半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)精選(九篇)
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第1篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
優(yōu)勢(shì)
1.1 區(qū)位優(yōu)勢(shì)
中國(guó)經(jīng)濟(jì)地理的中心,素有“九省通衢”,綜合物流成本低。
1.2 產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)
武漢是我國(guó)的重工業(yè)基地之一,產(chǎn)業(yè)門類齊全,已形成“鋼、車、機(jī)電、高新技術(shù)”四大支柱產(chǎn)業(yè)。以東湖高新區(qū)光電子信息產(chǎn)業(yè)為代表的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已具規(guī)模。
1.3 智力資源優(yōu)勢(shì)
全國(guó)三大智力密集區(qū)之一有42所高校,100萬(wàn)在校大學(xué)生。全國(guó)九大集成電路培訓(xùn)基地之一,海內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)均有相當(dāng)規(guī)模的武漢高校畢業(yè)生。
1.4 市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
中部代表了中國(guó)最具潛力的消費(fèi)市場(chǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)品在這一地區(qū)有廣闊的市場(chǎng)空間。
1.5 要素供應(yīng)
發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)要素(水、電、汽、氣、勞動(dòng)力)供給量充足,價(jià)格低廉。
1.6 基礎(chǔ)設(shè)施
高新區(qū)“六縱六橫”道路框架已經(jīng)形成,正加緊建設(shè)廢水排江管道、輸變電系統(tǒng)、熱力管網(wǎng)、?；瘜W(xué)品倉(cāng)庫(kù)、寄售保稅庫(kù)等。具備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的基礎(chǔ)設(shè)施。
1.7 政策環(huán)境
東湖高新區(qū)為國(guó)家級(jí)高新區(qū),全國(guó)六大“建設(shè)世界一流高科技示范園區(qū)”之一,政策環(huán)境寬松,服務(wù)氛圍濃厚。隨著國(guó)家“中部崛起”戰(zhàn)略實(shí)施,享受沿海、西部開(kāi)發(fā)、振興東北老工業(yè)基地三地優(yōu)惠政策。
1.8 政府認(rèn)識(shí)和決心
產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與升級(jí)之需,促進(jìn)光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展之需,可發(fā)揮湖北省的科教優(yōu)勢(shì),可推動(dòng)城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),提升武漢市的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
2東湖高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1 武漢芯片廠12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目
武漢芯片廠12英寸芯片項(xiàng)目是建國(guó)以來(lái)湖北省單體投資規(guī)模最大的高科技制造項(xiàng)目。項(xiàng)目一期工程總投資100億元,主要采用90nm及更高工藝技術(shù)水平生產(chǎn)12英寸存儲(chǔ)類芯片,包括動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(DRAM),靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM),閃存(Flash)等,這些產(chǎn)品是各類消費(fèi)類電子產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP4、數(shù)字家電、手機(jī)、顯示器件等的核心部件。
項(xiàng)目一期工程由省、市、區(qū)三級(jí)財(cái)政共同投資,委托中芯國(guó)際集成電路制造公司經(jīng)營(yíng)管理。一期工程于2006年6月正式動(dòng)工建設(shè),2008年6月建成,建設(shè)期18個(gè)月,計(jì)劃2010年達(dá)到量產(chǎn)每月2.1萬(wàn)片,年產(chǎn)出60億元。
2.2 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)
1、芯片制造:武漢新芯(中芯國(guó)際)Fab12廠。
2、芯片封裝:華瑞半導(dǎo)體芯片封裝廠等。
3、芯片設(shè)計(jì):亞芯微電子、昊昱微電子、臺(tái)灣旺宏微電子、磐大微電子等21家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
4、大宗氣體與化學(xué)品供應(yīng):法液空(Air Liquide)、普萊克斯(Praxair)、巴斯夫(BASF)等。
5、設(shè)備供應(yīng)商:美國(guó)應(yīng)用材料(Applied Materials)、拉穆研究(Lam Research)、科天(KLA-Tencor)日本東京電子(TEL)、佳能(Canon)等均將建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)支撐服務(wù)機(jī)構(gòu)。
6、光伏產(chǎn)業(yè)(PV):日新科技、珈偉-常綠太陽(yáng)能硅片、電池片及組件。
7、化合物半導(dǎo)體:元茂光電、光谷電子、華燦光電、迪源光電等6家企業(yè)。
3東湖高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
“十一五”期間,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是東湖高新區(qū)的重點(diǎn)戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè),打造以半導(dǎo)體前道制程為核心,集設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備制造、半導(dǎo)體化學(xué)工藝耗材為一體的完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,初步形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),營(yíng)造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。
3.1近期目標(biāo)(2006-2010年)
初步形成設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、配套較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初步呈現(xiàn);
設(shè)計(jì)公司50家以上,年產(chǎn)值30億元,設(shè)計(jì)人員達(dá)到1500人以上,開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品50個(gè)以上;
半導(dǎo)體制造企業(yè)3-5家,12英寸集成電路生產(chǎn)線1-2條,8英寸集成電路生產(chǎn)線1-2條,年產(chǎn)值200億元;
半導(dǎo)體封裝企業(yè)3-4家,年產(chǎn)值100億元;
3.2 規(guī)劃目標(biāo)(2010-2020年)
形成產(chǎn)業(yè)集群和世界知名的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)、制造基地,力爭(zhēng)與長(zhǎng)三角、環(huán)渤海灣構(gòu)成中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三足鼎立之勢(shì);
設(shè)計(jì)公司200家以上,年產(chǎn)值100億元,設(shè)計(jì)人員達(dá)到3500人以上,成為部分標(biāo)準(zhǔn)的制定者;
半導(dǎo)體制造企業(yè)5-8家,12英寸集成電路生產(chǎn)線3-5條,其他生產(chǎn)線10條以上,年產(chǎn)值500億元;
第2篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓，然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工，之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ)，很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會(huì)有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。
芯片 （半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）：集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
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第3篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
近年來(lái)，跨國(guó)通訊企業(yè)在中國(guó)的投資以生產(chǎn)手機(jī)等終端產(chǎn)品及通信系統(tǒng)為主。緣何最近改變投資策略轉(zhuǎn)而生產(chǎn)半導(dǎo)體呢？
摩托羅拉公司副總裁兼亞太區(qū)半導(dǎo)體部總經(jīng)理姚天從日前指出，全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，在中國(guó)內(nèi)地，隨著眾多手機(jī)制造商加入競(jìng)爭(zhēng)行列，使得手機(jī)的市場(chǎng)價(jià)格和利潤(rùn)不斷下降，手機(jī)生產(chǎn)開(kāi)始進(jìn)入微利時(shí)代。 正因?yàn)槿绱耍还苁莻鹘y(tǒng)手機(jī)制造商，還是新躋身于手機(jī)生產(chǎn)行業(yè)的有實(shí)力的電子產(chǎn)品制造商，都紛紛把投資重點(diǎn)放在利潤(rùn)空間較大、競(jìng)爭(zhēng)較少的高檔移動(dòng)電話和半導(dǎo)體領(lǐng)域。
不過(guò)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展也曾經(jīng)呈跌宕起伏狀。從飛利浦公司有關(guān)“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率”柱狀圖上可以看出，從1997年至今，短短3年間，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率就如坐過(guò)山車般時(shí)高時(shí)低，在整個(gè)1998年基本都是負(fù)增長(zhǎng)。但有關(guān)分析人士稱，未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向還是比較樂(lè)觀的。業(yè)內(nèi)人士稱，跨國(guó)企業(yè)最近加大投資擴(kuò)大其在中國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，主要是基于全球芯片市場(chǎng)緊缺以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速持續(xù)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體元器件需求的急劇增長(zhǎng)。半導(dǎo)體（包括芯片和分立器件）是高科技的原動(dòng)力，它廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、互聯(lián)網(wǎng)、汽車業(yè)、家電業(yè)等各種電子產(chǎn)品。近一兩年，隨著互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增大，尤其是通信芯片和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。
由于掌握這一技術(shù)的廠家生產(chǎn)能力有限，今年5月份以來(lái)，出現(xiàn)了全球性芯片緊缺的問(wèn)題。眾多手機(jī)生產(chǎn)廠家包括摩托羅拉、愛(ài)立信等大企業(yè)被迫減產(chǎn)。
第4篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
普華永道近日的《中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響：2008最新分析》報(bào)告表明，中國(guó)市場(chǎng)的電子產(chǎn)品制造商所消費(fèi)的半導(dǎo)體首次超過(guò)全球產(chǎn)量的1/3。
