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半導體物理學是以半導體中原子狀態(tài)和電子狀態(tài)以及各種半導體器件內部電子運動過程為研究對象的學科，是固體物理的一個重要組成部分，凝聚態(tài)物理的一個活躍分支[1]。半導體物理學是一門公認的難教、難學的課程，為了提高半導體物理學的教學質量，相關院校的教師們提出了許多有益的建議和有效的方法，如類比學習法[2]、多媒體教學法、市場導向法[3]等?；谔岣哒n堂效率、改善半導體物理學課程的教學效果的目標，作者在樂山師范學院材料科學工程專業(yè)（光伏方向）的半導體物理學的教學中，對傳統(tǒng)的課堂教學模式進行改革，在半導體物理學的課堂教學中采用“學案導學”教學模式，該文就“學案導學”教學模式在樂山師范學院材料科學工程專業(yè)（光伏方向）的半導體物理學課程教學實踐作一簡述，供同行參考。
1 半導體物理學課程教學模式改革的必要性和迫切性
傳統(tǒng)半導體物理學的主要內容包含半導體的晶格結構、半導體中的電子狀態(tài)、雜質和缺陷能級、載流子的統(tǒng)計分布、非平衡載流子及載流子的運動規(guī)律、p―n結、異質結、金屬半導體接觸、表面及MIS結構等半導體表面和界面問題以及半導體的光、熱、磁、壓阻等物理現象[4]。但是近年來半導體物理發(fā)展迅猛，新現象、新理論、新的研究領域不斷涌現。上世紀50～60年代，屬于以固體能帶理論、晶格動力學理論、金屬―半導體接觸理論、p-n結理論和隧道效應理論為主的晶態(tài)半導體物理時代；70～80年代則形成半導體超晶格物理、半導體表面物理和非晶態(tài)半導體物理三足鼎立的格局；90 年代以后，隨著多孔硅、C60以及碳納米管、納米團簇、量子線與量子點微結構的興起，納米半導體物理的研究開始出現并深化；現在，以GaN為主的第三代半導體、有機聚合物半導體、光子帶隙晶體以及自旋電子學的研究，使半導體物理研究進入一個新的里程[5]。
半導體物理學是材料科學工程專業(yè)（光伏方向）的核心專業(yè)課程，是太陽能電池原理等后續(xù)專業(yè)課程的基礎。它是一門理論性較強同時又和實踐密切結合的課程。要透徹學習半導體物理學，既要求有較強的數學功底，熟悉微積分和數理方程；又要求有深厚的物理理論基礎，需要原子物理、統(tǒng)計物理、量子力學、固體物理等前置課程作為理論基礎。由于材料科學工程（光伏方向）培養(yǎng)目標側重于培養(yǎng)光伏工程專業(yè)技術人才，而不是學術型的研究人才，在課程設置方面有自己的獨特要求，學生在學習半導體物理之前，沒有系統(tǒng)學習過數學物理方程、量子力學、固體物體、統(tǒng)計物理等專業(yè)課程，所以理論基礎極其薄弱，這給該門課程的教學帶來極大的困難和挑戰(zhàn)。而且半導體物理的理論深奧，概念多，公式多，涉及知識范圍廣，理論推導復雜，沿用“教師講學生聽”的傳統(tǒng)課堂教學模式，學生學習興趣不高，直接的結果就是課程教學質量較低，教學效果不好，學生學習普遍被動。面對發(fā)展迅猛的半導體物理和目前教學現狀，如果不對“教師講、學生聽”的半導體物理學的課堂教學模式進行改革，難以跟上形勢的發(fā)展。為此教師要在半導體物理學教學中采用了“學案導學”教學模式。
2 “學案導學”導學教學模式在半導體物理課程教學中的實施過程
“學案導學”教學模式由“學、教、練、評”四個模塊構成?！皩W”，就是學生根據教師出示的教學目標、教學重點、教學難點，通過自學掌握所學內容?！敖獭?，就是教師講重點、難點、講思路等?！熬殹?，就是通過課堂訓練和課后練習相結合，檢驗學習效果?！霸u”，就是通過教師點評方式矯正錯誤，總結方法，揭示規(guī)律?！皩W案導學”教學模式相對于傳統(tǒng)教學模式的改革絕不是一蹴而就的課堂教學形式的簡單改變，而是一項復雜的系統(tǒng)工程，包括教學模式的總體目標確定、教學內容的重新構建、導學案的編寫、課堂教學過程的實施。
2.1 半導體物理學“學案導學”教學模式總體目標的確定
半導體物理學課堂教學模式創(chuàng)新的總體目標是：以材料科學工程專業(yè)（光伏方向）人才培養(yǎng)方案和半導體物理學課程教學大綱依據，以學生為主體，以訓練為主線，以培養(yǎng)學生的思維方式、創(chuàng)新精神和實踐能力為根本宗旨，倡導自主、合作、探究的新型學習方式，構建自主高效的課堂教學模式；注重學生的主體參與，體現課堂的師生互動和生生互動，關注學生的興趣、動機、情感和態(tài)度，突出學生的思維開發(fā)和能力培養(yǎng)；針對學生的不同需求，實行差異化教學，面向全體，分層實施。
2.2 根據人才培養(yǎng)方案構建合理有效的教學內容
半導體物理學的教材種類較多，經典教材包括：黃昆、謝希德主編的《半導體物理》（科學出版社出版）；葉修良主編《半導體物理學》（高等教育出版社出版）；劉恩科、朱秉生主編《半導體物理學》（電子工業(yè)出版社出版）。該校教研組經過認真分析，選擇劉恩科主編的《半導體物理學》第7版作為教材，該書內容極其豐富，全書共分13章，前五章主要講解晶體半導體的結構、電子的能帶、載流子的統(tǒng)計分布、半導體的導電性、非平衡載流子理論等基礎知識，第6章講PN結理論，第7章講金屬和半導體的接觸性能、第8章講半導體的表面理論、第9章講半導體的異質結構，第10、11、12章講解半導體的光學性質、熱電性質、磁和壓電效應，第13章講解非晶態(tài)半導體的結構和性質；該教材理論性很強，有很多繁雜的數學推導，要真正掌握教材所講內容，需要深厚的數學功底和物理理論功底。該校材料科學工程專業(yè)（光伏方向）立足于培養(yǎng)光伏工程的應用型人才，學生理論功底較為薄弱，故我們對理論推導不做過高的要求，但對推導的結果要形成定性的理解。具體要求學生掌握半導體物理學的基本理論、晶體半導體材料的基本結構、半導體材料基本參數的測定方法。根據人才培養(yǎng)方案的要求，我們確定的主要理論教學內容有：（1）半導體中的電子狀態(tài)；（2）半導體中的雜質和缺陷能級；（3）半導體中載流子的統(tǒng)計分布；（4）半導體的導電性；（5）非平衡載流子理論；（6）PN節(jié)；（7）金屬和半導體接觸；（8）半導體表面理論。對半導體的光學性質、熱電性質、磁和壓電效應以及非晶態(tài)半導體不做要求。在課程實踐方面我們開設四個實驗：（1）半導體載流子濃度的測定；（2）少數載流子壽命的測量；（3）多晶硅和單晶硅電阻率的測量；（4）PN節(jié)正向特性的研究和應用。
2.3 立足學生實際精心編寫導學案
“導學案”是我們指導學生自主學習的綱領性文件，對每個教學內容都精心編寫了“導學案”?！皩W案”主要包括每章節(jié)的主要內容、課程重點、課程難點、基本概念、基本要求、思考題等六個方面的內容。以“半導體中的電子狀態(tài)”為例，我們編寫的導學案如下：
2.3.1 本節(jié)主要內容
原子中的電子狀態(tài)：
（1）玻耳的氫原子理論；（2）玻耳氫原子理論的意義；（3）氫原子能級公式及玻耳氫原子軌道半徑；（4）索末菲對玻耳理論的發(fā)展；（5）量子力學對半經典理論的修正；（6）原子能級的簡并度。
晶體中的電子狀態(tài)：
（1）電子共有化運動；（2）電子共有化運動使能級分裂為能帶。
半導體硅、鍺晶體的能帶：
（1）硅、鍺原子的電子結構；（2）硅、鍺晶體能帶的形成；（3）半導體（硅、鍺）的能帶特點
2.3.2 課程重點
（1）氫原子能級公式，氫原子第一玻耳軌道半徑，這兩個公式還可用于類氫原子。（今后用到）
（2）量子力學認為微觀粒子（如電子）的運動須用波函數來描述，經典意義上的軌道實質上是電子出現幾率最大的地方。電子的狀態(tài)可用四個量子數表示。
（3）晶體形成能帶的原因是由于電子共有化運動。
（4）半導體（硅、鍺）能帶的特點：
①存在軌道雜化，失去能級與能帶的對應關系。雜化后能帶重新分開為上能帶和下能帶，上能帶稱為導帶，下能帶稱為價帶。
②低溫下，價帶填滿電子，導帶全空，高溫下價帶中的一部分電子躍遷到導帶，使晶體呈現弱導電性。
③導帶與價帶間的能隙（Energy gap）稱為禁帶（forbidden band），禁帶寬度取決于晶體種類、晶體結構及溫度。
④當原子數很大時，導帶、價帶內能級密度很大，可以認為能級準連續(xù)。
課程難點：原子能級的簡并度為（2l+1），若記入自旋，簡并度為2（2l+1）；注意一點，原子是不能簡并的。
基本概念：電子共有化運動是指原子組成晶體后，由于原子殼層的交疊，電子不再局限在某一個原子上，可以由一個原子轉移到另一個原子上去。因而，電子將可以在整個晶體中運動，這種運動稱為電子的共有化運動。但須注意，因為各原子中相似殼層上的電子才有相同的能量，電子只能在相似殼層中轉移。
基本要求：掌握氫原子能級公式和氫原子軌道半徑公式；掌握能帶形成的原因及電子共有化運動的特點；掌握硅、鍺能帶的特點。
思考題：（1）原子中的電子和晶體中電子受勢場作用情況以及運動情況有何不同，原子中內層電子和外層電子參與共有化運動有何不同。（2）晶體體積的大小對能級和能帶有什么影響。
2.4 以學生為主體組織課堂教學
在每次上課的前一周，我們將下周要學習的內容的導學案印發(fā)給學生，人手一份，讓學生按照導學案的要求先在課余時間提前預習，對一些基本概念要有初步的理解，對該課內容要形成基本的認識。比如，我們在學習“半導體中的電子狀態(tài)”這一內容時，要求學生通過預習要清楚：孤立原子中的電子所處的狀態(tài)是怎樣的；晶體中的原子狀態(tài)又是怎樣的；半導體硅、鍺的能帶有何特點。在課堂教學中我們的教學組織程序是一問、二討論、三講解、四總結。一問，是指通過提問，抽取個別同學回答問題，了解學生的自主學習情況。二討論是指讓同學們就教師提出的問題開展自主深入的討論。例如就晶體中電子的狀態(tài)這一問題，讓學生討論什么是共有化運動；電子的共有化遠動是如何產生的；電子的共有化運動有何特征；電子的共有化運動如何使能級分裂為能帶。讓學生暢所欲言，充分發(fā)表自己的意見，教師認真聆聽，發(fā)現學生的錯誤認識，為下一步的講解做好準備。三講解是指就三個方面的知識進行講解，其一是就學生討論過程中的錯誤認識和錯誤觀點及時的糾正；其二是對學生不具備的理論知識進行補充講解，例如學生不具備量子力學基礎，就要給學生補充講解量子力學認為微觀粒子（如電子）的運動須用波函數來描述，經典意義上的軌道實質上是電子出現幾率最大的地方，電子的狀態(tài)可用四個量子數表示；其三是就難點進行講解，比如原子能級的簡并度，學生理解起來較為困難，就需要教師深入細致地講解；四總結就是歸納本堂課要掌握的重點知識，那些基本概念必須掌握，那些基本公式必須會應用。
關鍵詞：微電子科學與工程；專業(yè)教育；培養(yǎng)方案；教學改革
【中圖分類號】G642
【文獻標識碼】A
【文章編號】2236-1879（2018）13-0021-01
引言
近幾年，我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，加之《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的擬定也為其發(fā)展奠定了一定的發(fā)展方向，最后提出對芯片、制造以及材料準備過程中應盡量做到全產業(yè)鏈布局。爭取在20年后達到國際先進水平，實現跨越式發(fā)展。作為信息發(fā)展中的一部分基礎內容，微電子信息可以說是信息發(fā)展的核心內容。新形勢下，微電子制造業(yè)人才供給逐漸平衡，傳統(tǒng)人才教育模式中的問題也開始逐漸顯露出來。就當前發(fā)展形勢來說，在微電子制造業(yè)方面其深度已經研究到lOnm之下，半導體的相關物理效應也不斷涌現，其發(fā)展方向不斷朝著量子力學的方向發(fā)展。但在技術不斷發(fā)展的過程中，也必定會在一定程度上給微電子教育帶來調整，如今的教學應當將對人才需求的分析、技術的發(fā)展作為教育領域研究的一項重要內容。
一、微電子科學與工程專業(yè)人才培養(yǎng)的不足
（一）忽視實踐，課程不足。以往的教育模式中，教師往往過分重視對學生基礎方面的培養(yǎng)，在微電子科學教學過程中進行了大量的基礎理論教學，缺乏實踐教學。在理論教學過程中摻雜了一些學時實驗的內容，但基本上都是基礎性驗證，與企業(yè)所需的實際能力存在較大偏差。就目前半導體企業(yè)的發(fā)展形式來說，很多半導體制造企業(yè)都需要員工具有一定的半導體生產線實踐能力，可以進行基本操作，熟悉工藝流程。但該技能在教學過程中嚴重缺失，很多的大學校園也并未給學生提供良好的實踐環(huán)境，甚至有些大學由于學生人數眾多，校內的實習場地不對本科生開放，只有讀研的學生才有機會參與實踐。導致學生對半導體工藝設備不夠熟悉，缺乏實踐經驗，在實習工作當中需要企業(yè)對其進行二次培訓才能夠正常參與工作。這便在很大程度上增加了企業(yè)的用人成本，教育效果與實際應用嚴重脫節(jié)。
同時，學習內容涉及的范圍不廣，與國外寬口徑、多融合的教學體系存在很大差距，拓展性較弱，在很大程度上也限制了學生的就業(yè)面。
（二）再學習能力培養(yǎng)方面薄弱，筆者通過實際調查，對微電子制作企業(yè)進行了解發(fā)現，如今大型企業(yè)基本上都對人才十分重視，基本上都已經認識到人才資源是企業(yè)的核心競爭力。學生再學習能力是企業(yè)所關心一項重要技能，是實現企業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新的重要內容。我國高校當前的教育形式來看，在學生學習能力的培養(yǎng)方面相對薄弱，基本上都將這部分內容融入于各種課程當中，利用實驗等方式展開培養(yǎng)，培養(yǎng)內容不夠集中，效果也不夠顯著。
二、專業(yè)人才培養(yǎng)改進措施
（一）提供實踐機會，發(fā)揮橋梁作用。實驗室是大學生進行實踐鍛煉的基礎平臺，可以給學生提供良好的實踐環(huán)境。讓學生在接觸實際設備的同時對理論部分有一個更深的了解。學生畢業(yè)前進行生產線實訓，綜合運用微電子工藝知識，對半導體的工藝流程進行設計，在本校實驗室中對工藝流程以及器件生產設備有更多的了解，切實提高操作實踐能力。
學校應當充分發(fā)揮出橋梁作用，與企業(yè)合作，為學生搭建一個良好的實踐平臺，發(fā)揮企業(yè)的設備優(yōu)勢，為微電子專業(yè)的學生提供一個更好的實習平臺。并將校內外實訓平臺充分結合，形成校內外聯(lián)動，全面提高學生的實踐能力。
（二）優(yōu)化培養(yǎng)模式，實行開放式教育。在實際的教學過程中，還應當對學生的能力與學習特點進行充分考慮，制定更加符合學生發(fā)展的培訓策略，并利用差異化的方式對學生的學習狀況進行測評，讓學生找到自己突破點，提高個人能力，在課程構建方面，考慮學生個性化發(fā)展，采用開放式的體系為學生提供一個更好的學習環(huán)境。可制定幾個必須的課程作為必修課，而其他的課程可完全根據學生的發(fā)展以及愛好來進行選擇，進行深入研究。
三、微電子產業(yè)發(fā)展新方向
（一）材料的發(fā)展。微電子制造工藝不斷更新、集成度越來越高，過去應用較廣的硅膠材料已經無法滿足納米器件的應用需求，逐漸向氮化鎵等新階段的半導體過度，在此過程中，已經陸續(xù)出現了石墨烯、碳納米管、氧化鉿等很多新型的半導體材料。并且量子材料也呈現出與傳統(tǒng)材料不同的性質。新材料的發(fā)展也在很大程度上行推動了新工藝的發(fā)展。所以會說，新材料也是電子產業(yè)發(fā)展的一個必然趨勢。
（二）綠色微電子技術的應用。目前，我國微電子產業(yè)發(fā)展迅速，同時，也存在種種弊端，集成電路的廣泛應用給人類生活帶來方便，但隨著其產量的提高，同時也增加了功耗，這就要求我們必須加強綠色微電子技術的應用，以降低功耗，而新材料，新工藝的應用都會給發(fā)展綠色微電子技術帶來新的方向。
（三）工藝的發(fā)展。微電子材料及器件結構發(fā)展推動微電子工藝發(fā)展。納米與量子等各種新型材料的出現，促使半導體工藝的制造思想發(fā)生了嶄新變化。新型器件擁有更復雜的工藝，3D晶體管柵極對溝道的控制能力進行了相應的改善，實現對溝道的統(tǒng)籌控制。納米級圍柵要求半導體新工藝出現。
關鍵詞：半導體，超晶格，集成電路，電子器件
1.半導體材料的概念與特性
當今，以半導體材料為芯片的各種產品普遍進入人們的生活，如電視機，電子計算機，電子表，半導體收音機等都已經成為我們日常所不可缺少的家用電器。半導體材料為什么在今天擁有如此巨大的作用，這需要我們從了解半導體材料的概念和特性開始。
半導體是導電能力介于導體和絕緣體之間的一類物質，在某些情形下具有導體的性質。半導體材料廣泛的應用源于它們獨特的性質。首先，一般的半導體材料的電導率隨溫度的升高迅速增大，各種熱敏電阻的開發(fā)就是利用了這個特性；其次，雜質參入對半導體的性質起著決定性的作用，它們可使半導體的特性多樣化，使得PN結形成，進而制作出各種二極管和三極管；再次，半導體的電學性質會因光照引起變化，光敏電阻隨之誕生；一些半導體具有較強的溫差效應，可以利用它制作半導體制冷器等；半導體基片可以實現元器件集中制作在一個芯片上，于是產生了各種規(guī)模的集成電路。這種種特性使得半導體獲得各種各樣的用途，在科技的發(fā)展和人們的生活中都起到十分重要的作用。
2.半導體材料的發(fā)展歷程
半導體材料從發(fā)現到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，也擁有著一段長久的歷史。在20世紀初期，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，使半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究得到重大突破。50年代末，薄膜生長技術的開發(fā)和集成電路的發(fā)明，使得微電子技術得到進一步發(fā)展。60年代，砷化鎵材料制成半導體激光器，固溶體半導體材料在紅外線方面的研究發(fā)展，半導體材料的應用得到擴展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研究成功，使得半導體器件的設計與制造從“雜志工程”發(fā)展到“能帶工程”，將半導體材料的研究和應用推向了一個新的領域。90年代以來隨著移動通信技術的飛速發(fā)展，砷化鎵和磷化銦等半導體材料得成為焦點，用于制作高速、高頻、大功率及發(fā)光電子器件等；近些年，新型半導體材料的研究得到突破，以氮化鎵為代表的先進半導體材料開始體現出其超強優(yōu)越性，被稱為IT產業(yè)新的發(fā)動機。
3.各類半導體材料的介紹與應用
