集成電路產(chǎn)業(yè)研究精選(九篇)

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第1篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

【關鍵詞】微電子學 集成電路 半導體

微電子學與集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎，各類高新行業(yè)在具體發(fā)展中，均會對微電子學和集成電路進行應用。其中，集成電路選擇半導體鏡片作為基片，并結(jié)合相關工藝，將電阻、電容等元件與基片連接，最終形成一個具備完整電路功能的系統(tǒng)或是電路。較比集成電路微電子學是在集成電路的基礎上，研究半導體和集成電路的相關物理現(xiàn)象，并有效的對其進行應用，滿足各類電子器件需求的效果?；诖耍疚膶Ξ斍拔㈦娮訉W與集成電路展開分析，具體內(nèi)容如下。

1 微電子學與集成電路解讀

微電子學是電子學的分支學科，主要致力于電子產(chǎn)品的微型化，達到提升電子產(chǎn)品應用便利和應用空間的目的。微電子學還屬于一門綜合性較強學科類型，具體的微電子研究中，會用到相關物理學、量子力學和材料工藝等知識。微電子學研究中，切實將集成電路納入到研究體系中。此外，微電子學還對集成電子器件和集成超導器件等展開研究和解讀。微電子學的發(fā)展目標是低能耗、高性能和高集成度等特點。

集成電路是通過相關電子元件的組合，形成一個具備相關功能的電路或系，并可以將集成電路視為微電子學之一。集成電路在實際的應用中具有體積小、成本低、能耗小等特點，滿足諸多高新技術(shù)的基本需求。而且，隨著集成電路的相關技術(shù)完善，集成電路逐漸成為人們生產(chǎn)生活中不可缺少的重要部分。

2 微電子發(fā)展狀態(tài)與趨勢分析

2.1 發(fā)展與現(xiàn)狀

從晶體管的研發(fā)到微電子技術(shù)逐漸成熟經(jīng)歷漫長的演變史，由晶體管的研發(fā)以組件為基礎的混合元件（鍺集成電路）半導體場效應晶體管MOS電路微電子。這一發(fā)展過程中，電路涉及的內(nèi)容逐漸增多，電路的設計和過程也更加復雜，電路制造成本也逐漸增高，單純的人工設計逐漸不能滿足電路的發(fā)展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的發(fā)展方向。

現(xiàn)階段，國內(nèi)對微電子的發(fā)展創(chuàng)造了良好的發(fā)展空間，目前國內(nèi)微電電子發(fā)展特點如下：

（1）微電子技術(shù)創(chuàng)新取得了具有突破性的進展，且逐漸形成具有較大規(guī)模的集成電路設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對于集成電路的技術(shù)水平在0.8～1.5μm，部分尖端企業(yè)的技術(shù)水平可以達到0.13μm。

（2）微電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，隨著技術(shù)的革新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸生成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，上下游關系處理完善。

（3）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，更多企業(yè)參與到微電子學的研究和電路中，有效推動了微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使微電子技術(shù)得到了進一步的完善和發(fā)展。

2.2 發(fā)展趨勢

微電子技術(shù)的發(fā)展中，將微電子技術(shù)與其他技術(shù)聯(lián)合應用，可以衍生出更多新型電子器件，為推動學科完善提供幫助。另外微電子技術(shù)與其他產(chǎn)業(yè)結(jié)合，可以極大的拉動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動國內(nèi)生產(chǎn)總值的增加。微電子芯片的發(fā)展遵循摩爾定律，其CAGR累計平均增長可以達到每年58%。

在未來一段時間內(nèi)，微電子技術(shù)將按照提升集團系統(tǒng)的性能和性價比，如下為當前微電子的發(fā)展方向。

2.2.1 硅基互補金屬氧化物半導體（CMOS）

CMOS電路將成為微電子的主流工藝，主要是借助MOS技術(shù)，完成對溝道程度的縮小，達到提升電路的集成度和速度的效果。運用CMOS電路，改善芯片的信號延遲、提升電路的穩(wěn)定性，再改善電路生產(chǎn)成本，從而使得整個系統(tǒng)得到提升，具有極高研究和應用價值?？梢詫MOS電路將成為未來一段時間的主要研究對象，且不斷對CMOS電路進行縮小和優(yōu)化，滿足更多設備的需求。

2.2.2 集成電路是當前微電子技術(shù)的發(fā)展重點

微電子芯片是建立在的集成電路的基礎上，所以微電子學的研究中，要重視對集成電路研究和分析。為了迎合信息系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，對于集成電路暴露出的延時、可靠性等因素，需要及時的進行處理。在未來一段時間內(nèi)對于集成電路的研究和轉(zhuǎn)變勢在必行。

2.2.3 微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合

借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合，可以衍生出諸多新型技術(shù)類型。當前與微電子技術(shù)結(jié)合的技術(shù)實例較多，積極為社會經(jīng)濟發(fā)展奠定基礎。例如：微光機電系統(tǒng)和DNA生物芯片，微光機電系統(tǒng)是將微電子技術(shù)與光學理論、機械技術(shù)等結(jié)合，可以發(fā)揮三者的綜合性能，可以實現(xiàn)光開關、掃描和成像等功能。DNA生物芯片是將微電子技術(shù)與生物技術(shù)相結(jié)合，能有效完成對DNA、RNA和蛋白質(zhì)等的高通量快速分析。借助微電子技術(shù)與其他技術(shù)結(jié)合衍生的新技術(shù)，能夠更為有效推動相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為經(jīng)濟發(fā)展奠定基礎。

3 微電子技術(shù)的應用解讀

微電子學與集成電路的研究不斷深入，微電子技術(shù)逐漸的應用到人們的日常生活中，對于改變?nèi)藗兊纳钇焚|(zhì)具有積極的作用。且微電子技術(shù)逐漸成為一個國家科學技術(shù)水平和綜合國力的指標。

在實際的微電子技術(shù)應用中，借助微電子技術(shù)和微加工技術(shù)可以完成對微機電系統(tǒng)的構(gòu)建，在完成信息采集、處理、傳遞等功能的基礎上，還可以自主或是被動的執(zhí)行相關操作，具有極高的應用價值。對于DNA生物芯片可以用于生物學研究和相關醫(yī)療中，效果顯著，對改善人類生活具有積極的作用和意義。

4 結(jié)束語

微電子學與集成電路均為信息技術(shù)的基礎，其中微電子學中囊括集成電路。在對微電子學和集成電路的解析中，需要對集成電路和微電子技術(shù)展開綜合解讀，分析微電子技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，再結(jié)合具體情況對微電子技術(shù)的當前應用展開解讀，為微電子學與集成電路的創(chuàng)新和完善提供參考，進而推動微電子技術(shù)的發(fā)展，創(chuàng)造更大的產(chǎn)值，實現(xiàn)國家的持續(xù)健康發(fā)展。

參考文獻

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[2]方圓，徐小田.集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢[J].微電子學，2014（01）：81-84.

[3]柏正香.集成電路測試數(shù)據(jù)的處理[J].微電子學，2010，40（01）：149-152.

[4]可卿.微電子學和集成電路打交道[J].大學指南，2010（07）：42-45.