“這主要受益于中國(guó)電子產(chǎn)品制造業(yè)的繁榮?！敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任李柯對(duì)《中國(guó)聯(lián)合商報(bào)》記者表示。
電子產(chǎn)品制造業(yè)繁榮
李柯告訴《中國(guó)聯(lián)合商報(bào)》記者，2007年，中國(guó)電子產(chǎn)品制造業(yè)的規(guī)模已達(dá)到6872億美元，約占世界總量的30%，居全球第二位。這是半導(dǎo)體消費(fèi)增加的主要原因。
2007年，中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)總額預(yù)期可達(dá)880億美元，已明顯成為市場(chǎng)主導(dǎo)。相比之前預(yù)測(cè)，中國(guó)提前達(dá)到半導(dǎo)體消費(fèi)量1/3這一里程碑。中國(guó)去年半導(dǎo)體的消費(fèi)增加了23%，連續(xù)3年超過(guò)世界其它市場(chǎng)。
中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模目前已居國(guó)內(nèi)工業(yè)部門首位。電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資從1978年的2.4億元增加到2007年的2646億元，年均增長(zhǎng)27％。同時(shí)，在改革開(kāi)放30年間，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯變化，資金投向由整機(jī)逐步轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)元器件、專用設(shè)備、關(guān)鍵件和軟件；半導(dǎo)體研發(fā)力度在逐年加強(qiáng)。
專家指出，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)已初步建成了專業(yè)門類基本齊全、產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完善、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)比較雄厚、創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)、宏觀調(diào)控日益完善的產(chǎn)業(yè)體系。這些都直接帶動(dòng)了電子產(chǎn)品制造業(yè)的繁榮和發(fā)展，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體消費(fèi)的增長(zhǎng)。
消費(fèi)市場(chǎng)巨大
中國(guó)是世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。盡管今年全球半導(dǎo)體行業(yè)受金融危機(jī)影響，出現(xiàn)市場(chǎng)疲軟，需求下降的現(xiàn)象，中國(guó)大陸半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)仍然巨大。普華永道年度調(diào)查顯示，中國(guó)大陸消費(fèi)了世界1/3的半導(dǎo)體，為全球增幅的3~5倍。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于它貼近電子產(chǎn)品的生產(chǎn)基地和消費(fèi)市場(chǎng)。
首先，從玩具、汽車、電器、手機(jī)到計(jì)算機(jī)生產(chǎn)，無(wú)一不需要芯片，中國(guó)已成為世界工廠，在電子產(chǎn)業(yè)方面尤其顯著，對(duì)芯片、半導(dǎo)體的需求量自然不言而喻。此外，報(bào)告指出，出口增加是中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)的首要?jiǎng)恿Α?007年，中國(guó)所消耗的半導(dǎo)體中的69%被用于各種為出口而生產(chǎn)的電子產(chǎn)品，2005年的這一數(shù)字是64%。
中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)不僅目前規(guī)模宏大，還存在巨大潛力。2007年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是740億美元，美國(guó)人均使用半導(dǎo)體金額是250美元一年，而中國(guó)、印度等發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)人均目前只有20美元。隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步和人均消費(fèi)層次的需求增加，中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)還有很大增長(zhǎng)空間。
新興電子拉動(dòng)
“半導(dǎo)體在IPD、移動(dòng)電視等新興電子行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用成為消費(fèi)的一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)?！崩羁聦?duì)《中國(guó)聯(lián)合商報(bào)》記者表示。
李珂介紹，近幾年，幾十種新興電子產(chǎn)品大量拉動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體消費(fèi)，比如3D圖形芯片、硅碳電源IC、多核處理器、超亮LED、MEMS、混合電子汽車、藥片攝像機(jī)、移動(dòng)電視、混合3D存儲(chǔ)器、可配置處理器等等。多種跡象顯示，未來(lái)半導(dǎo)體消費(fèi)的增長(zhǎng)會(huì)由多個(gè)新興電子應(yīng)用同時(shí)拉動(dòng)。加上目前國(guó)內(nèi)正在研發(fā)的半導(dǎo)體芯片新技術(shù)，應(yīng)用于新的終端電子產(chǎn)品，不僅可以有效地提高終端產(chǎn)品的性能，還能降低其能耗和成本，更加受到終端商的青睞，從而加大其終端電子產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體的需求。
目前來(lái)說(shuō)，中國(guó)大陸的電子制造商的半導(dǎo)體采購(gòu)?fù)ǔＴ诤Ｍ馔瓿?，大多?gòu)自臺(tái)灣和日本。普華永道預(yù)測(cè)，這一商業(yè)行為會(huì)隨著中國(guó)市場(chǎng)的成熟而消失。這將為在中國(guó)本地市場(chǎng)有影響力的企業(yè)帶來(lái)不同程度的利益，市場(chǎng)前景進(jìn)一步看好。
普華永道合伙人簡(jiǎn)爾綱先生補(bǔ)充說(shuō)：“雖然中國(guó)市場(chǎng)所消耗的本地企業(yè)的產(chǎn)品相當(dāng)有限，但他們已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入半導(dǎo)體的全球供應(yīng)鏈?！?/p>
■觀察
急盼政策扶持
盡管中國(guó)大陸消費(fèi)了世界1/3的半導(dǎo)體，但其中所折射出的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)仍然不足，消費(fèi)差距進(jìn)一步擴(kuò)大，本土行業(yè)依然缺乏市場(chǎng)主宰等問(wèn)題現(xiàn)象不容忽視。
普華永道全球半導(dǎo)體行業(yè)主管合伙人Raman Chitkara表示，半導(dǎo)體消費(fèi)在中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度超過(guò)了業(yè)界預(yù)期，但是，半導(dǎo)體生產(chǎn)增長(zhǎng)沒(méi)有跟上消費(fèi)增長(zhǎng)，差距仍在擴(kuò)大。雖然中國(guó)政府正在積極倡議，希望增加當(dāng)?shù)厣a(chǎn)，但未來(lái)這個(gè)差距還將繼續(xù)存在。
中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和需求之間的差額1999年就達(dá)到了57億美元，2003年更是達(dá)到了200億美元，生產(chǎn)跟不上發(fā)展的需求。對(duì)此，李柯向《中國(guó)聯(lián)合商報(bào)》記者解釋，近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體的生產(chǎn)、消費(fèi)其實(shí)是保持一個(gè)同步增長(zhǎng)，但正因?yàn)橥皆鲩L(zhǎng)，而差距早就存在，所以一直存在，并且隨著消費(fèi)需求的不斷增加，差距可能進(jìn)一步拉大。李柯告訴記者，中國(guó)雖然擁有世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但目前半導(dǎo)體的國(guó)內(nèi)自給率不到10%。解決的辦法就是需要進(jìn)一步加大資金投入和研發(fā)力度，加速生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步來(lái)縮小和消費(fèi)量的差距。
“中國(guó)本土企業(yè)的崛起還需要大量的政策扶持！國(guó)務(wù)院十八號(hào)文件的相關(guān)措施兩年了遲遲沒(méi)有下來(lái)。特別是資金上，國(guó)家對(duì)電子廠商的扶持力度嚴(yán)重不足，光依靠企業(yè)本身發(fā)展是絕對(duì)不行的，這是制約半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸?！闭劦桨雽?dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展，李珂對(duì)《中國(guó)聯(lián)合商報(bào)》記者意味深長(zhǎng)地表示。
國(guó)家目前對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持十分有限，這導(dǎo)致很多問(wèn)題難以解決。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)內(nèi)消費(fèi)和生產(chǎn)的差距是必將被填補(bǔ)的。但問(wèn)題是要通過(guò)跨國(guó)公司的轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張，還是中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)的崛起。
第5篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
今年,是我國(guó)“十一五”計(jì)劃的終止年,同時(shí)也是“十二五”的起始年,還是我國(guó)低碳承諾單位GDP能耗降低20%的兌現(xiàn)年。在此背景下,作為戰(zhàn)略新興低碳產(chǎn)業(yè)典型樣態(tài)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè),其所應(yīng)擔(dān)當(dāng)?shù)呢?zé)任將再次升級(jí)并向縱深發(fā)展,并將在下一個(gè)五年期內(nèi)得到鄭重考量和問(wèn)責(zé)。
按照公認(rèn)的表述,半導(dǎo)體照明作為第三次光源革命的成果,其將迎來(lái)前所未有的大發(fā)展。2009年,我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)上揚(yáng),根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì)和相關(guān)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2010年我國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)總體規(guī)模將達(dá)到1500億元左右,預(yù)計(jì)未來(lái)到2015年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5000億元以上。
英國(guó)有句俗話:“不要太相信表面”。中國(guó)有句諺語(yǔ):“人不可貌相,水不可斗量”。在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)內(nèi),所有關(guān)于商機(jī)的預(yù)測(cè)都似漫天飛花,但終究是要肯定半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在未來(lái)的商機(jī)是巨大的。若以五年為期,此種商機(jī)的評(píng)測(cè)便顯得更能讓人信服,因?yàn)槲覀儚?003年到如今已經(jīng)等了7年。
面對(duì)千億元的巨大市場(chǎng)蛋糕,以通用電氣、飛利浦、歐司朗、科銳、日亞化學(xué)等全球產(chǎn)業(yè)鏈巨頭為代表的跨國(guó)公司、國(guó)內(nèi)4000余家LED諸侯企業(yè),1萬(wàn)多家傳統(tǒng)照明企業(yè)虎視眈眈,如今市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在進(jìn)一步上演“強(qiáng)者越強(qiáng),弱者愈弱”的“魔咒”,我們并不是游離在外,而處于“水深火熱”中。
芯片漲價(jià)沒(méi)有休止符?
