后牙印章法美學(xué)樹脂修復(fù)實(shí)驗(yàn)
前言：想要寫出一篇引人入勝的文章？我們特意為您整理了后牙印章法美學(xué)樹脂修復(fù)實(shí)驗(yàn)范文，希望能給你帶來靈感和參考，敬請(qǐng)閱讀。
［摘要］目的:比較印章法充填和分層樹脂充填前后牙合面形態(tài)變化。方法:收集60顆牙合面形態(tài)良好的離體牙，隨機(jī)分成流體樹脂印章組、牙齦保護(hù)劑組和印模硅橡膠組，分別復(fù)制離體牙牙合面形態(tài)，制作印章，比較3組牙合面形態(tài)、印章的完整性、印章的氣泡產(chǎn)生情況、制作印章耗時(shí)及制作印章操作難易程度。隨機(jī)擇取20顆離體牙，制備標(biāo)準(zhǔn)I類洞型，分成2組，分別使用印章法美學(xué)樹脂充填和分層法充填。通過顯微CT三維重建比較兩組充填前后的牙合面形態(tài)變化。結(jié)果:3種材料均能有效復(fù)制離體牙牙合面形態(tài)，每組印章的氣泡產(chǎn)生率5%，牙齦保護(hù)劑組和硅橡膠組在印章完整性和操作難易程度方面表現(xiàn)最好，牙齦保護(hù)劑組制作印章耗時(shí)最少。印章法充填組比分層充填組恢復(fù)后牙牙合面形態(tài)效果更佳。結(jié)論:牙齦保護(hù)劑可以作為印章法充填的優(yōu)秀印章材料選擇之一;后牙印章法美學(xué)樹脂充填比傳統(tǒng)分層充填法更有效恢復(fù)牙合面形態(tài)。
［關(guān)鍵詞］后牙;復(fù)合樹脂;美學(xué)修復(fù);印章法;顯微CT
后牙窩溝齲是口腔臨床最常見的疾病之一，及時(shí)完善的治療方法顯得尤為重要，目前臨床常用的治療方法是復(fù)合樹脂充填［1-3］。復(fù)合樹脂具有優(yōu)良的物理、化學(xué)、機(jī)械及生物等性能，能實(shí)現(xiàn)良好的充填體固位和逼真的色澤［4，5］。長(zhǎng)期以來，樹脂充填都是采用傳統(tǒng)的“分層堆塑”法，此法需醫(yī)生掌握較好的解剖形態(tài)學(xué)知識(shí)和操作技術(shù)，操作時(shí)間較多，才能使患牙充填后得具有較好的美學(xué)形態(tài)和功能［6］。近年來，“印章法”樹脂充填應(yīng)運(yùn)而生，采用合適的材料形成后牙牙合面形態(tài)的“印章”，在樹脂充填時(shí)利用“印章”盡可能恢復(fù)患牙原有的牙合面解剖形態(tài)和咬合形態(tài)，其臨床療效顯著。本文旨在分析不同材料“印章法”的差異，并通過顯微CT(micro-CT)三維重建對(duì)比分析“印章法”和“分層堆塑法”離體牙樹脂充填前后的形態(tài)。
材料和方法
1離體牙分組
收集60顆離體磨牙，隨機(jī)分成3組，每組各20顆;流體樹脂印章組(A組)，牙齦保護(hù)劑印章組(B組)，硅橡膠印章組(C組)，然后再隨機(jī)擇取其中20顆離體牙，分成印章法充填組(D組)和分層法充填組(E組)各10顆。納入標(biāo)準(zhǔn):牙合面點(diǎn)隙窩溝清晰，牙合面形態(tài)完好，無缺損。排除標(biāo)準(zhǔn):牙合面有窩溝點(diǎn)隙齲壞，明顯磨損、磨耗。
2實(shí)驗(yàn)材料
3MFiltekTMZ350XT流體樹脂(3M公司，美國(guó));牙齦保護(hù)劑(VIVA公司，美國(guó));DMGSilagumputty(DMG公司，德國(guó));3MFiltekTMP60光固化復(fù)合樹脂(3M公司，美國(guó));GlumaEtch35Gel(Heraeus公司，德國(guó));3M/ESPEAdperSingleBond2(3M公司，美國(guó));Micro-CT(Inveon，西門子，德國(guó));醫(yī)用超聲耦合劑，光固化燈，充填器等。
3方法
3.1印章方法