半導體材料多種多樣，要對其進一步的學習，我們需要從不同的類別來認識和探究。通常半導體材料分為：元素半導體、化合物半導體、固溶體半導體、非晶半導體、有機半導體、超晶格半導體材料。不同的半導體材料擁有著獨自的特點，在它們適用的領域都起到重要的作用。
3.1元素半導體材料
元素半導體材料是指由單一元素構成的具有半導體性質的材料，分布于元素周期表三至五族元素之中，以硅和鍺為典型。硅在在地殼中的含量較為豐富，約占25%，僅次于氧氣。硅在當前的應用相當廣泛，它不僅是半導體集成電路、半導體器件和硅太陽能電池的基礎材料，而且用半導體制作的電子器件和產品已經大范圍的進入到人們的生活，人們的家用電器中所用到的電子器件80%以上元件都離不開硅材料。鍺是稀有元素，地殼中的含量較少，由于鍺的特有性質，使得它的應用主要集中于制作各種二極管，三極管等。而以鍺制作的其他器件如探測器，也具備著許多的優(yōu)點，廣泛的應用于多個領域。
3.2化合物半導體材料
通常所說的化合物半導體多指晶態(tài)無機化合物半導體，即是指由兩種或兩種以上元素確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結構的半導體性質?；衔锇雽w材料種類繁多，按元素在元素周期表族來分類，分為三五族（如砷化鎵、磷化銦等），二六族（如硒化鋅），四四族（如碳化硅）等。如今化合物半導體材料已經在太陽能電池、光電器件、超高速器件、微波等領域占據重要的位置，且不同種類具有不同的性質，也得到不同的應用。。
3.3固溶體半導體材料
固溶體半導體材料是某些元素半導體或者化合物半導體相互溶解而形成的一種具有半導體性質的固態(tài)溶液材料，又稱為混晶體半導體或者合金半導體。隨著每種成分在固溶體中所占百分比（X值）在一定范圍內連續(xù)地改變，固溶體半導體材料的各種性質（尤其是禁帶寬度）將會連續(xù)地改變，但這種變化不會引起原來半導體材料的晶格發(fā)生變化.利用固溶體半導體這種特性可以得到多種性能的材料。
3.4非晶半導體材料
非晶半導體材料是具有半導體特性的非晶體組成的材料，如α-硅、α-鍺、α-砷化鎵、α-硫化砷、α-硒等。。這類材料，原子排列短程有序，長程無序，又稱無定形半導體，部分稱作玻璃半導體。非晶半導體按鍵合力的性質分為共價鍵非晶半導體和離子鍵非晶半導體兩類，可用液相快冷方法和真空蒸發(fā)或濺射的方法制備。在工業(yè)上，非晶半導體材料主要用于制備像傳感器、太陽能電池薄膜晶體管等非晶半導體器件。
3.5有機半導體材料
有機半導體是導電能力介于金屬和絕緣體之間，具有熱激活電導率且電導率在10-10～100S·cm的負一次方范圍內的有機物，如萘蒽、聚丙烯和聚二乙烯苯以及堿金屬和蒽的絡合物等.其中聚丙烯腈等有機高分子半導體又稱塑料半導體。有機半導體可分為有機物、聚合物和給體-受體絡合物三類。相比于硅電子產品，有機半導體芯片等產品的生產能力較差，但是擁有加工處理更方便、結實耐用、成本低廉的獨特優(yōu)點。目前，有機半導體材料及器件已廣泛應用于手機，筆記本電腦，數碼相機，有機太陽能電池等方面。
3.6超晶格微結構半導體材料
超晶格微結構半導體材料是指按所需特性設計的能帶結構，用分子束外延或金屬有機化學氣相沉積等超薄層生產技術制造出來的具有各種特異性能的超薄膜多層結構材料。由于載流子在超晶格微結構半導體中的特殊運動，使得其出現許多新的物理特性并以此開發(fā)了新一代半導體技術。。當前，對超晶格微結構半導體材料的研究和應用依然在研究之中，它的發(fā)展將不斷推動許多領域的提高和進步。
4.半導體材料的發(fā)展方向
隨著信息技術的快速發(fā)展和各種電子器件、產品等要求不斷的提高，半導體材料在未來的發(fā)展中依然起著重要的作用。在經過以Si、GaAs為代表的第一代、第二代半導體材料發(fā)展歷程后，第三代半導體材料的成為了當前的研究熱點。我們應當在兼顧第一代和第二代半導體發(fā)展的同時，加速發(fā)展第三代半導體材料。目前的半導體材料整體朝著高完整性、高均勻性、大尺寸、薄膜化、集成化、多功能化方向邁進。隨著微電子時代向光電子時代逐漸過渡，我們需要進一步提高半導體技術和產業(yè)的研究，開創(chuàng)出半導體材料的新領域。相信不久的將來，通過各種半導體材料的不斷探究和應用，我們的科技、產品、生活等方面定能得到巨大的提高和發(fā)展！
參考文獻
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關鍵詞：半導體芯片；IC；快速變節(jié)距機構；pitch；國產智能手機；智能化物聯(lián)網 文獻標識碼：A
中圖分類號：TN452 文章編號：1009-2374（2017）11-0005-02 DOI：10.13535/ki.11-4406/n.2017.11.003
近年來，伴隨著國產智能手機的崛起及智能化物聯(lián)網的快速發(fā)展，作為消費電子產品的“心臟”或“大腦”，半導體芯片（IC）在國內的需求越來越大。據報道，過去幾年，中國制造了全球超過70%的智能手機、超過75%的平板電腦、超過80%的STB、約80%的筆記本電腦、50%的DTV、88%的顯示器，日漸增長的市場份額產生了龐大的IC需求。伴隨著需求的增長及國家對半導體集成電路行業(yè)的大力投資和支持，中國半導體產業(yè)從無到有，從小到大，開始迎來快速發(fā)展，半導體加工工藝及技術也受到越來越多從業(yè)者的關注。
在半導體芯片加工過程中，在singulation（切單顆）工藝之后，經常需要變換節(jié)距（pitch）。因為剛剛切割后的芯片是一粒一粒挨著的，中間只有一個金剛石砂輪厚度的間隙（半導體的切割砂輪通常都比較窄，有的甚至只有約0.4mm的厚度），如此小的間隙，要轉到托盤里進行后續(xù)加工例如清洗，就不能讓它們一粒一粒挨著，否則難以清洗干凈，變節(jié)距的需求應運而生。如何實現這個目的呢？筆者憑借著在夾具設計及自動化領域多年的設計經驗，給出了一個解決方案。實踐證明，這一方案是成功的，它結構簡單、成本低廉、效率高、穩(wěn)定可靠，對工件沒有傷害，特別適合芯片行業(yè)大規(guī)模生產使用。
傳統(tǒng)的變節(jié)距辦法是通過工人手持真空吸頭腳踩真空開關一粒一粒地吸和放，單調枯燥，勞動強度大，效率低，成本高，精度達不到要求，質量無法保證，難以滿足大規(guī)模生產的需要，再加上目前在珠三角和長三角一帶持續(xù)發(fā)酵的用工荒，基本決定了自動化是此工藝唯一可行的方案。下圖是一種在生產實踐中已經證明其可行性的變節(jié)距工藝：首先將切割好的芯片（芯片之間有一個金剛石砂輪的間隔約0.4mm）吸放到變節(jié)距機構的托板上（參見圖3的托板1～7），X方向（水平方向）拍一拍使芯片顆顆靠緊，Y方向（豎直方向）拍一拍使芯片排列整齊，這樣就完全消除了來料可能存在的各種誤差，然后開啟托板上的真空將芯片緊緊吸住（為了保證足夠的吸力，真空度要達到-80kPa以上，托板的表面粗糙度要達到1.6以上，氣管接頭處加螺紋膠），氣缸運動將滑板（參見圖2滑板1～6，托板固定在滑板上跟隨滑板一起運動）拉開，芯片跟著滑板運動變成右邊帶有指定間隙a的一列，然后就可以用一排帶有同樣間隔a的真空吸頭（注意：為了不傷害工件，固定真空吸頭的機構必須設計成帶一定的彈性，防止吸頭和工件硬碰硬的接觸）將它們吸放到下一個工位進行后續(xù)加工。
那具體用什么機構去實現呢？如下剖面圖所示，用一個氣缸加一套簡單常用的機構，在氣缸伸出的一剎那（約1秒左右）就能實現所有芯片的變節(jié)距，方便快捷。
如圖2所示，滑板從左到右依次編號為滑板1～滑板6。氣缸通過氣缸作用板帶動變節(jié)距板運動，6個滑板通過內置的無油襯套（注：無油襯套是鋼金屬底層、青銅燒結層與含填充劑的聚四氟乙烯樹脂層的復合產品，作用是能夠防止滑板和導向桿直接接觸，能夠在它們之間形成持續(xù)的膜，減小摩擦力，延長機構的使用壽命，磨損后又比較容易更換。但安裝時應注意：壓入無油襯套時，需利用臺鉗或沖壓機靜靜壓入。為方便壓入，建議在滑塊端部進行倒角處理，對滑塊內徑、襯套外徑涂抹少量油），套在2根導向桿上（導向桿要表面淬火使HRC>58，外圓面要磨削使表面粗糙度達到0.4，兩端面磨削使表面粗糙度達到0.8），2根導向桿一端固定在左立板的精孔里限定桿的位置，另一端端面固定在右立板上，先將兩端面的螺絲帶上，待滑動6個滑塊順暢后，慢慢鎖緊一點，把這兩個動作反復幾次，這樣讓滑塊自動調節(jié)2桿的相互平行度，待滑塊都運動順暢后就可以徹底鎖緊了。工件放在托板上，左起第一個托板固定在左立板上，其余6個托板依次固定在滑板1～6上（托板和滑板等寬，尺寸等于工件的寬度，但公差為正公差，這樣當氣缸收縮時，氣缸的擠壓力就作用在滑塊/托板上，工件只是輕輕地碰在一起，避免了對工件的傷害），托板上有孔和真空接頭連通，以便在真空接通時吸住工件，使之始終和滑板一起運動，保證工件位置的精確。運動原理：氣缸帶動變節(jié)距板，變節(jié)距板首先帶動最右端的滑板6往右運動一段距離a，此時變節(jié)距板右起第一臺階碰到滑板5，從而帶動滑板5一起往右運動一段距離a，然后變節(jié)距板右起第二臺階碰到滑板4，帶動滑板4一起往右運動一段距離a……，最后變節(jié)距板右起第五臺階碰到滑板1，帶動滑板1往右運動一段距離a后碰到上/下?lián)醢宓呐_階停止運動，其他各編號滑板也依次碰到上/下?lián)醢宓呐_階而停止運動，這樣就達到了帶動芯片運動并將它們分開的目的。
設計時的注意事項：（1）變節(jié)距板的各臺階間隔要和上/下?lián)醢宓母髋_階間隔相同且標注合適的公差，既要避免運動時產生干涉現象，又要避免讓滑板和上/下?lián)醢逯g有間隙導致工件位置不精確，同時由于各個滑板都同時碰到上下立板，分散了氣缸對單個滑板的作用力，保持了滑板的精度；（2）為保證各運動部件相對位置的精確性，最好在安裝底板上打上定位孔，通過定位銷將左/右立板及上/下?lián)醢骞潭ㄔ诎惭b底板上，這樣通過加工精度來保證了安裝的精度，大大減少了對安裝的精度要求及調機的勞動強度，又方便以后的維修及快速更換；（3）調節(jié)氣缸的節(jié)流閥，使氣缸運動速度保持在合理水平，既要保證cycle time，又要防止產生大的沖擊及噪聲。
為便于讀者對其結構有個直觀認識，給出了其立體圖3供參考。注：氣缸、左/右立板、上/下?lián)醢宥脊潭ㄔ诎惭b底板上，氣缸為兩端帶油壓緩沖器的導軌氣缸[這里油壓緩沖器有兩個作用：減輕氣缸行程末端的沖擊力；調節(jié)行程。因為大多數情況下（n-1）*a都不會剛好和氣缸行程相等，所以調行程必不可少。例如假設本文的a=0.5mm，那行程=（7-1）*0.5=3mm，很顯然沒有這樣行程的氣缸，導軌氣缸的最小行程為10mm，像這樣的情況，就只有讓氣缸在伸出3.5mm時為狀態(tài)1，伸出6.5mm時為狀態(tài)2，兩端油壓緩沖器的調節(jié)行程都為3.5mm]。
如果各個芯片之間的間隔不是a，而是b，那么將圖2所示機構的上/下?lián)醢寮白児?jié)距板的各臺階間隔距離由a的1/2/3/4/5/6倍改b的1/2/3/4/5/6倍即可。如果要求各個芯片之間的間隔各不相等，那同樣將圖2所示機構的上/下?lián)醢寮白児?jié)距板的各臺階間隔距離修改成各不相同即可。如果要求變節(jié)距的工件數n發(fā)生變化，則因為第一個工件安裝在左立板上做基準，后面的工件才安裝在滑塊上，所以滑塊數應改為n-1，從圖2可知，上/下?lián)醢迳系呐_階數應變?yōu)閚個，變節(jié)距板上的臺階數應變?yōu)閚-1個。例如要求變節(jié)距的工件數由目前的7件變?yōu)?0件，則滑板數由目前的6個增加到9個，上/下?lián)醢迳系呐_階數由7個增加到10個，變節(jié)距板上的臺階數由6個增加到9個。精度方面，可以根據工藝要求、加工能力及成本來綜合設定，一般加工精度要比最終的工藝要求高1～2個等級或加工誤差為最后總誤差的20%～30%。
此機構（指帶此機構的機器）使用前后的收益對比：
可見此機構雖小，卻質量可靠、效率高且適應范圍廣，在工業(yè)生產上有廣闊的應用前景。
參考文獻
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汽車電子功能豐富
賽迪顧問的行業(yè)電子咨詢事業(yè)部總經理袁遠認為，近兩年來，汽車電子化發(fā)展的趨勢愈加明顯。汽車電子已經成為眾多新車上市過程中重點宣傳的亮點，從一鍵式啟動、實時導航、智能泊車、移動辦公到豐富的網絡信息服務，汽車電子的生活化正在逐步影響著整車消費。
對于車身電子而言，電動座椅、區(qū)域溫控空調、自適應前車燈等新產品將隨著消費者對于車輛舒適性的追求不斷提升，并實現普及率的不斷提高?？照{、儀表等傳統(tǒng)產品升級較快，數字化儀表、自動空調等產品提高了IC在產品成本中的比重。2011年，汽車儀表用集成電路(IC)市場銷售額達到12.3億元，在車身電子市場中的份額達到22.3%。
從空間發(fā)展來看，全球汽車和汽車零部件制造向中國轉移的趨勢并未改變，中國將成為全球汽車電子產品產銷大國，汽車電子研發(fā)也將逐步向中國轉移。從產業(yè)結構來看，產品制造業(yè)比重將逐步降低、軟件、系統(tǒng)集成、工業(yè)設計、測試、信息服務等行業(yè)將迅速發(fā)展，Intel(英特爾)、IBM、中國移動等其他行業(yè)巨頭將逐步向汽車電子領域和汽車信息服務領域滲透，產業(yè)綜合性將不斷提升。
中國汽車半導體市場
IHS iSuppli分析師劉慶認為，中國汽車市場經過2009、2010的快速增長，市場已趨飽和。隨后的2011年受多種不利因素的影響，整個輕型汽車銷售量的增長跌落到3.1%，預計2012年在7% 左右。中國汽車市場已經進入成熟消費市場階段，單就轎車而言就有上百種品牌。
長期以來，汽車電子半導體市場幾乎是外資公司的天下，2011中國區(qū)銷售前五大公司分別是ST、瑞薩、Freescale，NXP(恩智浦)和 Infineon(英飛凌)。各家在汽車電子市場各有側重，比如汽車娛樂應用方面，ST、Renesas(瑞薩)和NXP是主要器件供應商。ST、瑞薩和Freescale 的微控制器(MCU)在汽車電子中被廣泛使用。而功率器件以及電源管理就要數ST和Infineon。外資在汽車半導體方面的優(yōu)勢是長期產品開發(fā)和應用經驗的積累，新進者想要短期突破是很難的。
2011年車載娛樂應用占整個中國汽車電子半導體器件銷售額50%以上。車載導航的出現使得汽車電子有了新的增長點，與3G網絡的結合更使得無限車載娛樂功能成為可能。不斷集成的車載娛樂方案給駕駛員和乘車者以更好的體驗。但在面臨成本壓力時，汽車設計商、硬件供應商以及第三方開發(fā)出具有前瞻性、較長生命周期的產品，利用網絡升級的便利條件，不失為降低成本的方法?；谲噧?、車外互聯(lián)互通的Telematics(遠程信息處理)能夠為消費者提供更多，更安全，更便捷的服務。未來的車載娛樂就是一個系統(tǒng)工程，它涉及到車廠、硬件供應商和第三方服務，這既是挑戰(zhàn)，也是機遇。
中國汽車市場進入了調整期，車載娛樂系統(tǒng)從單個產品的競爭將會演變?yōu)閮r值鏈的競爭和應用模式的競爭。車用系統(tǒng)IC的供應商不僅要注重產品的性能和價格，同時要設計出更加靈活的產品以兼容不同的方案和各種需求，實現車內、車外、車與駕駛員之間的無縫連接。
眾廠商談汽車電子趨勢
當前汽車電子的發(fā)展趨勢用六個字來總結，就是：安全、舒適、節(jié)能。富士通半導體公司產品經理丁潔早稱，在汽車中高端市場，更強調汽車的安全和舒適系統(tǒng)，需要更加時尚的HMI(人機界面)設計，比如車距保持系統(tǒng)，智能燈光控制系統(tǒng)，全景輔助駕駛系統(tǒng)，信息娛樂系統(tǒng)等。低端市場更注重節(jié)能省油和低成本。
中國汽車市場的國際化注定了對汽車系統(tǒng)特別是電子系統(tǒng)的相關標準和要求的提高，同時對半導體元器件的要求也水漲船高，筆者認為，這也是目前半導體元器件主要是跨國公司的產品的原因。
高集成度、智能化、冗余設計、高安全特性將是半導體未來的發(fā)展方向。英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子事業(yè)部高級總監(jiān)徐輝指出，由于電器設備功率密度越來越高，電控單元的尺寸越來越小，對單芯片方案的需求越來越多。同時由于功能安全標準ISO26262對系統(tǒng)提出了更高的安全要求，因此相應的IC必須配置更加豐富的安全特性。
安全
安全氣囊與MEMS
隨著消費者安全意識的提高，傳統(tǒng)的被動安全系統(tǒng)越來越受到重視，比如安全氣囊的裝車率持續(xù)增加，并且側安全氣囊、安全氣簾和腿部的安全氣囊也會在越來越多的車型中配備。
對于安全氣囊和電子穩(wěn)定系統(tǒng)來說，一個顯而易見的趨勢是車輛安裝的氣囊平均數量在快速增加，同時標配ESC(電子穩(wěn)定系統(tǒng))的車型在不斷增多。ADI公司汽車電子戰(zhàn)略市場部應用經理沈飛指出，由此帶來的電子系統(tǒng)數量和規(guī)模在不斷擴充，尤其需要更多的MEMS傳感器來感測碰撞的不同部位以及車身姿態(tài)。
因此，需要更多的MEMS加速度傳感器和壓力傳感器來感測碰撞的不同部位。根據安裝位置不同，需要的信號量程和頻率響應也不同。這對傳感器芯片廠家提出了更高要求。同時，用多種傳感器的融合來降低系統(tǒng)復雜度和系統(tǒng)成本，也是另一個趨勢。在主動安全領域，需要MEMS加速度傳感器和角速度傳感器來感測車身姿態(tài)。同時，這樣的傳感器往往安裝在振動比較惡劣的位置，所以需要傳感器具有很高的振動沖擊抵御性。這是對MEMS傳感器的一個挑戰(zhàn)。
輔助駕駛
在輔助駕駛領域，ENCAP已經引入了相應系統(tǒng)的加分項，國內標準也在快速跟上。這個領域將帶來雷達、視覺信號處理芯片的又一增長驅動。對于半導體廠商來說，由于系統(tǒng)的核心是通過視覺或者雷達技術檢測車輛行駛狀態(tài)以及周圍的環(huán)境信息，經 DSP處理，然后采取相應的措施。有的只是警報駕駛員，有的則采取一些干預駕駛的措施如剎車等。由于主動安全的核心是信號的采集和處理，所以這對半導體廠商在模擬技術、高頻技術以及數字處理方面有很高的要求。
Intersil產品市場經理Jonpaul Jandu稱，用于高性能、用戶界面、顯示器和智能通訊的安全方案很重要，例如駕駛輔助應用——如倒車影像顯示(RCD)，以避免倒車事故。
主動安全涵蓋更廣