作者簡介

胥亦實（1994-），男，陜西省榆林市人。大學本科學歷?，F(xiàn)供職于吉林大學。主要研究方向為集成電路工程。

第2篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模，已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰(zhàn)略重點。隨著《核高基》、《集成電路專項》、《新一代無線通信》各種國家科技重大專項的啟動，以及落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，有關部門相繼出臺了大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的配套措施，產(chǎn)業(yè)環(huán)境進一步優(yōu)化，中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹說：“通過重點專項的實施，我們國家集成電路的發(fā)展到了一個新的高度，現(xiàn)在無論從設計到我們的制作工藝，到封裝，裝備到材料，都有一個非常大的進步，最重要的是培育了一些具有國際競爭力的企業(yè)?！?/p>

葉甜春還介紹，以往我國集成電路產(chǎn)業(yè)因?qū)＠夹g(shù)薄弱受制于人，目前，我國在集成電路領域獲得2萬多項國家專利，2千多項國際專利，與國際差距逐步縮小，“集成電路這個行業(yè)因為技術(shù)很密集，我們一直說受制于人在哪里，就是我們每做一單技術(shù)，就要許可人家的專利，或者購買人家的技術(shù)，如果涉及法律就是專利不夠，所有我們的專項比較重視專利，整個專項實施到現(xiàn)在設備、工藝、材料、封測有2萬多項專利，2千多項國際專利，而且最新的專利慢慢成體系來，我們（在集成電路領域）開始有了自己的位置。”

據(jù)工業(yè)和信息化部電子司司長刁石京介紹，今年前三季度，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長接近20%，平穩(wěn)快速已經(jīng)成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新常態(tài)，“在國家整體產(chǎn)業(yè)政策的引導下，在整個市場需求的拉動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)也保持著穩(wěn)定快速的增長，特別是在我們宏觀經(jīng)濟受到壓力較大的情況下，取得了不錯的業(yè)績，按照中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，1到3季度全行業(yè)實現(xiàn)銷售額2540億元，保持著19.5%的增長速度?！?/p>

第3篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

關鍵詞：集成電路設計；版圖；CMOS

作者簡介：毛劍波（1970-），男，江蘇句容人，合肥工業(yè)大學電子科學與應用物理學院，副教授；汪濤（1981-），男，河南商城人，合肥工業(yè)大學電子科學與應用物理學院，講師。（安徽?合肥?230009）

基金項目：本文系安徽省高校教研項目（項目編號：20100115）、省級特色專業(yè)項目（項目編號：20100062）的研究成果。

中圖分類號：G642?????文獻標識碼：A?????文章編號：1007-0079（2012）23-0052-02

集成電路（Integrated Circuit）產(chǎn)業(yè)是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關鍵，對其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有巨大的支撐作用。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。但與國際先進水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在發(fā)展基礎較為薄弱、企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強、應用開發(fā)水平急待提高、產(chǎn)業(yè)鏈有待完善等問題。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設計是整個產(chǎn)業(yè)的龍頭和靈魂。而我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遠滯后于計算機與通信產(chǎn)業(yè)，集成電路設計人才嚴重匱乏，已成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，培養(yǎng)大量高水平的集成電路設計人才，是當前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一個亟待解決的問題，也是高校微電子等相關專業(yè)改革和發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。[1-4]

一、集成電路版圖設計軟件平臺

為了滿足新形勢下集成電路人才培養(yǎng)和科學研究的需要，合肥工業(yè)大學（以下簡稱“我校”）從2005年起借助于大學計劃，和美國Mentor Graphics公司、Xilinx公司、Altera公司、華大電子等公司合作建立了EDA實驗室，配備了ModelSim、IC Station、Calibre、Xilinx ISE、Quartus II、九天Zeni設計系統(tǒng)等EDA軟件。我校相繼開設了與集成電路設計密切相關的本科課程，如集成電路設計基礎、模擬集成電路設計、集成電路版圖設計與驗證、超大規(guī)模集成電路設計、ASIC設計方法、硬件描述語言等。同時對課程體系進行了修訂，注意相關課程之間相互銜接，關鍵內(nèi)容不遺漏，突出集成電路設計能力的培養(yǎng)，通過對課程內(nèi)容的精選、重組和充實，結(jié)合實驗教學環(huán)節(jié)的開展，構(gòu)成了系統(tǒng)的集成電路設計教學過程。[5，6]

集成電路設計從實現(xiàn)方法上可以分為三種：全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于FPGA/CPLD可編程器件設計。全定制集成電路設計，特別是其后端的版圖設計，涵蓋了微電子學、電路理論、計算機圖形學等諸多學科的基礎理論，這是微電子學專業(yè)的辦學重要特色和人才培養(yǎng)重點方向，目的是給本科專業(yè)學生打下堅實的設計理論基礎。

在集成電路版圖設計的教學中，采用的是中電華大電子設計公司設計開發(fā)的九天EDA軟件系統(tǒng)（Zeni EDA System），這是中國唯一的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA工具軟件。該軟件與國際上流行的EDA系統(tǒng)兼容，支持百萬門級的集成電路設計規(guī)模，可進行國際通用的標準數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換，它的某些功能如版圖編輯、驗證等已經(jīng)與國際產(chǎn)品相當甚至更優(yōu)，已經(jīng)在商業(yè)化的集成電路設計公司以及東南大學等國內(nèi)二十多所高校中得到了應用，特別是在模擬和高速集成電路的設計中發(fā)揮了強大的功能，并成功開發(fā)出了許多實用的集成電路芯片。

九天EDA軟件系統(tǒng)包括ZeniDM（Design Management）設計管理器，ZeniSE（Schematic Editor）原理圖編輯器，ZeniPDT（physical design tool）版圖編輯工具，ZeniVERI（Physical Design Verification Tools）版圖驗證工具，ZeniHDRC（Hierarchical Design Rules Check）層次版圖設計規(guī)則檢查工具，ZeniPE（Parasitic Parameter Extraction）寄生參數(shù)提取工具，ZeniSI（Signal Integrity）信號完整性分析工具等幾個主要模塊，實現(xiàn)了從集成電路電路原理圖到版圖的整個設計流程。

二、集成電路版圖設計的教學目標

根據(jù)培養(yǎng)目標結(jié)合九天EDA軟件的功能特點，在本科生三年級下半學期開設了為期一周的以九天EDA軟件為工具的集成電路版圖設計課程。

第4篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》）經(jīng)過近兩年的系統(tǒng)實施，第一階段目標已順利完成。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱國家基金）金融杠桿作用逐步顯現(xiàn)，適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成。展望下半年，在政策支持以及市場需求帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。

上半年情況綜述

基本特點

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，進出口數(shù)據(jù)有增有減

2016年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，1-4月全國集成電路的產(chǎn)量約為371.5億塊，同比增長約14.7%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，1-3月全行業(yè)實現(xiàn)銷售額約為1260億元，同比增長約為18%，其中，設計業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為283.9億元，同比增長26.1%，制造業(yè)銷售額為212.1億元，同比增長14.7%，封裝測試業(yè)銷售額為302.6億元，同比增長9.8%。