清潔并消毒60顆離體磨牙，然后進(jìn)行印章的制作。①流體樹脂組(A組)，將流體樹脂注入到濕潤(rùn)離體牙牙合面，讓流體樹脂進(jìn)入窩溝點(diǎn)隙，直至覆蓋離體牙整個(gè)牙合面，厚薄約2mm左右即可，光固化后取下印章編號(hào)備用;②牙齦保護(hù)劑組(B組)，將牙齦保護(hù)劑注入到離體牙牙合面，方法同前，編號(hào)備用;③硅橡膠印章組(C組)，把揉捏混合好的DMGSilagumputty硅橡膠印模材料放置在離體牙牙合面，用手指適當(dāng)按壓，等待約3.5min待硅橡膠凝固后取下，編號(hào)備用。
3.2樹脂充填
將D組和E組的20顆離體牙分別進(jìn)行micro-CT掃描。掃描電壓80kV、電流500μA、曝光時(shí)間2500ms、掃描層厚10μm。兩組20顆離體牙制作印章后，分別用高速渦輪機(jī)和紅標(biāo)金剛砂車針制備標(biāo)準(zhǔn)I類洞型，深度不超過釉牙本質(zhì)界，然后進(jìn)行酸蝕、沖洗、干燥、涂布粘接劑并光照固化。D組:將10顆離體牙相對(duì)應(yīng)的10個(gè)牙齦保護(hù)劑印章的組織面涂布超聲耦合劑備用，把膏狀樹脂取出放在玻璃板上按壓數(shù)次，加熱至39℃;再將膏狀樹脂放入窩洞，鋪開填滿整個(gè)窩洞，將涂布耦合劑的印章蓋在的對(duì)應(yīng)牙合面，對(duì)牙合就位后適當(dāng)按壓擠出多余樹脂。剔除多余樹脂，輕松揭開印章，在樹脂表面涂布耦合劑，光照40s后樹脂固化，沖洗干凈耦合劑，無需打磨拋光。E組:將10顆離體牙行傳統(tǒng)的分層堆塑樹脂充填，堆塑完成牙合面解剖形態(tài)，涂布超聲耦合劑后光照固化，將耦合劑沖洗干凈完成。
3.3Micro-CT掃描
Micro-CT掃描D組和E組樹脂充填完成的離體牙，掃描電壓80kV、電流500μA、曝光時(shí)間2500ms、掃描層厚10μm。Mimics軟件進(jìn)行三維模型重建，測(cè)量分析比較D組和E組樹脂充填前后離體牙的牙合面釉質(zhì)體積變化。
4觀察指標(biāo)及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
①印章組織面形態(tài)，即印章組織面形態(tài)與離體牙咬合面吻合，可見清晰的與離體牙咬合面相對(duì)應(yīng)的點(diǎn)隙窩溝、牙尖突起等形態(tài);②氣泡產(chǎn)生情況，即印章表面可見明顯氣泡，氣泡會(huì)影響印章組織面形態(tài)，影響樹脂充填后的牙合面形態(tài);③印章完整性，即將印章從離體牙咬合面取下后，印章是否完整，沒有發(fā)生碎裂;④操作難易程度:即制作印章比較方便，便于操作，并且容易取下印章不會(huì)破損;⑤制作印章耗費(fèi)時(shí)間，即制作印章所需的時(shí)間。5統(tǒng)計(jì)學(xué)處理采用SPSS19.0統(tǒng)計(jì)學(xué)軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，計(jì)數(shù)資料以率(%)表示，采用χ2檢驗(yàn);計(jì)量資料以(x珋±s)表示，采用方差分析，P＜0.05為差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。
結(jié)果
離體牙牙合面形態(tài)通過3種印章材料均得到有效復(fù)制，每組都有1個(gè)印章產(chǎn)生氣泡，氣泡產(chǎn)生率均為5%;B組、C組印章完整性優(yōu)于A組，差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(χ2=18.454，P=0.001);B組、C組操作難易程度方面優(yōu)于A組，差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(χ2=18.330，P=0.001)(表1)。3組制作印章耗時(shí)分析顯示，A組制作印章平均耗時(shí)(22.07±2．05)s，B組制作印章平均耗時(shí)(21．78±1．96)s最短，C組平均耗時(shí)(125．13±6．60)s最長(zhǎng)，3組差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(F=89.779，P=0．000)。
