shè)計(jì)師要應(yīng)用模擬方法評(píng)估電路的性能。

這時(shí)可能要根據(jù)模擬結(jié)果對(duì)電路作進(jìn)一步改進(jìn)，反復(fù)進(jìn)行綜合和模擬。一旦電路性能的模擬結(jié)果能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求就進(jìn)行另一個(gè)主要設(shè)計(jì)工作―電路的幾何描述（版圖設(shè)計(jì)）。版圖完成并經(jīng)過(guò)物理驗(yàn)證后需要將布局、布線(xiàn)形成的寄生效應(yīng)考慮進(jìn)去再次進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬。如果模擬結(jié)果也滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求就可以進(jìn)行制造了。

3.3 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程分述

（1）系統(tǒng)規(guī)格定義

這個(gè)階段系統(tǒng)工程師把整個(gè)系統(tǒng)和其子系統(tǒng)看成是一個(gè)個(gè)只有輸入輸出關(guān)系的/黑盒子，不僅要對(duì)其中每一個(gè)進(jìn)行功能定義，而且還要提出時(shí)序、功耗、面積、信噪比等性能參數(shù)的范圍要求。

（2）電路設(shè)計(jì)

根據(jù)設(shè)計(jì)要求，首先要選擇合適的工藝制程；然后合理的構(gòu)架系統(tǒng)，例如并行的還是串行的，差分的還是單端的；依照架構(gòu)來(lái)決定元件的組合，例如，電流鏡類(lèi)型還是補(bǔ)償類(lèi)型；根據(jù)交、直流參數(shù)決定晶體管工作偏置點(diǎn)和晶體管大??；依環(huán)境估計(jì)負(fù)載形態(tài)和負(fù)載值。由于模擬集成電路的復(fù)雜性和變化的多樣性，目前還沒(méi)有EDA廠(chǎng)商能夠提供完全解決模擬集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化的工具，此環(huán)節(jié)基本上通過(guò)手工計(jì)算來(lái)完成的。

（3）電路模擬

設(shè)計(jì)工程師必須確認(rèn)設(shè)計(jì)是正確的，為此要基于晶體管模型，借助EDA工具進(jìn)行電路性能的評(píng)估，分析。在這個(gè)階段要依據(jù)電路仿真結(jié)果來(lái)修改晶體管參數(shù)；依制程參數(shù)的變異來(lái)確定電路工作的區(qū)間和限制；驗(yàn)證環(huán)境因素的變化對(duì)電路性能的影響；最后還要通過(guò)仿真結(jié)果指導(dǎo)下一步的版圖實(shí)現(xiàn)，例如，版圖對(duì)稱(chēng)性要求，電源線(xiàn)的寬度。

（4）版圖實(shí)現(xiàn)

電路的設(shè)計(jì)及模擬決定電路的組成及相關(guān)參數(shù)，但并不能直接送往晶圓代工廠(chǎng)進(jìn)行制作。設(shè)計(jì)工程師需提供集成電路的物理幾何描述稱(chēng)為版圖。這個(gè)環(huán)節(jié)就是要把設(shè)計(jì)的電路轉(zhuǎn)換為圖形描述格式。模擬集成電路通常是以全定制方法進(jìn)行手工的版圖設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要考慮設(shè)計(jì)規(guī)則、匹配性、噪聲、串?dāng)_、寄生效應(yīng)、防門(mén)鎖等對(duì)電路性能和可制造性的影響。雖然現(xiàn)在出現(xiàn)了許多高級(jí)的全定制輔助設(shè)計(jì)方法，仍然無(wú)法保證手工設(shè)計(jì)對(duì)版圖布局和各種效應(yīng)的考慮全面性。

（5）物理驗(yàn)證

版圖的設(shè)計(jì)是否滿(mǎn)足晶圓代工廠(chǎng)的制造可靠性需求？從電路轉(zhuǎn)換到版圖是否引入了新的錯(cuò)誤？物理驗(yàn)證階段將通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC，Design Rule Cheek）和版圖網(wǎng)表與電路原理圖的比對(duì)（VLS，Layout Versus schematic）解決上述的兩類(lèi)驗(yàn)證問(wèn)題。幾何規(guī)則檢查用于保證版圖在工藝上的可實(shí)現(xiàn)性。它以給定的設(shè)計(jì)規(guī)則為標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)最小線(xiàn)寬、最小圖形間距、孔尺寸、柵和源漏區(qū)的最小交疊面積等工藝限制進(jìn)行檢查。版圖網(wǎng)表與電路原理圖的比對(duì)用來(lái)保證版圖的設(shè)計(jì)與其電路設(shè)計(jì)的匹配。VLS工具從版圖中提取包含電氣連接屬性和尺寸大小的電路網(wǎng)表，然后與原理圖得到的網(wǎng)表進(jìn)行比較，檢查兩者是否一致。

參考文獻(xiàn)

第2篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

本屆IC China展會(huì)呈現(xiàn)出 “新、特、多”等特點(diǎn)。

“新”,本屆展會(huì)是展示十年來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,認(rèn)真總結(jié)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn),規(guī)劃企業(yè)未來(lái)的一次重要的產(chǎn)業(yè)界聚會(huì)。

本屆展會(huì)上,作為節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新能源、新能源汽車(chē)等21世紀(jì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)核心和基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)的企事業(yè)單位踴躍參展,半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、半導(dǎo)體傳感器件等“大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”相關(guān)的一些國(guó)內(nèi)外企業(yè)也都在展會(huì)上一展風(fēng)采,成為了一屆名副其實(shí)中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)。

“特”,為了成功搭建半導(dǎo)體技術(shù)溝通、交流的平臺(tái),展會(huì)的主辦單位全力以赴做好展會(huì)的宣傳組織工作,努力為參展企業(yè)提供更好的服務(wù);各地方協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也積極地參加到參展的組織工作中來(lái)。深圳、成都、無(wú)錫、西安、濟(jì)南等產(chǎn)業(yè)基地,北京、上海、深圳、廣州、浙江、蘇州等半導(dǎo)體(集成電路)行業(yè)協(xié)會(huì),封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽(yáng)裝備基地等都組團(tuán)參展,這樣既充分展示地方的產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體狀況,也突出了行業(yè)中重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展愿景。使與會(huì)者在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈打造等各個(gè)層面上都會(huì)有收益。

“多”,參展企業(yè)多,參展企業(yè)參展產(chǎn)品種類(lèi)多。這次參展企業(yè)包括:設(shè)計(jì)企業(yè)中的大唐微電子技術(shù)有限公司、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司、展訊通信(上海)有限公司等近70家左右;制造企業(yè)中的中芯國(guó)際集成電路制造有限公司、上海華虹NEC電子有限公司、和艦科技(蘇州)有限公司等公司;封裝測(cè)試企業(yè)中的江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等企業(yè);專(zhuān)用設(shè)備、材料企業(yè)中的大連佳峰電子有限公司、格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限公司、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、寧波江豐電子材料有限公司等;分立器件有電子科技集團(tuán)13所、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司、晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司等企業(yè)。東京精密設(shè)備(上海)有限公司、迪斯科科技咨詢(xún)(上海)有限公司、蘇州住友電木有限公司等外資企業(yè)也報(bào)名參展。本屆展會(huì)特裝展臺(tái)占展覽面積四分之三左右。

另外,展會(huì)將中國(guó)高校集成電路產(chǎn)學(xué)研成果展區(qū)與集成電路科普教育體驗(yàn)區(qū)相結(jié)合。中國(guó)高校集成電路產(chǎn)學(xué)研成果展區(qū),不僅為高校提供了一個(gè)展示自我的舞臺(tái),同時(shí)也為企業(yè)與高校之間架起了一座溝通的橋梁。該展示區(qū)同時(shí)還設(shè)立集成電路科普教育體驗(yàn)區(qū),讓觀眾了解一粒粒沙子到一個(gè)個(gè)現(xiàn)代化的高科技產(chǎn)品的神奇復(fù)雜的演變過(guò)程,開(kāi)啟人們通往集成電路世界的大門(mén),通過(guò)人機(jī)互動(dòng),增強(qiáng)觀眾對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)。

IC China 2010高峰論壇、研討會(huì)議題圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”,主題突出。