據(jù)海關總署不完全統(tǒng)計，1-5月全國集成電路進口金額829.3億美元，同比下降1.4%，進口數(shù)量1272.5億塊，同比增長8.1%；出口金額250.6億美元，同比增長10.7%，出口數(shù)量690.9億塊，同比增長1.3%。上述有增有減的進出口數(shù)據(jù)產(chǎn)生的主要原因是：一方面，我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展對高端集成電路產(chǎn)品需求量持續(xù)增加，其中存儲器芯片是整個集成電路進口中最大宗的產(chǎn)品，占比約為四分之一。而今年以來，以DRAM為代表的國際存儲器芯片產(chǎn)品價格持續(xù)走低，因此進口方面呈現(xiàn)增量不增額的現(xiàn)象；另一方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家支持下發(fā)展迅速，在中低端產(chǎn)品出貨量穩(wěn)定增長的同時，高端產(chǎn)品的比例大幅增長，因此出口方面呈現(xiàn)增量又增額的現(xiàn)象。

2.技術(shù)水平穩(wěn)步提升，企業(yè)實力顯著增強

今年以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個技術(shù)領域取得了喜人的成果。芯片設計方面，16/14納米先進設計水平進一步提升，華為海思今年4月了麒麟955芯片，該芯片是繼去年麒麟950之后又一款基于臺積電16納米FinFETplus技術(shù)的商用SoC芯片。

芯片制造方面，今年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標志著中芯國際成為大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎上完成技術(shù)升級，實現(xiàn)了該工藝節(jié)點的技術(shù)覆蓋?；谠撈脚_，聯(lián)芯科技推出了28納米智能手機SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產(chǎn)階段；封裝測試方面，長電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴大，將帶動星科金朋營收及利潤快速增長，有望在今年下半年迎來業(yè)績拐點。

與此同時，國內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實力也在持續(xù)提升。海思半導體、清華紫光分列全球設計企業(yè)排名第六、第十位。其中，紫光旗下的展訊公司2016年將大幅提升4G芯片的出貨量，第一季度已實現(xiàn)3000萬的出貨量，預計全年將超1億片；中芯國際今年第一季度銷售額達到6.34億美元，同比增長24.4%，凈利潤0.5億美元，已實現(xiàn)連續(xù)16個季度盈利。此外，今年4月，中芯國際26億元認購了長電科技非公開發(fā)行股票，成為單一最大股東。這是繼2014年兩者合作成立中芯長電以及2015年中芯國際助力長電科技收購星科金朋之后的又一次深度合作。未來國內(nèi)半導體封裝龍頭與制造龍頭將在客戶共享、技術(shù)延伸方面有更加緊密的合作。

3.國際合作取得多層次進展，重點產(chǎn)品有望實現(xiàn)突破

《推進綱要》以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國合作策略，逐步由獨資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。今年1月，英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務器芯片領域開展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學、瀾起科技X86架構(gòu)，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務器芯片；高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務器芯片。此外，今年3月德科瑪、萬國半導體以及臺積電共有3條合資或外資12英寸生產(chǎn)線開工建設，產(chǎn)品覆蓋圖像傳感器、半導體功率器件、先進邏輯芯片等領域。與此同時，經(jīng)多方努力，總投資240億美元的武漢存儲器項目于今年3月正式啟動，這將對于“十三五”期間我國集成電路突破存儲器這項產(chǎn)業(yè)短板，起到重大的推動作用。

4.國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用進一步凸顯，地方基金配套逐步完善

今年上半年，國內(nèi)先后設立了4只地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中：湖南省于3月設立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計劃于2015―2017年階段性設立30億―50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；上海市于4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達到285億元，將重點投資芯片制造業(yè)；四川省于5月設立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年；遼寧省于6月設立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設立以來，撬動作用逐步顯現(xiàn)，全行業(yè)平均總投資超過1000億元，適應產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

主要問題

1.較為單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)難以滿足復雜多樣的市場需求

從近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，消費電子、手機類芯片占據(jù)約90%以上市場份額，長遠來看，難以滿足《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略帶來的巨大市場需求。與此同時，國際廠商加速布局面向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、機器人等領域核心芯片的一系列行動也對我國未來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了非常嚴峻的競爭局面。因此，針對集成電路領域的供給側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整已迫在眉睫。

2.高端人才短缺難以滿足企業(yè)自身快速發(fā)展

領軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團隊不穩(wěn)定，是長期以來制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題之一。據(jù)不完全測算，到2020年缺口在30萬人左右，特別是極具全球化視野、企業(yè)家精神的領軍人才缺乏將成為影響產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。隨著國內(nèi)12英寸生產(chǎn)線的加速布局，人才隊伍建設滯后于生產(chǎn)線建設的問題進一步凸顯。此外，如臺積電等臺資企業(yè)在人才培養(yǎng)薪資待遇等方面較大陸具有一定優(yōu)勢。長遠來看，這類企業(yè)生產(chǎn)線的大量引進將會造成大陸部分高端人才的流失，在一定程度上對大陸集成電路企業(yè)造成競爭壓力。

3.國內(nèi)產(chǎn)業(yè)承載、消化能力不足難以滿足活躍的國際合作與海外并購

一是產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同不足。2015年由國內(nèi)資本主導開展的國際并購涉及金額超過100億美元，但國際并購頂層設計不足，多數(shù)實施主體為金融資本，產(chǎn)業(yè)承載主體不清晰；二是隨著國內(nèi)企業(yè)與國際跨國公司深層次合作的開展，也暴露出技術(shù)引進消化再創(chuàng)新能力不足等問題；三是面對短暫的國際并購窗口機遇期，美國等政府以國家安全為由設置種種障礙，也增加了我國收購的難度。

下半年走勢分析與判斷

頂層設計進一步完善，助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展

2016年是“十三五”的開局之年，隨著第一階段目標的順利完成，《推進綱要》的實施工作也正式開啟了第二階段的序幕。在網(wǎng)絡安全和信息化座談會上，特別突出了信息技術(shù)對國民經(jīng)濟發(fā)展的巨大促進作用，并從基礎技術(shù)、通用技術(shù)，非對稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù)，前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)等三個方面對核心信息技術(shù)發(fā)展進行了部署，對新時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出更嚴的要求。

展望下半年，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導意見等一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實施，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。預計全年產(chǎn)業(yè)銷售額將超過4300億元，同比增速約20%。與此同時，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，芯片設計業(yè)比重將進一步提升至約40%，可以為下游芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)帶來大量訂單，有效推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

存儲器產(chǎn)品布局有望全面鋪開

今年以來，繼武漢之后，深圳、合肥、泉州等地均表示即將布局存儲器芯片生產(chǎn)線。其中，深圳依托紫光集團投資，整合國際團隊投資300億美元建設IDM型12英寸生產(chǎn)線，預計2018年完工、2019年量產(chǎn)，并于第一期4萬片/月產(chǎn)能當中，規(guī)劃3萬片生產(chǎn)NAND Flash，1萬片生產(chǎn)DRAM；泉州依托全球第二大Foundry廠商聯(lián)電建設存儲芯片代工生產(chǎn)線。全球存儲器業(yè)自1999年始，歷經(jīng)六次大的兼并與退出，廠家數(shù)量越來越少，至今為止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光；閃存方面有四組，分別是三星、東芝/閃迪、海力士以及美光/英特爾。存儲業(yè)很久沒有“新進者”出現(xiàn)了。中國此輪“存儲熱潮”既說明《推進綱要》第一階段實施工作已取得顯著成果，也預示著下一輪全球存儲器發(fā)展的中心將逐步向中國轉(zhuǎn)移。未來，隨著《推進綱要》實施的不斷深化，將進一步調(diào)動國際國內(nèi)資源積極性，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強，進而促進技術(shù)進步，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在存儲器等重大產(chǎn)品領域?qū)崿F(xiàn)突破性進展。