最近,在下游應(yīng)用領(lǐng)域需求的強(qiáng)烈刺激之下,國(guó)內(nèi)LED企業(yè)介入上游市場(chǎng)的熱情迅速激發(fā),一時(shí)間,大量廠商強(qiáng)勢(shì)介入,內(nèi)地LED外延、芯片企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng),主要外延、芯片生產(chǎn)企業(yè)也都在不斷擴(kuò)大其生產(chǎn)規(guī)模,芯片價(jià)格也一度以接近三成的漲幅上漲,有的品種已接近50%,同時(shí),國(guó)外照明巨頭也明顯加大了在中國(guó)LED芯片市場(chǎng)的投入,這些都使芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出炙手可熱的態(tài)勢(shì)。
另一方面,對(duì)于這樣一場(chǎng)需求盛宴,中國(guó)的LED芯片企業(yè)似乎并沒(méi)有做好準(zhǔn)備,是把握機(jī)會(huì)高調(diào)進(jìn)入,急劇擴(kuò)張產(chǎn)能,還是潛心穩(wěn)打穩(wěn)扎,理性發(fā)展,企業(yè)面臨著自己的新一輪戰(zhàn)略選擇。
強(qiáng)大的需求刺激企業(yè)快速擴(kuò)張,芯片價(jià)格也跟著持續(xù)上漲。業(yè)內(nèi)人士表示,上半年芯片漲幅接近三成,紅黃光LED芯片、藍(lán)綠光LED芯片價(jià)格上漲達(dá)兩成多,有的芯片漲幅已經(jīng)接近50%。勤上光電副總經(jīng)理朱炳忠表示,公司的LED芯片既有臺(tái)灣進(jìn)口的,也有從大陸芯片廠家購(gòu)買,芯片價(jià)格都有近兩三成的上漲。
在這種出人意料的急速漲價(jià)中,中國(guó)各大芯片巨頭們迎來(lái)了利潤(rùn)高增長(zhǎng)期,以士蘭微為例,2009年第四季度其LED芯片的毛利潤(rùn)率為40%,到2010年第二季度其毛利潤(rùn)已經(jīng)提升至50%。
與此同時(shí),生產(chǎn)LED芯片的主要設(shè)備MOCVD也嚴(yán)重缺貨,目前全球MOCVD設(shè)備市場(chǎng)由德國(guó)的Aixtron、美國(guó)的Veeco兩家公司壟斷,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)水清木華研究中心在報(bào)告中指出,兩家公司今年MOCVD設(shè)備出貨量可望達(dá)662臺(tái),為過(guò)去3年出貨量的總和,預(yù)計(jì)2011年出貨量仍將創(chuàng)新高。而美國(guó)Veeco首席執(zhí)行官John R. Peeler也指出,包括中國(guó)大陸、臺(tái)灣以及韓國(guó)的LED廠商都為了滿足客戶需求而大幅提高產(chǎn)能,使得Veeco的MOCVD設(shè)備供不應(yīng)求。
蓄勢(shì)待發(fā),還是低水平迂回?
據(jù)LED產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)LEDinside統(tǒng)計(jì),至2009年8月,中國(guó)大陸現(xiàn)存LED芯片生產(chǎn)企業(yè)達(dá)62個(gè),近幾年呈快速上漲的勢(shì)頭。1999年是中國(guó)LED芯片企業(yè)開(kāi)始飛速發(fā)展的開(kāi)始,在1998年中國(guó)僅有3個(gè)相關(guān)企業(yè),1999年增加了6個(gè),并從1999年至2009年每年都有2-7個(gè)企業(yè)進(jìn)入LED芯片行業(yè)。
最終誰(shuí)是贏家,尚無(wú)定論。但顯然,一場(chǎng)關(guān)于“芯”的角逐已經(jīng)大規(guī)模展開(kāi)?？v觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng),國(guó)際照明三大巨頭飛利浦、科銳以及德國(guó)西門子旗下的歐司朗,以“投資+本土化”策略巧妙布局中國(guó),憑借著“技術(shù)、資金、產(chǎn)品、人才”的優(yōu)勢(shì),占據(jù)大部分市場(chǎng)份額,同時(shí),臺(tái)灣最大的LED芯片企業(yè)晶元也在中國(guó)大陸有多處投資,其中在廈門全額投資的晶宇光電產(chǎn)值達(dá)到5.5億元,超過(guò)三安、乾照和德豪潤(rùn)達(dá)等大陸上市企業(yè)。
而面對(duì)競(jìng)爭(zhēng),未來(lái)國(guó)內(nèi)大陸廠商有何勝算?國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)又是一種什么樣的態(tài)度和行動(dòng)?
據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì),中國(guó)大陸現(xiàn)存這62個(gè)LED芯片企業(yè)規(guī)劃的產(chǎn)能預(yù)計(jì)已超過(guò) 2008年產(chǎn)量的多倍,如果全部釋放出來(lái)中國(guó)大陸將會(huì)是世界上最主要的LED芯片生產(chǎn)基地。
目前,國(guó)內(nèi)LED外延生長(zhǎng)和芯片制造的主要企業(yè)有廈門三安、武漢華燦、大連路美、上海藍(lán)光、杭州士蘭明芯、江西晶能光電等,以及武漢迪源、廣州晶科等專注于大功率芯片生產(chǎn)的廠商,這些企業(yè)中的一部分在芯片結(jié)構(gòu)和工藝改進(jìn)方面做了大量工作,在提高產(chǎn)品性能、成品率、工藝重復(fù)性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果。
作為L(zhǎng)ED行業(yè)的龍頭企業(yè),三安光電產(chǎn)品涵蓋全色系列LED外延及芯片,約占全國(guó)產(chǎn)能近六成,公司毛利率水平也一直處于較高水平。目前公司正在擴(kuò)充產(chǎn)能,行業(yè)領(lǐng)頭羊地位將進(jìn)一步確立。
士蘭微旗下的士蘭明芯則是一家專門設(shè)計(jì)、制造高亮度LED芯片的公司,公司從成立之初就搶占了產(chǎn)業(yè)鏈高端環(huán)節(jié),從而保證了較為豐厚的利潤(rùn)。目前也在不斷擴(kuò)大其外延片和芯片生產(chǎn)能力,逐步提升其外延片自供比。
另外,江西晶能光電依托南昌大學(xué)的技術(shù)支持近年來(lái)也獲得了快速發(fā)展,一些在小芯片領(lǐng)域技術(shù)相對(duì)成熟的企業(yè),也開(kāi)始準(zhǔn)備上馬大功率芯片的項(xiàng)目。
值得一提的還有,武漢華燦光電近期獲得1.5億元融資,其企業(yè)負(fù)責(zé)人表示這筆資金將主要用于生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。而華燦被投資人看重的技術(shù)團(tuán)隊(duì),是多位化合物半導(dǎo)體專業(yè)背景和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)博士、臺(tái)灣及外籍專家組成。一位參與華燦光電投資人士表示,“目前雖然國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距較大,但如果做好了,替代機(jī)會(huì)也很大。相比下游應(yīng)用,上游的芯片技術(shù)、資金門檻較高,更能吸引投資人眼光?！毕掠螒?yīng)用公司,最小的投資50萬(wàn)人民幣即可,而上游則至少要2000萬(wàn)美元左右。上游的主要設(shè)備約在200萬(wàn)美元,通常一個(gè)公司沒(méi)有三五臺(tái)設(shè)備,不構(gòu)成規(guī)模。
另?yè)?jù)賽迪調(diào)查顯示:LED上游制造業(yè)得以擴(kuò)大產(chǎn)能,持續(xù)保持較快的發(fā)展,與政府及風(fēng)投的注入資金不無(wú)關(guān)系,芯片在產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐步提升。2009年,中國(guó)LED外延產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7億元,占整體產(chǎn)業(yè)的3.2%,芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到19.3億元,占整體產(chǎn)業(yè)的8.8%。
如此趨勢(shì),無(wú)疑讓人振奮,但是中國(guó)LED芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、自主創(chuàng)新能力、首創(chuàng)精神方面的嚴(yán)重缺失將長(zhǎng)期掣肘其發(fā)展。目前,業(yè)內(nèi)的精英,真若鳳毛麟角。連上海一家投資公司的職員都向《十城萬(wàn)盞參考》記者坦言,很難看到一家讓人欣慰的企業(yè),關(guān)注快錢的企業(yè)可以說(shuō)是十之八九。一旦賺得金盆滿滿,也便“功成身退”。
據(jù)深圳一家照明科技公司市場(chǎng)部經(jīng)理透漏,目前國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)參差不齊,若以認(rèn)可的大功率芯片為分水嶺,恐怕會(huì)全軍覆沒(méi)。
“核心技術(shù)”瓶頸如鯁在喉
據(jù)了解,奧運(yùn)會(huì)中采用的LED器件和燈具主要是由中國(guó)企業(yè)封裝和生產(chǎn)的,但是價(jià)值鏈中含量最高的功率型芯片基本上是來(lái)自于美國(guó)科銳等海外企業(yè)。說(shuō)到最近的世界杯賽場(chǎng),其實(shí)在國(guó)人自豪奧拓“中國(guó)制造”的LED全彩顯示屏揚(yáng)威南非世界杯賽場(chǎng)時(shí),卻不曾意識(shí)到,此時(shí),南非世界杯10個(gè)賽場(chǎng),正沐浴在德國(guó)照明業(yè)老牌勁旅歐司朗LED曼妙的燈光下。
不可否認(rèn),雖然我國(guó)的LED外延芯片生產(chǎn)近年雖有很大發(fā)展和進(jìn)步,但總體仍一直停留在中低檔水平,尤其是在LED上游核心技術(shù)方面的缺失,暗藏著產(chǎn)業(yè)的深刻隱憂。
目前,國(guó)內(nèi)很多LED企業(yè)目前已經(jīng)掌握小功率芯片技術(shù)。而大功率、高光效、高可靠的LED應(yīng)用產(chǎn)品所用的高檔外延芯片大部份還依賴于進(jìn)口?！皣?guó)內(nèi)的LED企業(yè),每10家使用大功率芯片的企業(yè)中有8家用的是國(guó)外企業(yè)生產(chǎn)的芯片,每10家使用小功率芯片的企業(yè)中大約有5家用的是國(guó)產(chǎn)芯片。” 高工LED產(chǎn)業(yè)研究中心主任張小飛博士的話,概括了目前在上游外延片和芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)LED企業(yè)的現(xiàn)狀。
由于相當(dāng)部分的中國(guó)LED應(yīng)用企業(yè)使用的是他人的核心枝術(shù),還需相應(yīng)支付高昂的專利使用費(fèi),無(wú)形中拉高了成本,如芯片基片制造的主流技術(shù)藍(lán)寶石襯底技術(shù)和碳化硅襯底技術(shù),由于對(duì)技術(shù)和工藝水平要求苛刻,目前僅被日本日亞公司和美國(guó)Cree公司掌控,我國(guó)使用的大多是日本日亞的藍(lán)寶石襯底技術(shù),不得不向日亞繳納不菲的專利費(fèi)用。
縱觀國(guó)內(nèi)芯片業(yè),企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小,企業(yè)研發(fā)力量不足,缺乏具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),高性能LED和功率型LED產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口成為現(xiàn)實(shí)困境。尤其是缺乏具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),成為阻礙芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。
面對(duì)歐美日韓LED巨頭的激烈競(jìng)爭(zhēng),如何突破我國(guó)LED芯片技術(shù)瓶頸,在核心技術(shù)上加快培育我國(guó)LED自主創(chuàng)新體系成為關(guān)鍵。
去年10月,國(guó)家發(fā)改委出臺(tái)的《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》中明確提出,到2015年要使關(guān)鍵原材料以及70%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,上游芯片規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)達(dá)到3-5家。這一《意見(jiàn)》可謂切中了問(wèn)題的要害。
值得一提的是,2008年,國(guó)內(nèi)晶能光電在技術(shù)路線(硅襯底)上走出了自主創(chuàng)新的第一步,南昌大學(xué)江風(fēng)益教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì),在氮化鎵基半導(dǎo)體發(fā)光材料領(lǐng)域打破了目前日本日亞公司壟斷藍(lán)寶石襯底和美國(guó)科銳公司壟斷碳化硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)的局面,形成了藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面,走出了全球LED芯片第三條技術(shù)路線。這無(wú)疑為中國(guó)外延芯片技術(shù)填補(bǔ)了空白,增添了令人振奮的一筆。
但是,據(jù)筆者了解,晶能光電早在2006年就已經(jīng)開(kāi)始硅襯底LED芯片的產(chǎn)業(yè)化嘗試,但直到2008年5月才實(shí)現(xiàn)LED芯片量產(chǎn)。目前晶能光電大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光電參股的江西晶和照明有限公司的一位工作人員就曾表示:“因?yàn)榫芄怆姷牧计仿什粔?我們的大功率照明產(chǎn)品還有一部分要買美國(guó)Cree公司的產(chǎn)品?！?/p>
五年期,靠什么勝券在握?