主辦方將邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)在高峰論壇對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃(發(fā)展戰(zhàn)略)進(jìn)行解讀。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁、中芯國(guó)際、愛(ài)德萬(wàn)、東京精密、南車(chē)時(shí)代電器股份有限公司、新思科技等知名半導(dǎo)體企業(yè)高管出席了高峰論壇,作精彩演講。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)演講內(nèi)容為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展;企業(yè)嘉賓的演講從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展與企業(yè)發(fā)展等方面展示他們企業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地周生明主任演講的題目為“創(chuàng)新、方案整合、系統(tǒng)集成――深圳集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展啟示”。

精心策劃和安排的7場(chǎng)專(zhuān)題研討會(huì),題目鮮明、熱點(diǎn)突出、內(nèi)容豐富。

一、“核高基”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施專(zhuān)家組承辦的“成長(zhǎng)中的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè):機(jī)遇與挑戰(zhàn)”專(zhuān)題研討會(huì),邀請(qǐng)了賽迪顧問(wèn)、清華大學(xué)、重郵信科、杭州中天、中芯國(guó)際、山東華芯等業(yè)界知名咨詢(xún)機(jī)構(gòu)、著名高等學(xué)府和重點(diǎn)企業(yè)的專(zhuān)家、學(xué)者、高管就中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景、微電子技術(shù)發(fā)展與綠色經(jīng)濟(jì)、國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU的發(fā)展與服務(wù)策略、TD核心芯片發(fā)展策略、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的初步實(shí)踐和思考等產(chǎn)業(yè)界發(fā)展的前沿重大課題、共同探討中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

二、“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟涉足我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)域的制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位。該聯(lián)盟以“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(即“02專(zhuān)項(xiàng)”)中的相關(guān)創(chuàng)新課題為技術(shù)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)和紐帶,依托其成員單位的人才、技術(shù)和市場(chǎng)資源,推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步與重大科技產(chǎn)品的創(chuàng)新。聯(lián)盟不僅組織成員及相關(guān)單位參加了IC China 2010 的重大專(zhuān)項(xiàng)裝備專(zhuān)區(qū),同時(shí)將參加“中國(guó)半導(dǎo)體裝備、材料與制造工藝研討會(huì)暨第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)集成電路分會(huì)、支撐業(yè)分會(huì)年會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)”。國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”總體組組長(zhǎng)、華潤(rùn)微電子有限公司董事長(zhǎng)、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司董事長(zhǎng)、南通富士通電子股份有限公司總經(jīng)理及多家企業(yè)高管將在研討會(huì)上發(fā)表精彩演講。

三、半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的組成部分,發(fā)揮著越來(lái)越大的作用。新型電力電子器件、模塊和應(yīng)用,更是業(yè)界特別關(guān)注的領(lǐng)域,對(duì)高效節(jié)能、綠色環(huán)保起著非常重要的作用。在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)承辦的“電力電子與低碳經(jīng)濟(jì)”研討會(huì)上,江光、蘇州固锝、電子科技集團(tuán)第55研究所、河北普興、深圳深?lèi)?ài)以及成都電子科技大學(xué)等單位的高管、專(zhuān)家就新型電力電子器件、綠色高效電源、電源管理集成電路等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果、應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)例、市場(chǎng)發(fā)展遠(yuǎn)景、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃建議等方面進(jìn)行充分交流,共圖我國(guó)電力電子技術(shù)的新發(fā)展。

四、“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”狀況是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的表現(xiàn),是創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。多年來(lái)我國(guó)企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作方面取得了很大成績(jī),但進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理,推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)資本化運(yùn)作尚有許多工作要開(kāi)展。知識(shí)產(chǎn)權(quán)的資本運(yùn)作,有利于企業(yè)盤(pán)活存量資產(chǎn),實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)的價(jià)值型管理和優(yōu)化重組,進(jìn)而促進(jìn)資源的科學(xué)配置與有效流動(dòng),實(shí)現(xiàn)資源配置的優(yōu)化,有力地推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心有限公司承辦的“知識(shí)產(chǎn)權(quán)與資本運(yùn)作”研討會(huì)邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)、律師、中介機(jī)構(gòu)等專(zhuān)業(yè)人士,從專(zhuān)利交易與資本運(yùn)作的模式、法律問(wèn)題、資產(chǎn)評(píng)估等不同角度深入探討,以期對(duì)國(guó)內(nèi)業(yè)界有所幫助。

五、越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到分銷(xiāo)商的價(jià)值,與分銷(xiāo)商合作,節(jié)省了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本和縮短產(chǎn)品入市時(shí)間,也能借助分銷(xiāo)商的渠道提高產(chǎn)品知名度和市場(chǎng)份額,實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)企業(yè)、分銷(xiāo)商、整機(jī)系統(tǒng)廠(chǎng)家三贏局面。由深圳華強(qiáng)與蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的“集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷(xiāo)商研討會(huì)”邀請(qǐng)了蘇州周邊地區(qū)的設(shè)計(jì)企業(yè)和國(guó)內(nèi)眾多優(yōu)秀的分銷(xiāo)商、方案商將齊聚蘇州共同討探未來(lái)集成電路市場(chǎng)分銷(xiāo)狀況及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。并采用圓桌式“一對(duì)一”的方式直接讓設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷(xiāo)商、方案商面對(duì)面交流,有針對(duì)性的進(jìn)行合作交流,有意向合作的設(shè)計(jì)企業(yè)與分銷(xiāo)商在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了意向性預(yù)簽約儀式。

第3篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

上海500億元重金“砸”向集成電路產(chǎn)業(yè)

上海市副市長(zhǎng)周波近期表示，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模為500億元，分為三個(gè)基金，政府資金將扮演種子的角色，廣泛吸引社會(huì)資金參與。具體來(lái)說(shuō)，就是按“3+1+1”的格局設(shè)立三個(gè)行業(yè)基金。最大規(guī)模的是總額300億元的集成電路制造基金，主要用來(lái)支持在滬興建新一代超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，并支持光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等核心裝備的國(guó)產(chǎn)化。另兩個(gè)基金的規(guī)模稍小，都是100億元，一個(gè)專(zhuān)注于投資集成電路材料產(chǎn)業(yè)，另一個(gè)用來(lái)并購(gòu)海內(nèi)外優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

周波表示，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金將以“市場(chǎng)主導(dǎo)、政府引導(dǎo)”為原則，根據(jù)不同產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，政府資金將發(fā)揮不同的作用。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，在上海的集成電路產(chǎn)業(yè)中，來(lái)自張江高科技園區(qū)的企業(yè)占據(jù)了半壁江山，張江高科技園區(qū)也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、綜合技術(shù)水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)最為完整的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。截至2015年底，協(xié)會(huì)中來(lái)自張江的企業(yè)已達(dá)170家。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)有關(guān)負(fù)責(zé)人接受《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立對(duì)張江高科技園區(qū)的制造、設(shè)計(jì)、裝備這三類(lèi)企業(yè)必將是利好。

此外，早在2015年6月，張江高科（600895.SH）公告稱(chēng)，其全資子公司2億元認(rèn)繳武岳峰集成電路基金6.67%，成為其有限合伙人。據(jù)了解，武岳峰集成電路基金是在上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)設(shè)立的人民幣、美元雙幣股權(quán)投資基金，基金設(shè)立以后，將鎖定全球范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源，尋找在美國(guó)、歐洲、以色列、日本等國(guó)的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)目標(biāo)，同步配合與中國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的整合;該基金主要以并購(gòu)方式投資國(guó)內(nèi)外處于高速成長(zhǎng)中后期的企業(yè)，或者在境外資本市場(chǎng)上被低估的成熟期企業(yè)，通過(guò)各種方式整合，并選擇合適的資本退出渠道完成退出。

越來(lái)越多的跨國(guó)公司將總部放在了張江

在各種政策利好影響下，越來(lái)越多的跨國(guó)公司將總部選擇在了張江區(qū)域內(nèi)。中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè)――中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（下稱(chēng)“中芯國(guó)際”），于2015年12月出資成立中芯國(guó)際控股有限公司（下稱(chēng)“中芯控股”）。中芯控股已獲上海市政府認(rèn)定為跨國(guó)公司地區(qū)總部，將承擔(dān)中芯國(guó)際大陸地區(qū)總部管理職能。