中資“海淘”受審查壁壘影響步伐趨緩

2015年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)兼并重組、資本并購頻發(fā)，全年并購總金額超過1200億美元，中國企業(yè)（或者資本）也積極參與到這一進程之中。美國外商投資委員會（CFIUS）一份報告指出，近三年中資并購案居美國國安審查首位，約占總數(shù)近五分之一。中國如此大規(guī)模的并購行為也引發(fā)了各國高度警戒，紛紛采取防止關鍵技術(shù)外流的措施。CFIUS近一年來以威脅美國國家安全為由，封殺了多起中資并購案，如紫光集團先后對美光公司、西部數(shù)據(jù)公司的收購和入股行動，華潤微電子對仙童公司的收購，以及金沙江創(chuàng)投對飛利浦LED照明業(yè)務的收購等。與此同時，德國政府也對中資接連收購德國工業(yè)機器人及芯片制造商表示擔憂，擬密切關注及嚴審。當前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速上升期，國際并購是支撐這一階段發(fā)展的有效途徑，但中國企業(yè)在實施并購時經(jīng)驗不足，具體操作方式較為生硬，在一定程度上引起了國際產(chǎn)業(yè)界的抵觸情緒。預計下半年，中資針對恩智浦模擬業(yè)務以及德國設備廠商Aixtron的收購行動仍將面臨較大困難。

政策措施建議

以市場需求為導向，推動產(chǎn)品差異化發(fā)展

一是拓展國產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，將IC產(chǎn)業(yè)融入到IT大產(chǎn)業(yè)中。從系統(tǒng)需求出發(fā)，將芯片設計開發(fā)的定位確立在應用終端系統(tǒng)公司，有所側(cè)重地發(fā)展芯片。對進入產(chǎn)品推廣階段的自主設計芯片產(chǎn)品，依據(jù)銷售額5%-10%的比例，采用“后補助”方式從用戶端予以補貼，以鼓勵整機企業(yè)使用國產(chǎn)芯片產(chǎn)品；二是先進工藝和特色工藝協(xié)同發(fā)展。在大力發(fā)展先進工藝的同時，按照中國市場需求進一步支持特色工藝的發(fā)展。整合國內(nèi)現(xiàn)有的低端制成生產(chǎn)線產(chǎn)能，重點發(fā)展如8英寸平臺上高端汽車電子芯片、高速低功耗元器件、基于CMOS技術(shù)的微機電系統(tǒng)、硅基光電芯片等制程要求不高，但市場需求較大的特色工藝，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“后摩爾時代”實現(xiàn)換道超車，提供有效路徑。

拓寬企業(yè)上市融資渠道，完善產(chǎn)融對接機制

一是選擇具體產(chǎn)業(yè)如集成電路等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)為試點，適當傾斜金融政策，吸引跨國集成電路企業(yè)在境內(nèi)上市，進一步激發(fā)國內(nèi)金融市場對于集成電路行業(yè)的投資熱情，撬動更多的社會資本流入行業(yè)，形成順暢的融資鏈條；二是支持符合條件的集成電路企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券等融資工具，進一步拓寬融資渠道，完善國家基金、地方基金及社會投資的退出機制；三是推動形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對接機制，研究對集成電路重點企業(yè)上市給予“綠色通道”，適當放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件，為并購的優(yōu)質(zhì)海外標的能夠在國內(nèi)快速起飛營造有利的金融環(huán)境。

第5篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

 

1微電子產(chǎn)業(yè)人才職業(yè)崗位需求分析微電子產(chǎn)業(yè)是由設計、芯片制造、封裝、測試、材料和設備等構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈。

 

1微電子產(chǎn)業(yè)的復雜性也帶來了其人才需求的多樣性，而適合高職層次人才的崗位主要集中在制造業(yè)以及設計業(yè)中的版圖設計方面，適應的崗位群主要有IC助理版圖工程師、硬件助理工程師、集成電路制造工藝員和集成電路封裝與測試工藝員等。

 

2典型工作任務分析

 

微電子產(chǎn)業(yè)是集設計、制造和封裝與測試于一體的產(chǎn)業(yè)群，從而形成了以設計為主的設計公司，以生產(chǎn)制造為主的芯片制造公司和以芯片封裝測試為主的封裝測試公司。經(jīng)過對各微電子企業(yè)相關崗位的工作過程和工作任務情況的調(diào)研，總結(jié)出微電子企業(yè)對微電子技術(shù)專業(yè)人才需求主要在集成電路制造、集成電路版圖提取和集成電路芯片測試與封裝等崗位群。依據(jù)高職學生的特點，我院的微電子技術(shù)專業(yè)人才主要滿足集成電路制造企業(yè)和集成電路測試和封裝企業(yè)的需求。

 

微電子技術(shù)專業(yè)崗位群及典型工作任務間、淀積車間和口刻蝕車間和金屬化車間。對應的崗位分為光刻工、氧化擴散工、離子注入工、淀積工、刻蝕工和金屬化工。崗位對應的主要工作任務為把掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上、在硅片上生長薄膜層、對硅片進行摻雜以及對硅片進行金屬化工藝。通過組織召開企業(yè)專家研討會，按照工作任務的典型性，對工作任務進行進一步的分析、篩選，總結(jié)出典型工作任務。

 

集成電路測試封裝企業(yè)主要工作崗位有集成電路劃片組裝、封裝成型和芯片測試等。崗位對應的主要的工作任務為減薄工藝、劃片工藝、分片工藝、裝片工藝、引線鍵合工藝、封裝成型工藝和測試工藝。微電子技術(shù)專業(yè)崗位群及典型工作任務如圖1所示。

 

3行動領域歸納

 

按照職業(yè)崗位需求和工作內(nèi)容相關性等原則對典型工作任務進行合并，形成相應崗位的行動領域。表1以集成電路制造工藝員崗位為例，歸納其行動領域歸納。

 

4專業(yè)學習領域課程體系設置

 

本專業(yè)的學習領域分為四個模塊：公共通識平臺+綜合素質(zhì)平臺、專業(yè)基礎模塊、核心崗位模塊和崗位拓展模塊。公共通識平臺+綜合素質(zhì)平臺主要培養(yǎng)學生的綜合職業(yè)能力，例如學生的職業(yè)規(guī)劃教育，學生的職業(yè)道德的培養(yǎng)，以及學生心理素質(zhì)的提高等;專業(yè)基礎模塊主要培養(yǎng)具有學生專業(yè)基礎知識的能力，掌握基本的電學原理，微電子學基本原理。核心崗位模塊主要培養(yǎng)學生主要工作崗位的能力，主要有集成電路制造工藝相關課程和集成電路芯片測試與封裝工藝相關課程。拓展學習領域課程是結(jié)合拓展職業(yè)活動、拓展工作崗位的需要而配置的課程，包括橫向拓展學習領域課程和縱向拓展學習領域課程，以適應部分畢業(yè)生工作一段時間后轉(zhuǎn)換到質(zhì)量檢驗、設計與營銷崗位的需要。

 

5專業(yè)學習領域課程考核

 