“作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)上游,利潤(rùn)高風(fēng)險(xiǎn)大的外延、芯片領(lǐng)域,不僅是擁有了投入和資金就能做得起來(lái),包括技術(shù)、人才以及決策者能力是未來(lái)進(jìn)入者同樣需要審慎考慮的?！敝锌圃禾K州納米所研究員梁秉文博士表示,“進(jìn)口一個(gè)MOCVD就需要一個(gè)專門的技術(shù)團(tuán)隊(duì),隨著新公司的建立和已有公司的擴(kuò)產(chǎn),再加上LED外延芯片人才還沒(méi)有正式的、系統(tǒng)的、大批量的培養(yǎng)機(jī)構(gòu),這些都會(huì)使得LED產(chǎn)業(yè)面臨人才嚴(yán)重短缺的問(wèn)題。”
核心技術(shù)的缺失,是中國(guó)融入經(jīng)濟(jì)全球化的潮流之后,面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)揮之不去的傷痛。同樣,面對(duì)再度涌來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)熱潮,核心技術(shù)缺失的問(wèn)題則顯得更為突出和緊迫。而如何痛定思痛,抓住機(jī)遇,引起國(guó)際超一流人才,掌握具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)才是打造企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在,也應(yīng)是更多的芯片企業(yè)冷靜思考未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的立足之本。
隨著,半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的急遽發(fā)展,以人才為攻勢(shì)的戰(zhàn)爭(zhēng)早已在業(yè)內(nèi)興起。據(jù)記者了解,目前國(guó)內(nèi)LED企業(yè)的技術(shù)人員,大多數(shù)都在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的公司工作過(guò)。而他們并不覺(jué)得,這種跳槽方式是不正常的。而之前,讓人印象深刻的就是中村修二的專利技術(shù)之爭(zhēng)。人才的稀缺,讓很多企業(yè)目前停滯不前,而只能對(duì)競(jìng)業(yè)禁止熟視無(wú)睹。
2009年,由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組成的專題調(diào)研小組調(diào)研數(shù)據(jù)顯示:在半導(dǎo)體照明企業(yè)人員流失總數(shù)中,科研人員的流失率將近11%。一位半導(dǎo)體照明企業(yè)總裁對(duì)公司科研人員流失嚴(yán)重的現(xiàn)狀的憤怒地說(shuō):“辛辛苦苦把果樹(shù)培育長(zhǎng)大,果實(shí)卻被別人搶走了!”雖然很多公司聲稱“非常重視”培養(yǎng)人才,但事實(shí)上大部分企業(yè)更青睞有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的現(xiàn)成人才,互挖人才墻角現(xiàn)象大量存在。所以一些做長(zhǎng)久打算的企業(yè),不惜花重金到國(guó)外引進(jìn)首席科學(xué)家、學(xué)者、研發(fā)工程師。
第6篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
3月26日，英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧出席英特爾大連建廠的簽約儀式。
英特爾大連建廠，是一件被事先張揚(yáng)的事件。但是直到3月26日，種種傳言才真正被英特爾官方證實(shí)，英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧親自揭開(kāi)了謎底。
3月26日上午，歐德寧在人民大會(huì)堂正式宣布，投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米晶圓的工廠（英特爾Fab 68號(hào)廠），這也是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓廠。
兌現(xiàn)雙重承諾
“這是英特爾15年來(lái)第一次在全新的地點(diǎn)興建晶圓廠。此次新投資將使我們?cè)谥袊?guó)的投資總額近40億美元，使英特爾成為在中國(guó)投資額最大的跨國(guó)企業(yè)之一?！北Ａ_•歐德寧在接受本報(bào)記者采訪時(shí)說(shuō)。他還透露，英特爾大連晶圓工廠占地約16萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)雇員1500人，絕大多數(shù)為當(dāng)?shù)貑T工。
“大連半導(dǎo)體工廠僅僅是英特爾對(duì)中國(guó)所做的最新承諾之一?！?歐德寧表示，英特爾將與中國(guó)發(fā)改委合作，進(jìn)一步強(qiáng)化和深化英特爾對(duì)中國(guó)客戶和中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)的承諾，包括人才培訓(xùn)、幫助中國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展、在新一代通信技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)方面展開(kāi)合作等等。
此前，有知情人士對(duì)記者透露，作為此次英特爾大連建廠的砝碼，英特爾與發(fā)改委牽頭的幾個(gè)部委簽署了一攬子協(xié)議，投資大連建廠是其中最重要的一項(xiàng)。
保羅•歐德寧表示，英特爾對(duì)中國(guó)政府的承諾還不止于此。
次日，大連市人民政府、大連理工大學(xué)和英特爾公司三方在大連正式簽署合作諒解備忘錄，共建半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院。學(xué)院總投資3.48億元人民幣，年內(nèi)啟動(dòng)建設(shè)，2008年8月正式投入使用。作為回報(bào)，大連經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)成立了大連美國(guó)國(guó)際學(xué)校，為英特爾來(lái)大連工作的外籍人員子女提供從幼兒園到高中的純美式教育。
為什么是中國(guó)大連
英特爾中國(guó)設(shè)廠，業(yè)界普遍持肯定態(tài)度。保羅•歐德寧也表示，在中國(guó)設(shè)廠可以降低人力成本，更快地響應(yīng)合作伙伴，因?yàn)橛⑻貭柕南掠螐S商，包括主板、電腦制造廠商都聚集在中國(guó)。
但很多人對(duì)英特爾選址大連感到疑惑。因?yàn)橄啾劝雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較好的北京、天津、上海、蘇州等城市，大連半導(dǎo)體基礎(chǔ)比較薄弱，IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展也落后于蘇州、昆山和深圳。有分析人士甚至認(rèn)為，“英特爾大連設(shè)廠的象征意義大于實(shí)際意義。”
保羅•歐德寧則稱，“大連在教育、電力、水利等基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)方面都具備了讓英特爾落戶的條件。”在談到與英特爾的合作時(shí)，大連市市長(zhǎng)夏德仁竟然在眾多媒體面前熱淚盈眶?！坝⑻貭柨粗卮筮B政府的高效率和良好的公共服務(wù)，大連才能在與國(guó)內(nèi)外多個(gè)城市的競(jìng)爭(zhēng)中勝出。”
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任李珂認(rèn)為，英特爾選在大連可能有深層次考慮，例如地方政府的支持。在這種大規(guī)模的投資中，企業(yè)考慮最多的是政府支持，如資金、土地、稅收等方面。
業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，英特爾在中國(guó)大連建廠有多重目標(biāo)。
首先是市場(chǎng)方面的原因。在中國(guó)區(qū)獨(dú)立以前，英特爾亞太區(qū)（包括中國(guó)市場(chǎng)）市場(chǎng)份額已經(jīng)占到其全球的50%，而美洲市場(chǎng)僅占20%。因此，中國(guó)正在成為對(duì)英特爾前途攸關(guān)的戰(zhàn)略性市場(chǎng)。在中國(guó)建廠意味著將拉近英特爾與全球最大市場(chǎng)的距離，其意義自不待言。
其次是成本原因。目前受競(jìng)爭(zhēng)、芯片廠建設(shè)成本和市場(chǎng)快速變化等因素的影響，芯片業(yè)的總體利潤(rùn)有逐漸下滑的趨勢(shì)。由于在美國(guó)設(shè)廠稅率較高，而大連市政府給予的優(yōu)惠政策將大幅降低英特爾在華設(shè)廠的直接和間接成本，F(xiàn)ab 68有可能會(huì)成為英特爾全球成本最低的芯片工廠。同時(shí)，由于大連臨近出?？?，擁有獨(dú)特的地理位置,原材料和產(chǎn)品進(jìn)出口都比較方便。
還有就是對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的牽制。目前來(lái)看，英特爾最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是AMD。而從近幾年發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)來(lái)看，不但AMD加緊了在華的布局，而且IBM、AMD和新加坡特許半導(dǎo)體之間的合作將會(huì)越來(lái)越緊密。未來(lái)英特爾與AMD的競(jìng)爭(zhēng)將更多地體現(xiàn)在對(duì)渠道、用戶和OEM廠商等資源的爭(zhēng)奪上，直接在中國(guó)建廠，英特爾對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的牽動(dòng)力度將加大，這一點(diǎn)隨著時(shí)間的推移將逐漸顯現(xiàn)出來(lái)。
帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
英特爾大連建廠會(huì)為產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)怎樣的改變？
歐德寧認(rèn)為，這不僅會(huì)使英特爾在中國(guó)的布局成“三足鼎立”（上海、成都、大連）之勢(shì)，更有助于中國(guó)的PC工業(yè)形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，并輻射亞太地區(qū)，讓中國(guó)成為亞太地區(qū)PC工業(yè)的核心。
“引資不等于引入技術(shù)。英特爾建廠并不等于它提供技術(shù)，它的作用主要是對(duì)于地方經(jīng)濟(jì)的帶動(dòng)，對(duì)于上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)?！敝袊?guó)工程院院士倪光南告訴記者，中國(guó)仍然需要發(fā)展自己的CPU、芯片組，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等等環(huán)節(jié)，形成自己的PC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈。
中國(guó)正在逐漸成長(zhǎng)為世界半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中心，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也是大勢(shì)所趨。倪光南院士指出，英特爾在大連建廠，會(huì)加快其他半導(dǎo)體廠商向中國(guó)轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體生產(chǎn)廠的趨勢(shì)。目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局主要是在長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海區(qū)，而長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠最多，這次在大連設(shè)廠是在環(huán)渤海區(qū)，有助于平衡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。