《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》記者從張江高科獲悉，該公司全資子公司上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司，已與中芯控股簽訂《收購(gòu)框架協(xié)議》，將“張東商務(wù)中心”物業(yè)1號(hào)樓出售給中芯控股，該樓將作為中芯國(guó)際的總部辦公大樓。資料顯示，中芯控股法定代表人為中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云，注冊(cè)資本5000萬(wàn)美元，是外國(guó)法人獨(dú)資的有限責(zé)任公司。

公開(kāi)信息顯示，中芯國(guó)際在浦東建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠(chǎng);在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠(chǎng)，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)正在開(kāi)發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠(chǎng)。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立行銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在中國(guó)香港設(shè)立了代表處。中芯國(guó)際透露，根據(jù)目前計(jì)劃，上?？偛繉⒔y(tǒng)籌國(guó)內(nèi)各公司運(yùn)營(yíng)。

中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁高永崗表示：“成立地區(qū)總部，是中芯國(guó)際戰(zhàn)略發(fā)展的需要。中芯國(guó)際起步于上海，選擇上海作為地區(qū)總部有歷史積淀、地緣優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)布局等方面的綜合考慮。中芯控股將充分發(fā)揮總部功能，高效整合企業(yè)內(nèi)外資源，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚應(yīng)，推動(dòng)企業(yè)以及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?/p>

我國(guó)地方性集成電路產(chǎn)業(yè)“大基金”總額已達(dá)1400億元

我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平仍有較大差距，目前每年進(jìn)口芯片超過(guò)2000億美元。為提高集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，把握產(chǎn)業(yè)自，過(guò)去兩年，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)給予了前所未有的重視。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，成立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金。這一重大舉措為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了不可多得的良好發(fā)展環(huán)境。

第4篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

對(duì)這一切,硬件三人幫的三位同學(xué)盡管是持不同的觀點(diǎn),但結(jié)論基本是一致的:集成是趨勢(shì),也是未來(lái)硬件的發(fā)展方向,但這并不是唯一需要關(guān)注的。

West:要說(shuō)起來(lái),所有的芯片都有一個(gè)學(xué)名:(超)大規(guī)模集成電路。因?yàn)榉峙涞墓δ懿煌?所以才劃分出負(fù)責(zé)接口輸出的(ICH芯片)、控制各種總線(xiàn)的(MCH芯片)、提供運(yùn)算能力的(CPU)、進(jìn)行3D加速顯示輸出的(顯卡)。而在整合這一大前提下,越來(lái)越多的功能不斷聚集,未來(lái)的PC架構(gòu)顯然會(huì)越來(lái)越簡(jiǎn)單。

Alpha:當(dāng)然了,整合最高,實(shí)際上你可以看到為何在這個(gè)時(shí)候集成顯卡才首次集成到CPU上(CPU+顯卡核心同處CPU基板上,構(gòu)造整合,非芯片整合),技術(shù)上、結(jié)構(gòu)上、市場(chǎng)需求上,都需要有所改變。記得2008年AMD提出的融聚未來(lái)戰(zhàn)略,其意義不也在于整合嗎?自2000年前后第一波整合風(fēng)潮后,2010年,新一輪的整合又來(lái)了。

CT:集成并不一定就意味著低價(jià)格,我倒是感興趣它是否真的具備更好的特性,比如說(shuō)低功耗?據(jù)宣稱(chēng)PCH芯片才10W功耗,比起原來(lái)MCH+ICH的30W要低了不少,CPU看起來(lái)比上一代酷睿處理器提高了10W左右,但總體功耗卻在下降,從以這一點(diǎn)看集成的作用還是比較明顯的。

主編觀點(diǎn):

芯片功能的集成是超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)和制造工藝不斷改進(jìn)的必然趨勢(shì)。下一步,Intel公司將會(huì)在片上系統(tǒng)(SOC,System On Chip)方面著重發(fā)力。隨之而來(lái)的將會(huì)是具有目前筆記本電腦同樣性能的手機(jī)、電子書(shū)和其他智能設(shè)備。當(dāng)然,我們最關(guān)心的將會(huì)是功耗和碳排放問(wèn)題。隨著氣候全球變暖的趨勢(shì)加劇,我們希望企業(yè)在改進(jìn)工藝的同時(shí),更加關(guān)注功耗效能比。

West:不僅如此,新酷睿家族處理器的全新制程工藝,總功耗也因此不斷降低。但是,新上市的酷睿家族處理器價(jià)格會(huì)比較高,加上配套的芯片組主板,估計(jì)CPU+主板的總價(jià)要在1500元～2000元左右。說(shuō)實(shí)話(huà)對(duì)比起來(lái)還是偏貴,甚至這會(huì)讓人產(chǎn)生一個(gè)錯(cuò)覺(jué):花更多錢(qián)買(mǎi)一個(gè)節(jié)能有限的產(chǎn)品,值得嗎?

Alpha:沒(méi)錯(cuò),H55、H57所用的PCH芯片價(jià)格竟然要高于P55芯片組傳統(tǒng)的MCH+ICH芯片價(jià)格之和,再加上新處理器家族缺乏直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,價(jià)格一時(shí)半會(huì)難以降低。不過(guò)仔細(xì)算算,初期投資的成本較之前上漲了約15%～20%,但功耗總體也降低了15%左右,應(yīng)該說(shuō)投資/回報(bào)比例基本相當(dāng)。再加上未來(lái)必然會(huì)降價(jià),到時(shí)候就更能體現(xiàn)出節(jié)能型CPU的好處了。

第5篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

關(guān)鍵詞：集成電路工藝原理；教學(xué)內(nèi)容；教學(xué)方法

作者簡(jiǎn)介：湯乃云（1976-），女，江蘇鹽城人，上海電力學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)系，副教授。（上海?200090）

基金項(xiàng)目：本文系上海自然科學(xué)基金（B10ZR1412400）、上海市科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃地方院校能力建設(shè)項(xiàng)目（10110502200）資助的研究成果。

中圖分類(lèi)號(hào)：G642.0?????文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A?????文章編號(hào)：1007-0079（2012）29-0046-01

微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展急需大量的高質(zhì)量集成電路人才。優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)工程師需要具備一定工藝基礎(chǔ)，集成電路工藝設(shè)計(jì)和操作人員更需要熟悉工藝原理及技術(shù)，以便獲得性能優(yōu)越、良率高的集成電路芯片。因此“集成電路工藝原理”是微電子專(zhuān)業(yè)、電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)和其他相關(guān)專(zhuān)業(yè)一門(mén)重要的專(zhuān)業(yè)課程，其主要內(nèi)容是介紹VLSI制造的主要工藝方法與原理，培養(yǎng)學(xué)生掌握半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝方法及其原理，熟悉集成電路芯片制作的工藝流程，并具有一定工藝設(shè)計(jì)及分析、解決工藝問(wèn)題的能力。課程的實(shí)踐性、技術(shù)性很強(qiáng)，需要大量的實(shí)踐課程作為補(bǔ)充。但是超大規(guī)模集成電路的制造設(shè)備價(jià)格昂貴，環(huán)境條件要求苛刻，運(yùn)轉(zhuǎn)與維護(hù)費(fèi)用很大，國(guó)內(nèi)僅有幾所大學(xué)擁有供科研、教學(xué)用的集成電路工藝線(xiàn)或工藝試驗(yàn)線(xiàn)，很多高校開(kāi)設(shè)的實(shí)驗(yàn)課程僅為最基本的半導(dǎo)體平面工藝實(shí)驗(yàn)，僅可以實(shí)現(xiàn)氧化、擴(kuò)散、光刻和淀積等單步工藝，而部分學(xué)校僅能開(kāi)設(shè)工藝原理理論課程。所以，如何在理論教學(xué)的模式下，理論聯(lián)系實(shí)踐、提高教學(xué)質(zhì)量，通過(guò)課程建設(shè)和教學(xué)改革，改善集成電路工藝原理課程的教學(xué)效果是必要的。如何利用多種可能的方法開(kāi)展工藝實(shí)驗(yàn)的教學(xué)、加強(qiáng)對(duì)本專(zhuān)業(yè)學(xué)生科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)芰蛯?shí)際工作能力以及專(zhuān)業(yè)素質(zhì)的培養(yǎng)、提高微電子工藝課程的教學(xué)質(zhì)量，是教師所面臨的緊迫問(wèn)題。

