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Ieee Design & Test

IEEE設(shè)計與測試
國際簡稱:IEEE DES TEST

Ieee Design & Test

SCIE

按雜志級別劃分: 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)

  • 4區(qū) 中科院分區(qū)
  • Q3 JCR分區(qū)
  • 59 年發(fā)文量
  • 100.00% 研究類文章占比
  • 6.08% Gold OA文章占比
ISSN:2168-2356
創(chuàng)刊時間:2013
是否預(yù)警:否
E-ISSN:2168-2364
出版地區(qū):UNITED STATES
是否OA:未開放
出版語言:English
出版周期:6 issues/year
影響因子:1.9
出版商:IEEE Computer Society
審稿周期:
CiteScore:3.8
H-index:72
開源占比:0.0625
文章自引率:0.05

Ieee Design & Test雜志簡介

Ieee Design & Test是由IEEE Computer Society出版商主辦的工程技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊,自2013年創(chuàng)刊以來,一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(ISSN:2168-2356,E-ISSN:2168-2364),出版周期6 issues/year,其出版地區(qū)設(shè)在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動工程技術(shù)專業(yè)及COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE學(xué)科界的教育研究與實踐經(jīng)驗的交流,發(fā)表同行有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文,提倡學(xué)術(shù)爭鳴,激發(fā)學(xué)術(shù)創(chuàng)新,開展國際間學(xué)術(shù)交流,為工程技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展注入活力。

該期刊文章自引率0.05,開源內(nèi)容占比0.0625,出版撤稿占比0,OA被引用占比0,讀者群體主要包括工程技術(shù)的專業(yè)人員,研究生、本科生以及工程技術(shù)領(lǐng)域愛好者,這些讀者群體來自全球各地,具有廣泛的學(xué)術(shù)背景和興趣。Ieee Design & Test已被國際權(quán)威學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫“ SCIE(Science Citation Index Expanded) ”收錄,方便全球范圍內(nèi)的學(xué)者和研究人員檢索和引用,有助于推動COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領(lǐng)域的研究進展和創(chuàng)新發(fā)展。

CiteScore(2024年最新版)

  • CiteScore:3.8
  • SJR:0.489
  • SNIP:0.757
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%

大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%

大類:Engineering 小類:Software Q3 230 / 407

43%

CiteScore: 這一創(chuàng)新指標(biāo)力求提供更為全面且精確的期刊評估,打破了過去僅依賴單一指標(biāo)如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數(shù)據(jù),跨越多個學(xué)科領(lǐng)域,從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標(biāo)的重要組成部分,包括SNIP(源文檔標(biāo)準(zhǔn)化影響)、SJR(SCImago雜志排名)、引用文檔計數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標(biāo),幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標(biāo)的詳細信息。

CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對比

Ieee Design & Test中科院分區(qū)表

中科院分區(qū) 2023年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2022年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢圖

WOS期刊JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

JCR(Journal Citation Reports)分區(qū),也被稱為JCR期刊分區(qū),是由湯森路透公司(現(xiàn)在屬于科睿唯安公司)制定的一種國際通用和公認(rèn)的期刊分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫,按照期刊的影響因子進行排序,按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區(qū):Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是,JCR分區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)與中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))存在不同之處。例如,兩者的分區(qū)數(shù)量不同,JCR分為四個區(qū),而中科院分區(qū)則分為176個學(xué)科,每個學(xué)科又按照影響因子高低分為四個區(qū)。此外,兩者的影響因子取值范圍也存在差異。

歷年發(fā)文數(shù)據(jù)

年份 年發(fā)文量
2014 42
2015 40
2016 53
2017 37
2018 51
2019 40
2020 54
2021 61
2022 61
2023 59

期刊互引關(guān)系

被他刊引用情況
期刊名稱 引用次數(shù)
IEEE ACCESS 57
IEEE T COMPUT AID D 52
IEEE T VLSI SYST 38
INTEGRATION 35
J ELECTRON TEST 29
ACM T DES AUTOMAT EL 25
IEEE T COMPUT 21
IEEE DES TEST 16
IEEE T CIRCUITS-I 15
MICROPROCESS MICROSY 15
引用他刊情況
期刊名稱 引用次數(shù)
IEEE T COMPUT AID D 27
IEEE J SOLID-ST CIRC 21
NATURE 20
IEEE T VLSI SYST 19
IEEE T CIRCUITS-I 17
PHYS REV LETT 17
IEEE DES TEST 16
NAT COMMUN 16
P IEEE 14
IEEE COMMUN SURV TUT 11
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