李珂認(rèn)為，英特爾不是第一家也不會(huì)是最后一家大規(guī)模投資的外商，技術(shù)水平也不是最先進(jìn)的，因此對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)研發(fā)的促進(jìn)作用不是很大，但會(huì)帶來(lái)一些附加效應(yīng)，例如原來(lái)沒(méi)有投資計(jì)劃的公司會(huì)加以考慮，有投資計(jì)劃的公司會(huì)加快其步伐?！斑@對(duì)中國(guó)有積極的影響?！?/p>
評(píng)論:更大的想像空間
在相繼于上海和成都建立芯片封裝和測(cè)試工廠以后，英特爾終于開(kāi)始在中國(guó)大連建立其在亞洲的第一個(gè)芯片生產(chǎn)廠。
按照英特爾官方的說(shuō)法，在大連投資的300mm晶圓廠,將采用90nm工藝，預(yù)計(jì)于2010年上半年建成投產(chǎn)。
僅從技術(shù)角度來(lái)看，90nm在今天也不是最先進(jìn)的工藝――英特爾現(xiàn)在的主流工藝是65nm，自己的45nm工廠將于今年第三季度投入量產(chǎn)，32nm工藝芯片廠也將于2009年面世，到2010年時(shí)，32nm將成為先進(jìn)芯片制造業(yè)的主流工藝。屆時(shí)大連廠將與英特爾最先進(jìn)的工藝相差3代。
第7篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
微電子技術(shù)的主要相關(guān)行業(yè)集成電路行業(yè)和半導(dǎo)體制造行業(yè)，既是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，又是投資密集型產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)中的重工業(yè)。與集成電路應(yīng)用相關(guān)的主要行業(yè)有：計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、家用電器及民用電子產(chǎn)品、通信器材、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)防軍事、醫(yī)療儀器等。
1.微電子技術(shù)的概述
微電子技術(shù)的涵義：微電子技術(shù)一般是指以集成電路技術(shù)為代表，制造和使用微小型電子元器件和電路，實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)功能的新型技術(shù)學(xué)科，簡(jiǎn)言之就是將電子產(chǎn)品微小化的技術(shù)。微電子技術(shù)主要涉及研究集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝相關(guān)的技術(shù)與工藝;是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)。
因其體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，對(duì)信息時(shí)代的飛速發(fā)展具有巨大的影響。實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)和各種電子設(shè)備的信息化的基礎(chǔ)是集成電路，因此說(shuō)微電子技術(shù)是電子信息技術(shù)的核心技術(shù)，是社會(huì)信息化發(fā)展的基石。
微電子技術(shù)知識(shí)組成及應(yīng)用：微電子學(xué)科以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體化學(xué)專業(yè)為基本，涉及半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與測(cè)量、半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體可靠性技術(shù)、集成電路原理、集成電路設(shè)計(jì)、模擬電子線路、數(shù)字電路、工程化學(xué)、電路CAD基礎(chǔ)、可編程邏輯器件、電子測(cè)量、單片機(jī)原理等眾多學(xué)科知識(shí)。衡量微電子技術(shù)的標(biāo)志要在三個(gè)方面：一是縮小芯片中器件結(jié)構(gòu)的尺寸，即縮小加工線條的寬度：二是增加芯片中所包含的元器件的數(shù)量，即擴(kuò)大集成規(guī)模;三是開(kāi)拓有針對(duì)性的設(shè)計(jì)應(yīng)用。
微電子的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要分布在半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)，從事制造、測(cè)試、封裝、版圖設(shè)計(jì)及質(zhì)量管理、生產(chǎn)管理、設(shè)備維護(hù)等半導(dǎo)體行業(yè)，不光需要大量的一線工程技術(shù)人員，也需要大量高級(jí)技術(shù)工人。其就業(yè)方向主要面向微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)和經(jīng)營(yíng)單位，從事半導(dǎo)體芯片制造、封裝與測(cè)試、檢驗(yàn)、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等的工藝方面工作，生產(chǎn)管理和微電子產(chǎn)品的采購(gòu)、銷售及服務(wù)工作。
2.微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
全球產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：自上世紀(jì)，作為信息技術(shù)發(fā)展的基石，微電子技術(shù)伴隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、多媒體技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)得到了迅猛的發(fā)展，從初期的小規(guī)模集成電路(ssI)發(fā)展到今天的巨大規(guī)模集成電路(GSI)，成為使人類社會(huì)進(jìn)入信息化時(shí)代的先導(dǎo)技術(shù)。本世紀(jì)，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，人類歷史進(jìn)入一個(gè)嶄新的時(shí)代——信息時(shí)代。
其鮮明的時(shí)代特征是，支撐這個(gè)時(shí)代的諸如能源、交通、材料和信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)均將得到高速發(fā)展，并能充分滿足社會(huì)發(fā)展及人民生活的多方面需求。電子科學(xué)與技術(shù)的信息科學(xué)已成為當(dāng)前新經(jīng)濟(jì)時(shí)代的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。
國(guó)際微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是集成電路的特征尺寸將繼續(xù)縮小，集成電路(Ic)將發(fā)展為系統(tǒng)芯片(sOC)。芯片是信息時(shí)代最重要的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，如果把石油比作傳統(tǒng)工業(yè)“血液”的話，芯片則是信息時(shí)代IT產(chǎn)業(yè)的“大腦”和“心臟”。無(wú)論是小到日常生活的電視機(jī)、VCD機(jī)、洗衣機(jī)、移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)等家用消費(fèi)品，還是大到傳統(tǒng)工業(yè)的各類數(shù)控機(jī)床和國(guó)防工業(yè)的導(dǎo)彈、衛(wèi)星、火箭、軍艦等都離不開(kāi)這，JwJ\的芯片。隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，當(dāng)前我國(guó)集成電路市場(chǎng)已成為全球最大的市場(chǎng)。
微電子工業(yè)發(fā)展的主導(dǎo)國(guó)家是美國(guó)和日本，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)有韓國(guó)和西歐。我國(guó)微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入迅猛發(fā)展時(shí)期，目前已經(jīng)成為世界半導(dǎo)體制造中心和國(guó)際上主要的芯片供應(yīng)地。特別是在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)方面，其產(chǎn)量超過(guò)全世界晶片產(chǎn)量的30%，今年隨著LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，芯片市場(chǎng)已供不應(yīng)求。今年，我國(guó)芯片總需求已經(jīng)達(dá)到500億美元，成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一。
我國(guó)微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：在2006年8月及10月海力士意法在無(wú)錫建成8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線之后，2007年迅速達(dá)產(chǎn)，從而拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。在此基礎(chǔ)上，2008年海力士意法又繼續(xù)實(shí)施第二期工程，將12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)展至每月8萬(wàn)片。此外，國(guó)內(nèi)還有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過(guò)程中，其中12英寸芯片生產(chǎn)線已成為投資熱點(diǎn)。
中芯國(guó)際在成都的8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，緊接著在武漢的12英寸芯片制造企業(yè)——武漢新芯集成電路制造有限公司也建成投產(chǎn);華虹NEC二廠8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn);英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠投產(chǎn)：臺(tái)灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設(shè)8英寸生產(chǎn)線;中芯國(guó)際投資12億美元在上海的12英寸生產(chǎn)線正式運(yùn)營(yíng)。中芯國(guó)際宣布正在深圳建設(shè)8英寸和12英寸生產(chǎn)線，英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程已竣工。
隨著這些新建和擴(kuò)建生產(chǎn)線新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，我國(guó)芯片制造業(yè)的規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。北京京東方月生產(chǎn)9萬(wàn)片玻璃基板的液晶生產(chǎn)8.5代線今年即將投產(chǎn)。在封裝測(cè)試領(lǐng)域，中芯國(guó)際和英特爾在成都的封裝測(cè)試企業(yè)建成投產(chǎn)，江蘇長(zhǎng)電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)50億塊集成電路的新廠房在使用，三星電子(蘇州)半導(dǎo)體公司的第二工廠投產(chǎn)。