一、循序漸進(jìn)，有增有減，科學(xué)安排教學(xué)內(nèi)容

1.選擇優(yōu)秀教材

集成電路的復(fù)雜性一直以指數(shù)增長(zhǎng)的速度不斷增加，同時(shí)國(guó)內(nèi)的集成電路工藝技術(shù)與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)差距較大，故首先考慮選用引進(jìn)的優(yōu)秀國(guó)外教材。本課程首選教材是國(guó)外電子與通信教材系列中美國(guó)James D.Plummer著的《硅超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)—理論、實(shí)踐與模型》中文翻譯本。這本教材的內(nèi)容豐富、全面介紹了集成電路制造過(guò)程中的各工藝步驟；同時(shí)技術(shù)先進(jìn)，該書(shū)包含了集成電路工藝中一些前沿技術(shù)，如用于亞0.125μm工藝的最新技術(shù)、淺槽隔離以及雙大馬士革等工藝。另外，該書(shū)與其他硅集成電路工藝技術(shù)的教科書(shū)相比，具有顯著的兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：其一是在書(shū)中第一章就介紹了一個(gè)完整的工藝過(guò)程。在教學(xué)過(guò)程中，一開(kāi)始就對(duì)整個(gè)芯片的全部制造過(guò)程進(jìn)行全面的介紹，有且與學(xué)生正確建立有關(guān)后續(xù)章節(jié)中將要討論的各個(gè)不同的特定工藝步驟之間的相互聯(lián)系；其二是貫穿全書(shū)的從實(shí)際工藝中提取的“活性”成分及工藝設(shè)計(jì)模擬實(shí)例。這些模擬實(shí)例有助于清楚地顯示如氧化層的生長(zhǎng)過(guò)程、摻雜劑的濃度分布情況或薄膜淀積的厚度等工藝參數(shù)隨著時(shí)間推進(jìn)的發(fā)展變化，有助于學(xué)生真正認(rèn)識(shí)和理解各種不同工藝步驟之間極其復(fù)雜的相互作用和影響。同時(shí)通過(guò)對(duì)這些模擬工具的學(xué)習(xí)和使用，有助于理論聯(lián)系實(shí)際，提高實(shí)踐教學(xué)效果。因而本教材是一本全面、先進(jìn)和可讀性強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)書(shū)籍。

2.科學(xué)安排教學(xué)內(nèi)容

如前所述，本課程的目的是使學(xué)生掌握半導(dǎo)體芯片制造的工藝和基本原理，并具有一定的工藝設(shè)計(jì)和分析能力。本課程僅32學(xué)時(shí)，而教材分11章，共602頁(yè)，所以課堂授課內(nèi)容需要精心選擇。一方面，選擇性地使用教材內(nèi)容。對(duì)非關(guān)鍵工藝，如第1章的半導(dǎo)體器件，如PN二極管、雙極型晶體管等知識(shí)已經(jīng)在前續(xù)基礎(chǔ)課程“半導(dǎo)體物理2”和“半導(dǎo)體器件3”中詳細(xì)介紹，所以在課堂上不進(jìn)行講授。另一方面，合理安排教材內(nèi)容的講授次序。教材在講授晶片清洗后即進(jìn)入光刻內(nèi)容，考慮工藝流程的順序進(jìn)行教學(xué)更有利于學(xué)生理解，沒(méi)有按照教條的章節(jié)順序，教學(xué)內(nèi)容改變?yōu)榘凑涨逑?、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、薄膜淀積、刻蝕、后端工藝、工藝集成等順序進(jìn)行。

另一方面，關(guān)注集成電路工藝的最新進(jìn)展，及時(shí)將目前先進(jìn)、主流的工藝技術(shù)融入課程教學(xué)中，如在課堂教學(xué)中介紹INTEL公司即將投產(chǎn)的采用了22nm工藝的代號(hào)為“Ivy Bridge”的處理器等。同時(shí)，積極邀請(qǐng)企業(yè)工程師或?qū)＜议_(kāi)展專(zhuān)題報(bào)告，將課程教學(xué)和行業(yè)工藝技術(shù)緊密結(jié)合，提高學(xué)生的積極性及主動(dòng)性，提高教學(xué)效果。

3.引導(dǎo)自主學(xué)習(xí)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正飛速發(fā)展，需要隨時(shí)跟蹤集成電路制造工藝的發(fā)展動(dòng)態(tài)、技術(shù)前沿以及遇到的挑戰(zhàn)，給學(xué)生布置若干集成電路工藝發(fā)展前沿與技術(shù)動(dòng)態(tài)相關(guān)的專(zhuān)題，讓學(xué)生自行查閱、整理資料，每一專(zhuān)題選派同學(xué)在課堂上給大家講解。例如，在第一章講解集成電路工藝發(fā)展歷史時(shí)，要求同學(xué)前往國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃網(wǎng)站，閱讀最新年份的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖，完成如最小特征指標(biāo)、工作電壓等相關(guān)技術(shù)指數(shù)的整理并作圖說(shuō)明發(fā)展趨勢(shì)等。這樣一方面激發(fā)了學(xué)生的求知欲，另一方面培養(yǎng)學(xué)生自我學(xué)習(xí)提高專(zhuān)業(yè)知識(shí)的能力。

二、豐富教學(xué)手段，進(jìn)行多樣化、形象化教學(xué)

第6篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

【關(guān)鍵詞】無(wú)線(xiàn)電液控制；盾構(gòu)管片拼裝機(jī)；無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)

無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)，結(jié)合了電液控制技術(shù)和無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于工程機(jī)械等領(lǐng)域，不但提高工程機(jī)械的自動(dòng)化程度和可操作性，還改善了操作人員的工作環(huán)境，降低了由于視覺(jué)受限制所帶來(lái)的誤操作事故。在工程機(jī)械如建筑業(yè)、采礦業(yè)等行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用，加快了國(guó)家工業(yè)化的進(jìn)程。[1]

一、無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)基本原理

無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)的基本工作原理：首先，無(wú)線(xiàn)電液控制系統(tǒng)將操作者或機(jī)器的控制指令進(jìn)行數(shù)字化處理（包括對(duì)信號(hào)的濾波，A/D轉(zhuǎn)化等處理），變?yōu)橐子谔幚淼臄?shù)字信號(hào)；其次，對(duì)數(shù)字指令信號(hào)進(jìn)行編碼處理；再次，指令信號(hào)在經(jīng)發(fā)射系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)字調(diào)制后，通過(guò)發(fā)射天線(xiàn)以無(wú)線(xiàn)電波的方式傳遞給遠(yuǎn)處的接收系統(tǒng)。最后，接收系統(tǒng)通過(guò)接收天線(xiàn)把帶控制指令的無(wú)線(xiàn)電波接收下來(lái)，經(jīng)過(guò)解調(diào)和解碼，轉(zhuǎn)換為控制指令，實(shí)現(xiàn)對(duì)各種類(lèi)型閥的進(jìn)行控制。

由于無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)在工程機(jī)械領(lǐng)域占有重要地位，它也越來(lái)越受到各國(guó)的重視，都投入了很多的技術(shù)力量和資金進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)。雖然紅外遙控也可以實(shí)現(xiàn)電液控制技術(shù)的遠(yuǎn)程遙控，但是由于紅外遙控存在對(duì)工作背景要求高、能耗高、傳輸距離短（一般不會(huì)超過(guò)10米），且必需在同一直線(xiàn)上，中間不能有任何障礙物以及易受工業(yè)熱輻射影響等缺點(diǎn)，使得無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)成為當(dāng)前研究的主要方向。

二、無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)的研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)

（一）無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)的研究現(xiàn)狀

最初，遙控電液控制系統(tǒng)都是采用有線(xiàn)遙控方式進(jìn)行的。早在60年代初期，人們就能利用拖纜遙控裝置來(lái)控制液壓機(jī)械上的手動(dòng)、電液多路閥，操作時(shí)通過(guò)拖纜遙控裝置上的雙向單軸搖桿輸出線(xiàn)性比例信號(hào)來(lái)控制電液比例多路閥，線(xiàn)控盒搖桿的信號(hào)完全能模擬液壓多路閥上手動(dòng)拉桿的動(dòng)作。雖然這種方式也可以使操作人員在作業(yè)區(qū)外對(duì)機(jī)械設(shè)備進(jìn)行操作控制，但是由于控制信號(hào)在電纜線(xiàn)中的衰減，使得遙控的距離有限，同時(shí)由于電纜線(xiàn)的存在，影響了操作的靈活性，而且數(shù)米長(zhǎng)的電纜經(jīng)常是生產(chǎn)事故中的主要根源。[2]