英飛凌徐輝介紹道，主動安全系統(tǒng)將會是未來法規(guī)和車型配置的發(fā)展方向，如胎壓檢測(TPMS)、主動防撞、車道偏移報警、盲點監(jiān)測、電子助力轉向、電子駐車制動系統(tǒng)、車輛穩(wěn)定系統(tǒng)等等。其中TPMS推薦標準已經實施。此外，旨在提高道路車輛功能安全的國際標準ISO26262于2011年底正式頒布，現已受到行業(yè)的廣泛關注。國內許多整車廠和Tier 1(汽車零部件供應商)已經開始開展相關研究，同時國家相關標準也在討論和制定中。
另外，車燈系統(tǒng)和許多行車法規(guī)有直接聯(lián)系，如白天行車燈、轉向燈、尾燈、剎車燈。未來對這些燈的失效檢測和保護，都將成為必備功能。
凌力爾特公司混合信號產品部產品市場經理Alison Steer認為，使電氣系統(tǒng)保持正常運作變得日益重要起來。在如今的汽車里，用于控制從輪胎壓力到電動車窗等各項功能的微控制器(MCU)數目超過了50個。現在，消費者對于計算機控制型汽車的依賴程度越來越高，而且針對可靠性的要求也達到了前所未有的水平。當這些組件發(fā)生輕微故障時，會造成車主的不方便和抱怨，而且修理費用可能十分昂貴。而嚴重的故障則有可能危及人的生命。
接入控制系統(tǒng)的增長快于汽車市場本身
“就中國市場而言，接入控制系統(tǒng)市場的成長速度會快于汽車市場本身的增長速度。” 恩智浦半導體汽車電子事業(yè)部全球銷售與市場副總裁Drue Freeman解釋道，“因為目前，中國本土多數汽車還沒有采用自動鎖死技術，市場對安全和防盜的需求高漲?！?/p>
汽車接入控制系統(tǒng)的主要趨勢是：遠程免鑰匙進入(RKE)和自動鎖死技術的集成。NXP目前可為汽車自動鎖死系統(tǒng)提供RFID(射頻識別)應答器和閱讀器，以及可將RKE功能集成到汽車自動鎖死應用中的相關IC。
HB LED車燈對驅動器提出要求
凌力爾特公司電源產品部產品市場總監(jiān)Tony Armstrong稱，高密度氣體放電(HID)燈和高亮度 (HB) LED前照燈都將對白熾燈泡的統(tǒng)治地位產生沖擊。然而，由于HID燈的生產制造成本昂貴，因此一直僅限于高檔車輛應用。因此，HB LED車前燈在未來的十年中將擁有最高的增長率。
對于汽車照明系統(tǒng)設計人員而言，他們面臨的最大障礙之一是怎樣優(yōu)化這種最新一代LED所擁有的全部特性與優(yōu)勢。由于LED通常需要一個準確和高效的電流源以及一種進行調光的方法，因此必須設計能在各種各樣的工作條件下滿足上述要求的LED 驅動器 IC。此外，其電源解決方案也必須高效、堅固和可靠，同時具備非常緊湊的外形結構以及成本效益性。
特別是在驅動HB LED的場合，通過運用一種可同時滿足輸入電壓范圍以及所需輸出電壓和電流要求的轉換拓撲結構，LED驅動器IC必須要能夠提供適合諸多不同類型LED 配置的足夠電流和電壓。因此，在理想的情況下，HB LED驅動器IC應具有以下主要特點：
寬輸入/輸出電壓范圍—高達100V；
高效轉換—效率高達 98%；
嚴格調節(jié)的LED電流匹配—在整個溫度范圍內匹配誤差小于2%。
車載娛樂占半壁江山
智能汽車有三階段
英特爾中國區(qū)嵌入式及消費電子事業(yè)部嵌入式英特爾架構產品市場經理劉榮稱，IT與汽車將逐漸融為一體，智能汽車將在未來成為現實。智能汽車的發(fā)展將經歷三個主要的發(fā)展階段。
第一階段，主要集中于駕駛訴求的滿足，例如位置服務、實時播報動態(tài)路況、線路規(guī)劃、輔助查詢、旅游信息等；安全安防，安裝防盜監(jiān)控，緊急救援等；維修維護，定期進行油耗提醒，車輛運行檔案等級，預約維護保養(yǎng)等。
第二階段即保障駕乘安全階段，車里的顯示屏會清晰地顯示駕乘人員所需的內容，車身會有更多的傳感器監(jiān)控周圍的環(huán)境；車載信息娛樂系統(tǒng)能夠顯示出全面的車況信息：車內溫度、濕度、一氧化碳含量、胎壓檢測報告，甚至汽車方圓一公里以內的路面狀況都可盡在掌握之中。
第三階段即基于網絡服務的階段，英特爾稱之為“聯(lián)網汽車”階段。在這一階段，汽車與汽車之間，汽車與手機、電腦、加油站等設備之間，甚至汽車與人之間都將進行更加自然的交互與溝通。
汽車互聯(lián)需要高安全性
恩智浦堅信，汽車互聯(lián)將為駕馭體驗帶來更高的安全性、更多的便捷以及更好的定制娛樂體驗。恩智浦將遠程信息技術和car-to-x (汽車對多應用) 通信技術，以及面向汽車門禁、近距離無線通信 (NFC)和多標準數字廣播接收的無線技術帶到了汽車行業(yè)。此外，所有這些接口必須確保安全，能有效杜絕黑客攻擊和操縱，同時還須保護隱私。
車載信息與舒適性重要
ADI認為，在信息娛樂領域，消費者對信息性和舒適性越來越重視，汽車不僅要有強大的導航儀器，方便召開移動會議的旋轉座椅，更渴望有如家用高保真級別的音視頻體驗，因而會帶動高保真音頻轉換CODEC(編/解碼器)、音效處理DSP(數字信號處理器)等器件的進一步發(fā)展。例如，音視頻轉換處理IC需要具備更高的模擬信號表現、更高的信號處理能力，來提升系統(tǒng)音視頻體驗，但同時還需要保證較高的成本優(yōu)勢。這是這一領域的特殊需求。
具體來說，富士通半導體公司產品經理丁潔早認為，在車載娛樂方面，人機界面(HMI)會越來越受到消費者的重視，消費者會更重視人機的互動，而不是簡單的系統(tǒng)狀態(tài)信息輸出；顯示系統(tǒng)也會從傳統(tǒng)的TN/STN屏幕逐漸轉向TFT屏；在未來幾年，3D的用戶界面也很有可能被廣泛采用。
Intersil認為顯示和計算產品值得關注，例如使駕駛員、乘員和車輛與基礎設施(抬頭顯示“HUD”、媒體、導航等)保持聯(lián)絡。Intersil的高集成度LCD控制器/處理器等產品和SerDes技術非常適用于這類應用。
節(jié)能環(huán)保
節(jié)能及提升效率的方案
英飛凌的徐輝指出，在環(huán)保方面，節(jié)能減排，尤其是降低CO 2 的排放是核心趨勢之一，在歐洲已經是法規(guī)。針對這個趨勢，越來越多的車廠將提高發(fā)動機效率，減少電器設備能耗作為主要手段。
因此，發(fā)動機缸內直噴技術(GDI)將會進一步普及，輕型混和技術在未來的5~10年將是主要的技術方向，如主動式起?？刂?STARTSTOP)。
起?？刂乒δ軐默F在的手動式變?yōu)閮戎弥鲃邮剑脩舨辉偈謩娱_啟此功能，系統(tǒng)將根據車輛運行情況自動開啟，如在等待紅燈時，系統(tǒng)關閉發(fā)動機；而綠燈時，系統(tǒng)自動啟動發(fā)動機。由于發(fā)動機需要頻繁啟動，現有的繼電器將無法適應，配電盒的半導體化將是發(fā)展方向。用智能半導體器件代替繼電器，不但可以提高開關次數，減少器件損耗，還可以實現診斷和保護功能，提高系統(tǒng)可靠性。
車內感性負載，如電動機、電磁閥，將由現在的簡單開關控制方式向脈寬調制(PWM)轉變，甚至從現在的支流有刷電機向三相無刷電機轉變。通過此種變化，將可以把現有的電機控制效率從不足40%提高至70%~80%，甚至90%。
新能源汽車的電池管理系統(tǒng)
凌力爾特認為，混合動力汽車和全電動汽車中，隨著電池越來越多地被用作電源，同樣需要最大限度地延長其有效使用壽命。電池電量失衡(構成電池組的各電池單元之充電狀態(tài)的失配)是大型鋰電池組所存在的一個問題，其產生根源在于制造工藝、工作條件及電池老化方面的偏差。業(yè)界的共識是：當制作大型電池組時，仍然需要進行電池電量測量和電池電量平衡以保持高電池容量，從而獲得長久的電池組使用壽命。在這一應用領域，凌力爾特的電池管理系統(tǒng) (BMS) 產品系列受到了用戶的歡迎，而這是目前在汽車應用中已投產和在路上行駛的唯一BMS產品。
Intersil也認為，良好的電源和電池管理產品可以減少CO 2 排放、優(yōu)化燃油經濟性、傳動系統(tǒng)和部件的電氣化(EPS)、節(jié)省重量(電子制動、EPAS)等。該公司的多單元均衡(MCB)產品可幫助電動/混合動力車實現安全和準確的電池管理。
FPGA以快速、靈活見長
A l te ra公司汽車產品線經理Michael Hendricks認為，當今的汽車電子系統(tǒng)設計人員面臨的三個主要挑戰(zhàn)是：更快的開發(fā)周期、靈活的解決方案和功能安全。
二十年前，汽車領域的技術創(chuàng)新落后于消費領域5～8年。今天，汽車技術創(chuàng)新甚至開始領先于消費領域。
汽車OEM難以處理的問題是經濟性和供給現實——不同的車輛有數百種模型和選擇。OEM現在認識到需要基于靈活平臺的模塊化系統(tǒng)設計方法，能夠在多種車輛模型或者等級(例如，入門、中端、高端和豪華)上進行定制。
相應地， IC的特點呈現如下趨勢：更快的開發(fā)周期、靈活的解決方案，而FPGA能夠滿足此要求。因為FPGA的優(yōu)點在于它非常靈活，降低了風險，產品能夠更快面市，而且降低了總成本。隨著設計復雜度的提高，FPGA、ASIC和ASSP/MCU設計流程變得非常相似，最終，FPGA工藝并不需要經歷物理設計、設計規(guī)則收斂、投片和制造等過程，而ASIC則需要這些過程。而且，對FPGA進行硬件修改非常直觀，而ASSP和MCU設計不支持這一功能。
賽靈思(Xilinx)汽車營銷和產品規(guī)劃高級經理Kevin Tanaka也認為，靈活的系統(tǒng)集成的趨勢有助于提高設計生產力和系統(tǒng)性能，降低整體系統(tǒng)功耗和材料成本。目前，賽靈思正把其在傳統(tǒng)FPGA產品上的優(yōu)勢擴展至“All Programmable”平臺，以實現更高的系統(tǒng)集成度和高靈活性。All Programmable產品/平臺既可滿足當今汽車顯示對高清視頻和圖形系統(tǒng)的需求，又可滿足大批量駕駛員輔助(DA)和駕駛員信息(DI)系統(tǒng)對低成本數字信號處理功能、以及更高帶寬的要求，從而避免了昂貴而復雜的連線，并為多種車載網絡標準提供穩(wěn)健可靠的支持，實現車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)各組件的協(xié)同工作。在此系統(tǒng)中，FPGA往往被用作處理器的協(xié)同芯片，提供更多連接或硬件加速功能，以滿足客戶所需。
部分廠商的產品方案
Intersil
Intersil提供用于LCD面板的許多關鍵部件(即伽瑪緩沖器、LED控制器、電平轉換器、PMIC、環(huán)境光傳感器)以及高度集成的視頻處理器，和能夠利用任何類型視頻/圖像源(模擬或數字)并直接驅動LCD本身的單芯片解決方案(TW88xx產品家族)。
凌力爾特
凌力爾特的 LT4363 高電壓浪涌抑制器用一款簡單的IC和MOSFET解決方案取代了眾多組件，可將低電壓電路與具有破壞性的電壓尖峰和浪涌電流隔離開來。這種堅固的前端保護允許使用成本較低的下游 DC/DC 穩(wěn)壓器。
Altera
Altera提供多種汽車級器件，包括Cyclone系列FPGA、MAX II CPLD，以及即將面市的Cyclone V SoC FPGA，它支持基于ARM的硬核處理器系統(tǒng)。功能安全方面，Altera是唯一在產品、IP、工具和工具流方面通過了IEC 61508功能安全認證的FPGA供應商。
賽靈思
推出了XA Spartan-6器件、全面的駕駛員輔助系統(tǒng)解決方案、車載信息娛樂協(xié)同芯片及駕駛員信息系統(tǒng)等。Zynq-7000擴展處理平臺(EPP)系列產品采用了基于ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器，是完整SoC，并集成了28nm可編程邏輯，可通過串行和并行處理引擎之間的最佳分區(qū)，支持高性能圖形處理(如ADAS)應用等。未來，賽靈思的All Programmable 28nm器件同Vivado設計套件和IP將進行組合，縮短開發(fā)時間。
NXP
NXP推出了基于NFC的互聯(lián)汽車鑰匙。提供從多標準數字廣播接收技術到car-to-x通信技術。擁有遠程信息技術——蜂窩技術與GPS定位的結合。在加密和驗證芯片領域，為了確保汽車互聯(lián)的安全性，恩智浦可以為汽車提供與信用卡和電子護照同等級別的安全保護。
ADI
新一代的MEMS加速度傳感器和角速度傳感器在內部集成了眾多的系統(tǒng)功能，比如自測、信號頻率設定、門限觸發(fā)、對振動的優(yōu)良抵御等等。在輔助駕駛領域，ADI了全新的BF60x系列DSP，可同時運行5個前視視覺功能，比如車道偏離報警、自動大燈、交通標識識別、行人檢測、前方碰撞預警。在高端汽車音響的音頻DSP方面，SigmaDSP和Sharc DSP，以及配套的圖形化、模塊化設計工具SigmaStudio，可以根據每個車型的車內空間以及所配的喇叭做系統(tǒng)匹配，以達到最佳狀態(tài)。
富士通半導體
針對電動汽車的主驅動馬達控制推出了最新的32位MB91580系列MCU，此系列MCU內部集成了RDC模塊。在車載多媒體和娛樂方面，針對中低端的應用，富士通推出了多種高性價比的方案，例如基于MB9G711的無CD車載音響方案，基于MB91590的中央信息顯示(CID)方案，等等。針對高端的應用，富士通的OmniView系統(tǒng)解決方案提供了真實3D的360度環(huán)視系統(tǒng)，比傳統(tǒng)的2D鳥瞰系統(tǒng)更直觀、更安全。
英飛凌
安全方面，英飛凌積極與第三方權威認證機構緊密合作，推出了PRO-SIL的安全平臺，能夠很好的支持客戶滿足ISO26262的要求。PROSIL包括Tricore以及安全監(jiān)控芯片CIC61508。
綜合半導體廠商的聲音
作為曾經半導體行業(yè)的霸主，諸多綜合半導體廠商近年來逐漸收縮自己的產業(yè)線，集中優(yōu)勢在某幾個具有突出優(yōu)勢的技術領域，確保企業(yè)的利潤維持在較高水平。
英飛凌科技
英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿認為，在功率電子領域，發(fā)展的主要驅動力是提高能效和功率密度，比如降低導通電阻和開關損，耗。封裝技術也是實現差異化的一個重要方面。依靠XT這種新的IGBT模塊連接技術，英飛凌進行了一系列創(chuàng)新。，XT技術將IGBT模塊的使用壽命提高10％，這對于如商用車以及風能發(fā)電站等強大應用來說尤其重要。
2011年，莫飛凌將繼續(xù)專注于三個領域；高能效、移動性和安全性。英飛凌擁有功率半導體、功率模塊、模擬IC、傳感器、微控制器、芯片卡和安全IC等完善產品，在汽車、電源、芯片卡等目標市場排名靠前，并相信這些市場將在2011年一如既往地為公司帶來市場機會。為了應對汽車電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，英飛凌開發(fā)了汽車級的IGBT模塊。這些汽車專用的IGBT模塊充分考慮了以上的技術挑戰(zhàn)、在設計和生產時作出了充足的保護安排，在認證和測試時也進行了全面的考慮。英飛凌預計，2011年新能源的發(fā)展將進一步加速、尤其是風能和太陽能。
在家電、開關電源系統(tǒng)(sMPS)和照明領域，向更高的能源效率發(fā)展以降低能源消耗的趨勢非常明顯。
飛思卡爾
飛恩卡爾半導體副總裁兼亞洲區(qū)總經理汪凱博士介紹，混合動力系統(tǒng)正在經歷快速的發(fā)展和變化，公司正在積極地利用MCU和模擬方面的技術幫助客戶開發(fā)這類產品。在安全方面，安全氣囊、穩(wěn)定控制、壓力監(jiān)測等被動安全系統(tǒng)得到了進一步的部署。未來幾年內，主動安全系統(tǒng)，如盲點檢測、自適應巡航控制、車道偏離警告以及交通標志和基礎架構檢測、車對車通信等將成為主流趨勢。汽車市場中令人矚目的增長領域之一就是信息娛樂和駕駛員信息系統(tǒng)，如語音通信和影院級視聽娛樂系統(tǒng)。這些都會對消費者購買決策產生較大影響。
飛思卡爾微處理器的一項關鍵應用就是提高能源效率。眾所周知。能源效率是工程設計人員面臨的最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，中國政府正在大力投資建設新的發(fā)電廠，以及發(fā)展風能、太陽能等可再生能源。要利用這些新型能源、需要一種智能電網來處理可再生能源的混合發(fā)電。智能電表將成為在家庭、企業(yè)和公用事業(yè)公司之間建立互聯(lián)智能的重要一步。目前，全球對基礎設施的投資已經超過2萬億美元。展望未來，這種互聯(lián)智能將實現設備的協(xié)同工作，改善家庭、工廠和公用事業(yè)的配電效率。隨著人口的持續(xù)增長和人們生活水平的提高，對于更加便攜的媒體設備的要求也在持續(xù)增長。此外，智能家庭網絡與新的個人醫(yī)療器件連接的需求也在不斷增加。
恩智浦
恩智浦半導體總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer總結了推動電子產品增長的四大宏觀趨勢。能效不斷提高；價格合理及個性化醫(yī)療保健；舒適、高效及安全的移動設施；以及低功耗，針對不同用途的安全應用。通過芯片創(chuàng)新，半導體行業(yè)為確保這些宏觀趨勢的需求得以滿足、使這些新型智能應用成為現實的作用至關重要。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術，雖然這些技術目前還處于不同的發(fā)展階段，但都旨在改變我們日常生活中的各處應用。尤其值得一提的是，近距離無線通信(NFC)技術在智能手機中的應用可將手機變?yōu)殄X包。諾基亞公司已經公開宣布，2011年其將推出的所有智能手機中都會包含NBC功能。另外一個增長領域是高性能射頻技術，主要是無線基站的開發(fā)，以使支持無線連接終端和所傳輸的數據量持續(xù)激增。此外、取代白熾燈泡的可調光、節(jié)能緊湊型熒光燈(CFL)使用的IC驅動器也將會是2011年的一個增長領域。
高性能混合信號技術對于實現新摩爾定律領域的新一代半導體創(chuàng)新至關重要，高性能混合信號是指一類能夠充分利用數字與模擬世界優(yōu)勢的產品及基于處理模擬和數字兩種信號的優(yōu)化混合。有效處理現實世界中信號的能力有賴于射頻技術、模擬背板的高電壓、電源以及數字處理能力。當優(yōu)化的工藝與封裝技術相結合時，我們就可實現高性能、高效率和多用途。
富士通半導體