飛思卡爾、奇夢(mèng)達(dá)、RFMD、瑞薩、日月光和星科金朋等多家企業(yè)也分別對(duì)其在中國(guó)大陸的封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行增資擴(kuò)產(chǎn)。此外，松下投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新線投產(chǎn);意法半導(dǎo)體投資5億美元在深圳龍崗建設(shè)封裝工廠。這些新建、擴(kuò)建項(xiàng)目成為近期拉動(dòng)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng)的主要力量。
從產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)層面看：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司，為世界較大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商。領(lǐng)導(dǎo)我國(guó)微電產(chǎn)業(yè)主流的企業(yè)主要分布在以上海為中心的“長(zhǎng)三角”地區(qū)、以北京為中心的京津環(huán)渤海灣地區(qū)和以深圳為中心的“珠三角”地區(qū)，代表是：上海廣電集團(tuán)有限公司、北京東方電子集團(tuán)股份有限公司、深圳天馬有限公司等。
毋庸置疑，微電子產(chǎn)業(yè)投資巨大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，發(fā)展前景無(wú)限廣闊。
3.微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為中等職業(yè)學(xué)校微電子專業(yè)打開(kāi)就業(yè)市場(chǎng)
國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平正迅猛擴(kuò)大和提升。企業(yè)通過(guò)加強(qiáng)工藝技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)和改造，加快現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)，形成規(guī)模生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，擴(kuò)大產(chǎn)品品種，替代進(jìn)口。因而，用工需求量大，技術(shù)工人市場(chǎng)前景也隨之向好。近年來(lái)，我國(guó)職業(yè)教育實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展需要培養(yǎng)技術(shù)技能型人才成為中等職業(yè)教育的出發(fā)點(diǎn)。
目前，全國(guó)設(shè)有電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的高等院校有一百多所，在校學(xué)生估計(jì)超過(guò)5萬(wàn)人。本專業(yè)設(shè)有?？啤⒈究坪脱芯可逃齻€(gè)層次。專業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀良好，主要表現(xiàn)在：規(guī)模在逐年擴(kuò)大，開(kāi)設(shè)此專業(yè)的學(xué)校和招生人數(shù)都在增加;專業(yè)畢業(yè)生的就業(yè)率相對(duì)較高。這是與微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展相適應(yīng)的。
然而，我們應(yīng)該看到，不同層次的人才對(duì)應(yīng)著不同層次的社會(huì)需求。高等教育的目的是為國(guó)家培養(yǎng)出具有良好的思想道德素質(zhì)、扎實(shí)的基礎(chǔ)理論知識(shí)、寬廣的科學(xué)技術(shù)知識(shí)面、良好的創(chuàng)新意識(shí)和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才，而隨著集成電路、液晶、有機(jī)薄膜發(fā)光及太陽(yáng)能電池等信息產(chǎn)業(yè)投產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，從事基本勞動(dòng)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人需求量也在大幅增加，目前很多企業(yè)正處在“用工荒”。這給職業(yè)教育開(kāi)設(shè)微電子技術(shù)專業(yè)帶來(lái)的契機(jī)，我們必須牢牢抓住這個(gè)契機(jī)，為社會(huì)培養(yǎng)合格的技術(shù)工人，適應(yīng)企業(yè)的發(fā)展。
4.突出職教特色，校企結(jié)合開(kāi)設(shè)課程
合格人才的培養(yǎng)不是一個(gè)孤立的事件，而是一個(gè)復(fù)雜的工程，它既是專業(yè)知識(shí)的培訓(xùn)過(guò)程又是思想道德素質(zhì)的提高過(guò)程;它要求學(xué)校要適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，培養(yǎng)的學(xué)生既要有專業(yè)技能又要腳踏實(shí)地：既要有“教方”教改的靈活變化，更要有“學(xué)方”學(xué)習(xí)內(nèi)容的切合實(shí)際。
這些決定教育質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)相輔相成、缺一不可。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的教育質(zhì)量、規(guī)模、結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)的關(guān)系是一種相互制約、相輔相成的辯證關(guān)系。教學(xué)必須適應(yīng)生產(chǎn)力的發(fā)展需要，課程設(shè)置、專業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)必然受到行業(yè)市場(chǎng)冷熱的影響。就學(xué)校而言，教育質(zhì)量除了受到教師、教材、課程、授課方式等純教學(xué)因素的影響之外，同時(shí)受到產(chǎn)業(yè)規(guī)模和結(jié)構(gòu)的制約，課程結(jié)構(gòu)設(shè)置要和企業(yè)需求密切結(jié)合。
課程設(shè)置中：明確設(shè)課目的。明確基礎(chǔ)課、實(shí)訓(xùn)課之間的學(xué)時(shí)比例，要了解社會(huì)需求對(duì)課程的模式、培養(yǎng)方向起到?jīng)Q定性作用。起點(diǎn)不同的學(xué)生技術(shù)專業(yè)也應(yīng)定位在不同的培養(yǎng)層次上。
一般來(lái)講，高中畢業(yè)起點(diǎn)的學(xué)生課程選擇應(yīng)該在對(duì)材料生長(zhǎng)的了解、清洗工藝、凈化及器件工藝的學(xué)習(xí)掌握;初中起點(diǎn)學(xué)生的培養(yǎng)目標(biāo)是普通型工人，學(xué)校的辦學(xué)目標(biāo)不能一刀切，應(yīng)根據(jù)需求分出層次。內(nèi)容應(yīng)根據(jù)市場(chǎng)需求，不能盲目制定教學(xué)計(jì)劃而脫離實(shí)際，要大膽結(jié)合企業(yè)用工需求，培養(yǎng)稱職的技術(shù)工人。
教學(xué)環(huán)節(jié)中：在目前的社會(huì)環(huán)境和市場(chǎng)調(diào)節(jié)的作用下，如何提高教學(xué)質(zhì)量是一個(gè)重大和綜合性的課題。影響教學(xué)質(zhì)量的校內(nèi)要素是“教”與“學(xué)”，“教方”的要素有：教師隊(duì)伍、課程設(shè)置、教材選擇、教學(xué)方式;“學(xué)方”的要素是學(xué)習(xí)目的、上課態(tài)度。
在這些方面存在著：教方能否真正及時(shí)了解和掌握市場(chǎng)信息，教師有沒(méi)有適應(yīng)市場(chǎng)需求的教學(xué)能力;課程設(shè)置能不能和學(xué)生的接受能力吻合，既要按需設(shè)課也要“因人設(shè)課”，實(shí)驗(yàn)和實(shí)習(xí)環(huán)節(jié)不能流于形式：教材選擇和講授內(nèi)容既要按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，又要“因人施教”、“因需施教”;教學(xué)方式達(dá)到在不偏離教學(xué)要求前提下的多樣化：以寬進(jìn)嚴(yán)出的原則對(duì)待學(xué)生、教授知識(shí)。
從“教”與“學(xué)”兩個(gè)方面來(lái)抓“質(zhì)量”：首先，必須重視教師隊(duì)伍的建設(shè)，注重教師的基本素質(zhì)，如思想品德、敬業(yè)和專業(yè)知識(shí)面等;其次應(yīng)該注重教師的再學(xué)習(xí)，這包括教授課程的學(xué)習(xí)與拓寬，要掌握捕捉微電子學(xué)科發(fā)展的洞察力和知識(shí)的更新能力;其次，隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷發(fā)展，應(yīng)該注重課程設(shè)置的不斷更新和調(diào)整;第三，課程設(shè)置必須同樣注重教學(xué)和實(shí)驗(yàn)兩個(gè)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié);帶學(xué)生多參加實(shí)訓(xùn)，對(duì)于培養(yǎng)學(xué)生的接受、掌握專業(yè)知識(shí)和動(dòng)手能力非常必要;即課堂與課下相結(jié)合、講課與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合、平時(shí)與考試相結(jié)合。
從前面國(guó)內(nèi)外電子科學(xué)與技術(shù)行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，美國(guó)、西歐、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)的電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)早已完成飛速發(fā)展的上升期，進(jìn)入穩(wěn)步而緩慢的平臺(tái)。而我國(guó)隨著市場(chǎng)開(kāi)放和外資的不斷涌入，電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)正突飛猛進(jìn)、煥發(fā)活力。今后我國(guó)電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)還將有明顯的發(fā)展空間，高科技含量的自主研發(fā)的產(chǎn)品將會(huì)占領(lǐng)全球主導(dǎo)市場(chǎng)，隨著社會(huì)需求逐步擴(kuò)大，微電子技術(shù)專業(yè)的就業(yè)前景十分看好。
目前，市場(chǎng)對(duì)從事此類工作的工人需求是供不應(yīng)求的，呈現(xiàn)“用工荒”狀態(tài)，而且真正經(jīng)過(guò)專業(yè)培訓(xùn)的合格技術(shù)工人幾乎很難找到，農(nóng)民工缺乏相應(yīng)的技術(shù)不能滿足像因特公司、京東方、上廣電、大連路明集團(tuán)、久久光電這些科技產(chǎn)業(yè)的用工需要，從這一點(diǎn)來(lái)看，企業(yè)急需具有一定技術(shù)技能型的工人來(lái)充實(shí)一線生產(chǎn)。因此，今后幾年內(nèi)，職業(yè)教育應(yīng)該注重微電子技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。