隨著無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的成熟，把無(wú)線(xiàn)電技術(shù)引入電液控制系統(tǒng)成為了可能。由于無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)是通過(guò)無(wú)線(xiàn)電波來(lái)傳遞控制指令，完全消除了拖纜式遙控裝置所帶來(lái)的故障隱患。但是一開(kāi)始的無(wú)線(xiàn)電液控制系統(tǒng)都只能發(fā)射簡(jiǎn)單的指令，如：打開(kāi)/關(guān)閉等指令。進(jìn)入70年代后，隨著大規(guī)模集成電路及專(zhuān)用微處理器的出現(xiàn)，開(kāi)發(fā)出了可靠性更高的手持式無(wú)線(xiàn)遙控系統(tǒng)。后來(lái)，隨著數(shù)字處理技術(shù)的快速發(fā)展，無(wú)線(xiàn)數(shù)字通信技術(shù)的日趨成熟，利用數(shù)字通信技術(shù)的抗干擾能力強(qiáng)、易于對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行各種處理等等的優(yōu)點(diǎn)，使得遙控系統(tǒng)的抗干擾性能逐步提高，安全性能大大改善；與此同時(shí)，模擬集成電路設(shè)計(jì)的迅速發(fā)展，各種高精度的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（A/D）和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器（D/A）的研制成功，并把他們應(yīng)用到無(wú)線(xiàn)電液控制系統(tǒng)中，使得無(wú)線(xiàn)電液控制系統(tǒng)不但能夠傳輸開(kāi)關(guān)信號(hào)，也能夠傳輸模擬控制量并且對(duì)控制指令有較高分辨能力，也就是說(shuō)，無(wú)線(xiàn)電液控制系統(tǒng)不但能夠控制普通的電磁開(kāi)關(guān)閥，而且能夠控制比例閥。

轉(zhuǎn)貼于

由于無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)既有電液控制技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，又有無(wú)線(xiàn)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，因此它有著很廣泛的應(yīng)用，特別是在工程機(jī)械領(lǐng)域中。無(wú)線(xiàn)電液控制系統(tǒng)的典型應(yīng)用場(chǎng)合如工業(yè)行車(chē)、汽車(chē)吊、隨車(chē)吊、混凝土泵(臂架)車(chē)、盾構(gòu)掘進(jìn)機(jī)的管片拼裝機(jī)等。

80年代初，美國(guó)Kraft TeleRobtics和約翰·迪爾等公司，相繼開(kāi)發(fā)出無(wú)線(xiàn)遙控系統(tǒng)，并應(yīng)用于挖掘機(jī)中，成功推出遙控挖掘機(jī)。其中，比較典型的是約翰·迪爾公司的690CR型遙控挖掘機(jī)。

1983年，日本小松制作所研究開(kāi)發(fā)了各種工作裝置的微動(dòng)控制和復(fù)合動(dòng)作的無(wú)線(xiàn)電操縱，并成功改裝PC200－2型液壓挖掘機(jī)。

1987年，德國(guó)HBC公司研制成功應(yīng)用于工程機(jī)械領(lǐng)域的工業(yè)無(wú)線(xiàn)電遙控裝置。這種遙控裝置采用了先進(jìn)的數(shù)字化通信技術(shù)，傳輸?shù)谋壤刂菩盘?hào)安全、可靠和實(shí)用，并對(duì)發(fā)射的指令有很高的分辨率；在接收端使用模擬技術(shù)可以使執(zhí)行機(jī)構(gòu)的加速、減速動(dòng)作與無(wú)線(xiàn)電遙控裝置發(fā)射器上的動(dòng)作完全成比例，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的無(wú)級(jí)控制。利用它，結(jié)合電液比例伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、液壓比例多路閥和電液比例減壓閥及普通電磁控制開(kāi)關(guān)閥，就可以實(shí)現(xiàn)工程機(jī)械的無(wú)線(xiàn)遙控。德國(guó)HBC無(wú)線(xiàn)電遙控系統(tǒng)采用的比例輸出信號(hào)（0－5V/10V、4－20mA、PWM0－2A）可與多個(gè)廠(chǎng)家電液多路閥信號(hào)匹配，可模擬手動(dòng)操作方式達(dá)到與液壓控制系統(tǒng)互相間的協(xié)調(diào)。

與國(guó)外對(duì)無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)的研究應(yīng)用相比較，國(guó)內(nèi)則相對(duì)比較晚，技術(shù)相對(duì)也落后一些。上海寶山鋼鐵公司于1997年引入HBC無(wú)線(xiàn)遙控系統(tǒng)、意大利FABERCOM的比例液壓伺服模塊，對(duì)黃河工程機(jī)械廠(chǎng)生產(chǎn)的ZY65型履帶式裝載機(jī)進(jìn)行了遙控改造，使其成為一臺(tái)遙控裝載機(jī)。

（二）無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)研究趨勢(shì)

隨著數(shù)字通信技術(shù)和超大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展，把數(shù)字通信技術(shù)和高性能、高集成度的集成電路應(yīng)用到無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)中，使得無(wú)線(xiàn)電液控制器的性能更加完善，可靠性更加高。它們都推動(dòng)著無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)的發(fā)展，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：（1）超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展使無(wú)線(xiàn)電液控制器硬件電路的可靠性提高，同時(shí)為實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的（下轉(zhuǎn)第152頁(yè)）（上接第193頁(yè)）功能提供了可能性；（2）數(shù)字通信技術(shù)提高了無(wú)線(xiàn)電液控制器的性能；（3）糾錯(cuò)編碼技術(shù)提高了無(wú)線(xiàn)電液控制器的抗干擾能力。

三、無(wú)線(xiàn)電液控制技術(shù)在盾構(gòu)管片拼裝機(jī)中的應(yīng)用

盾構(gòu)管片拼裝機(jī)是一六自由度機(jī)械手，由電液比例多路閥控制各個(gè)方向執(zhí)行器動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)管片的拼裝。利用無(wú)線(xiàn)遙控系統(tǒng)控制電液比例多路閥的先導(dǎo)級(jí)就可以控制進(jìn)入多路閥的流量。采用電液比例技術(shù)能提高管片機(jī)的拼裝速度，有效地降低工程造價(jià)。

四、結(jié)語(yǔ)

由于無(wú)線(xiàn)電液比例技術(shù)具有多方面的優(yōu)點(diǎn)，在工程機(jī)械領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。將無(wú)線(xiàn)遙控技術(shù)應(yīng)用于盾構(gòu)管片拼裝機(jī)系統(tǒng)，將具有重要的工程應(yīng)用意義。 參考文獻(xiàn)

[1] 鄭貴源.無(wú)線(xiàn)遙控裝置在工業(yè)控制中的應(yīng)用[J].機(jī)械與電子，1997，(2).

第7篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

關(guān)鍵字：摩爾定律；按比例縮小原理；系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）；IP核

中圖分類(lèi)號(hào)：C96 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

1概述

1.1微電子芯片的發(fā)展

微電子芯片技術(shù)發(fā)展迄今為止經(jīng)歷了4個(gè)階段：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI），即將進(jìn)入第5個(gè)階段ELSI。目前，微電子技術(shù)已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要指標(biāo)。而電子芯片（IC） 則是電子技術(shù)的核心部分。

1.2摩爾定律和按比例縮小原理

從1959年問(wèn)世開(kāi)始，硅集成電路一直按照摩爾定律在高速發(fā)展。所謂摩爾定律：硅集成電路的按照4年為一代，每代的芯片繼承度要翻兩番、工藝線(xiàn)寬大約縮小30%、IC工作速度提高1.5倍。也就是我們通常表述的每個(gè)芯片的晶體管數(shù)量每18個(gè)月會(huì)翻一番。

而比例縮小原理是晶體管的橫向線(xiàn)寬每三年縮小三分之一，其縱向結(jié)深也隨之按照一定的比例縮小。這個(gè)原理指明了晶體管在硅片上增加的技術(shù)線(xiàn)路，20多年來(lái)一直有人在探索其他的技術(shù)方法都沒(méi)有獲得成功。