近兩年，隨著中國政府擴大內需等一系列政策的成功實施，半導體市場也保持著強勁的增長勢頭。2011年富士通半導體亞太區(qū)市場部副總裁鄭國威持續(xù)看好汽車、消費電子、LED照明，可再生資源，LTE／4G終端，鋰電池、物聯(lián)網等應用。從科技發(fā)展角度看，富士通將持續(xù)看好新能源開發(fā)、節(jié)能電源管理、變頻技術、LTE以及USB3.0等技術的發(fā)展。隨著便攜裝置小型化多功能的發(fā)展趨勢，節(jié)能、綠色電源的呼聲越來越高，要求電源管理技術必須提高電源效率、降低待機功耗，向智能化、數字化方向發(fā)展。這主要表現在以下幾個方面：一是電源管理芯片的智能化，純模擬的電源管理芯片已經很難滿足更多的智能化控制和小型化要求，與微控制器逐步實現整合將會是一個趨勢：二是數字電源依然是一個發(fā)展方向，雖然現有數字電源還有一定的技術瓶頸有待突破，但相信只是時間問題；三是應用方面主要體現在耐高壓和超高壓的需求增長迅猛，特別是在節(jié)能環(huán)保方面，如LBD和太陽能相關應用。最后就趨勢來看動力電池中的鋰電池對電源管理要求極高，隨著市場的不斷升溫，大規(guī)模鋰電池組將會推動新一輪的電源管理芯片研發(fā)熱潮。
在汽車電子領域，重點關注的市場應用包括電機控制、電子助力轉向系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、線控等應用。在數字電視領域，富士通認為在未來5年內將會有更多的新技術應用到電視／機頂盒中，如3D、視頻電話、WiFi無 線、DLNA等。
模擬電源
由于模擬和電源技術的特殊性，因此在這次金融危機過程中，受到的沖擊反而最小，甚至很多公司逆勢上揚，保持高額的盈利。在恢復期，這些專注模擬和電源技術的廠商又有哪些新的戰(zhàn)略側重?
凌力爾特
半導體市場和模擬產品具有真正的國際性。新興市場的發(fā)展和工業(yè)化、帶寬需求的增長以及行業(yè)專注于提高能效，這些因素都將繼續(xù)促進半導體行業(yè)的全球化。凌力爾特公司首席執(zhí)行官Lothar Maier坦言，從公司的角度來看，市場增長的驅動力將來自工業(yè)、通信和汽車市場。發(fā)展中國家正在建設工業(yè)基礎設施。而發(fā)達國家正在重建工業(yè)基礎設施，以提高生產率和效率。目前人們預測，模擬市場中的工業(yè)市場段將以近35％的增長率增長。而且由于需要對工業(yè)基礎設施持續(xù)投資，因此工業(yè)市場段還將是增長最快的模擬市場中細分市場之一。
通過有線和無線網絡傳播的話音、數據和視頻內容日益增多，這持續(xù)不斷地促進對更多通信帶寬的需求，因此通信市場的增長也將比市場的總體增長快。由于通信市場努力追求更高的性能、集成度、靈活性和能效，因此這個市場非常重視產品創(chuàng)新。通信市場現在已經發(fā)展成一個全球市場了。新興市場正在建立GSM網絡，3G網絡越來越多地支持數據和視頻，以適合智能電話和平板電腦，4G／LTB網絡正在建設中，這些都推動著通信技術不斷進步。
最后是汽車市場。汽車市場有可能成為使模擬產品市場增長的重要市場，而且該市場需要能在嚴酷的汽車環(huán)境中工作的、獨特的模擬產品。汽車市場需要能改進行車安全、駕駛員舒適度和方便性、以及燃料利用效率的產品，對這類產品的需求出現了爆炸性的增長。
美國國家半導體
美國國家半導體總裁兼首席執(zhí)行官Donald Macleod將產品重點專注于兩大市場：其一是廣大的工業(yè)產品市場，其中包括工廠自動化系統(tǒng)、測試和測量設備、以及汽車電子系統(tǒng)等產品：另一個關注熱點是無線手機及個人移動設備的產品市場。此外，我們認為從中長線的發(fā)展角度來看。太陽能系統(tǒng)、LED照明系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)等產品市場具有較大的發(fā)展?jié)摿?。目前的市場發(fā)展趨勢顯示，半導體產品必須具備高能源效率及易于使用這兩大優(yōu)點，才可滿足市場需求。越來越多的企業(yè)希望他們的電子系統(tǒng)能進一步減少能耗，以及產生更少熱能。此外，他們也想盡快將新產品推出市場。其實這個夢想也不難實現，因為他們只要采用一些較易融入系統(tǒng)設計的元器件，并借助各種網上及離線式設計工具，便可輕易完成系統(tǒng)設計，迅速將產品推出市場。這些需求是帶動市場發(fā)展的動力，而美國國家半導體在這些方面都有技術優(yōu)勢，可以輕易滿足這些需求。
ADI
ADI亞太區(qū)行業(yè)市場總監(jiān)周文勝比較看好兩個支柱產業(yè)，兩個新興產業(yè)和一個機會產業(yè)。兩個支柱產業(yè)：通信和基礎建設(包括智能電網、交通、公路建設等)。兩個新興產業(yè)：汽車電子和醫(yī)療電子。一個機會產業(yè)：就是消費電子，消費電子產品的變化蘊藏了巨大的成長機遇。
未來感知器和人機界面的需求會越來越多，同時對轉換器的需求也不僅僅在應用領域，而是會創(chuàng)造出更多更新的可能性。就醫(yī)療電子來說，通過高精度的轉換器或者通過提升轉換器的其他性能，可以讓醫(yī)生看到心臟里面的微小血管。從切面組合起來的立體圖來判斷心臟的微小血管中有沒有堵塞，堵塞點的確切位置以及造成堵塞的原因。這些相輔相成的技術很大程度上取決于靈敏度更高的感知器和分辨率更高、速度更快的轉換器技術。高性能多通道轉換器是未來轉換器技術的大趨勢。更多特性及功能被集成到轉換器中，以便將最終系統(tǒng)中的總體元件數量減至最少。
這些應用領域將呈現出更多出色和新興的功能，同時追求更低功耗。這種看似不一致的趨勢將一直持續(xù)，原因不僅是電池供電消費產品的推動、因為諸如手持式超聲設備和智能水表等各種各樣的設備向便攜化發(fā)展：此外，即使非便攜的市電供電設備也呈現這個趨勢，因為當今的市場環(huán)境強調通過“綠色”設計來滿足全球性的節(jié)能降耗要求，降低整體系統(tǒng)功耗。并減少運行成本和擁有成本。
Triqujnt
無線技術的發(fā)展與普及，給RF廠商廣闊的市場機遇，特別是隨著無線傳輸速率不斷提升，對RF器件的要求也愈發(fā)嚴格。TriQuint公司利用先進流程，采用砷化鎵、SAW(表面聲波)、BAW(體聲波)技術等，制造標準和定制產品，為包括無線電話、基站、寬頻通信和國防等應用領域提供解決方案，憑借先進的技術、產品與服務確立了自己在射頻設計領域的領先地位。其元器件具有設計周期更快、性能更高、零件數量更少以及解決方案總成本更低的特點。
Triquint中國區(qū)總經理熊挺介紹，Trlquint一直強調以模擬技術領先為核心，力爭在頻域、線性和功耗等幾個方面將射頻性能做到最好，以滿足客戶的性能要求。作為少數幾個可以做全射頻解決方案(包括功放、開關和濾波器)的公司，可以更好地迎合各種標準和客戶的具體要求，提供給客戶完整、高效、低成本的全射頻產品模塊解決方案。為了應對后3G甚至4G時代更高速射頻傳輸吞吐量對射頻模塊要求的重要技術創(chuàng)新，Triquint一方面通過工藝的研發(fā)解決了最重要的線性問題挑戰(zhàn)，另一方面則提升了核心產品的效率，如推出支持所有3G頻率的單個PA(功放)，不僅節(jié)省了寶貴的板上空間，而且簡化了設計。同時，Triquint還致力于提供更高性能的基站末級放大產品的研發(fā)，更有效適應3G對不同基站的產品需求。
嵌入式系統(tǒng)與FPGA
嵌入式系統(tǒng)是近年來發(fā)展最為迅速的半導體產品，也是最接近消費者的半導體應用芯片。在未來10年內，必將保持著長期持久旺盛的增長空間。
Microchip
Microchip全球銷售與應用副總裁Mitch Little介紹，半導體行業(yè)的各項運營指標都穩(wěn)定保持在較高的水平，并伴有正常的季節(jié)性趨勢變化，對于2011年的預期出貨量，則眾說紛紜。我的看法是，世界經濟已經步入了一種全球范圍內的低增長模式，2011年半導體行業(yè)整體出貨量大致會增長5％～10％。
這樣的趨勢促使市場對功能更強。外形更小的產品的需求源源不斷。對半導體產品的基本要求還有降低功耗，延長電池壽命，以及采用更加直觀的顯示技術。
醫(yī)療創(chuàng)新為明年的市場發(fā)展提供了良好前景。由于本年度全球范圍內新汽車的產量迅猛增加，車用半導體在市場中的份額會持續(xù)增長。隨著智 能手機的發(fā)展和平板產品的擴大，消費類移動電子設備的數量急劇上升，不難預計，這必將推動對嵌入式半導體產品的持續(xù)需求。為了推進這些應用的增長，半導體制造商需要持續(xù)在窖戶新產品開發(fā)周期中的所有環(huán)節(jié)提供極高水準的技術支持，幫助客戶縮短其產品上市H寸間，在低風險環(huán)境下開發(fā)其產品，并降低其系統(tǒng)總成本。賽靈思
賽靈思非?？春肍PGA技術的發(fā)展，因為：
1.全球經濟、技術和市場力量的共同作用開創(chuàng)了一個全新的電子時代，可編程性成為世界級系統(tǒng)公司有效開展競爭的必備條件。在這樣一個市場機會不斷萎縮、市場需求反復無常、工程預算受到諸多限制、ASIC和ASSP的一次性工程成本日益攀升、以及復雜性和風險不斷增加的商業(yè)環(huán)境中，可編程平臺已經成為企業(yè)滿足日益苛刻的產品需求的唯一可行途徑。
2.這種趨勢在各種不同的最終市場中都可以看到，包括航空航天、汽車、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、科技、有線及無線通信。
3.FPGA尤其適合于高端DSP和網絡處理應用。需要實時處理的數據量猛增。給傳統(tǒng)處理器架構帶來了數據傳輸瓶頸。相比之下，FPGA采用分布式存儲架構，能夠使數據盡可能地接近算術和邏輯，同時保證比傳統(tǒng)處理器大若干數量級的存儲帶寬。再結合各種軟件和工具，FPGA可以在每個電子器件中實現可編程性、性能、連接和高能效。
展望未來，FPGA行業(yè)的市場前景一片光明。IC lnsight預測。在2010年，該行業(yè)的市場增長率將在45％以上，達到48億美元。而到2014年，這個是市場將進一步增加到70億美元，相比2009年增加一倍多，是整個半導體行業(yè)增速最快的第三位。
睞迪思
萊迪思半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G.Billerbeck預計2011年可編程邏輯行業(yè)將會有四大主流趨勢。第一大趨勢是多功能、低成本、低功耗且能夠提供強大的性能和先進功能的可編程器件市場將繼續(xù)增長。
第二大趨勢將是電路板日趨復雜，這使得傳統(tǒng)的功耗和電路板管理方法一一使用多種分立元件一一變得笨拙且不可靠。電路板和系統(tǒng)設計人員現在轉而使用可編程這個唯一可行的方式來處理這種復雜性。
2011年的第三大趨勢是將會有越來越多的人認識到，大多數客戶既不需要也不會受益于基于最先進的工藝節(jié)點和最快速度SerDes的超高密度FPGA。這一趨勢將推動低成本、低功耗FPGA在各種傳統(tǒng)有線和無線應用市場的快速普及。
最后，在2011年，使用更小的工藝節(jié)點，如40nm和28nm制造技術，仍將成為可編程邏輯器件的一大熱點。然而，與其他“先進”的特性相同，大多數客戶并不需要基于這類更小工藝節(jié)點制造的高速器件。事實上，使用小工藝節(jié)點并不會自動降低器件功耗或價格一可編程邏輯市場的兩大趨勢。
醫(yī)療電子
隨著人們對健康的關注度逐漸提升，與健康有關的醫(yī)療電子市場將保持持久旺盛的市場需求，艾默生網絡能源公司嵌入式計算事業(yè)部嵌入式醫(yī)療技術全球業(yè)務總監(jiān)Clayton Tucker認為， “數字化醫(yī)療”時代正向我們走來，主要表現在兩個方面：數字化的醫(yī)療設備和數字化的網絡信息系統(tǒng)。所謂數字化的醫(yī)療設備，即數據采集、處理、存儲與傳輸等過程均以計算機技術為基礎，在計算機軟件下工作的醫(yī)療設備，如CT、MILl、彩超、數字X線機(DR)等醫(yī)療設備，這些設備可以將所采集的信息進行存儲、處理及傳送。網絡信息系統(tǒng)以醫(yī)院信息管理系統(tǒng)(HIS)、電子病歷(EMR)、實驗室信息管理系統(tǒng)(LIS)、醫(yī)學影像系統(tǒng)(PACs)以及放射信息管理系統(tǒng)(RIS)為主要應用的綜合性信息系統(tǒng)。隨著醫(yī)療數據規(guī)模的直線攀升，為了有效存儲、傳輸和利用相關數據，醫(yī)療數據中心紛紛建立，并逐漸成為醫(yī)院業(yè)務的重要支撐。
展望2011，ClaytonTucker認為，公司首先會在領先的醫(yī)療影像領域繼續(xù)發(fā)揮多年的優(yōu)勢，抓住市場機遇，同時將醫(yī)療設備推廣到更多的中小診所應用，甚至個人用戶的健康終端，比如致力于超聲系統(tǒng)的平民化和家庭移動監(jiān)護設備等。另一方面則是醫(yī)療信息系統(tǒng)的構建，特別是對于中國這樣的醫(yī)療資源缺口嚴重的國家，提升醫(yī)療信息化建設是短期內提高就醫(yī)效率、擴大輻射人群、有效提升全民素質的關鍵。通過專業(yè)化的定制平臺，艾默生可以幫助客戶節(jié)省6-18個月的產品研發(fā)周期。
車用連接器
電動汽車的出現帶給了整個汽車電子產業(yè)全新的機遇，特別是車用連接器市場的發(fā)展。因應汽車電子設備的發(fā)展，連接器是車用器件中發(fā)展最快的市場，德爾福不僅致力于車用連接器市場的研發(fā)，更是將中國作為其全球連接器產品的總部和生產基地。
德爾福公司亞太區(qū)兼中國區(qū)總裁、連接器系統(tǒng)全球總裁艾博彬將汽車電子消費市場概括為三大趨勢――綠色、安全，連通。其中汽車的動力總成、電路數據轉向、不同電壓下的直流／交流轉換器等等都需要連接器來幫助，而且連接器不僅要傳輸電能還要傳輸信號。在生活中有各種各樣的長波，針對如何準確地傳遞信號，德爾福有獨有的濾波技術，這對控制器本身的設計、性能以及強度的提升會大有幫助。
為適應全球的環(huán)境挑戰(zhàn)。要減少燃油性汽車的使用，使用混合動力汽車甚至使用全電動汽車對連接器有很高的要求。德爾福為連接器做了防護和電磁兼容的優(yōu)化設計，使得大電流雜波不會散發(fā)出來。連接器擁有高電壓互鎖回路，有效防止高電壓的電弧損傷。值得一提是CODA全電動車的高壓電氣中心，這個產品是高壓配套系統(tǒng)，該產品是中國團隊本土研發(fā)、本土生產并將銷往美國的一項產品，真正實現了中國技術向海外的輸出。汽車安全方面，引擎控制模塊可以傳輸引擎的狀態(tài)以及駕駛員油門的信號，通過傳輸優(yōu)化信號，使得引擎壽命延長。電子探測雷達模塊可以探測信號：安全氣囊的乘客檢測控制連接器將會自動識別座位上乘客的情況，并將信號傳遞給安全氣囊。在連通方面，為滿足客戶需求，德爾福為連接器開發(fā)了高速數據傳輸功能，并且能夠確保其壽命與汽車保持一致。目前，在一部高端混合動力和純電動汽車上，連接器產品的價值高達300美元以上。
存儲
過去幾年，存儲器市場經歷了前所未有的低潮，在一場拼血存活的角逐之后，終于迎來了產業(yè)的又一次盈利。誠然，大浪淘沙之后，產業(yè)格局也已經物是人非。
美光(Microm)科技全球銷售副總裁Mark Adams認為客戶期望美光更好地了解他們本身的應用需求，確保存儲器解決方案符合他們的要求，在更爹睛況下，幫助他們解決技術難題。從規(guī)模上看，手機特別是智能手機使 消費習慣發(fā)生一次巨變，給參與這個市場上的眾多企業(yè)帶來巨大商機。
2011年，美光將會獲得很多與以往的只專注臺式機、服務器和網絡設備略有不同的戰(zhàn)略性市場機遇。其中固態(tài)硬盤(SSD)繼續(xù)醞釀巨大商機。固態(tài)硬盤細分為兩個市場：客戶級固態(tài)硬盤和企業(yè)級固態(tài)硬盤。兩種產品都有各自的特色和規(guī)格，最終會給這兩個市場的參與者創(chuàng)造贏利機會。
雖然存儲器市場不乏有前景的技術，但是Mark認為只有相變存儲器(PCM)才能真正解決客戶今天遭遇的和未來面臨的手機存儲器和固態(tài)硬盤的性能問題，2010年收購恒憶讓美光獲得了業(yè)內獨一無二的技術和產品組合。在NAND閃存市場的領先地位讓美光能夠為手機和嵌入式市場研發(fā)強大的產品組合。美光的產品開發(fā)計劃涵蓋消費電子和通信／網絡等不同的目標市場。
隨著近幾年存儲器市場趨于成熟，擴展產品組合成為美光的一條核心戰(zhàn)略。美光感覺，在滿足客戶需求方面，技術單一的企業(yè)難以抗衡多元化解決方案提供商。
半導體制造
摩爾定律一直在前進，半導體的生產工藝也不斷前行，2011年整個半導體的工藝又將提升一代。隨著產能需求的提升，半導體設備和制造廠商也紛紛瞄準全新的機遇。
臺積電(中國)有限公司總經理陳家湘相信高效能、低耗電及更微小尺寸將是未來半導體技術的三大發(fā)展趨勢。因為目前便攜式電子產品已成為市場主流，因此集成電路的尺寸勢必朝更微小化發(fā)展，而且還須配備低耗電、更長效電池與更高效能的處理器，來快速處理更大量的運算需求。因此需要更先進的制程技術來制造更快速、更低臨界電壓㈤、更低漏電的更小元件。
TSMC未來除了會繼續(xù)向摩爾定律推進外，同時也會在超越摩爾定律(More than Moore's)方面發(fā)展特殊技術，以滿足客戶更多樣的需求。在摩爾定律方面，28nm技術將是未來一、二年半導體尖端的技術。由于Gate，Last(閘極最后)技術具有同時兼顧P，型及N－型晶管體臨界電壓(vt)調整的最佳優(yōu)勢，TSMC已宣布在高效能及低耗電制程，為客戶采用Gate-Last技術。在超越摩爾定律方面。TSMC目前也積極發(fā)展特殊技術以因應客戶在芯片功能上的多樣要求。
此外，TSMc也積極鉆研先進封裝技術，例如仲介層(Interposer)以及三維芯片(3D Ic)的發(fā)展。2010年，TSMC已為客戶的28nm FPGA是供了最先進的硅穿孔(Through SiliconVia)以及硅仲介層(sflicon Interposer)的芯片驗證(prototyping)服務。
制造廠非?？春梦磥淼那熬?，為其提供設備的設備廠自然應對客戶的需求，不斷提高自己產品的性能。
應用材料公司推出Applied CentrisAdvantEdge Mesa高度智能化與速度最快的硅蝕刻系統(tǒng)，適用于最先進的存儲器和邏輯芯片的量產制造。Centris系統(tǒng)有8個制程反應室，包含6個蝕刻制程反應室和2個電漿清洗制程反應室，讓系統(tǒng)每小時能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30％。與市場現有的半導體蝕刻系統(tǒng)相比，Centris系統(tǒng)每年所節(jié)省的電力、水和天然氣消耗，基本上相當于3噸左右的二氧化碳排放量。