課程考核采取與職業(yè)資格考試相結(jié)合的模式，學生在理論課程學習完成以后，立即進行職業(yè)資格認證。學生可以考取集成電路芯片制造工、集成電路封裝工藝員等職業(yè)資格證書。學習領域課程考核評價包括結(jié)果性評價和過程性評價兩個方面。結(jié)果性評價主要考核完成任務的質(zhì)量和掌握的專業(yè)知識與技能，可采用理論考試和工作成果評價相結(jié)合的形式。過程性評價主要考核團隊合作能力、方法能力、社會能力和安全環(huán)保等方面，可采用觀察、專業(yè)答辯等方式。

 

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第6篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

【關鍵詞】微電子；延伸領域；發(fā)展方向

1.引言

微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是大規(guī)模集成電路發(fā)展起來的一門新技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)包括系統(tǒng)電路設計，器件物理，工藝技術(shù)，材料制備，自動測試及封裝等一系列專門的技術(shù)的產(chǎn)業(yè)。微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，它已經(jīng)滲透到了國民經(jīng)濟的各個領域，特別是以集成電路為關鍵技術(shù)的電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)都要依托于微電子產(chǎn)業(yè)。

微電子技術(shù)是微電子產(chǎn)業(yè)的核心，是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化的過程中逐漸形成和發(fā)展起來的。微電子技術(shù)也是信息技術(shù)的基礎和心臟，是當今發(fā)展最快的技術(shù)之一。近年來，微電子技術(shù)已經(jīng)開始向相關行業(yè)滲透，形成新的研究領域。

2.微電子技術(shù)概述

2.1 認識微電子

微電子技術(shù)的發(fā)展水平已經(jīng)成為衡量一個國家科技進步和綜合國力的重要標志之一。因此，學習微電子，認識微電子，使用微電子，發(fā)展微電子，是信息社會發(fā)展過程中，當代大學生所渴求的一個重要課程。

生活在當代的人們，沒有不使用微電子技術(shù)產(chǎn)品的，如人們每天隨身攜帶的手機；工作中使用的筆記本電腦，乘坐公交、地鐵的IC卡，孩子玩的智能電子玩具，在電視上欣賞從衛(wèi)星上發(fā)來的電視節(jié)目等等，這些產(chǎn)品與設備中都有基本的微電子電路。微電子的本領很大，但你要看到它如何工作卻相當難，例如有一個像我們頭腦中起記憶作用的小硅片―它的名字叫存儲器，是電腦的記憶部分，上面有許許多多小單元，它與神經(jīng)細胞類似，這種小單元工作一次所消耗的能源只有神經(jīng)元的六十分之一，再例如你手中的電話，將你的話音從空中發(fā)射出去并將對方說的話送回來告訴你，就是靠一種叫“射頻微電子電路”或叫“微波單片集成電路”進行工作的。它們會將你要表達的信息發(fā)送給對方，甚至是通過通信衛(wèi)星發(fā)送到地球上的任何地方。其傳遞的速度達到300000KM/S，即以光速進行傳送，可實現(xiàn)雙方及時通信。

“微電子”不是“微型的電子”，其完整的名字應該是“微型電子電路”，微電子技術(shù)則是微型電子電路技術(shù)。微電子技術(shù)對我們社會發(fā)展起著重要作用，是使我們的社會高速信息化，并將迅速地把人類帶入高度社會化的社會?！靶畔⒔?jīng)濟”和“信息社會”是伴隨著微電子技術(shù)發(fā)展所必然產(chǎn)生的。

2.2 微電子技術(shù)的基礎材料――取之不盡的硅

位于元素周期表第14位的硅是微電子技術(shù)的基礎材料，硅的優(yōu)點是工作溫度高，可達200攝氏度；二是能在高溫下氧化生成二氧化硅薄膜，這種氧化硅薄膜可以用作為雜質(zhì)擴散的掩護膜，從而能使擴散、光刻等工藝結(jié)合起來制成各種結(jié)構(gòu)的電路，而氧化硅層又是一種很好的絕緣體，在集成電路制造中它可以作為電路互聯(lián)的載體。此外，氧化硅膜還是一種很好的保護膜，它能防止器件工作時受周圍環(huán)境影響而導致性能退化。第三個優(yōu)點是受主和施主雜質(zhì)有幾乎相同的擴散系數(shù)。這就為硅器件和電路工藝的制作提供了更大的自由度。硅材料的這些優(yōu)越性能促成了平面工藝的發(fā)展，簡化了工藝程序，降低了制造成本，改善了可靠性，并大大提高了集成度，使超大規(guī)模集成電路得到了迅猛的發(fā)展。

2.3 集成電路的發(fā)展過程

20世紀晶體管的發(fā)明是整個微電子發(fā)展史上一個劃時代的突破。從而使得電子學家們開始考慮晶體管的組合與集成問題，制成了固體電路塊―集成電路。從此，集成電路迅速從小規(guī)模發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，如圖1所示。

圖1 集成電路發(fā)展示意圖

集成電路的分類方法很多，按領域可分為：通用集成電路和專用集成電路；按電路功能可分為：數(shù)字集成電路、模擬集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐罚话雌骷Y(jié)構(gòu)可分為：MOS集成電路、雙極型集成電路和BiIMOS集成電路；按集成電路集成度可分為：小規(guī)模集成電路SSI、中規(guī)模集成電路MSI、大規(guī)模集成電路LSI、超導規(guī)模集成電路VLSI、特大規(guī)模集成電路ULSI和巨大規(guī)模集成電路CSI。

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了集成電路（IC），集成電路是微電子學的研究對象，其正在向著高集成度、低功耗、高性能、高可靠性的方向發(fā)展。

2.4 走進人們生活的微電子

IC卡，是現(xiàn)代微電子技術(shù)的結(jié)晶，是硬件與軟件技術(shù)的高度結(jié)合。存儲IC卡也稱記憶IC卡，它包括有存儲器等微電路芯片而具有數(shù)據(jù)記憶存儲功能。在智能IC卡中必須包括微處理器，它實際上具有微電腦功能，不但具有暫時或永久存儲、讀取、處理數(shù)據(jù)的能力，而且還具備其他邏輯處理能力，還具有一定的對外界環(huán)境響應、識別和判斷處理能力。

IC卡在人們工作生活中無處不在，廣泛應用于金融、商貿(mào)、保健、安全、通信及管理等多種方面，例如：移動電話卡，付費電視卡，公交卡，地鐵卡，電子錢包，識別卡，健康卡，門禁控制卡以及購物卡等等。IC卡幾乎可以替代所有類型的支付工具。

隨著IC技術(shù)的成熟，IC卡的芯片已由最初的存儲卡發(fā)展到邏輯加密卡裝有微控制器的各種智能卡。它們的存儲量也愈來愈大，運算功能越來越強，保密性也愈來愈高。在一張卡上賦予身份識別，資料（如電話號碼、主要數(shù)據(jù)、密碼等）存儲，現(xiàn)金支付等功能已非難事，“手持一卡走遍天下”將會成為現(xiàn)實。

3.微電子技術(shù)發(fā)展的新領域

微電子技術(shù)是電子科學與技術(shù)的二級學科。電子信息科學與技術(shù)是當代最活躍，滲透力最強的高新技術(shù)。由于集成電路對各個產(chǎn)業(yè)的強烈滲透，使得微電子出現(xiàn)了一些新領域。

3.1 微機電系統(tǒng)

