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純銅機(jī)械沉積鎳處理后的變化

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純銅機(jī)械沉積鎳處理后的變化

1引言

表面機(jī)械研磨處理(surfacemechanicalattritiontreatment,SMAT)是通過鋼球任意方向不斷重復(fù)對試樣表面進(jìn)行碰撞,引起表面層的塑性變形,導(dǎo)致表面層晶粒細(xì)化,表面硬度提高,并形成大量非平衡晶界[1-3]。納米化表面的化學(xué)活性提高,加速了物質(zhì)的傳遞,提高了合金元素的互擴(kuò)散系數(shù)[4,5]。機(jī)械合金化(mechanicalalloying,MA)是常用的一種制備粉體混合物的方法,可以細(xì)化晶粒及制備亞穩(wěn)相和非晶合金[6-8]。Kobayashi等[9]在機(jī)械合金化過程中發(fā)現(xiàn)磨球和容器壁上附著有一層厚度不等的粉末,該現(xiàn)象可以被用來在容器壁上形成附著層[10,11],利用磨球的碰撞激活表面,加速粉體顆粒粘著于表面。機(jī)械合金化可利用機(jī)械沉積來強(qiáng)化粉末層與基體的結(jié)合[12]。通過在材料表面機(jī)械沉積硬質(zhì)層,使粉末合金在機(jī)械強(qiáng)化的作用下壓入基體表面,引起基體材料的變形甚至形成新的中間化合物[13,14]。

將SMAT處理和機(jī)械合金化處理相結(jié)合,利用材料表面納米晶組織較高的活性和機(jī)械合金化的作用,在SMAT過程中添加某種合金元素,從而實(shí)現(xiàn)機(jī)械沉積,在材料的表面獲得高性能的復(fù)相表層,可望使用傳統(tǒng)金屬材料取代造價昂貴的復(fù)合材料提供一種新的方法。

本文采用純銅表面機(jī)械研磨時,在試樣罐中添加鎳粉,在純銅表面形成一定厚度的機(jī)械沉積鎳層,分析了機(jī)械沉積對試樣組織結(jié)構(gòu)、成分分布及其性能的影響。2實(shí)驗(yàn)材料及方法將純銅板進(jìn)行真空退火處理后,用金相砂紙將試樣表面打磨平整后,用酒精清洗表面油污。機(jī)械沉積過程在SNC-1金屬材料表面納米化試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行。將10g鎳粉與鋼球置于容器底部,在系統(tǒng)高頻率的振蕩下,鋼球和鎳粉不斷在任意方向重復(fù)撞擊試樣表面,試樣表面經(jīng)受高應(yīng)變速率和大應(yīng)變量發(fā)生強(qiáng)烈的塑性變形,表面層在晶粒細(xì)化的同時進(jìn)行機(jī)械沉積。表面機(jī)械沉積鎳處理的工藝參數(shù)為:GCr15鋼球直徑為8mm,系統(tǒng)振動頻率為50Hz,機(jī)械沉積處理時間分別為30、120、240和480min。

機(jī)械沉積鎳試樣采用Y-2000型X射線衍射儀(XRD)進(jìn)行表征分析。采用CuKα靶,掃描速度為0.05°/s-1,掃描角度范圍30~100°,管電壓30kV,管電流20mA。采用MBA2100金相顯微鏡對機(jī)械沉積鎳試樣的組織形貌進(jìn)行觀察。試樣表面和橫截面形貌利用JSM-6700F型場發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)進(jìn)行分析。表層成分分布采用PROFILER2型輝光放電光譜儀(GDS)進(jìn)行測量。利用金相顯微硬度測量儀(型號M-400-H1)測量機(jī)械沉積鎳試樣表面及沿橫截面在不同厚度處的顯微硬度。施加載荷設(shè)置為10g,持續(xù)時間設(shè)置為10s。

3實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

3.1機(jī)械沉積鎳試樣的顯微組織

機(jī)械沉積處理不同時間試樣的X衍射圖譜見圖1。機(jī)械研磨處理30min后,在試樣的表面已形成一定厚度的沉積鎳層,從圖1中可以看到銅、鎳的衍射峰,并且沒有其它雜質(zhì)元素的出現(xiàn)。隨著處理時間的延長,衍射峰寬化,從而證明晶粒細(xì)化。X射線衍射峰的寬化主要是由晶粒細(xì)化、微觀應(yīng)力增加和儀器寬化共同引起。對于不同的試樣,儀器的寬化效應(yīng)不變,所以X射線衍射峰的變化主要是由表面機(jī)械研磨處理試樣的晶粒尺寸和微觀應(yīng)變引起的。根據(jù)Scherrer-Wilson方程,扣除儀器寬化效應(yīng)后,試樣表面的晶粒尺寸及微觀應(yīng)變隨處理時間的變化如圖2所示。表面機(jī)械研磨30min后,表面層平均晶粒尺寸為65.1nm,隨著處理時間的延長,晶粒尺寸逐漸減小,240min時平均晶粒尺寸達(dá)到30.2nm。但與純銅表面機(jī)械研磨處理相比,添加Ni粉后,試樣表面的晶粒尺寸相對較大。微觀應(yīng)變隨著處理時間的延長逐漸增加,在處理240min后,試樣表面層中微觀應(yīng)變值為0.18%,相對于純銅的SMAT處理,微觀應(yīng)變值減小。這可能是由于Ni粉的添加,使鋼球在碰撞過程中,增大了彈性碰撞,減小了鋼球撞擊試樣的動能,使試樣表面的應(yīng)變量及應(yīng)變速率減小。