科天(KLA-Tencor)中國區(qū)技術總監(jiān)任建字博士介紹，半導體技術的不斷演進，讓半導體制造的良率品質管理越來越復雜。作為最精密的生產工藝，10年來半導體制造的檢測精度增加了10倍多，現在已經必須達到1個原子大小的精度才能保證最后的良率出色。特別是當光波長小于193nm之后，容易產生霧狀現象加大了對光刻系統(tǒng)檢測的難度。這就需要對掩膜板進行更好的檢測。針對28nm和2.2nm設備，科天完善了其Tera系列產品。男一方面，在45nm工藝以后，與代工廠合作參與設計過程的檢測，將設計信息加載到檢測基臺上，能夠更有效檢測缺陷發(fā)生在哪里，是否可以修復等問題，從而提高檢溯效率。
LED（Light Emitting Diode），中文名稱發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED從上世紀九十年代進入應用領域，由于其具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點，被全球公認為最高效的人造照明技術。隨著制造成本的不斷降低，其應用范圍從各種指示燈、路燈、節(jié)日彩燈迅速普及到筆記本、電視背光。
LED產業(yè)引入中國后，在產業(yè)政策扶持下很快開花結果。根據中國國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2008年我國LED相關產業(yè)（不含臺灣）總產值為600億元人民幣。這一年一直順風順水的全球LED產業(yè)遭遇到金融危機的沉重打擊，國內企業(yè)雖然也受到影響，但很快在行業(yè)的全球遷移中搶得先機，在全球產業(yè)鏈中的份額和地位迅速提高。2009年LED產值達到827億元，2010年更是突破1200億元產值。預計2015年時，我國LED產業(yè)規(guī)模將達5000億元。
光明的市場前景吸引了大批資本涌入這一新興行業(yè)，各地政府為搶奪LED企業(yè)落戶，競相出臺優(yōu)惠政策，其中最能體現政策力度的是對生產外延片用的MOCVD設備進行財政補貼。一時間，這種還沒有來得及起個合適中文名稱的設備成了地方政府和企業(yè)耳熟能詳的爭搶對象。
“十城萬盞”催生LED市場
在國家推動產業(yè)結構優(yōu)化升級、培育新的產業(yè)增長點這一戰(zhàn)略任務的指導下，以科技部和發(fā)改委為主導的政府部門，先后出臺了LED產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃和指導性意見。
2003年6月，由科技部牽頭，中國正式啟動了“中國半導體照明工程”項目，并成立“國家半導體照明工程協(xié)調領導小組”，具體指導我國LED產業(yè)的發(fā)展，確定上海、廈門、南昌、大連、深圳等五個地區(qū)為半導體照明工程產業(yè)化基地。
2005年12月，國家發(fā)改委了《產業(yè)結構調整指導目錄（2005年本）》，將新型電子元器件（片式元器件、光電子元器件、敏感元器件及傳感器、電力電子器件、新型機電元件等）生產列為鼓勵類產業(yè)。
2007年1月，國家發(fā)改委、科技部、商務部和國家知識產權局聯(lián)合了《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產業(yè)化重點領域指南（2007年度）》，將光電子材料與器件、中高檔片式元器件、半導體照明器件列為當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產業(yè)化重點領域。
2009年初，科技部推出“十城萬盞”半導體照明應用示范城市方案，涵蓋上海、深圳、大連等21個國內發(fā)達城市。
2009年9月，國家發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部、住房和城鄉(xiāng)建設部、國家質檢總局聯(lián)合了《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》，提出要繼續(xù)通過國家973計劃、863計劃、高技術產業(yè)化示范工程等渠道，加大對半導體照明領域的科學研究和技術應用的支持力度；推動將半導體照明產品和關鍵裝備列入節(jié)能環(huán)保產品目錄，享受相應鼓勵政策；推動將半導體照明產品納入節(jié)能產品政府采購清單。
以“十城萬盞”為代表的政府示范工程催熱了LED市場，但此時國內LED產業(yè)發(fā)展尚處于起步階段，配套不成熟，尤其缺乏外延片和芯片供應能力。據國家發(fā)改委統(tǒng)計，2008年我國LED照明芯片、封裝和應用產值之比為1∶9∶22，其中上游企業(yè)近70家，封裝企業(yè)1000余家，下游應用企業(yè)3000余家，產業(yè)結構嚴重失衡。有鑒于此，政策傾向于鼓勵增加上游投資，試圖引導產業(yè)升級。
LED產業(yè)的上游主要指外延片生產，2008年后產能迅速從我國臺灣地區(qū)擴散到大陸。外延片生產投資密度高，還有一定技術壁壘，產品價值占了產業(yè)鏈的70%。對各地地方政府而言，鼓勵企業(yè)投資外延片和芯片，既迎合國家產業(yè)導向，又能最大程度體現投資力度和產值。
外延片生產需要進口MOCVD（Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金屬有機化合物化學氣相淀積）設備，每臺售價100-300萬美元，地方政府的優(yōu)惠政策主要就體現在對引進MOCVD設備的補貼上。
地方政府優(yōu)惠政策競賽
2009年9月20日，國家發(fā)改委聯(lián)合科技部、工信部、財政部等5部委對外印發(fā)《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見的通知》(以下簡稱《意見》)。通知中對于當前國內半導體照明(LED)產業(yè)發(fā)展現狀指出了一些亟待解決的主要問題，包括國產LED外延材料、芯片以中低檔為主;80％以上的功率型LED芯片、器件依賴進口;存在盲目投資、低水平建設的現象，一些地方政府不顧經濟效益對道路照明進行盲目改造，過度投入景觀照明，導致產業(yè)無序競爭等等。
針對這些存在的問題，此次《意見》出臺了幾項政策措施，其中包括:各級財稅、發(fā)展改革、科技等部門要推動落實國家對生產新型節(jié)能照明產品的企業(yè)，從事國家鼓勵發(fā)展的項目進口自用設備以及按照合同隨設備進口的技術及配套件、備件，在規(guī)定范圍內免征進口關稅的優(yōu)惠政策。
針對國家部委的產業(yè)鼓勵政策，地方政府積極響應，快速行動，把涉及到補貼及稅收優(yōu)惠的相關政策落實到實處。
各地政府最初推出的補貼主要針對產品應用層面，尤其示范工程。比如廣州市，根據應用規(guī)模，對學校、政府和工商企業(yè)給予20%～30%資金補貼。深圳對參與政府投資的LED示范工程的企業(yè)提供10%的燈價補助，貼息3年，對企業(yè)承擔投資的示范項目補貼LED燈具價的30%。此外，更多城市如武漢、廈門、寧波、重慶等還另設LED推廣應用專項資金。其中武漢6000萬元、廈門首批8000萬元、寧波每年2000萬元、重慶每年1000萬元。
地方政府很快發(fā)現，對LED終端應用進行補貼對拉動當地GDP作用有限。而且如果生產不在當地，補貼有肥水流入外人田之嫌。于是，各地轉而奉行“以投資換訂單”的策略。你要想拿到政府示范工程的大單，必須在我這里投資建廠。例如，三安光電選擇在蕪湖投資LED項目，蕪湖市政府就給了一個6億元的LED路燈訂單。高工LED統(tǒng)計數據顯示,以深圳和東莞為代表的廣東地區(qū),地方LED路燈企業(yè)獲得其中80%的訂單;以福建、上海、山東、江蘇和江西為代表的長三角及周邊地區(qū),地方LED路燈企業(yè)獲得了70%的訂單;盡管華北、中西部和東北地區(qū)的當地LED路燈企業(yè)較少,但當地LED路燈企業(yè)也獲得了50%左右的訂單。
為盡可能利用好手中的優(yōu)惠政策，地方政府不約而同地把目光投向LED產業(yè)鏈中投資密度最高的外延片生產環(huán)節(jié)，展開了一場以設備補貼吸引外延片生產商的競爭。
揚州是國內最早對引進MOCVD設備進行補貼的地區(qū)。2009年8月?lián)P州市政府出臺的關于MOCVD補貼的實施細則，設立一筆25億元補貼基金，根據機臺型號不同對每臺MOCVD補貼800--1000萬元。也就是說企業(yè)的MOCVD設備采購，政府補貼可占總采購額40%到70%。。揚州市政府不同于先前其他地方政府利用抵稅的方式進行補貼，而是以現金給付方式，其中機臺到位后補助40%金額，試產期間補助30%，量產后的驗收階段提供最后30%尾款。這種直接對生產商補貼的政策讓企業(yè)感到非常實惠，投資積極性大為提高。補貼政策實施后截至2011年3月，揚州政府對外公開已簽訂的MOCVD投資協(xié)議臺數為198。
揚州市的補貼額度很快成為行業(yè)標準。2個月之后，2009年10月20日，廣東江門市政府也跟進出臺了LED產業(yè)發(fā)展優(yōu)惠辦法，其中關于MOCVD的補貼數額完全比照揚州。但江門市政府額外增加了對于新建項目的建筑面積補貼政策。
安徽蕪湖一直有成為中國LED產業(yè)“高地”的野心，在優(yōu)惠政策上自然不甘落后于揚州、江門。2010年1月蕪湖的補貼政策出臺。不同的是，在MOCVD機臺的型號、數量要求、補貼數額上，蕪湖政府做了相應的調整，提高了引進設備的配置和數量要求，同時也相應增加了補貼數額。其中對MOCVD的臺數要求必須是50臺以上，每臺MOCVD的補貼額度則增加到960―1200萬元。
蕪湖的大手筆閃電般贏得三安光電和德豪潤達兩大LED企業(yè)的響應，在一個月時間內，分別吸引兩家公司120億元和60億元的投資項目。按照兩家公司的規(guī)劃，一期MOCVD到位共207臺。
在設備補貼政策的引導下，企業(yè)投資LED外延片項目的熱情高漲。根據高工LED產業(yè)研究所(GLII)數據報告顯示，2009年下半年以來，國內LED上游設備投資總額中，由政府直接帶動的投資額占到總量的40%以上。從2009年至今，僅揚州、蕪湖、江門三地完成的MOCVD設備投資就達到630臺左右，占到國內MOCVD規(guī)劃總數的50%。
地方政府的補貼競賽是“有錢人”的游戲。近年來，地方政府的稅收收入和土地使用權出讓金等預算外收入快速增長，財政實力顯著增強。在這樣的背景之下，許多地方政府往往熱衷于“出大手筆”，大量的政府公用資金投向營利性的建設項目。
然而，隨著宏觀緊縮政策的深入，和房地產市場的景氣回落，這樣的游戲即使對“有錢人”也難以長期玩下去。揚州的補貼政策為期兩年，將于今年7月到期，揚州招商局局長孫曉軍對此表示MOCVD的相關財政補貼政策不可能一直無限期地持續(xù)下去。廣東江門MOCVD機臺補助額度也即將用完，將成為下一個跟進的城市。更多的地方政府仍處觀望狀態(tài)。蕪湖市政府的《蕪湖市人民政府辦公室印發(fā)關于促進LED產業(yè)發(fā)展政策的若干通知》中提到，補貼政策將于2012年12月31日結束，但并沒有出臺明確的叫停計劃。有些財力捉襟見肘的地方已經縮回現金補貼方案，以土地或稅收返還替代。
隨著補貼盛宴臨近結束，業(yè)界加快了投資步伐，爭取在各地政策關門前搶到優(yōu)惠額度。三安光電蕪湖二期項目正在準備上馬，德豪潤達把橄欖枝伸向揚州，上海藍光移師合肥，其他如士蘭明芯、浪潮華光、乾照光電也都拋出雄心勃勃的擴產計劃。嗅到商機的臺灣企業(yè)如晶電、璨圓、隆達、新世紀、鼎元、華上紛紛登陸。民營企業(yè)中跨行業(yè)攪局者也不少，如太陽能行業(yè)的保利協(xié)鑫、物流業(yè)的澳洋順昌、襪業(yè)的浪莎集團。
然而，這些已經享受到補貼政策的企業(yè)不一定就揀了大便宜，短期內急劇擴張的產業(yè)面臨投資過剩的隱憂。對于近期LED外延芯片投資過于活躍的現象，工信息部電子信息司副巡視員關白玉稱：我們感到“深深的憂慮”。
結構性產能過剩還是設備閑置？
根據The Information Network公司報告，中國在全球MOCVD設備安裝量急速增長的過程中起了積極的作用。2009年全球出貨228臺，其中中國大陸僅占12%，韓國42%，臺灣地區(qū)35%；2010年全球出貨增至800臺，中國大陸上升至32%，韓國和臺灣地區(qū)分別為33%和26%，據Veeco估計，2011年MOCVD出貨量為850-1100臺，中國大陸將占據60%份額，韓國則下降至10%，臺灣地區(qū)23%。
按照藍綠光機臺到位時間進度表，二季度國內將到位161臺，三季度到位155臺，其余203臺將在今年底前到位。以目前行業(yè)內平均MOCVD調試期3個月計算，2011年國內能夠進入實質性量產的新增藍綠光機臺數為300臺左右。2012年投入量產的新增MOCVD機臺將超過500臺。而到2010年底，國內的各型機臺數一共不到300臺。
另有不完全統(tǒng)計，截止2010年10月，中國企業(yè)一共發(fā)出1600臺MOCVD訂單，而2010年全球在用MOCVD1300臺左右。
如果這些設備都能順利投產，短期內暴增的外延片出貨量肯定對現有市場形成沖擊。之前全球范圍內使用的MOCVD大多是4寸片機，而新訂購的大多是6寸片機，這意味者屆時僅中國貢獻的新增產能不只增加一倍，而是四到五倍。三安光電今年一季度報表顯示，與去年同期相比，收入增加了83%，庫存則增加了四倍，這種情況在業(yè)內相當典型。08年金融危機后消化的庫存有回頭的趨勢，而這還是在大量訂購機臺沒有安裝到位的情況下。高華預計，中國企業(yè)擴產完成后，到2012年行業(yè)設備開工率只有37%。
業(yè)界估計，按照目前全球用于照明的用電量計算，如果全用LED代替，只需要2100臺MOCVD就足夠了。
雖然大陸企業(yè)在設備投資上后來居上，但和臺灣、韓國、日本等先進地區(qū)和國家相比，產品質量還有相當大差距。進入2011年二季度后，LED背光市場趨于飽和，背光領域的領頭羊韓國三星悄然停止訂購MOCVD機臺。當LED的需求重心移到照明市場時，國內企業(yè)的品質短板就暴露出來了。在發(fā)展前景最好的照明領域，需要高亮度、高功率的芯片，目前中國大陸LED制造商占全球高亮度LED市場總產值僅2%的比例，且相關技術仍落后國際大廠約三到五年。巨大的產能集中在低品質、低價格的產品上，無疑造成新的市場結構性失衡：在高速增長的照明應用產品方面，國內供給嚴重不足；在相對成熟的裝飾燈、指示燈等低檔產品方面，國內供給嚴重過剩。
大陸的LED外延片和芯片制造商恐怕也不能指望在國際市場傾銷中低檔產品，因為他們會遇到頻繁的專利糾紛。在全球LED市場，科銳、日亞、歐司朗、飛利浦和豐田合成五大企業(yè)，通過專利和專利的交叉授權，編織了一個密不透風的屏蔽網，阻擋新競爭者加入。因此，對國內大多數LED產品生產商而言，爭奪國內的中低檔市場是必然的選擇。當然，價格依然是他們最鋒利的武器。
故事還可能有另一個結局。LED外延片需要大量投資，屬于資金密集型產業(yè)，但光有錢是不夠的，它同時是技術密集型產業(yè)。安裝好的設備有沒有人會操作？能否達到能產生利潤的良品率？一切都還不確定。
MOCVD的自動化程度沒有到只需輸入指令就能出合格產品的地步。設備供應商在交貨后，會給買方提供一個通用配方和操作規(guī)程。但按照供應商提供的方案，只能生產出低檔的產品，良品率也無法保證。LED外延芯片制造屬于半導體前端制造工藝，中間過程涉及物理、化學、材料、微電子等交叉學科，該環(huán)節(jié)需要高級工藝工程師對整個制造過程有十分精確的工藝把握和經驗判斷。一直以來，這一角色大多由來自臺灣的工程師擔任。大陸重金聘請來自臺灣同業(yè)的工程師是行業(yè)的慣例，隨著設備陸續(xù)安裝到位，大陸企業(yè)到臺灣高薪挖角大戲愈演愈烈。今年以來，三安光電就從臺灣晶圓光電挖走20名工程師，以至晶圓董事長李秉杰公開指責：“三安是個不擇手段的對手”。臺灣業(yè)界抱怨：“很多大陸LED企業(yè)都直接拿著一箱子錢，到臺灣去搶人，形成了惡性競爭?！眰€別大陸企業(yè)對資深臺灣工程師開價已經到了100萬美元一年。
培養(yǎng)一個初級工程師需要三年時間，以大陸企業(yè)的設備安裝速度，按照人機配比，合格工程師仍然存在相當大缺口。據高華證券估計到2012年兩岸需要增加2000名合格工程師。挖人畢竟不是長久之計，自己培養(yǎng)又等不起時間，昂貴的設備能否按時達產令人懷疑。所以有業(yè)內人士悲觀預期：“新安裝的MOCVD機臺能有效開動一半就不錯了！”
結構性產能過?；蛟O備閑置，無論那一種結果都會給LED產業(yè)的健康發(fā)展帶來嚴重的不良后果。生產企業(yè)固然賺不到給投資者承諾的利潤，地方政府的慷慨補貼恐怕也會打水漂。
巨額補貼誰受益？
設備補貼政策的直接受益者是那些外延片生產商。高額的政府補貼，不但分擔了他們的投資風險，也作為營業(yè)外收入進了他們的損益表，成為利潤的最大來源。今年以來，三安光電已經披露了9筆政府補貼，金額總計6.77億元。德豪潤達同期也有2.496億元補貼進賬。
據2011年一季報顯示，三安光電計入當期損益的政府補助就有1.3億元，占同期公司凈利潤的78.55%；國星光電計入當期損益的政府補助為124萬元，占同期凈利潤的23.54%，而德豪潤達計入當期損益的政府補助則高達1.33億元，遠高于報告期內公司6541.3萬元的凈利潤。
LED外延片相關上市公司都是以高科技的面目出現，講述的是高成長、高利潤的故事。在過去兩年，市場的追捧使它們享有高于一般制造業(yè)的估值。它們也因此從投資者手里拿到了真金白銀。以三安光電為例，自2009年以來兩次增發(fā)集資38.49億元，2011年又推出總額80億元的增發(fā)方案。德豪潤達、士蘭微、乾照光電同期也分別以增發(fā)或IPO方式從資本市場融資15.26億元、6億元、12.65億元。
在淘金熱中，最賺錢的也許是賣鐵鎬的。與國內的外延片生產商相比，MOCVD設備制造商的狀況是穩(wěn)坐釣魚臺。
在國際市場上，MOCVD設備目前市場份額高度集中在德國的Aixtron和美國的Vecoo手里，兩家合計市場占有率達90%以上。全球范圍的LED投資熱潮讓他們在2010年賺翻了天，其中Aixtron收入增長了1.6倍，凈利潤增長了3.3倍；Vecoo收入增長了2.5倍，業(yè)績從2009年的虧損到凈賺3.6億美元。這些收入大多來自包括中國大陸在內的亞洲國家和地區(qū)，Aixtron的收入91%來自亞洲；Vecoo收入的80%來自亞洲，而且來自中國大陸企業(yè)的訂單增長最猛。Vecoo預計2011年收入的50%來自中國市場。中國企業(yè)源源不斷的訂單讓這兩家公司應接不暇，生產排期已經到了2012年。