MEMS（Micro-Electro-Mechanical systems）微機電系統(tǒng)主要由微傳感器、微執(zhí)行器、信號處理電路和控制電路、通信接口和電源等部件組成，主要包括微型傳感器、執(zhí)行器和相應的處理電路三部分，它融合多種微細加工技術(shù)，并將微電子技術(shù)和精密機械加工技術(shù)、微電子與機械融為一體的系統(tǒng)。是在現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎上發(fā)展起來的高科技前沿學科。

當前，常用的制作MEMS器件的技術(shù)主要由三種：一種是以日本為代表的利用傳統(tǒng)機械加工手段，即利用大機械制造小機械，再利用小機械制造微機械的方法，可以用于加工一些在特殊場合應用的微機械裝置，如微型機器人，微型手術(shù)臺等。第二種是以美國為代表的利用化學腐蝕或集成電路工藝技術(shù)對硅材料進行加工，形成硅基MEMS器件，它與傳統(tǒng)IC工藝兼容，可以實現(xiàn)微機械和微電子的系統(tǒng)集成，而且適合于批量生產(chǎn)，已成為目前MEMS的主流技術(shù)，第三種是以德國為代表的LIGA（即光刻，電鑄如塑造）技術(shù)，它是利用X射線光刻技術(shù)，通過電鑄成型和塑造形成深層微結(jié)構(gòu)的方法，人們已利用該技術(shù)開發(fā)和制造出了微齒輪、微馬達、微加速度計、微射流計等。

MEMS的應用領域十分廣泛，在信息技術(shù)，航空航天，科學儀器和醫(yī)療方面將起到分別采用機械和電子技術(shù)所不能實現(xiàn)的作用。

3.2 生物芯片

生物芯片（Bio chip）將微電子技術(shù)與生物科學相結(jié)合的產(chǎn)物，它以生物科學基礎，利用生物體、生物組織或細胞功能，在固體芯片表面構(gòu)建微分析單元，以實現(xiàn)對化合物、蛋白質(zhì)、核酸、細胞及其他生物組分的正確、快速的檢測。目前已有DNA基因檢測芯片問世。如Santford和Affymetrize公司制作的DNA芯片包含有600余種DNA基本片段。其制作方法是在玻璃片上刻蝕出非常小的溝槽，然后在溝槽中覆蓋一層DNA纖維，不同的DNA纖維圖案分別表示不同的DNA基本片段。采用施加電場等措施可使一些特殊物質(zhì)反映出某些基因的特性從而達到檢測基因的目的。以DNA芯片為代表的生物工程芯片將微電子與生物技術(shù)緊密結(jié)合，采用微電子加工技術(shù)，在指甲大小的硅片上制作包含多達20萬種DNA基本片段的芯片。DNA芯片可在極短的時間內(nèi)檢測或發(fā)現(xiàn)遺傳基因的變化，對遺傳學研究、疾病診斷、疾病治療和預防、轉(zhuǎn)基因工程等具有極其重要的作用。生物工程芯片是21世紀微電子領域的一個熱點并且具有廣闊的應用前景。

3.3 納米電子技術(shù)

在半導體領域中，利用超晶格量子阱材料的特性研制出了新一代電子器件，如：高電子遷移晶體管（HEMT），異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT），低閾值電流量子激光器等。

在半導體超薄層中，主要的量子效應有尺寸效應、隧道效應和干涉效應。這三種效應，已在研制新器件時得到不同程度的應用。

（1）在FET中，采用異質(zhì)結(jié)構(gòu)，利用電子的量子限定效應，可使施主雜質(zhì)與電子空間分離，從而消除了雜質(zhì)散射，獲得高電子遷移率，這種晶體管，在低場下有高跨度，工作頻率，進入毫米波，有極好的噪聲特性。

（2）利用諧振隧道效應制成諧振隧道二極管和晶體管。用于邏輯集成電路，不僅可以減小所需晶體管數(shù)目，還有利于實現(xiàn)低功耗和高速化。

（3）制成新型光探測器。在量子阱內(nèi)，電子可形成多個能級，利用能級間躍遷，可制成紅外線探測器。

利用量子線、量子點結(jié)構(gòu)作激光器的有源區(qū)，比量子阱激光器更加優(yōu)越。在量子遂道中，當電子通過隧道結(jié)時，隧道勢壘兩側(cè)的電位差發(fā)生變化，如果勢壘的靜電能量的變化比熱能還大，那么就能對下一個電子隧道結(jié)起阻礙作用?；谶@一原理，可制作放大器件，振蕩器件或存儲器件。

量子微結(jié)構(gòu)大體分為微細加工和晶體生長兩大類。

4.微電子技術(shù)的主要研究方向

目前微電子技術(shù)正朝著三個方向發(fā)展。第一，繼續(xù)增大晶圓尺寸并縮小特征尺寸。第二，集成電路向系統(tǒng)芯片（system on chip，SOC）方向發(fā)展。第三，微電子技術(shù)與其他領域相結(jié)合將產(chǎn)生新產(chǎn)業(yè)和新學科，如微機電系統(tǒng)和生物芯片。隨著微電子學與其他學科的交叉日趨深入，相關的新現(xiàn)象，新材料，新器件的探索日益增加，光子集成如光電子集成技術(shù)也不斷發(fā)展，這些研究的不斷深入，彼此間的交叉融合，將是未來的研究方向。

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第7篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

在非微電子專業(yè)如計算機、通信、信號處理、自動化、機械等專業(yè)開設集成電路設計技術(shù)相關課程，一方面，這些專業(yè)的學生有電子電路基礎知識，又有自己本專業(yè)的知識，可以從本專業(yè)的系統(tǒng)角度來理解和設計集成電路芯片，非常適合進行各種應用的集成電路芯片設計階段的工作，這些專業(yè)也是目前芯片設計需求最旺盛的領域；另一方面，對于這些專業(yè)學生的應用特點，不宜也不可能開設微電子專業(yè)的所有課程，也不宜將集成電路設計階段的許多技術(shù)（如低功耗設計、可測性設計等）開設為單獨課程，而是要將相應課程整合，開設一到二門集成電路設計的綜合課程，使學生既能夠掌握集成電路設計基本技術(shù)流程，也能夠了解集成電路設計方面更深層的技術(shù)和發(fā)展趨勢。因此，在課程的具體設置上，應該把握以下原則。理論講授與實踐操作并重集成電路設計技術(shù)是一門實踐性非常強的課程。隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，采用EDA工具進行電路輔助設計，已經(jīng)成為集成電路芯片主流的設計方法。因此，在理解電路和芯片設計的基本原理和流程的基礎上，了解和掌握相關設計工具，是掌握集成電路設計技術(shù)的重要環(huán)節(jié)。技能培訓與前瞻理論皆有在課程的內(nèi)容設置中，既要有使學生掌握集成電路芯片設計能力和技術(shù)的講授和實踐，又有對集成電路芯片設計新技術(shù)和更高層技術(shù)的介紹。這樣通過本門課程的學習，一方面，學員掌握了一項實實在在有用的技術(shù)；另一方面，學員了解了該項技術(shù)的更深和更新的知識，有利于在碩、博士階段或者在工作崗位上，對集成電路芯片設計技術(shù)的繼續(xù)研究和學習?；A理論和技術(shù)流程隔離由于是針對非微電子專業(yè)開設的課程，因此在課程講授中不涉及電路設計的一些原理性知識，如半導體物理及器件、集成電路的工藝原理等，而是將主要精力放在集成電路芯片的設計與實現(xiàn)技術(shù)上，這樣非微電子專業(yè)的學生能夠很容易入門，提高其學習興趣和熱情。