圖3中顯示了機(jī)械沉積鎳后試樣橫截面的形貌,從圖3(a)可以看出,機(jī)械研磨處理30min后試樣表面沉積鎳層的厚度達(dá)到了10μm,沉積鎳層不均勻,中間有空洞,致密度不高。在機(jī)械研磨開始階段,Ni粉微粒通過冷焊接的方式鑲嵌在純銅的表面,通過鋼球的不斷重復(fù)撞擊試樣表面,使鎳粉及其微團(tuán)在不斷研磨的作用下逐漸壓實(shí)。隨著處理時間的延長,表面沉積鎳層不斷在重復(fù)著焊合、壓延、剝落的過程,鎳層厚度不斷增加,但是超過240min后,沉積鎳層的厚度達(dá)到42μm左右,基本上不再發(fā)生變化,如圖3(b)~(d)所示。沉積鎳層在表面機(jī)械研磨處理過程中受到鋼球的不斷撞擊,發(fā)生塑性變形,晶粒不斷細(xì)化,沉積鎳層逐漸密實(shí),但由于強(qiáng)烈的塑性變形,使壓實(shí)的鎳層在不斷的碰撞作用下產(chǎn)生一些微裂紋(如圖3(c)中箭頭所示)。

圖4為純銅表面機(jī)械研磨處理機(jī)械沉積鎳后試樣的表面形貌。從圖4可以看出來,機(jī)械沉積鎳層的表面形貌明顯地受到處理時間的影響。機(jī)械沉積鎳30min后,試樣表面的沉積鎳層主要通過鎳粉的鑲嵌及機(jī)械壓延鑲嵌于銅基體上,鎳層表面較為粗糙,主要為鎳粉微團(tuán)的壓延狀,鋼球的不斷碰撞,使沉積鎳層出現(xiàn)剝落,而導(dǎo)致鎳層質(zhì)地比較疏松,有部分基體暴露于表面(如圖4(a)中箭頭所示)。隨著處理時間的延長,鋼球不斷撞擊試樣表面,表面沉積鎳層在焊合、壓延、剝落的過程中越來越致密,鎳層表面的粗糙度相對減小而趨于光滑,同時晶粒不斷細(xì)化,但由于鋼球?qū)υ嚇颖砻娴牟粩嗯鲎玻斐杀砻娴募庸び不霈F(xiàn)裂紋及剝落現(xiàn)象。圖5為純銅表面機(jī)械沉積鎳后試樣橫截面的成分分布。通過輝光放電(GDS)分析,機(jī)械沉積不同時間后Ni、Cu、Fe元素含量從表面沿著深度方向的變化情況可從圖5看出,機(jī)械沉積30min后,從表面至深度10μm為沉積鎳層,但由于表面粗糙,鎳層厚度較薄,而且沉積鎳層疏松,有部分銅基體暴露于表面,使表層中銅的含量較高。隨著處理時間的延長,鎳層厚度增加。

3.2機(jī)械沉積鎳層對性能的影響

機(jī)械沉積鎳后試樣硬度沿深度方向的變化如圖6所示。從圖6中可以看出,表面鎳層的硬度明顯提高,機(jī)械研磨沉積鎳30min后,從試樣硬度隨著深度的變化圖中可以看出,在10μm內(nèi)硬度的變化較小,隨后急劇下降,達(dá)到變形層的深度范圍時,硬度值變化不大。400μm以后硬度迅速下降,在600μm左右基本上達(dá)到與粗晶基體一致的硬度值。隨著處理時間的延長,表面鎳層厚度增加,密度增大,相應(yīng)的硬度也隨之增大,在機(jī)械研磨240min后,表面的硬度達(dá)到1.9GPa。

4結(jié)論

純銅表面經(jīng)過不同時間的機(jī)械沉積鎳處理后,在試樣表面上形成了厚度不同的沉積納米晶鎳層,240min后鎳層厚度達(dá)到42μm左右,平均晶粒尺寸達(dá)到30.2nm。機(jī)械沉積鎳后試樣表面的硬度得到了提高。