比例縮小原理是摩爾定律的充實(shí)和支撐。電子芯片的發(fā)展過(guò)程一直是按照這個(gè)技術(shù)路線(xiàn)發(fā)展到當(dāng)前的甚大規(guī)模集成電路階段的。

2 系統(tǒng)芯片（SOC）

2.1從IC到SOC

加工技術(shù)曾是IC發(fā)展的瓶頸。而電子芯片的集成電路發(fā)展幾乎完全遵循Moore定律，并且國(guó)際范圍內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)和大量加工都按照比例縮小的技術(shù)路線(xiàn)進(jìn)行。于是，越來(lái)越多的功能、甚至是一個(gè)完整的系統(tǒng)都能夠被嵌入到單個(gè)芯片之中。這樣，以前需要由一塊電路板實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)，現(xiàn)在只需要一只單個(gè)芯片就可以完成。電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)始向系統(tǒng)級(jí)芯片的方向發(fā)展。

2.2 SOC的概念

SOC技術(shù)以超深亞微米工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)核IP復(fù)用技術(shù)為支撐，對(duì)微電子技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域是一種革命性的變革。SOC可提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板（PCB） 空間和更低的成本，是21世紀(jì)集成電路（IC）技術(shù)應(yīng)用的主流，SOC技術(shù)的研究發(fā)展和應(yīng)用對(duì)社會(huì)信息化建設(shè)有重大意義。

2.3 SOC的優(yōu)勢(shì)

SOC具有以下幾方面的優(yōu)勢(shì)，因而創(chuàng)造其產(chǎn)品價(jià)值與市場(chǎng)需求，是微電子芯片進(jìn)一步發(fā)展的必然方向。

降低耗電量

減少體積

增加系統(tǒng)功能

提高速度

節(jié)省成本

2.4主要影響SOC的因素

系統(tǒng)級(jí)芯片SOC的關(guān)鍵技術(shù)為IP核，但同時(shí)也受到半導(dǎo)體工藝的影響。

3 復(fù)用技術(shù)

傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)流程有構(gòu)想、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)四個(gè)環(huán)節(jié)。其中大部分時(shí)間花在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的環(huán)節(jié)中。

只有采用復(fù)用技術(shù)才能較快地完成設(shè)計(jì)，保證設(shè)計(jì)成功并得到低價(jià)的系統(tǒng)級(jí)芯片。復(fù)用技術(shù)與過(guò)去的積木塊設(shè)計(jì)方法（BBC）類(lèi)似，但是其規(guī)模和范圍比積木塊設(shè)計(jì)方法更大、更廣。

3.1 IP核的定義

IP核為知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊，可定義為密封在硬件設(shè)計(jì)中的可重復(fù)利用的軟件。按其功能也可定義為SOC的基本電路功能塊或內(nèi)核，也稱(chēng)為系統(tǒng)宏單元，虛擬部件VC或芯核，可由用戶(hù)或?qū)Ｓ肐C公司或獨(dú)立公司開(kāi)發(fā)。

IP核分為軟核、硬核和固核。

軟核

軟IP核通常在抽象的、較高層次的功能描述，是對(duì)設(shè)計(jì)的算法級(jí)描述或功能級(jí)描述。他的特點(diǎn)是靈活性大、可移植性好。但與硬IP相比，可預(yù)測(cè)性差，設(shè)計(jì)時(shí)間長(zhǎng)。

硬核

硬IP核的電路布局及其與特定工藝相聯(lián)系的物理版圖是固定的。特點(diǎn)是提供可預(yù)測(cè)的性能和快速的設(shè)計(jì)，可以被新設(shè)計(jì)作為特定的功能模塊直接調(diào)用。

固核

固IP核在軟核基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)，是介于硬IP和軟IP之間的IP，是一種可綜合的P并帶時(shí)序信息以及布局布線(xiàn)規(guī)劃的設(shè)計(jì)。對(duì)SOC的開(kāi)發(fā)而言，固核具有一定的工藝獨(dú)立性，由于在設(shè)計(jì)中考慮了時(shí)序等關(guān)鍵問(wèn)題，因此能保證設(shè)計(jì)源碼的可綜合性和物理實(shí)現(xiàn)效率。

3.2 IP核的特征

由于IP核是被除了設(shè)計(jì)它的IP提供者和IC加工廠(chǎng)商之外的第3方使用，而且往往不止是一個(gè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者使用。因此，IP核必須具有以下特征：

可讀性

這是針對(duì)軟核和固核來(lái)說(shuō)的。使用方不能或很少對(duì)硬核作進(jìn)一步的設(shè)計(jì)優(yōu)化，一般都直接使用。對(duì)固核和軟核，使用者需要對(duì)芯核進(jìn)行進(jìn)一步的綜合或模擬。因此，必須對(duì)調(diào)用的芯核的功能、算法等有比較詳細(xì)的了解，才可能正確使用和充分發(fā)揮芯核的優(yōu)點(diǎn)。

設(shè)計(jì)的衍展性和工藝適應(yīng)性。

芯核是經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)、驗(yàn)證并且優(yōu)化的。芯核一經(jīng)定型就要求其具有一定的應(yīng)用范圍。即針對(duì)不同的設(shè)計(jì)應(yīng)用，具有一定的適應(yīng)性。當(dāng)芯核被應(yīng)用到不同的領(lǐng)域時(shí)，不需要做重大的修改就能方便地使用。

可測(cè)性

芯核必須是經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證的。但是，當(dāng)芯核被應(yīng)用到各個(gè)具體的設(shè)計(jì)中時(shí)，除了硬核外，并不是一點(diǎn)改變都沒(méi)有。因此，芯核的功能和性能還應(yīng)該被使用方測(cè)試。芯核的設(shè)計(jì)要求具有可測(cè)試性。不僅能對(duì)芯核進(jìn)行單獨(dú)的測(cè)試，還要在芯核應(yīng)用到的系統(tǒng)環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試。

端口定義標(biāo)準(zhǔn)化

由于芯核是為第三方提供的設(shè)計(jì)，而第三方不是唯一的。這就要求芯核的提供者對(duì)設(shè)計(jì)的端口有一個(gè)嚴(yán)格的定義，以不引起二義性為目的。

版權(quán)保護(hù)

芯核設(shè)計(jì)中必須考慮知識(shí)版權(quán)的保護(hù)問(wèn)題，保護(hù)技術(shù)可以在芯核的設(shè)計(jì)中采用一些加密技術(shù)或在工藝實(shí)現(xiàn)時(shí)加上保密技術(shù)。

3.3IP核的開(kāi)發(fā)

上面討論了IP核作為IP提供者和IC加工廠(chǎng)商之外的第3方使用應(yīng)該具備的特征，而對(duì)于IP開(kāi)發(fā)者IP核又應(yīng)具備以下特點(diǎn)：

（1）高的可預(yù)測(cè)性

（2）可能達(dá)到的最好性能

（3）根據(jù)需要可靈活重塑

（4）可接受的成本

3.4重用IP核進(jìn)行設(shè)計(jì)

含芯核的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)有兩大方面的不同：一是系統(tǒng)的模塊劃分，二是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。由于調(diào)用了芯核，使模塊的劃分是按芯核及其支持電路為單元進(jìn)行。而不像過(guò)去結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法那樣完全按照功能劃分模塊。

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)包括兩方面，協(xié)同仿真和協(xié)同設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在應(yīng)用得比較多的是協(xié)同仿真。因?yàn)?，軟件的開(kāi)發(fā)依賴(lài)于硬件的結(jié)構(gòu)和功能，在硬件沒(méi)有完全設(shè)計(jì)好之前，軟件將很難完全確定。

軟硬件協(xié)同仿真，是將一個(gè)HDL語(yǔ)言的軟件仿真器和HDL語(yǔ)言的硬件仿真器結(jié)合起來(lái)對(duì)SOC系統(tǒng)進(jìn)行仿真。HDL語(yǔ)言的軟件仿真器是運(yùn)行在工作站平臺(tái)上。每個(gè)時(shí)鐘周期或每當(dāng)有操作發(fā)生時(shí)通過(guò)工作站的接口與硬件仿真平臺(tái)比較結(jié)果。

基于芯核的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，通常是以一個(gè)微處理器核作為硬件系統(tǒng)的核心加上存儲(chǔ)單元。需要開(kāi)發(fā)的軟件包括：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、任務(wù)調(diào)度、任務(wù)間通信和應(yīng)用軟件等等。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是對(duì)軟硬件要實(shí)現(xiàn)的功能做一個(gè)合適的劃分，并在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和系統(tǒng)的性能之間達(dá)到最好的平衡。