第8篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
模擬芯片效能，電子產(chǎn)品性能之所系
在過(guò)去10年－20年，標(biāo)準(zhǔn)線性模擬芯片維持在CARG 15%～20%的增幅。在數(shù)字領(lǐng)域里，sub-micron工藝技術(shù)在過(guò)去已經(jīng)應(yīng)用在數(shù)字器件中。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體，憑借40多年的模擬研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在早年已率先以sub-micron工藝技術(shù)以開(kāi)發(fā)高性能的模擬芯片。這種工藝技術(shù)，使模擬半導(dǎo)體達(dá)到更低功耗、高速、高集成度及更好的混合信號(hào)表現(xiàn)。同時(shí)，此工藝技術(shù)可使芯片電壓降低到1.2V或以下，省電之余更大幅減低熱能產(chǎn)生，大大提高電子產(chǎn)品的性能。隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的性能及多元化功能的要求日漸提高，相信高性能標(biāo)準(zhǔn)線性模擬芯片在未來(lái)將仍然是主流。我們預(yù)期明年，以下3個(gè)領(lǐng)域?qū)槲覀儙?lái)有很大的商機(jī)：
3G解決方案：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體擁有各種接口和電源解決方案服務(wù)于3G基站市場(chǎng)。在3G手機(jī)方面，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的高效電源管理解決方案和音頻子系統(tǒng)業(yè)務(wù)將商機(jī)無(wú)限。
監(jiān)視系統(tǒng)：在奧運(yùn)會(huì)期間，整個(gè)北京范圍內(nèi)對(duì)視頻安全和監(jiān)視方面將有很高的需求。在此領(lǐng)域，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和電源解決方案性能優(yōu)良，將會(huì)很好地滿足這一需求。
高清電視廣播：受奧運(yùn)會(huì)的推動(dòng)，對(duì)高清電視廣播理所當(dāng)然地需求激增。在此領(lǐng)域，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體擁有完整的信號(hào)路徑解決方案，例如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、運(yùn)算放大器及接口，可以提供清析度非常高的高速影像傳輸服務(wù)。
在2006年，我們推出了一系列由響譽(yù)業(yè)界的VIP50工藝技術(shù)能生產(chǎn)的精確度與速度極高的放大器，為測(cè)量?jī)x器及消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)帶來(lái)更高性能的解決方案。此外，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也推出了超高速A/D轉(zhuǎn)換器，取樣率高達(dá)6GSPS，為客戶提供前所未有的高速、低功耗體驗(yàn)。目前客戶的反響非常好，預(yù)計(jì)在不久的未來(lái)，在儀表和儀器市場(chǎng)的業(yè)務(wù)將大大增長(zhǎng)。
在電源管理方面，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體一直此市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，過(guò)去已先后開(kāi)發(fā)LDO及Simple Switcher系列穩(wěn)壓器，這些產(chǎn)品并成為廣為業(yè)界接受的標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)LDO及Simple Switcher，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體在不久之前推出業(yè)界首款低壓降線性穩(wěn)壓器以及創(chuàng)新的Simple Switcher開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，將電源供應(yīng)器的設(shè)計(jì)觀念徹底改變，讓廠商可以在前所未有的短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)。
多管齊下，為終端應(yīng)用增值
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體一直以來(lái)都致力于開(kāi)發(fā)高性能的模擬芯片及子系統(tǒng)，主要產(chǎn)品包括電源管理電路、音頻及運(yùn)算放大器、接口產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換解決方案。
電源管理芯片：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體是穩(wěn)壓器的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，我們的電源管理芯片廣泛用于以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品以及高壓電子設(shè)備，例如汽車電子系統(tǒng)、服務(wù)器、電信設(shè)備及工業(yè)產(chǎn)品。我們的電源管理產(chǎn)品系列不但種類繁多，而且功能齊備，主要產(chǎn)品有電源管理系統(tǒng)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器及控制器、以太網(wǎng)供電系統(tǒng)接口、電池充電器集成電路、高度集成的子系統(tǒng)以及燈光管理系統(tǒng)。這樣的產(chǎn)品組合可說(shuō)獨(dú)一無(wú)二，無(wú)論是手機(jī)的“裝飾燈光”還是要求極為嚴(yán)格的汽車電子系統(tǒng)，我們必有一款芯片能滿足其特殊要求。換言之，無(wú)論電源供應(yīng)系統(tǒng)在設(shè)計(jì)上有什么特別的要求，例如要提高能源效益，擴(kuò)大帶寬，或減少熱量的耗散，廠商客戶都可從該系列產(chǎn)品中找到理想的解決方案。
運(yùn)算放大器：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體除了專門開(kāi)發(fā)高性能的放大器及比較器之外，還供應(yīng)一系列型號(hào)齊備的運(yùn)算放大器，其中包括功能元件以至專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，以滿足高速、高精度、低電壓及低功率等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體多年來(lái)一直致力于開(kāi)發(fā)各種創(chuàng)新的放大器產(chǎn)品，在每一個(gè)發(fā)展階段都為業(yè)界創(chuàng)立新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。我們將會(huì)秉承這個(gè)優(yōu)良傳統(tǒng)，繼續(xù)推出采用先進(jìn)VIP10雙極及VIP50 BiCMOS工藝技術(shù)制造的放大器產(chǎn)品。
音頻產(chǎn)品：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的先進(jìn)Boomer音頻放大器可以改善便攜式電子產(chǎn)品的音效，確保所播放的語(yǔ)音、鈴聲及音樂(lè)清脆亮麗、層次分明。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體生產(chǎn)的AB類及D類高度原音揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器、耳機(jī)放大器及音頻子系統(tǒng)，適用于手機(jī)、DVD播放機(jī)、MP3播放機(jī)、多媒體顯示器及其他便攜式電子產(chǎn)品。
接口產(chǎn)品：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體是低電壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)技術(shù)的開(kāi)發(fā)商，也是這種創(chuàng)新接口技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。由于我們開(kāi)發(fā)的線路互連解決方案可以充分利用世界級(jí)的模擬技術(shù)傳送高速的數(shù)字信號(hào)，因此系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師只要采用這些解決方案，便可開(kāi)發(fā)各種高性能的數(shù)據(jù)傳輸及時(shí)鐘分配系統(tǒng)，以滿足通信及工業(yè)系統(tǒng)等不同市場(chǎng)的需求。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的接口產(chǎn)品不但具有傳輸穩(wěn)定可靠、信號(hào)準(zhǔn)確無(wú)誤、低功率及低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，而且還可節(jié)省大量花費(fèi)于電纜及連接器的成本。
第9篇：半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)范文
1產(chǎn)品簡(jiǎn)介
全自動(dòng)裝片機(jī)（Die Bonder）是集成電路（IC）、功率IC、晶體管等產(chǎn)品的后道封裝設(shè)備，用于將芯片從晶圓藍(lán)膜上取出連接到框架（LEADFRAM）或基板上。
HS-DC01用于IC的封裝，適用于QFN、LQFP、DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、標(biāo)準(zhǔn)的BGA等的封裝形式；SS-DT01適用于功率IC、晶體管T0-92、TO-126、TO-220、TO-3P、TO-251/252等的封裝形式。本設(shè)備填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，替代進(jìn)口設(shè)備，技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平同步，已獲得發(fā)明專利四項(xiàng)，實(shí)用新型專利六項(xiàng)，軟件著作權(quán)三項(xiàng)，待申請(qǐng)的專利多項(xiàng)。
2創(chuàng)新性和先進(jìn)性
全自動(dòng)裝片機(jī)的研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品中采用的創(chuàng)新性技術(shù)屬于集成創(chuàng)新，具體體現(xiàn)在：
1）技術(shù)創(chuàng)新
（1）為保證粘片精度，采用了四個(gè)攝像頭定位技術(shù)和IC拾取部位輕量化技術(shù)。四個(gè)攝像頭定位位置是：粘片前在線檢測(cè)（攝像頭1）、料盒芯片定位（攝像頭2）、芯片下識(shí)別（攝像頭3）、粘片定位（攝像頭4）。
（2）采用計(jì)算機(jī)數(shù)字化控制氣壓調(diào)整拾取頭技術(shù)。國(guó)外傳統(tǒng)的粘片機(jī)吸取頭采用吸取頭上套彈簧來(lái)控制下壓的壓力，通過(guò)位移來(lái)計(jì)量負(fù)載，難以形成數(shù)字化控制。本項(xiàng)目電機(jī)臺(tái)在與取頭桿同軸的位置還設(shè)有汽缸及配套的活塞，活塞與取頭桿連接，汽缸的壓縮空氣腔通過(guò)管路與計(jì)算機(jī)控制的電-氣比例閥連通，氣壓調(diào)整粘片機(jī)拾取頭壓力實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)數(shù)字化實(shí)時(shí)控制，使芯片與框架或基板有更好的黏結(jié)，保證了設(shè)備的精度，此項(xiàng)技術(shù)我公司申請(qǐng)了發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。