2非微電子專業(yè)集成電路設計課程實踐

根據(jù)以上原則，信息工程大學根據(jù)具體實際，在計算機、通信、信號處理、密碼等相關專業(yè)開設集成電路芯片設計技術(shù)課程，根據(jù)近兩年的教學情況來看，取得良好的效果。該課程的主要特點如下。優(yōu)化的理論授課內(nèi)容1）集成電路芯片設計概論：介紹IC設計的基本概念、IC設計的關鍵技術(shù)、IC技術(shù)的發(fā)展和趨勢等內(nèi)容。使學員對IC設計技術(shù)有一個大概而全面的了解，了解IC設計技術(shù)的發(fā)展歷程及基本情況，理解IC設計技術(shù)的基本概念；了解IC設計發(fā)展趨勢和新技術(shù)，包括軟硬件協(xié)同設計技術(shù)、IC低功耗設計技術(shù)、IC可重用設計技術(shù)等。2）IC產(chǎn)業(yè)鏈及設計流程：介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的歷史變革、目前形成的“四業(yè)分工”，以及數(shù)字IC設計流程等內(nèi)容。使學員了解集成電路產(chǎn)業(yè)的變革和分工，了解設計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)的一些基本情況，了解數(shù)字IC的整個設計流程，包括代碼編寫與仿真、邏輯綜合與布局布線、時序驗證與物理驗證及芯片面積優(yōu)化、時鐘樹綜合、掃描鏈插入等內(nèi)容。3）RTL硬件描述語言基礎：主要講授Verilog硬件描述語言的基本語法、描述方式、設計方法等內(nèi)容。使學員能夠初步掌握使用硬件描述語言進行數(shù)字邏輯電路設計的基本語法，了解大型電路芯片的基本設計規(guī)則和設計方法，并通過設計實踐學習和鞏固硬件電路代碼編寫和調(diào)試能力。4）系統(tǒng)集成設計基礎：主要講授更高層次的集成電路芯片如片上系統(tǒng)（SoC）、片上網(wǎng)絡（NoC）的基本概念和集成設計方法。使學員初步了解大規(guī)模系統(tǒng)級芯片架構(gòu)設計的基礎方法及主要片內(nèi)嵌入式處理器核。

豐富的實踐操作內(nèi)容1）Verilog代碼設計實踐：學習通過課下編碼、上機調(diào)試等方式，初步掌握使用Verilog硬件描述語言進行基本數(shù)字邏輯電路設計的能力，并通過給定的IP核或代碼模塊的集成，掌握大型芯片電路的集成設計能力。2）IC前端設計基礎實踐：依托Synopsys公司數(shù)字集成電路前端設計平臺DesignCompiler，使學員通過上機演練，初步掌握使用DesignCompiler進行集成電路前端設計的流程和方法，主要包括RTL綜合、時序約束、時序優(yōu)化、可測性設計等內(nèi)容。3）IC后端設計基礎實踐：依托Synopsys公司數(shù)字集成電路后端設計平臺ICCompiler，使學員通過上機演練，初步掌握使用ICCompiler進行集成電路后端設計的流程和方法，主要包括后端設計準備、版圖規(guī)劃與電源規(guī)劃、物理綜合與全局優(yōu)化、時鐘樹綜合、布線操作、物理驗證與最終優(yōu)化等內(nèi)容。靈活的考核評價機制1）IC設計基本知識筆試：通過閉卷考試的方式，考查學員隊IC設計的一些基本知識，如基本概念、基本設計流程、簡單的代碼編寫等。2）IC設計上機實踐操作：通過上機操作的形式，給定一個具體并相對簡單的芯片設計代碼，要求學員使用Synopsys公司數(shù)字集成電路設計前后端平臺，完成整個芯片的前后端設計和驗證流程。3）IC設計相關領域報告：通過撰寫報告的形式，要求學員查閱IC設計領域的相關技術(shù)文獻，包括該領域的前沿研究技術(shù)、設計流程中相關技術(shù)點的深入研究、集成電路設計領域的發(fā)展歷程和趨勢等，撰寫相應的專題報告。

3結(jié)語

第8篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

一、完善課程設置

合理設置課程體系和課程內(nèi)容，是提高人才培養(yǎng)水平的關鍵。2009年，黑龍江大學集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)制定了該專業(yè)的課程體系，經(jīng)過這幾年教學工作的開展與施行，發(fā)現(xiàn)仍存在一些不足之處，于是在2014年黑龍江大學開展的教學計劃及人才培養(yǎng)方案的修訂工作中進行了再次的改進和完善。首先，在課程設置與課時安排上進行適當?shù)恼{(diào)整。對于部分課程調(diào)整其所開設的學期及課時安排，不同課程中內(nèi)容重疊的章節(jié)或相關性較大的部分可進行適當刪減或融合。如：在原來的課程設置中，“數(shù)字集成電路設計”課程與“CMOS模擬集成電路設計”課程分別設置在教學第六學期和第七學期。由于“數(shù)字集成電路設計”課程中是以門級電路設計為基礎，所以學生在未進行模擬集成電路課程的講授前，對于各種元器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、工作原理、基本參數(shù)、工藝和版圖等這些基礎知識都是一知半解，因此對門級電路的整體設計分析難以理解和掌握，會影響學生的學習熱情及教學效果；而若在“數(shù)字集成電路設計”課程中添加入相關知識，與“CMOS模擬集成電路設計”課程中本應有的器件、工藝和版圖的相關內(nèi)容又會出現(xiàn)重疊。在調(diào)整后的課程設置中，先開設了“CMOS模擬集成電路設計”課程，將器件、工藝和版圖的基礎知識首先進行講授，令學生對于各器件在電路中所起的作用及特性能夠熟悉了解；在隨后“數(shù)字集成電路設計”課程的學習中，對于應用各器件進行電路構(gòu)建時會更加得心應手，達到較好的教學效果，同時也避免了內(nèi)容重復講授的問題。此外，這樣的課程設置安排，將有利于本科生在“大學生集成電路設計大賽”的參與和競爭，避免因?qū)W期課程的設置問題，導致學生還未深入地接觸學習相關的理論課程及實驗課程，從而出現(xiàn)理論知識儲備不足、實踐操作不熟練等種種情況，致使影響到參賽過程的發(fā)揮。調(diào)整課程安排后，本科生通過秋季學期中基礎理論知識的學習以及實踐操作能力的鍛煉，在參與春季大賽時能夠確保擁有足夠的理論知識和實踐經(jīng)驗，具有較充足的參賽準備，通過團隊合作較好地完成大賽的各項環(huán)節(jié)，贏取良好賽果，為學校、學院及個人爭得榮譽，收獲寶貴的參賽經(jīng)驗。其次，適當降低理論課難度，將教學重點放在掌握集成電路設計及分析方法上，而不是讓復雜煩瑣的公式推導削弱了學生的學習興趣，讓學生能夠較好地理解和掌握集成電路設計的方法和流程。第三，在選擇優(yōu)秀國內(nèi)外教材進行教學的同時，從科研前沿、新興產(chǎn)品及技術(shù)、行業(yè)需求等方面提取教學內(nèi)容，激發(fā)學生的學習興趣，實時了解前沿動態(tài)，使學生能夠積極主動地學習。