4機(jī)遇與挑戰(zhàn)

SOC設(shè)計(jì)概念的出現(xiàn)給電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)諸多優(yōu)點(diǎn)：進(jìn)一步提高了系統(tǒng)性能、大大縮小了系統(tǒng)尺寸；降低了系統(tǒng)造價(jià)、更易于編譯、節(jié)能等。SOC設(shè)計(jì)概念將極大地促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展，可以說(shuō)是一個(gè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

而在SOC設(shè)計(jì)中大量采用了IP復(fù)用技術(shù)，縮短了設(shè)計(jì)的周期。目前，很多廠(chǎng)商例如Lattice、Synopsys等公司都提供了免費(fèi)的IP核以及設(shè)計(jì)文檔，在應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的前景廣闊。在21的集成電路設(shè)計(jì)中，IP核是必不可少的。

參考文獻(xiàn)

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第8篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)婁勤儉表示,“星光中國(guó)芯工程”是我國(guó)國(guó)家工程產(chǎn)業(yè)化的重大勝利,大大提升了我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

“星光中國(guó)芯”系列數(shù)字多媒體芯片極大提高了集成電路行業(yè)的總體水平,標(biāo)志著中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)水平已開(kāi)始步入世界先進(jìn)行列。這是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程上的一個(gè)重要里程碑,標(biāo)志著中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)綜合素質(zhì)正在不斷提高,向真正的核心技術(shù)強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)。

熠熠星光路

“星光1號(hào)”成功后,作為全球第1個(gè)音頻視頻同體的圖像處理芯片的“星光2號(hào)”被惠普、創(chuàng)新科技等所采用;用于移動(dòng)通訊視頻傳送的“星光3號(hào)”,于2002年成為富士通制造的世界第1個(gè)手機(jī)控制機(jī)器人的視頻處理核心芯片;移動(dòng)多媒體芯片“星光4號(hào)”被全球第1大CDMA網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商美國(guó)SPRINT運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)應(yīng)用。支持電腦、移動(dòng)存儲(chǔ)、數(shù)碼相機(jī)、彩信功能的“星光5號(hào)”被中國(guó)電信指定為可視通信芯片標(biāo)準(zhǔn)。

“星光”數(shù)字多媒體芯片歷經(jīng)5代技術(shù)更新,在全球累計(jì)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模在2006年已突破1億枚,占全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片60%以上的市場(chǎng)份額;到2008年,“星光移動(dòng)”手機(jī)多媒體芯片國(guó)內(nèi)外累計(jì)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模突破1億枚,取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。市場(chǎng)覆蓋歐、美、日、韓、臺(tái)等16個(gè)國(guó)家和地區(qū),產(chǎn)品廣泛用于電腦視頻、視頻攝像、智能監(jiān)控、彩信手機(jī)等多種行業(yè)。三星、飛利浦、惠普、羅技、創(chuàng)新科技、富士通、NEC、聯(lián)想、波導(dǎo)、同方等國(guó)際知名企業(yè)都在大批量采用“星光”芯片。

國(guó)際知名品牌的青睞,給中星微帶來(lái)巨大的直接經(jīng)濟(jì)利益;更重要的是,“星光”芯片借助這些知名品牌在全世界范圍內(nèi)建立起來(lái)的銷(xiāo)售網(wǎng)和影響力,又迅速將自己的影響鋪展和傳播到世界各個(gè)角落,從而樹(shù)立了自己的強(qiáng)大品牌形象。

2008年12月28日, “星光中國(guó)芯工程”十年成果與展望報(bào)告會(huì)舉辦。 經(jīng)過(guò)十年自主創(chuàng)新,“星光中國(guó)芯工程”取得了8大核心技術(shù)突破、1500多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利申請(qǐng)、數(shù)億枚芯片的銷(xiāo)售、全球過(guò)半的市場(chǎng)占有率、至今無(wú)任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛等一系列重大科技成果和產(chǎn)業(yè)化成就,推動(dòng)了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)從“中國(guó)制造”邁向“中國(guó)創(chuàng)造”,走出了一條具有中國(guó)特色自主創(chuàng)新的新路子。

目前,中星微電子已經(jīng)成功地將“星光中國(guó)芯”系列芯片產(chǎn)品推向了國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),應(yīng)用于個(gè)人電腦、寬帶、移動(dòng)通訊、信息家電等高速成長(zhǎng)的多媒體應(yīng)用領(lǐng)域。中星微電子堅(jiān)持自主創(chuàng)新,先后突破七大核心技術(shù),申請(qǐng)了千余項(xiàng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)專(zhuān)利,徹底結(jié)束了中國(guó)的“無(wú)芯時(shí)代”,并榮膺2004年度國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。 2005年11月15日,中星微電子在美國(guó)納斯達(dá)克證券市場(chǎng)成功上市,成為第一家在納斯達(dá)克上市的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

鄧中翰認(rèn)為,公司的使命是不僅要掌握國(guó)際先進(jìn)芯片技術(shù),更要將技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。中星微選取的突破口是數(shù)字多媒體芯片這個(gè)目前還未有領(lǐng)頭羊的領(lǐng)域。這也使中星微在開(kāi)發(fā)、摸索的過(guò)程中逐步明朗。在這過(guò)程中,有一思想始終不變,那就是“越是核心技術(shù)越要與市場(chǎng)結(jié)合,因?yàn)樗目刂泼鎸??！?/p>

2004年8月,由中星微電子開(kāi)展的“VMD合作伙伴計(jì)劃”在京正式啟動(dòng)。VMD合作伙伴計(jì)劃聯(lián)合了移動(dòng)多媒體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游環(huán)節(jié),對(duì)發(fā)展我國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的多媒體應(yīng)用市場(chǎng),打造移動(dòng)多媒體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈將起到重要作用。

2004年10月,中星微電子作為九家發(fā)起單位之一,與信產(chǎn)部電信研究院、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、中國(guó)網(wǎng)通、中國(guó)普天、華為、中興共同在京宣告成立移動(dòng)多媒體技術(shù)聯(lián)盟(英文全稱(chēng)Mobile Multimedia Technology Alliance ,簡(jiǎn)稱(chēng) MMTA)。聯(lián)盟的宗旨是整合移動(dòng)通信多媒體產(chǎn)業(yè)鏈條上的各方力量,推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、終端和應(yīng)用的創(chuàng)新與規(guī)范,推動(dòng)行業(yè)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

2004年12月,中星微電子宣布針對(duì)移動(dòng)多媒體應(yīng)用領(lǐng)域的“星光移動(dòng)一號(hào)”已誕生并投入市場(chǎng)。2006年11月,中星微電子宣布:中星微新款移動(dòng)多媒體數(shù)字處理芯片“星光移動(dòng)五號(hào)”已成功應(yīng)用于大唐移動(dòng)3G測(cè)試手機(jī)終端,并已經(jīng)在信息產(chǎn)業(yè)部指定的首批3G試點(diǎn)城市進(jìn)行測(cè)試。

星光中國(guó)芯

北京市副市長(zhǎng)茍仲文說(shuō):“星光中國(guó)芯工程”為國(guó)家重大工程項(xiàng)目積累了核心技術(shù)、創(chuàng)新人才、管理經(jīng)驗(yàn),獨(dú)有的有中國(guó)特色的“國(guó)家創(chuàng)投模式+硅谷模式”、全員知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)、全球化布局、以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向堅(jiān)持企業(yè)創(chuàng)新為主體的創(chuàng)新體制,為中關(guān)村打造“全球創(chuàng)新中心”起到了推動(dòng)作用。

堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向,打造創(chuàng)新實(shí)體。中星微建立了規(guī)范化的企業(yè)實(shí)體,與眾多科研單位和企業(yè)成功合作,將超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用于PC、手機(jī)、安全監(jiān)控等產(chǎn)業(yè)中,共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,形成廣泛、友好的聯(lián)盟。通過(guò)有效的融資、上市和國(guó)際規(guī)范化的管理,建立起了具有國(guó)際先進(jìn)水平的超大規(guī)模集成電路研發(fā)實(shí)體。