討論
一直以來，齲齒樹脂充填大都采用分層堆塑法，如果想通過此法較好地恢復(fù)牙牙合面的點(diǎn)隙窩溝、主溝、副溝、食物排溢溝、牙尖形態(tài)及正常咬合接觸點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)牙齒的功能與美觀兼顧，則需醫(yī)生熟悉牙牙合面解剖形態(tài)，并操作熟練。印章法樹脂充填可以實(shí)現(xiàn)這一過程的簡(jiǎn)化模式，甚至讓初學(xué)者都能很快地掌握這門技術(shù)，在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)獲得滿意的樹脂充填修復(fù)效果。印章法具有以下優(yōu)點(diǎn):①不需要花費(fèi)大量的精力來恢復(fù)牙牙合面接觸點(diǎn)和解剖形態(tài)，食物排溢溝不會(huì)出現(xiàn)明顯改變，可恢復(fù)牙齒本身的形態(tài)特征;②醫(yī)生易于掌握，無較高的操作技巧;③使用工具簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉，且省時(shí)。但印章法也存在局限性，只適用于牙牙合面形態(tài)完好，沒有明顯齲損的后牙，否則不能取制出完美牙合面解剖形態(tài)的印章。在制作印章時(shí)需注意牙齦保護(hù)劑厚度不少于1mm為宜，可保證有足夠的強(qiáng)度，避免后期操作時(shí)碎裂。本研究發(fā)現(xiàn)，牙齦保護(hù)劑制作印章方便、快捷，便于臨床操作，能清晰、完整地復(fù)制牙合面窩溝形態(tài)，僅產(chǎn)生少量氣泡，取下印章時(shí)方便、易于操作，是一種臨床操作性很強(qiáng)的印章材料，性能優(yōu)越，能夠滿足醫(yī)生的需求，可以作為后牙美學(xué)樹脂修復(fù)首選的印章材料。印章法樹脂充填可以結(jié)合傳統(tǒng)樹脂分層充填的方式和復(fù)合樹脂預(yù)熱技術(shù)，盡量減少因復(fù)合樹脂固化收縮和本身具有的高黏性導(dǎo)致的微滲漏［7，8］，逼真模擬特征性的釉質(zhì)和牙本質(zhì)層［9］，得到美觀、嚴(yán)密的充填效果。顯微CT(micro-CT)三維重建技術(shù)目前在口腔臨床和科研領(lǐng)域中應(yīng)用甚多，諸如:口腔正畸、種植義齒、口腔頜面外科、牙體牙髓、牙周及牙體解剖等［10-17］。三維重建技術(shù)是將CT掃描等數(shù)據(jù)以DICOM格式儲(chǔ)存，通過圖形工作站的可視化處理，最終實(shí)現(xiàn)三維重建。在諸多CT三維重建的軟件中，Mimics軟件在模型的三維重建方面具有高度整合數(shù)據(jù)，簡(jiǎn)單易用，無需格式轉(zhuǎn)換、終模型更逼真精確的特點(diǎn)。本研究通過對(duì)離體牙樹脂充填前后進(jìn)行三維CT掃描，所獲圖像數(shù)據(jù)再經(jīng)Mimics軟件處理分析，比較離體牙充填前后牙合面形態(tài)的變化。印章組(D組)樹脂充填前后的牙體牙合面形態(tài)變化相比分層充填組(E組)更少，且兩組間的差異具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。說明印章法樹脂充填磨牙I類洞更能逼真還原原有牙體牙合面形態(tài)，恢復(fù)咬合功能，并且節(jié)約操作時(shí)間。
作者：謝淑娟 潘衛(wèi)紅 單位：武漢存濟(jì)口腔醫(yī)院