在兩家公司2010年的年報里，都特別提到了中國市場的貢獻。事實上，投資者都很清楚中國市場對這兩家公司意味著什么，以至于揚州市政府剛一表態(tài)不再延續(xù)設備補貼政策，兩家公司的股價立刻大跌。
國際MOCVD供應商在賺得盆滿缽滿的同時，開始認真考慮其在中國市場的長期戰(zhàn)略。一方面，他們針對中國市場設計了很多個性化服務，如Vecoo在上海建立了支持服務中心，除了安裝維修外，更重要的任務是教會中國企業(yè)使用設備。另一方面，雖然他們已經研發(fā)成功更有效率的MOCVD，但這種更先進的設備只有歐美國家的公司才能訂購。業(yè)內人士分析，國際MOCVD設備供應商的如意算盤是利用中國市場盡量延長老型號機臺的生命周期。而中國企業(yè)將來面臨的局面可能是以生產效率低的設備與國外生產效率高的設備進行競爭。
期待LED優(yōu)惠政策從生產補貼轉向消費補貼
在“十城萬盞”口號提出之后，我國LED產業(yè)政策無疑更偏向對生產環(huán)節(jié)的補貼。生產導向的優(yōu)惠政策在短期內有助于引導資金投資于LED行業(yè)，提升當地GDP指標，為當地創(chuàng)造就業(yè)機會。但是，由于很多新產業(yè)資本對行業(yè)規(guī)律的認識欠缺，容易出現過度投資問題；甚至有個別企業(yè)利用國家和地方政府的優(yōu)惠政策，套取土地和補貼。更重要的是，如果缺乏終端市場的培育，已經形成的大量產能如何消化？
我們看到不少國家都制訂和實施了符合本國戰(zhàn)略利益的LED產業(yè)政策，其中有很多值得我們學習借鑒。
國外學術界對在研發(fā)環(huán)節(jié)進行合作的產業(yè)聯(lián)盟(國外稱為研發(fā)聯(lián)盟，即R&DConsortium)進行了大量研究(如VinodKumar&SunderMargun，1995；Hagedoorn&[BFB]Narula，1996；Chatterji，1996；Dutta&Weiss，1997；Sakakibara，1997，Odagirietal，1997等等)，這與發(fā)達國家產業(yè)聯(lián)盟的實踐特點有密切關系。個別學者對發(fā)展中國家(地區(qū))的產業(yè)聯(lián)盟進行了研究(如JohnAMathews，2001)，研究的視角也是技術研發(fā)合作。最近幾年，信息產業(yè)的快速發(fā)展催生了大量的在技術標準環(huán)節(jié)進行合作的產業(yè)聯(lián)盟，國外對此類產業(yè)聯(lián)盟(國外稱為StandardConsortium，或Standard-SettingOrganization)的研究也大量出現(如CarlShapiro，2000，2001；MarkALemley，2002；AndrewUpdegrove，2006等等)。國內一些學者介紹了國外研發(fā)聯(lián)盟的理論(如李東紅，2002；鐘書華，2004等)，但是未見到對國內產業(yè)聯(lián)盟實踐的調查研究報告。
本課題組對中關村二十余家產業(yè)聯(lián)盟進行了調查研究，同時收集了部分國外的典型案例。本報告在綜合國內外實踐形式的基礎上，對產業(yè)聯(lián)盟的內涵進行了界定，并歸納出產業(yè)聯(lián)盟的五類實踐形式。
一、產業(yè)聯(lián)盟的概念、特征和理論
(一)產業(yè)聯(lián)盟的概念
根據國內外產業(yè)聯(lián)盟的實踐，我們認為產業(yè)聯(lián)盟是市場經濟中的企業(yè)間組織，為解決特定的產業(yè)共性問題而設立。產業(yè)聯(lián)盟具有四個基本特征：
產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)間組織。在產業(yè)聯(lián)盟中，企業(yè)仍然保持獨立性，產業(yè)聯(lián)盟是在獨立企業(yè)之上的組織形式。產業(yè)聯(lián)盟可以吸收學校和研究機構參與，政府也可以發(fā)揮重要作用，但是企業(yè)應當是產業(yè)聯(lián)盟的主體。
產業(yè)聯(lián)盟具有正式的法律形式。產業(yè)聯(lián)盟的法律形式可以是書面的合作協(xié)議，也可以是正式或非正式的社會組織，如公司、各類非盈利組織。
產業(yè)聯(lián)盟有特定的產業(yè)目標，為產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造條件或環(huán)境。產業(yè)聯(lián)盟是為特定產業(yè)目標設立的組織。產業(yè)聯(lián)盟的目標通常是解決具體的產業(yè)共性問題，如研究某些共性技術，設立某項技術標準，打造某一創(chuàng)新產品的產業(yè)鏈等。產業(yè)共性問題可以是某一區(qū)域或國家內產業(yè)共性問題，也可是全球產業(yè)共性問題。
產業(yè)聯(lián)盟具有明確的存續(xù)時間。由于產業(yè)聯(lián)盟的目標是特定的，一旦設定的產業(yè)目標完成，產業(yè)聯(lián)盟就要解散或轉型。
(二)相關組織比較
產業(yè)聯(lián)盟與行業(yè)協(xié)會是兩類不同的組織。首先，二者的目標不同。產業(yè)聯(lián)盟為特定目標而設立，如共同研發(fā)某項技術。行業(yè)協(xié)會成立時一般不設特定目標，只設定“促進行業(yè)發(fā)展”等一般性目標。第二，成員組成不同。行業(yè)協(xié)會受到地域的限制，一個地域層級的一個行業(yè)設立一個協(xié)會。產業(yè)聯(lián)盟不受地域限制，成員可以跨地區(qū)甚至跨國，同一地區(qū)的同一行業(yè)也可能產生多個產業(yè)聯(lián)盟。多數產業(yè)聯(lián)盟需要挑選成員。第三，法律形式和治理方式不同。行業(yè)協(xié)會一般為正式注冊的非盈利社團組織，治理機制明確規(guī)范。產業(yè)聯(lián)盟的法律形式多種多樣，如合資企業(yè)、正式或非正式的非盈利組織等，且各類組織的治理機制差異很大。第四，存續(xù)時間不同。產業(yè)聯(lián)盟在完成特定的目標后就要解散或轉型，行業(yè)協(xié)會則長期存在。
產業(yè)聯(lián)盟與企業(yè)聯(lián)盟(或企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟)有聯(lián)系也有區(qū)別。法國學者皮埃爾?杜尚哲(PierreDussauge)和貝爾納?加雷特(BernardGarrette)提出了獲得廣泛認同的關于企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的定義(《戰(zhàn)略聯(lián)盟》(CooperativeStrategy)，皮埃爾?杜尚哲(PierreDussauge)、貝爾納?加雷特(BernardGarrette)、李東紅著，中國人民大學出版社，2006年。)：企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟是獨立企業(yè)間建立的長期合作關系，聯(lián)盟以共享資源和能力為基礎，以共同實施項目或活動為表征。企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟不包括企業(yè)單方面實施的項目或活動、單獨承擔風險和收益的活動，如許可生產等。產業(yè)聯(lián)盟可以看作是企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的一種特殊類型，其特殊之處主要體現在兩個方面：一是以解決特定的產業(yè)共性問題為目標。企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的目標既可能針對產業(yè)共性問題，也可能正對企業(yè)問題，但實踐中絕大多數是針對企業(yè)問題。二是成員數量較多，常常由產業(yè)中眾多企業(yè)組成。企業(yè)的戰(zhàn)略聯(lián)盟多數是兩家企業(yè)間的合作，少數是企業(yè)間的多邊合作。
(三)產業(yè)聯(lián)盟的理論分析
在市場經濟中，企業(yè)和市場是兩種協(xié)調生產的主要資源配置方式。在企業(yè)內部，生產依靠行政管理來協(xié)調。在企業(yè)外部，市場價格調節(jié)生產，生產的協(xié)調通過市場交易完成。實踐中，市場上存在大量的企業(yè)間組織，產業(yè)聯(lián)盟是其中的一個重要類型。市場上為什么會出現產業(yè)聯(lián)盟這種組織形式而不是通過企業(yè)或市場來解決問題呢？一些理論從不同角度分析了產業(yè)聯(lián)盟形成的原因。
外部性理論認為產業(yè)聯(lián)盟是產業(yè)共性問題內部化的組織。市場上存在大量的產業(yè)共性問題，產業(yè)聯(lián)盟是外部性內部化的一種方式。在單個企業(yè)看來，產業(yè)共性問題是外部問題。隨著企業(yè)對產業(yè)共性問題的重視，企業(yè)自覺建立產業(yè)聯(lián)盟，產業(yè)共性問題就成為產業(yè)聯(lián)盟的內部問題。當前一個重要的發(fā)展趨勢是政府政策與產業(yè)聯(lián)盟的結合。外部性問題是政府政策的重要目標，政府通過制定支持產業(yè)聯(lián)盟的政策解決產業(yè)共性問題常?？梢匀〉幂^好效果。產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)主導、市場導向組織，政府通過支持產業(yè)聯(lián)盟來解決外部性問題往往比直接干預生產活動更加有效。
交易費用理論認為產業(yè)聯(lián)盟在一定條件下可以節(jié)省成本?？扑?RonaldHCoase)認為，企業(yè)和市場是兩種可以互相替代的資源配置方式，兩種方式的運行都是有成本的，市場方式需要支付市場交易費用，企業(yè)方式需要支付企業(yè)組織費用。合理的企業(yè)邊界處于“邊際組織費用=邊際交易費用”的均衡點。威廉姆森認為交易費用主要由交易過程的不確定性、資產的專用性、交易的經常性三個因素形成。產業(yè)聯(lián)盟是介于企業(yè)和市場之間的一種資源配置手段。在某些情況下，產業(yè)聯(lián)盟可以減少市場的交易費用，也可以節(jié)省企業(yè)組織費用。例如，產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟可以減少市場交易中專用性資產的不確定性，同時企業(yè)專業(yè)化分工可以避免公司內部投資帶來的組織費用過大問題。
資源基礎理論認為產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)獲取外部資源的重要手段。企業(yè)本質上是資源的集合體，企業(yè)的資源具有“異質性”和“非完全流動性”兩個重要特性，因而企業(yè)擁有稀有、獨特、難以模仿的資源和能力，這是企業(yè)持續(xù)競爭優(yōu)勢的來源。當企業(yè)遇到行業(yè)共性問題時，單個企業(yè)往往不具備解決問題的足夠資源，包括：技術、市場、資本、知識產權、品牌、公共關系等等。產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)共同投入資源解決產業(yè)共性問題的有效工具。
規(guī)模經濟和范圍經濟理論認為產業(yè)聯(lián)盟有助于實現規(guī)模經濟和范圍經濟。企業(yè)在有些情況下特別是在成長過程中，難以單獨依靠自身力量達到規(guī)模經濟或范圍經濟。產業(yè)聯(lián)盟可以幫助聯(lián)盟內企業(yè)共同實現規(guī)模經濟或范圍經濟，如聯(lián)盟成員通過聯(lián)合采購、聯(lián)合銷售、聯(lián)合開發(fā)或者共同投資基礎設備等達到規(guī)模經濟。產業(yè)聯(lián)盟形成的規(guī)模經濟或范圍經濟還具有一些特殊優(yōu)勢：企業(yè)可以集中在核心業(yè)務上，可以避免規(guī)模擴張帶來的大企業(yè)病，可以保持多方面的靈活性等。
組織學習理論認為產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)共同學習的平臺。由于企業(yè)外部環(huán)境的不確定性越來越高，企業(yè)必須不斷學習，才能獲得生存和發(fā)展的機會。企業(yè)通過學習掌握新的知識和技能以謀求競爭優(yōu)勢。在全球化背景下，國際競爭日益激烈。一國之內的企業(yè)在外部壓力下開始尋求合作以提高競爭力。企業(yè)參加產業(yè)聯(lián)盟的一個重要動因就是學習，包括聯(lián)盟企業(yè)間的互相學習和聯(lián)盟企業(yè)共同學習國外先進技術。
二、產業(yè)聯(lián)盟的實踐形式
根據產業(yè)聯(lián)盟內企業(yè)間合作的環(huán)節(jié)，可以將產業(yè)聯(lián)盟的實踐形式分為五類：研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟、技術標準產業(yè)聯(lián)盟、產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟、市場合作產業(yè)聯(lián)盟、社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟。
(一)研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟
研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱研發(fā)聯(lián)盟)是以合作研發(fā)產業(yè)共性技術為目標的產業(yè)聯(lián)盟。由于技術進步的加快和全球競爭的加劇，各國企業(yè)和政府日益重視聯(lián)合研發(fā)產業(yè)共性技術。企業(yè)共同投入資源組建研發(fā)聯(lián)盟，政府對研發(fā)重要技術的聯(lián)盟常常給予資金支持。研發(fā)聯(lián)盟有利于集中研發(fā)資源、實現能力互補和分擔研發(fā)投入的風險。
國內外存在大量的研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟的案例，其中一個典型的案例是日本和美國在半導體產業(yè)競爭中采用的研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(范寶群:“在戰(zhàn)略高科技產業(yè)建議加快建立同行業(yè)企業(yè)‘競爭前研發(fā)’聯(lián)盟”，國務院發(fā)展研究中心《調查研究報告》，2006年。)。1976~1979年，日本政府出資支持富士通、日立、三菱機電、日本電氣和東芝5家主要的日本半導體公司組成超大規(guī)模集成電路技術研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(VLSIconsortium)，合作研發(fā)超大規(guī)模集成電路的生產技術，幫助日本企業(yè)在20世紀80年代成功實現產業(yè)趕超。1987年，美國政府出資支持IBM、TI、Lucent(AT&T)、DigitalSemiconductor、Intel、Motorola、AMD、LSILogic、NationalSemiconductor、HarrisSemiconductor、Rockwell、MicronTechnology和HP等13個主要半導體公司組建半導體技術研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(SEMATECH)，合作研發(fā)半導體產業(yè)的先進制造技術，幫助美國半導體企業(yè)重新回到了世界第一的競爭地位。
(二)技術標準產業(yè)聯(lián)盟
技術標準產業(yè)聯(lián)盟(簡稱技術標準聯(lián)盟)是以制定產業(yè)技術標準為目標的產業(yè)聯(lián)盟。技術標準傳統(tǒng)上是由政府或政府認可的權威機構來制定。由于技術進步的速度越來越快，技術標準對企業(yè)競爭的重要性越來越強，傳統(tǒng)的技術標準制定機制難以滿足市場競爭的需要，由產業(yè)界主導的技術標準產業(yè)聯(lián)盟大量涌現，成為技術標準制定的重要力量。發(fā)達國家對技術標準產業(yè)聯(lián)盟采取了積極的鼓勵態(tài)度，如美國的有關法律要求政府積極采用產業(yè)聯(lián)盟制定的技術標準。
1997年，國際上主要的電子制造巨頭和美國內容提供商共同發(fā)起成立了DVD技術標準聯(lián)盟，核心成員包括日立、松下、三菱、先鋒、飛利浦、索尼、湯姆遜、時代華納、東芝、JVC等10家國際巨頭，共同制定DVD的技術標準(DVDForum網站。)。
(三)產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟
產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱產業(yè)鏈聯(lián)盟)是以完善產業(yè)鏈協(xié)作為目標的產業(yè)聯(lián)盟。產業(yè)鏈合作聯(lián)盟以產業(yè)企業(yè)縱向合作為主線，也不排除部分環(huán)節(jié)上競爭性企業(yè)的共同參與。產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟的目標是要形成有競爭力的產業(yè)鏈，以與采用不同技術或不同技術標準的產業(yè)鏈開展競爭。
中國的TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟是典型的產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟。2001年3月中國提出的TD-SCDMA成為第三代移動通信3個國際標準之一，但是起步較晚的TD-SCDMA技術標準在產業(yè)化上遇到巨大挑戰(zhàn)：未建立成熟的產業(yè)鏈前，運營商和消費者不愿采用。2002年10月，在政府有關部門的推動下，大唐電信、南方高科、華立、華為、聯(lián)想、中興、中國普天等8家電子通信企業(yè)共同成立了TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟，促進產業(yè)鏈的協(xié)調發(fā)展。目前會員增至38家，覆蓋了系統(tǒng)、終端、芯片、測試儀表、軟件等產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)(TD-SCDMA網站。)。