十年來(lái),中星微成功取得了核心技術(shù)的重大突破。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)這種高技術(shù)行業(yè)來(lái)說(shuō),沒(méi)有創(chuàng)新就會(huì)受制于人。堅(jiān)持自主創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了多媒體數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算技術(shù)、多核異構(gòu)低功耗多媒體處理器架構(gòu)技術(shù)等核心技術(shù)突破,申請(qǐng)了1500多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外技術(shù)專(zhuān)利,形成了一個(gè)完整的數(shù)字多媒體芯片技術(shù)體系,開(kāi)發(fā)出擁有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、具有國(guó)際領(lǐng)先水平的“星光”系列數(shù)字多媒體芯片,榮獲“國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”、“信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)”、“全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)年度獎(jiǎng)”。

第9篇：大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)范文

【關(guān)鍵詞】數(shù)字 FPGA集成 電路驗(yàn)證

對(duì)于數(shù)字集成電路而言，其涉及到的工作都是比較復(fù)雜的，自身的功能也比較多樣，為了在驗(yàn)證方面獲得較高的提升，必須在驗(yàn)證指標(biāo)、驗(yàn)證手段上進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)于數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證而言，其本身就是重要的組成部分，而在參數(shù)的驗(yàn)證和功能的分析方面，都表現(xiàn)出了一定的復(fù)雜特點(diǎn)，傳統(tǒng)的模式無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)階段的需求。所以，我們要針對(duì)數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證的特點(diǎn)、目的、要求，完成各項(xiàng)工作的不斷提升。在此，本文主要對(duì)數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證展開(kāi)討論。

1 FPGA概述

在數(shù)字集成電路當(dāng)中，F(xiàn)PGA所發(fā)揮的作用是非常積極的，現(xiàn)如今已經(jīng)成為了不可或缺的重要組成部分。從應(yīng)用的角度來(lái)分析，F(xiàn)PGA是一種現(xiàn)場(chǎng)編程門(mén)陣列，它主要是在可編程器基礎(chǔ)上，進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物?？删幊唐髦饕≒AL、GAL、CPLD等等。FPGA在具體的應(yīng)用過(guò)程中，具有較強(qiáng)的針對(duì)性，其主要是作為專(zhuān)用集成電路領(lǐng)域的服務(wù)，并且自身所代表的是一種半制定的電路。從客觀的角度來(lái)分析，F(xiàn)PGA的出現(xiàn)和應(yīng)用，不僅在很多方面解決了定制電路所表現(xiàn)出的不足，同時(shí)又在很大程度上克服了原有的問(wèn)題，主要是克服了編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。由此可見(jiàn)，數(shù)字集成電路在應(yīng)用FPGA以后，本身所獲得的進(jìn)步是非常突出的，并且在客觀上和主觀上，均創(chuàng)造了較大的效益，是非常值得肯定的。

2 FPGA器件介紹

隨著數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA的應(yīng)用效果也越來(lái)越突出。目前，關(guān)于數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證，業(yè)界內(nèi)展開(kāi)了大量的討論。對(duì)于FPGA驗(yàn)證而言，需從客觀實(shí)際出發(fā)。FPGA器件，是驗(yàn)證數(shù)字集成電路的主要工具，因此首先要在該方面做出足夠的努力。在芯片流片之前，對(duì)數(shù)字集成電路的整體設(shè)計(jì)，開(kāi)展有效的FPGA驗(yàn)證，能夠針對(duì)數(shù)字集成電路的實(shí)際工作情況，進(jìn)行深入的了解和分析；針對(duì)遇到的問(wèn)題，可以采取有效的方案來(lái)解決，避免造成較大的損失。

相對(duì)而言，采用FPGA進(jìn)行驗(yàn)證的過(guò)程中，硬件環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)是比較高的。首先，我們?cè)隍?yàn)證工作之前，必須設(shè)計(jì)出相應(yīng)的PCB板，完成相關(guān)系統(tǒng)的驗(yàn)證和構(gòu)建。其次，在驗(yàn)證的過(guò)程中，必須充分考慮到成本的問(wèn)題，與芯片的流片費(fèi)用相比較，F(xiàn)PGA的驗(yàn)證成本較低，是主流的選擇。第三，數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證過(guò)程中，多數(shù)情況是由兩個(gè)部分組成的，分別是FPGA和器件。器件主要包括開(kāi)關(guān)、存儲(chǔ)器、LED、轉(zhuǎn)接頭等等。

數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證時(shí)，需針對(duì)不同的電路實(shí)施有效的驗(yàn)證。例如，在實(shí)際工作當(dāng)中，如果是要驗(yàn)證EPA類(lèi)型的芯片，必須對(duì)成本因素進(jìn)行充分的考量。建議選擇Spartan3 XC3S1500 FPGA進(jìn)行驗(yàn)證處理。選擇該類(lèi)型的FPGA，原因在于，其芯片為150萬(wàn)門(mén)級(jí)，能夠滿(mǎn)足EPA的客觀需求。同時(shí)，在FPGA的利用率方面，超過(guò)了90%，各方面均取得較好成果。

3 基于FPGA的驗(yàn)證環(huán)境

數(shù)字集成電路在目前的發(fā)展中，獲得了社會(huì)上廣泛的重視，并且在很多方面都表現(xiàn)出了較強(qiáng)的高端性。為了在FPGA驗(yàn)證方面取得更多的進(jìn)展，必須針對(duì)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行深入的分析。本文認(rèn)為，一個(gè)比較完整的驗(yàn)證方案，其在執(zhí)行過(guò)程中，必須充分的考慮到芯片的實(shí)際工作環(huán)境，考慮到理想的驗(yàn)證環(huán)境，考慮到二者的具體差別。尤其是在網(wǎng)絡(luò)的工作環(huán)境方面，其包含很多復(fù)雜的數(shù)據(jù)包，將會(huì)對(duì)最終的驗(yàn)證造成不利的影響。例如，我們?cè)陂_(kāi)展EPA芯片的驗(yàn)證工作中，可嘗試使用OVM庫(kù)類(lèi)驗(yàn)證芯片的基本通信系統(tǒng)、功能，再利用FPGA的輔助驗(yàn)證，與時(shí)鐘進(jìn)行同步處理，從而選擇合理的驗(yàn)證方式，針對(duì)數(shù)字集成電路完成比較全方位的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)客觀工作的較大進(jìn)步。

4 關(guān)于數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證的討論

數(shù)字集成電路FPGA的驗(yàn)證工作，在很多方面都表現(xiàn)出了較高的復(fù)雜性和較強(qiáng)的技術(shù)性，現(xiàn)階段的部分工作雖然得到了較大的進(jìn)步，但也有一些問(wèn)題，還沒(méi)有進(jìn)行充分的解決，這對(duì)將來(lái)的發(fā)展，會(huì)產(chǎn)生一定的威脅和不良影響。例如，F(xiàn)PGA基于查找表結(jié)構(gòu)，有固定的設(shè)計(jì)約束和要求，以及定義明確的標(biāo)準(zhǔn)功能，而ASIC基于標(biāo)準(zhǔn)單元和宏單元，按照一般IC設(shè)計(jì)流程進(jìn)行設(shè)計(jì)，并采用標(biāo)準(zhǔn)的工藝線(xiàn)進(jìn)行流片，在設(shè)計(jì)時(shí)存在的選項(xiàng)以及需要考慮的問(wèn)題往往比FPGA多很多，所以在將FPGA設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為ASIC設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮如何轉(zhuǎn)化并了解這些轉(zhuǎn)化可能帶來(lái)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

5 總結(jié)

本文對(duì)數(shù)字集成電路FPGA驗(yàn)證展開(kāi)討論，從目前的工作來(lái)看，F(xiàn)PGA在驗(yàn)證過(guò)程中，表現(xiàn)出的積極效果還是非常值得肯定的，各項(xiàng)工作均未出現(xiàn)惡性循環(huán)。今后，應(yīng)在數(shù)字集成電路以及FPGA驗(yàn)證兩方面，開(kāi)展深入的研究，健全工作體系的同時(shí)，加強(qiáng)操作的簡(jiǎn)潔性。

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作者簡(jiǎn)介

于維佳 （1982-），男，廣西壯族自治區(qū)柳州市人。碩士學(xué)位?，F(xiàn)為柳州鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院講師。研究方向?yàn)橹悄軝z測(cè)與控制技術(shù)。

作者單位

1.柳州鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院 廣西壯族自治區(qū)柳州市 545616