2）結(jié)構(gòu)創(chuàng)新
傳統(tǒng)的XY平臺(tái)是底層電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)直接帶動(dòng)上層交叉擺放的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，形成XY平臺(tái)的上層電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)較重。本項(xiàng)目采取的方案是：XY電機(jī)保持在固定位置，在上層電機(jī)（X向）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的滑塊上加一個(gè)Y向線性導(dǎo)軌，在下層電機(jī)（Y向）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)滑塊上裝一對(duì)X向線性導(dǎo)軌，在導(dǎo)軌的滑塊上加一塊滑板，這個(gè)滑板與上層Y向、平臺(tái)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了輕型化，大大提高了運(yùn)行速度，保證了設(shè)備的高速，此項(xiàng)技術(shù)我公司申請(qǐng)了發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。
3）工藝創(chuàng)新
本項(xiàng)目技術(shù)核心工藝是晶元的拾取和放置工藝，在該工藝過(guò)程中我們采取國(guó)際先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)定位技術(shù)和視覺(jué)圖象識(shí)別技術(shù)，保證了晶圓的非接觸測(cè)量、零缺陷拾取、高速度、高精度、高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了晶圓的自動(dòng)對(duì)中。
在控制工藝和在伺服控制系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)上使用PLC系統(tǒng)控制代替?zhèn)鹘y(tǒng)的單片機(jī)控制，提高了控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。所用橫河電機(jī)FA-M3的PLC控制系統(tǒng)在中國(guó)是首次使用。
項(xiàng)目產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，與國(guó)際先進(jìn)水平同步，性能（速度、精度等）與國(guó)外同行業(yè)新出產(chǎn)的設(shè)備性能相媲美。
以下是和國(guó)際頂尖廠商ESEC的性能對(duì)比：
本項(xiàng)目于2006年通過(guò)大連市科技局組織的成果鑒定，鑒定意見(jiàn)為：該設(shè)備技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先并達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。
2008年10月本項(xiàng)目通過(guò)了科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金管理中心的項(xiàng)目驗(yàn)收。驗(yàn)收意見(jiàn)為：項(xiàng)目在國(guó)內(nèi)居領(lǐng)先水平，并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
3應(yīng)用和市場(chǎng)
應(yīng)用范圍：本產(chǎn)品適用于集成電路（IC）、功率IC、晶體管的封裝廠家。
用戶情況：目前，我們的典型客戶有江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、南通華達(dá)微電子、佛山藍(lán)箭、汕尾德昌（香港）等100多家大、中、小型封裝測(cè)試企業(yè)。
市場(chǎng)前景：就今后5年的中長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)看,國(guó)內(nèi)集成電路和分立器件市場(chǎng)將會(huì)繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2007年我國(guó)IC的封裝企業(yè)已近300家，并且仍在以每年19%的增長(zhǎng)速度在增加。在未來(lái)5～10年內(nèi)，國(guó)外IC生產(chǎn)企業(yè)還會(huì)轉(zhuǎn)移一批生產(chǎn)線到中國(guó)，而這些企業(yè)可以分為四大類。第一類是國(guó)際制造商；第二類是國(guó)際和本土合資的制造商；第三類是臺(tái)資制造商；第四類是我國(guó)本土制造商。我國(guó)本土企業(yè)多達(dá)100多家。綜合考慮國(guó)內(nèi)IC封測(cè)廠家、功率IC和晶體管等封裝廠家的市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展?fàn)顩r，封裝設(shè)備的市場(chǎng)年需求量預(yù)計(jì)可達(dá)600臺(tái)左右；對(duì)于全自動(dòng)裝片機(jī)的市場(chǎng)需求在近三年的增長(zhǎng)率在20%到25%，市場(chǎng)空間在15億元～20億元。
本項(xiàng)目設(shè)備產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)壽命期應(yīng)該在10～20年，如果本項(xiàng)目設(shè)備產(chǎn)品不斷生產(chǎn)又不斷采用以后新出現(xiàn)的新技術(shù)，經(jīng)濟(jì)壽命期應(yīng)該至少在15年～20年之間。
由于國(guó)外此類產(chǎn)品生產(chǎn)也是新的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)此類設(shè)備的廠家很少。我們的技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在技術(shù)和成本上都具有顯著的優(yōu)勢(shì)。我們?cè)缭诔闪⒅蹙徒⒘斯揪W(wǎng)站，通過(guò)谷歌（Google）和百度對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行推廣；我們是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的理事單位，并且加入了中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)， 目前已經(jīng)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠家建立了較為牢固的客戶基礎(chǔ)，佳峰品牌（JAF）在業(yè)內(nèi)具備了一定的知名度。如果我公司的設(shè)備市場(chǎng)占有率達(dá)10%的話，每年有1億元的市場(chǎng)。
4公司簡(jiǎn)介
1）公司所在行業(yè)
大連佳峰電子公司從事的半導(dǎo)體行業(yè)專用設(shè)備，是國(guó)家“十一五”提出的裝備制造業(yè)16個(gè)重大攻關(guān)項(xiàng)目之一，是國(guó)家科技部02專項(xiàng)中（極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝）重點(diǎn)支持的項(xiàng)目之一，屬于高科技的新型的裝備制造業(yè)（區(qū)別于傳統(tǒng)制造業(yè)）。我公司在2008年按新標(biāo)準(zhǔn)第一批被評(píng)為大連市高新技術(shù)企業(yè)，我公司的產(chǎn)品被國(guó)家科技部評(píng)為2008～2009年國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品，被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為2008年度中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。
我國(guó)目前在半導(dǎo)體裝備制造方面水平很低，幾乎99%以上的裝備設(shè)備依賴進(jìn)口，我國(guó)現(xiàn)在正在下大力氣發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的裝備制造業(yè)，從02專項(xiàng)中就可看出。我公司經(jīng)過(guò)這幾年的潛心研發(fā)，市場(chǎng)銷售和客戶認(rèn)可度很好，在半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備方面我公司可以和國(guó)際上的大公司如瑞士的ESEC公司和新加坡的ASM公司相競(jìng)爭(zhēng)，我公司設(shè)備的推出使得國(guó)外設(shè)備的售價(jià)下降了近1/3，在這個(gè)行業(yè)中我公司已經(jīng)有一定的基礎(chǔ)和知名度。
2）發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的必要性
（1）電子專用設(shè)備的發(fā)展直接關(guān)系到集成電路制造業(yè)自身的技術(shù)進(jìn)步、自主發(fā)展和國(guó)家安全，反映了一個(gè)國(guó)家的綜合國(guó)力和競(jìng)爭(zhēng)能力，沒(méi)有自己的電子專用設(shè)備就不能形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，也就不可能建立自主發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)體系。
（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平高，可以帶動(dòng)很多相關(guān)的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（3）我國(guó)正在由“中國(guó)制造”向“中國(guó)創(chuàng)造”發(fā)展，我們不能老是只掙血汗錢。
3）我公司研發(fā)的項(xiàng)目
（1）軟焊料系列裝片機(jī)（Die Bonder，型號(hào)：SS-DT01/02/03）：是封裝晶體管系列的裝片機(jī)，是已研發(fā)成功的產(chǎn)品，市場(chǎng)銷量最大，在裝片機(jī)設(shè)備方面國(guó)內(nèi)只有我公司一家能與進(jìn)口設(shè)備相競(jìng)爭(zhēng)，我們的設(shè)備可直接替代進(jìn)口設(shè)備，價(jià)格只是進(jìn)口設(shè)備的1/3～1/2之間。
（2）點(diǎn)膠系列的裝片機(jī)（Die Bonder，型號(hào)：HS-DC01/02）：是封裝高端IC系列的裝片機(jī)，此系列的設(shè)備市場(chǎng)容量比軟焊料系列的更大些，主要封裝各種型號(hào)的IC。國(guó)內(nèi)只有我公司一家能生產(chǎn)。
（3）全自動(dòng)打線機(jī)（Wire Bonder）：是裝片機(jī)的下一道工序所用設(shè)備，正在研發(fā)中。
（4）芯片分選機(jī)（Die Sorter）：該設(shè)備應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝（WLP）、印制電路板基芯片（COB）、印制電路板基倒裝芯片（FCOB）。由于未來(lái)越來(lái)越多的WLP、FCOB封裝的需求，芯片分揀機(jī)的市場(chǎng)會(huì)很大。該設(shè)備為全自動(dòng)光機(jī)電一體化設(shè)備，用于在晶圓劃片后，挑選合適的芯片（晶粒）倒裝或正裝到載帶或其他形式的封裝載體中。我公司正在開(kāi)發(fā)這種設(shè)備，國(guó)內(nèi)尚無(wú)一家能生產(chǎn)。
（5）RFID芯片倒裝機(jī)：是做IC卡的專用設(shè)備，此設(shè)備國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家很少。