(四)市場合作產業(yè)聯(lián)盟
市場合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱市場聯(lián)盟)是以共同開發(fā)利用市場為目標的產業(yè)聯(lián)盟。市場合作產業(yè)聯(lián)盟以產業(yè)中企業(yè)橫向合作為特征，以共同開發(fā)利用產業(yè)上下游資源和市場為目標。市場合作產業(yè)聯(lián)盟包括競爭性企業(yè)間的產業(yè)聯(lián)盟和網絡性企業(yè)間的互補合作的產業(yè)聯(lián)盟。
我國臺灣地區(qū)從20世紀80年代開始在信息產業(yè)出現了大量的由中小企業(yè)組成的市場合作產業(yè)聯(lián)盟，共同學習境外的新技術，聯(lián)合與上下游企業(yè)談判，共同商定產品接口規(guī)范等。臺灣中小企業(yè)組成的市場合作產業(yè)聯(lián)盟對島內電子信息產業(yè)集群的形成發(fā)揮了重要作用(JohnAMathews,TheOriginsandDynamicsofTaiwan’sR&DConsortia2000。)。
(五)社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟
社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱社會規(guī)則聯(lián)盟)是以改變或建立社會規(guī)則為目標的產業(yè)聯(lián)盟。新興產業(yè)在發(fā)展過程中常常面臨社會規(guī)則問題，如有些社會規(guī)則制約了創(chuàng)新產業(yè)的發(fā)展，有些社會規(guī)則的改變可能帶來巨大的市場機遇。產業(yè)內的主要企業(yè)聯(lián)合起來共同推動社會規(guī)則的改變，形成社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟。
1988年，美國蘋果電腦、戴爾、微軟、惠普、思科、IBM、英特爾、Adobe等信息產業(yè)巨頭發(fā)起成立了商業(yè)軟件聯(lián)盟(BusinessSoftwareAlliance，BSA)。該聯(lián)盟為非盈利組織，目標是促進全球的軟件版權保護和正版軟件的自由貿易。該產業(yè)聯(lián)盟與美國政府合作，直接或間接介入一些國家的知識產權保護政策和貿易政策(BSA網站。)。
三、全球產業(yè)聯(lián)盟興起的原因
從上世紀中期開始，全球產業(yè)聯(lián)盟呈快速發(fā)展趨勢。產業(yè)聯(lián)盟快速發(fā)展有深刻的社會經濟背景。
(一)技術進步和全球化推動全球經濟結構變化
技術進步和全球化是推動全球經濟結構變化的兩大引擎。全球經濟結構變化表現出如下趨勢特點：
市場層面的變化趨勢。隨著全球化的深入和信息技術的發(fā)展，市場競爭出現兩個重要特點。一是本地市場競爭的全球化，即本地市場上本土企業(yè)要和全球跨國公司直接競爭。二是企業(yè)市場的全球化，即原來只在本土市場生存的企業(yè)越來越重視國際化經營，以利用國內國外兩種資源和兩個市場，提高企業(yè)競爭力。
產業(yè)層面的變化趨勢。區(qū)域產業(yè)集群現象日益突出，推動了產業(yè)的全球分工布局；產業(yè)鏈越來越長，產業(yè)分工越來越細，產業(yè)內部的合作越來越緊密；許多高新技術產業(yè)表現出技術和資本密集的特點，創(chuàng)新的投入大、風險高；技術的融合推動產業(yè)間的融合，即產業(yè)間出現技術共用、業(yè)務交叉、產品融合的趨勢；技術標準對產業(yè)發(fā)展和企業(yè)競爭的影響越來越大。
企業(yè)層面的變化趨勢。企業(yè)為應對全球化和產業(yè)結構的變化，在戰(zhàn)略上越來越專注于核心競爭力，在業(yè)務上不斷重組以提高公司的效率；企業(yè)的專業(yè)化發(fā)展趨勢使得企業(yè)日益依賴整個產業(yè)的發(fā)展環(huán)境，企業(yè)在戰(zhàn)略上表現出越來越強的外部化特征。
科技創(chuàng)新層面的變化趨勢。基礎研究、應用研究和產品研究之間的關系越來越密切，而且相互之間的轉換周期越來越短，產、學、研之間的合作日益重要；發(fā)達國家推動建立全球知識產權保護制度，知識產權的競爭成為企業(yè)競爭乃至國家競爭的重要內容。
(二)經濟結構變化導致產業(yè)共性問題日益突出
全球經濟結構的變化導致產業(yè)共性問題日益突出，即單個企業(yè)的發(fā)展越來越依賴整個產業(yè)的發(fā)展水平和產業(yè)的發(fā)展環(huán)境。產業(yè)共性問題主要表現在五個方面：
共性技術的研發(fā)。全球化促使企業(yè)和政府重視聯(lián)合研發(fā)共性技術。市場開放前，國內企業(yè)在共性技術上的競爭有利于產業(yè)技術進步。市場開放后，國內企業(yè)在共性技術上的重復投入可能降低產業(yè)的國際競爭力，國際競爭促使各國開始重視聯(lián)合研發(fā)共性技術。一些國家將共性技術研發(fā)作為產業(yè)政策(技術政策)的重要內容。另外，技術進步的加快也促使企業(yè)重視聯(lián)合研發(fā)共性技術以降低創(chuàng)新不確定性帶來的風險。
技術標準的制定。根據國際化標準(ISO)的定義，技術標準指“一種或一系列具有強制性要求或指導，內容含有細節(jié)性技術要求和有關技術方案的文件，其目的是讓相關的產品或者服務達到一定的安全標準或者進入市場的要求?！奔夹g標準本身是公共產品，但是部分技術標準特別是信息產業(yè)的技術標準包含了大量知識產權，成為產業(yè)競爭的重要武器。技術標準涉及到復雜的利益關系，其形成過程中需要經過利益相關者的充分協(xié)商(依據國際標準化組織與國際電工委員會(IEC)在1991年聯(lián)合的第二號指南(ISO/IECGuide21991)之《標準化和有關領域的通用術語及其定義》：“標準是為了所有有關方面的利益，特別是為了實現最佳的經濟性，并適當考慮產品的使用條件與安全要求，在所有有關方面的協(xié)作下，進行有秩序的活動所制定并實施標準的過程”。)。
產業(yè)鏈配套。產業(yè)鏈配套指產業(yè)內企業(yè)通過產品上下游合作共同為用戶提品或服務。由于產業(yè)分工越來越細，專業(yè)技術越來越深，技術投資越來越大，單個企業(yè)沒有力量完成整個產業(yè)鏈投資。產業(yè)鏈配套是發(fā)展中國家產業(yè)追趕過程中的常見問題，因為發(fā)達國家已經主導了產業(yè)鏈的發(fā)展，發(fā)展中國家企業(yè)的創(chuàng)新產品必須與發(fā)達國家的成熟技術競爭，產品鏈相關企業(yè)投資的信心常常不足。
中小企業(yè)的市場門檻。中小企業(yè)的市場門檻指中小企業(yè)參與市場競爭獲得生存的基本條件，包括企業(yè)是否達到必要的經濟規(guī)模以完成規(guī)模采購或實現規(guī)模經濟的生產或服務，企業(yè)是否具有必要的市場能力等等。本地市場競爭的全球化壓縮了本地中小企業(yè)的生存空間，境外市場的潛力也為本土中小企業(yè)的發(fā)展提供了巨大機遇。應對挑戰(zhàn)和機遇的關鍵是中小企業(yè)是否能跨越起碼的市場門檻。
新技術產業(yè)相關的社會規(guī)則。產業(yè)發(fā)展的社會規(guī)則指新技術產業(yè)發(fā)展相關的社會規(guī)則，包括法律、法規(guī)和政府政策等。這些社會規(guī)則阻礙或促進產品的市場需求，是產業(yè)發(fā)展的基礎條件。如一國只有制定了環(huán)境保護方面的法規(guī)或政策，社會組織和個人才會增加環(huán)境保護方面的投資，環(huán)境保護產業(yè)才能夠發(fā)展起來。
產業(yè)共性問題對產業(yè)聯(lián)盟產生了客觀需求。由于單個企業(yè)缺乏解決產業(yè)共性問題的積極性或能力，產業(yè)共性問題只能由政府出面解決，或者由企業(yè)組成產業(yè)聯(lián)盟來解決。政府政策與產業(yè)聯(lián)盟相結合是重要發(fā)展趨勢，即政府通過支持產業(yè)聯(lián)盟的發(fā)展來促進產業(yè)創(chuàng)新。產業(yè)聯(lián)盟是市場導向的組織，其效率比政府直接干預要高。
(三)政府政策的調整促進了產業(yè)聯(lián)盟的
興起
關鍵詞：產業(yè)聯(lián)盟，企業(yè)間組織，實踐形式
由于技術進步的加快和全球競爭的加劇，產業(yè)聯(lián)盟自上世紀60年代開始興起。日本、美國和歐洲國家是產業(yè)聯(lián)盟的先行者，早期的實踐形式主要表現為企業(yè)在研發(fā)環(huán)節(jié)的合作，80年代之后企業(yè)在技術標準環(huán)節(jié)的合作開始大量涌現。發(fā)展中國家也在學習發(fā)達國家發(fā)展產業(yè)聯(lián)盟的經驗，并在實踐形式上表現出新的特點。發(fā)展中國家的產業(yè)聯(lián)盟更加重視共同學習境外的先進技術，更多在市場環(huán)節(jié)進行合作，如中國臺灣地區(qū)自80年代開始發(fā)展的產業(yè)聯(lián)盟和中國大陸地區(qū)近期興起的產業(yè)聯(lián)盟。發(fā)達國家和發(fā)展中國家在實踐形式上的差異有深刻的原因，二者的產業(yè)發(fā)展水平不同，國家法律環(huán)境也不同。
國外學術界對在研發(fā)環(huán)節(jié)進行合作的產業(yè)聯(lián)盟(國外稱為研發(fā)聯(lián)盟，即r&d consortium)進行了大量研究(如vinod kumar & sunder margun，1995；hagedoorn & [bfb]narula，1996；chatterji，1996；dutta & weiss，1997；sakakibara，1997，odagiriet al，1997等等)，這與發(fā)達國家產業(yè)聯(lián)盟的實踐特點有密切關系。個別學者對發(fā)展中國家(地區(qū))的產業(yè)聯(lián)盟進行了研究(如john a mathews，2001)，研究的視角也是技術研發(fā)合作。最近幾年，信息產業(yè)的快速發(fā)展催生了大量的在技術標準環(huán)節(jié)進行合作的產業(yè)聯(lián)盟，國外對此類產業(yè)聯(lián)盟(國外稱為standard consortium，或standard-setting organization)的研究也大量出現(如carl shapiro，2000，2001；mark a lemley，2002；andrew updegrove，2006等等)。國內一些學者介紹了國外研發(fā)聯(lián)盟的理論(如李東紅，2002；鐘書華，2004等)，但是未見到對國內產業(yè)聯(lián)盟實踐的調查研究報告。
本課題組對中關村二十余家產業(yè)聯(lián)盟進行了調查研究，同時收集了部分國外的典型案例。本報告在綜合國內外實踐形式的基礎上，對產業(yè)聯(lián)盟的內涵進行了界定，并歸納出產業(yè)聯(lián)盟的五類實踐形式。
一、產業(yè)聯(lián)盟的概念、特征和理論
(一)產業(yè)聯(lián)盟的概念
根據國內外產業(yè)聯(lián)盟的實踐，我們認為產業(yè)聯(lián)盟是市場經濟中的企業(yè)間組織，為解決特定的產業(yè)共性問題而設立。產業(yè)聯(lián)盟具有四個基本特征：
產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)間組織。在產業(yè)聯(lián)盟中，企業(yè)仍然保持獨立性，產業(yè)聯(lián)盟是在獨立企業(yè)之上的組織形式。產業(yè)聯(lián)盟可以吸收學校和研究機構參與，政府也可以發(fā)揮重要作用，但是企業(yè)應當是產業(yè)聯(lián)盟的主體。
產業(yè)聯(lián)盟具有正式的法律形式。產業(yè)聯(lián)盟的法律形式可以是書面的合作協(xié)議，也可以是正式或非正式的社會組織，如公司、各類非盈利組織。
產業(yè)聯(lián)盟有特定的產業(yè)目標，為產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造條件或環(huán)境。產業(yè)聯(lián)盟是為特定產業(yè)目標設立的組織。產業(yè)聯(lián)盟的目標通常是解決具體的產業(yè)共性問題，如研究某些共性技術，設立某項技術標準，打造某一創(chuàng)新產品的產業(yè)鏈等。產業(yè)共性問題可以是某一區(qū)域或國家內產業(yè)共性問題，也可是全球產業(yè)共性問題。
產業(yè)聯(lián)盟具有明確的存續(xù)時間。由于產業(yè)聯(lián)盟的目標是特定的，一旦設定的產業(yè)目標完成，產業(yè)聯(lián)盟就要解散或轉型。
(二)相關組織比較
產業(yè)聯(lián)盟與行業(yè)協(xié)會是兩類不同的組織。首先，二者的目標不同。產業(yè)聯(lián)盟為特定目標而設立，如共同研發(fā)某項技術。行業(yè)協(xié)會成立時一般不設特定目標，只設定“促進行業(yè)發(fā)展”等一般性目標。第二，成員組成不同。行業(yè)協(xié)會受到地域的限制，一個地域層級的一個行業(yè)設立一個協(xié)會。產業(yè)聯(lián)盟不受地域限制，成員可以跨地區(qū)甚至跨國，同一地區(qū)的同一行業(yè)也可能產生多個產業(yè)聯(lián)盟。多數產業(yè)聯(lián)盟需要挑選成員。第三，法律形式和治理方式不同。行業(yè)協(xié)會一般為正式注冊的非盈利社團組織，治理機制明確規(guī)范。產業(yè)聯(lián)盟的法律形式多種多樣，如合資企業(yè)、正式或非正式的非盈利組織等，且各類組織的治理機制差異很大。第四，存續(xù)時間不同。產業(yè)聯(lián)盟在完成特定的目標后就要解散或轉型，行業(yè)協(xié)會則長期存在。
產業(yè)聯(lián)盟與企業(yè)聯(lián)盟(或企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟)有聯(lián)系也有區(qū)別。法國學者皮埃爾?杜尚哲(pierre dussauge)和貝爾納?加雷特(bernard garrette)提出了獲得廣泛認同的關于企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的定義(《戰(zhàn)略聯(lián)盟》(cooperative strategy)，皮埃爾?杜尚哲(pierre dussauge)、貝爾納?加雷特(bernard garrette)、李東紅著，中國人民大學出版社，2006年。)：企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟是獨立企業(yè)間建立的長期合作關系，聯(lián)盟以共享資源和能力為基礎，以共同實施項目或活動為表征。企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟不包括企業(yè)單方面實施的項目或活動、單獨承擔風險和收益的活動，如許可生產等。產業(yè)聯(lián)盟可以看作是企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的一種特殊類型，其特殊之處主要體現在兩個方面：一是以解決特定的產業(yè)共性問題為目標。企業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的目標既可能針對產業(yè)共性問題，也可能正對企業(yè)問題，但實踐中絕大多數是針對企業(yè)問題。二是成員數量較多，常常由產業(yè)中眾多企業(yè)組成。企業(yè)的戰(zhàn)略聯(lián)盟多數是兩家企業(yè)間的合作，少數是企業(yè)間的多邊合作。
(三)產業(yè)聯(lián)盟的理論分析
在市場經濟中，企業(yè)和市場是兩種協(xié)調生產的主要資源配置方式。在企業(yè)內部，生產依靠行政管理來協(xié)調。在企業(yè)外部，市場價格調節(jié)生產，生產的協(xié)調通過市場交易完成。實踐中，市場上存在大量的企業(yè)間組織，產業(yè)聯(lián)盟是其中的一個重要類型。市場上為什么會出現產業(yè)聯(lián)盟這種組織形式而不是通過企業(yè)或市場來解決問題呢？一些理論從不同角度分析了產業(yè)聯(lián)盟形成的原因。
外部性理論認為產業(yè)聯(lián)盟是產業(yè)共性問題內部化的組織。市場上存在大量的產業(yè)共性問題，產業(yè)聯(lián)盟是外部性內部化的一種方式。在單個企業(yè)看來，產業(yè)共性問題是外部問題。隨著企業(yè)對產業(yè)共性問題的重視，企業(yè)自覺建立產業(yè)聯(lián)盟，產業(yè)共性問題就成為產業(yè)聯(lián)盟的內部問題。當前一個重要的發(fā)展趨勢是政府政策與產業(yè)聯(lián)盟的結合。外部性問題是政府政策的重要目標，政府通過制定支持產業(yè)聯(lián)盟的政策解決產業(yè)共性問題常?？梢匀〉幂^好效果。產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)主導、市場導向組織，政府通過支持產業(yè)聯(lián)盟來解決外部性問題往往比直接干預生產活動更加有效。
交易費用理論認為產業(yè)聯(lián)盟在一定條件下可以節(jié)省成本。科斯(ronald h coase)認為，企業(yè)和市場是兩種可以互相替代的資源配置方式，兩種方式的運行都是有成本的，市場方式需要支付市場交易費用，企業(yè)方式需要支付企業(yè)組織費用。合理的企業(yè)邊界處于“邊際組織費用=邊際交易費用”的均衡點。威廉姆森認為交易費用主要由交易過程的不確定性、資產的專用性、交易的經常性三個因素形成。產業(yè)聯(lián)盟是介于企業(yè)和市場之間的一種資源配置手段。在某些情況下，產業(yè)聯(lián)盟可以減少市場的交易費用，也可以節(jié)省企業(yè)組織費用。例如，產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟可以減少市場交易中專用性資產的不確定性，同時企業(yè)專業(yè)化分工可以避免公司內部投資帶來的組織費用過大問題。
資源基礎理論認為產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)獲取外部資源的重要手段。企業(yè)本質上是資源的集合體，企業(yè)的資源具有“異質性”和“非完全流動性”兩個重要特性，因而企業(yè)擁有稀有、獨特、難以模仿的資源和能力，這是企業(yè)持續(xù)競爭優(yōu)勢的來源。當企業(yè)遇到行業(yè)共性問題時，單個企業(yè)往往不具備解決問題的足夠資源，包括：技術、市場、資本、知識產權、品牌、公共關系等等。產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)共同投入資源解決產業(yè)共性問題的有效工具。
規(guī)模經濟和范圍經濟理論認為產業(yè)聯(lián)盟有助于實現規(guī)模經濟和范圍經濟。企業(yè)在有些情況下特別是在成長過程中，難以單獨依靠自身力量達到規(guī)模經濟或范圍經濟。產業(yè)聯(lián)盟可以幫助聯(lián)盟內企業(yè)共同實現規(guī)模經濟或范圍經濟，如聯(lián)盟成員通過聯(lián)合采購、聯(lián)合銷售、聯(lián)合開發(fā)或者共同投資基礎設備等達到規(guī)模經濟。產業(yè)聯(lián)盟形成的規(guī)模經濟或范圍經濟還具有一些特殊優(yōu)勢：企業(yè)可以集中在核心業(yè)務上，可以避免規(guī)模擴張帶來的大企業(yè)病，可以保持多方面的靈活性等。
組織學習理論認為產業(yè)聯(lián)盟是企業(yè)共同學習的平臺。由于企業(yè)外部環(huán)境的不確定性越來越高，企業(yè)必須不斷學習，才能獲得生存和發(fā)展的機會。企業(yè)通過學習掌握新的知識和技能以謀求競爭優(yōu)勢。在全球化背景下，國際競爭日益激烈。一國之內的企業(yè)在外部壓力下開始尋求合作以提高競爭力。企業(yè)參加產業(yè)聯(lián)盟的一個重要動因就是學習，包括聯(lián)盟企業(yè)間的互相學習和聯(lián)盟企業(yè)共同學習國外先進技術。
二、產業(yè)聯(lián)盟的實踐形式
根據產業(yè)聯(lián)盟內企業(yè)間合作的環(huán)節(jié)，可以將產業(yè)聯(lián)盟的實踐形式分為五類：研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟、技術標準產業(yè)聯(lián)盟、產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟、市場合作產業(yè)聯(lián)盟、社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟。
(一)研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟
研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱研發(fā)聯(lián)盟)是以合作研發(fā)產業(yè)共性技術為目標的產業(yè)聯(lián)盟。由于技術進步的加快和全球競爭的加劇，各國企業(yè)和政府日益重視聯(lián)合研發(fā)產業(yè)共性技術。企業(yè)共同投入資源組建研發(fā)聯(lián)盟，政府對研發(fā)重要技術的聯(lián)盟常常給予資金支持。研發(fā)聯(lián)盟有利于集中研發(fā)資源、實現能力互補和分擔研發(fā)投入的風險。
國內外存在大量的研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟的案例，其中一個典型的案例是日本和美國在半導體產業(yè)競爭中采用的研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(范寶群:“在戰(zhàn)略高科技產業(yè)建議加快建立同行業(yè)企業(yè)‘競爭前研發(fā)’聯(lián)盟”，國務院發(fā)展研究中心《調查研究報告》，2006年。)。1976~1979年，日本政府出資支持富士通、日立、三菱機電、日本電氣和東芝5家主要的日本半導體公司組成超大規(guī)模集成電路技術研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(vlsi consortium)，合作研發(fā)超大規(guī)模集成電路的生產技術，幫助日本企業(yè)在20世紀80年代成功實現產業(yè)趕超。1987年，美國政府出資支持ibm、ti、lucent(at&t)、digital semiconductor、intel、motorola、amd、lsi logic、national semiconductor、harris semiconductor、rockwell、micron technology和hp等13個主要半導體公司組建半導體技術研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(sematech)，合作研發(fā)半導體產業(yè)的先進制造技術，幫助美國半導體企業(yè)重新回到了世界第一的競爭地位。
(二)技術標準產業(yè)聯(lián)盟
技術標準產業(yè)聯(lián)盟(簡稱技術標準聯(lián)盟)是以制定產業(yè)技術標準為目標的產業(yè)聯(lián)盟。技術標準傳統(tǒng)上是由政府或政府認可的權威機構來制定。由于技術進步的速度越來越快，技術標準對企業(yè)競爭的重要性越來越強，傳統(tǒng)的技術標準制定機制難以滿足市場競爭的需要，由產業(yè)界主導的技術標準產業(yè)聯(lián)盟大量涌現，成為技術標準制定的重要力量。發(fā)達國家對技術標準產業(yè)聯(lián)盟采取了積極的鼓勵態(tài)度，如美國的有關法律要求政府積極采用產業(yè)聯(lián)盟制定的技術標準。
1997年，國際上主要的電子制造巨頭和美國內容提供商共同發(fā)起成立了dvd技術標準聯(lián)盟，核心成員包括日立、松下、三菱、先鋒、飛利浦、索尼、湯姆遜、時代華納、東芝、jvc等10家國際巨頭，共同制定dvd的技術標準(dvd forum網站。)。
(三)產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟
產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱產業(yè)鏈聯(lián)盟)是以完善產業(yè)鏈協(xié)作為目標的產業(yè)聯(lián)盟。產業(yè)鏈合作聯(lián)盟以產業(yè)企業(yè)縱向合作為主線，也不排除部分環(huán)節(jié)上競爭性企業(yè)的共同參與。產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟的目標是要形成有競爭力的產業(yè)鏈，以與采用不同技術或不同技術標準的產業(yè)鏈開展競爭。
中國的td-scdma產業(yè)聯(lián)盟是典型的產業(yè)鏈合作產業(yè)聯(lián)盟。2001年3月中國提出的td-scdma成為第三代移動通信3個國際標準之一，但是起步較晚的td-scdma技術標準在產業(yè)化上遇到巨大挑戰(zhàn)：未建立成熟的產業(yè)鏈前，運營商和消費者不愿采用。2002年10月，在政府有關部門的推動下，大唐電信、南方高科、華立、華為、聯(lián)想、中興、中國普天等8家電子通信企業(yè)共同成立了td-scdma產業(yè)聯(lián)盟，促進產業(yè)鏈的協(xié)調發(fā)展。目前會員增至38家，覆蓋了系統(tǒng)、終端、芯片、測試儀表、軟件等產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)(td-scdma網站。)。
(四)市場合作產業(yè)聯(lián)盟
市場合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱市場聯(lián)盟)是以共同開發(fā)利用市場為目標的產業(yè)聯(lián)盟。市場合作產業(yè)聯(lián)盟以產業(yè)中企業(yè)橫向合作為特征，以共同開發(fā)利用產業(yè)上下游資源和市場為目標。市場合作產業(yè)聯(lián)盟包括競爭性企業(yè)間的產業(yè)聯(lián)盟和網絡性企業(yè)間的互補合作的產業(yè)聯(lián)盟。
我國臺灣地區(qū)從20世紀80年代開始在信息產業(yè)出現了大量的由中小企業(yè)組成的市場合作產業(yè)聯(lián)盟，共同學習境外的新技術，聯(lián)合與上下游企業(yè)談判，共同商定產品接口規(guī)范等。臺灣中小企業(yè)組成的市場合作產業(yè)聯(lián)盟對島內電子信息產業(yè)集群的形成發(fā)揮了重要作用(johnamathews, the origins and dynamics of taiwan’s r&d consortia 2000。)。
(五)社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟
社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟(簡稱社會規(guī)則聯(lián)盟)是以改變或建立社會規(guī)則為目標的產業(yè)聯(lián)盟。新興產業(yè)在發(fā)展過程中常常面臨社會規(guī)則問題，如有些社會規(guī)則制約了創(chuàng)新產業(yè)的發(fā)展，有些社會規(guī)則的改變可能帶來巨大的市場機遇。產業(yè)內的主要企業(yè)聯(lián)合起來共同推動社會規(guī)則的改變，形成社會規(guī)則合作產業(yè)聯(lián)盟。
1988年，美國蘋果電腦、戴爾、微軟、惠普、思科、ibm、英特爾、adobe等信息產業(yè)巨頭發(fā)起成立了商業(yè)軟件聯(lián)盟(business software alliance，bsa)。該聯(lián)盟為非盈利組織，目標是促進全球的軟件版權保護和正版軟件的自由貿易。該產業(yè)聯(lián)盟與美國政府合作，直接或間接介入一些國家的知識產權保護政策和貿易政策(bsa網站。)。
三、全球產業(yè)聯(lián)盟興起的原因
從上世紀中期開始，全球產業(yè)聯(lián)盟呈快速發(fā)展趨勢。產業(yè)聯(lián)盟快速發(fā)展有深刻的社會經濟背景。
(一)技術進步和全球化推動全球經濟結構變化
技術進步和全球化是推動全球經濟結構變化的兩大引擎。全球經濟結構變化表現出如下趨勢特點：
市場層面的變化趨勢。隨著全球化的深入和信息技術的發(fā)展，市場競爭出現兩個重要特點。一是本地市場競爭的全球化，即本地市場上本土企業(yè)要和全球跨國公司直接競爭。二是企業(yè)市場的全球化，即原來只在本土市場生存的企業(yè)越來越重視國際化經營，以利用國內國外兩種資源和兩個市場，提高企業(yè)競爭力。
產業(yè)層面的變化趨勢。區(qū)域產業(yè)集群現象日益突出，推動了產業(yè)的全球分工布局；產業(yè)鏈越來越長，產業(yè)分工越來越細，產業(yè)內部的合作越來越緊密；許多高新技術產業(yè)表現出技術和資本密集的特點，創(chuàng)新的投入大、風險高；技術的融合推動產業(yè)間的融合，即產業(yè)間出現技術共用、業(yè)務交叉、產品融合的趨勢；技術標準對產業(yè)發(fā)展和企業(yè)競爭的影響越來越大。
企業(yè)層面的變化趨勢。企業(yè)為應對全球化和產業(yè)結構的變化，在戰(zhàn)略上越來越專注于核心競爭力，在業(yè)務上不斷重組以提高公司的效率；企業(yè)的專業(yè)化發(fā)展趨勢使得企業(yè)日益依賴整個產業(yè)的發(fā)展環(huán)境，企業(yè)在戰(zhàn)略上表現出越來越強的外部化特征。
科技創(chuàng)新層面的變化趨勢?；A研究、應用研究和產品研究之間的關系越來越密切，而且相互之間的轉換周期越來越短，產、學、研之間的合作日益重要；發(fā)達國家推動建立全球知識產權保護制度，知識產權的競爭成為企業(yè)競爭乃至國家競爭的重要內容。
(二)經濟結構變化導致產業(yè)共性問題日益突出
全球經濟結構的變化導致產業(yè)共性問題日益突出，即單個企業(yè)的發(fā)展越來越依賴整個產業(yè)的發(fā)展水平和產業(yè)的發(fā)展環(huán)境。產業(yè)共性問題主要表現在五個方面：
共性技術的研發(fā)。全球化促使企業(yè)和政府重視聯(lián)合研發(fā)共性技術。市場開放前，國內企業(yè)在共性技術上的競爭有利于產業(yè)技術進步。市場開放后，國內企業(yè)在共性技術上的重復投入可能降低產業(yè)的國際競爭力，國際競爭促使各國開始重視聯(lián)合研發(fā)共性技術。一些國家將共性技術研發(fā)作為產業(yè)政策(技術政策)的重要內容。另外，技術進步的加快也促使企業(yè)重視聯(lián)合研發(fā)共性技術以降低創(chuàng)新不確定性帶來的風險。
技術標準的制定。根據國際化標準(iso)的定義，技術標準指“一種或一系列具有強制性要求或指導性功能，內容含有細節(jié)性技術要求和有關技術方案的文件，其目的是讓相關的產品或者服務達到一定的安全標準或者進入市場的要求。”技術標準本身是公共產品，但是部分技術標準特別是信息產業(yè)的技術標準包含了大量知識產權，成為產業(yè)競爭的重要武器。技術標準涉及到復雜的利益關系，其形成過程中需要經過利益相關者的充分協(xié)商(依據國際標準化組織與國際電工委員會(iec)在1991年聯(lián)合的第二號指南(iso/iec guide 2 1991)之《標準化和有關領域的通用術語及其定義》：“標準是為了所有有關方面的利益，特別是為了實現最佳的經濟性，并適當考慮產品的使用條件與安全要求，在所有有關方面的協(xié)作下，進行有秩序的活動所制定并實施標準的過程”。)。
產業(yè)鏈配套。產業(yè)鏈配套指產業(yè)內企業(yè)通過產品上下游合作共同為用戶提品或服務。由于產業(yè)分工越來越細，專業(yè)技術越來越深，技術投資越來越大，單個企業(yè)沒有力量完成整個產業(yè)鏈投資。產業(yè)鏈配套是發(fā)展中國家產業(yè)追趕過程中的常見問題，因為發(fā)達國家已經主導了產業(yè)鏈的發(fā)展，發(fā)展中國家企業(yè)的創(chuàng)新產品必須與發(fā)達國家的成熟技術競爭，產品鏈相關企業(yè)投資的信心常常不足。
中小企業(yè)的市場門檻。中小企業(yè)的市場門檻指中小企業(yè)參與市場競爭獲得生存的基本條件，包括企業(yè)是否達到必要的經濟規(guī)模以完成規(guī)模采購或實現規(guī)模經濟的生產或服務，企業(yè)是否具有必要的市場能力等等。本地市場競爭的全球化壓縮了本地中小企業(yè)的生存空間，境外市場的潛力也為本土中小企業(yè)的發(fā)展提供了巨大機遇。應對挑戰(zhàn)和機遇的關鍵是中小企業(yè)是否能跨越起碼的市場門檻。
新技術產業(yè)相關的社會規(guī)則。產業(yè)發(fā)展的社會規(guī)則指新技術產業(yè)發(fā)展相關的社會規(guī)則，包括法律、法規(guī)和政府政策等。這些社會規(guī)則阻礙或促進產品的市場需求，是產業(yè)發(fā)展的基礎條件。如一國只有制定了環(huán)境保護方面的法規(guī)或政策，社會組織和個人才會增加環(huán)境保護方面的投資，環(huán)境保護產業(yè)才能夠發(fā)展起來。
產業(yè)共性問題對產業(yè)聯(lián)盟產生了客觀需求。由于單個企業(yè)缺乏解決產業(yè)共性問題的積極性或能力，產業(yè)共性問題只能由政府出面解決，或者由企業(yè)組成產業(yè)聯(lián)盟來解決。政府政策與產業(yè)聯(lián)盟相結合是重要發(fā)展趨勢，即政府通過支持產業(yè)聯(lián)盟的發(fā)展來促進產業(yè)創(chuàng)新。產業(yè)聯(lián)盟是市場導向的組織，其效率比政府直接干預要高。
(三)政府政策的調整促進了產業(yè)聯(lián)盟的興起
在全球化背景下，許多國家政府對產業(yè)聯(lián)盟產生了新的認識：一方面，經濟全球化弱化了政府對市場壟斷的擔憂。由于全球產業(yè)競爭的加劇，政府開始重新認定市場壟斷中“相關市場”的范圍，市場范圍的擴大促使政府放松了對合作創(chuàng)新的壟斷管制，產業(yè)聯(lián)盟的發(fā)展限制條件大幅減少。另一方面，經濟全球化促使政府更加關注本國產業(yè)的國際競爭力。政府從提高本國產業(yè)競爭力的角度出發(fā)重視支持產業(yè)聯(lián)盟，以解決產業(yè)發(fā)展的共性問題，特別是產業(yè)創(chuàng)新中的共性問題。
以美國為例。美國存在嚴格的反壟斷法律體系，對產業(yè)聯(lián)盟存在很大的限制作用。由于全球化的深入和國際競爭的加劇，美國認識到企業(yè)合作創(chuàng)新對提高美國經濟國際競爭力的重要性，并開始借鑒日本合作研發(fā)的經驗。美國于1984年通過了《國家合作研究法》(ncra)，允許企業(yè)進行競爭前技術的合作研發(fā)。1993年又通過了《國家合作研究和生產法案》(ncrpa)，實際是對前面法律進行修正并將范圍擴展到生產領域。美國于2004年又增補了《標準開發(fā)組織促進法》(sdoaa)，放松了對技術標準制定組織的反托拉斯限制。與此同時，美國政府對部分研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟進行了大力支持。如美國政府對半導體技術研發(fā)合作產業(yè)聯(lián)盟(sematech)給予了大量資助，并將該合作模式作為政府資助合作研發(fā)的模板。
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