二、變革教學理念與模式

CDIO（構(gòu)思、設計、實施、運行）理念，是目前國內(nèi)外各高校開始提出的新型教育理念，將工程創(chuàng)新教育結(jié)合課程教學模式，旨在緩解高校人才培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的沖突。在實際教學過程中，結(jié)合黑龍江大學集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)的“數(shù)模混合集成電路設計”課程，基于“逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SARADC）”的課題項目開展教學內(nèi)容，將各個獨立分散的模擬或數(shù)字電路模塊的設計進行有機串聯(lián)，使之成為具有連貫性的課題實踐內(nèi)容。在教學周期內(nèi)，以學生為主體、教師為引導的教學模式，令學生“做中學”，讓學生有目的地將理論切實應用于實踐中，完成“構(gòu)思、設計、實踐和驗證”的整體流程，使學生系統(tǒng)地掌握集成電路全定制方案的具體實施方法及設計操作流程。同時，通過以小組為單位，進行團隊合作，在組內(nèi)或組間的相互交流與學習中，相互促進提高，培養(yǎng)學生善于思考、發(fā)現(xiàn)問題及解決問題的能力，鍛煉學生團隊工作的能力及創(chuàng)新能力，并可以通過對新結(jié)構(gòu)、新想法進行不同程度獎勵加分的形式以激發(fā)學生的積極性和創(chuàng)新力。此外，該門課程的考核形式也不同，不是通過以往的試卷筆試形式來確定學生得分，而是以畢業(yè)論文的撰寫要求，令每一組提供一份完整翔實的數(shù)據(jù)報告，鍛煉學生撰寫論文、數(shù)據(jù)整理的能力，為接下來學期中的畢業(yè)設計打下一定的基礎。而對于教師的要求，不僅要有扎實的理論基礎還應具備豐富的實踐經(jīng)驗，因此青年教師要不斷提高專業(yè)能力和素質(zhì)。可通過參加研討會、專業(yè)講座、企業(yè)實習、項目合作等途徑分享和學習實踐經(jīng)驗，同時還應定期邀請校外專家或?qū)I(yè)工程師進行集成電路方面的專業(yè)座談、學術(shù)交流、技術(shù)培訓等，進行教學及實踐的指導。

三、加強EDA實踐教學

首先，根據(jù)企業(yè)的技術(shù)需求，引進目前使用的主流EDA工具軟件，讓學生在就業(yè)前就可以熟練掌握應用，將工程實際和實驗教學緊密聯(lián)系，積累經(jīng)驗的同時增加學生就業(yè)及繼續(xù)深造的機會，為今后競爭打下良好的基礎。2009—2015年，黑龍江大學先后引進數(shù)字集成電路設計平臺Xilinx和FPGA實驗箱、華大九天開發(fā)的全定制集成電路EDA設計工具Aether以及Synopsys公司的EDA設計工具等，最大可能地滿足在校本科生和研究生的學習和科研。而面對目前學生人數(shù)眾多但實驗教學資源相對不足的情況，如果可以借助黑龍江大學的校園網(wǎng)進行網(wǎng)絡集成電路設計平臺的搭建，實現(xiàn)遠程登錄，則在一定程度上可以滿足學生在課后進行自主學習的需要。其次，根據(jù)企業(yè)崗位的需求可合理安排EDA實踐教學內(nèi)容，適當增加實踐課程的學時。如通過運算放大器、差分放大器、采樣電路、比較器電路、DAC、邏輯門電路、有限狀態(tài)機、分頻器、數(shù)顯鍵盤控制等各種類型電路模塊的設計和仿真分析，令學生掌握數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌霞呻娐返脑O計方法及流程，在了解企業(yè)對于數(shù)字、模擬、數(shù)模混合集成電路設計以及版圖設計等崗位要求的基礎上，有針對性地進行模塊課程的學習與實踐操作的鍛煉，使學生對于相關的EDA實踐內(nèi)容真正融會貫通，為今后就業(yè)做好充足的準備。第三，根據(jù)集成電路設計本科理論課程的教學內(nèi)容，以各應用軟件為基礎，結(jié)合多媒體的教學方法，選取結(jié)合于理論課程內(nèi)容的實例，制定和編寫相應內(nèi)容的實驗課件及操作流程手冊，如黑龍江大學的“CMOS模擬集成電路設計”和“數(shù)字集成電路設計”課程，都已制定了比較詳盡的實踐手冊及實驗內(nèi)容課件；通過網(wǎng)絡平臺，使學生能夠更加方便地分享教學資源并充分利用資源隨時隨地地學習。

四、搭建校企合作平臺

第9篇：集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文

關鍵詞：集成電路設計企業(yè)；項目成本管理

中圖分類號：F275 文獻標識碼：A

收錄日期：2017年3月12日

一、前言

2016年以來，全球經(jīng)濟增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務需求進一步萎縮，智能終端市場的需求逐步減弱。美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，同年1～6月全球半導體市場銷售規(guī)模依舊呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，銷售額為1，574億美元，同比下降5.8%。國內(nèi)，經(jīng)過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金實施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》將近兩年的推動，適應集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年1～6月全行業(yè)實現(xiàn)銷售額為1，847.1億元，同比增長16.1%，其中，集成電路設計行業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。

國務院在2000年就開始下發(fā)文件鼓勵軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國家稅務總局下發(fā)文件對集成電路企業(yè)進行稅收優(yōu)惠激勵。2013年國家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)發(fā)改高技[2013]234號文，凡是符合認定的集成電路設計企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。近年來又通過各個部委、省、市和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金對國內(nèi)的集成電路設計企業(yè)進行大幅度的、多項目的資金扶持，以期能縮短與發(fā)達國家的差距。因此，對于這樣一個高投入、高技術(shù)、高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國家又大力以項目扶持的產(chǎn)業(yè)，做好項目的成本管理非常必要。

二、項目成本管理流程

ο钅康某殺竟芾硪話惴治以下幾個環(huán)節(jié)：

（一）項目成本預測。成本預測是指通過分析項目進展中的各個環(huán)節(jié)的信息和項目進展具體情況，并結(jié)合企業(yè)自身管理水平，通過一定的成本預測方法，對項目開展過程中所需要發(fā)生的成本費用及在項目進展過程中可能發(fā)生的合理趨勢和相關的成本費用作出科學合理的測算、分析和預測的過程。對項目的成本預測主要發(fā)生在項目立項申請階段，成本預測的全面準確對項目的進展具有重要作用，是開展項目成本管理的起點。

（二）項目成本計劃。成本計劃是指在項目進展過程中對所需發(fā)生的成本費用進行計劃、分析，并提出降低成本費用的措施和具體的可行方案。通過對項目的成本計劃，可以把項目的成本費用進行分解，將成本費用具體落實到項目的各個環(huán)節(jié)和實施的具體步驟。成本計劃要在項目開展前就需要完成，并根據(jù)項目的進展情況，實施調(diào)節(jié)成本計劃，逐步完善。

（三）項目成本控制。成本控制是指在項目開展過程中對項目所需耗用的各項成本費用按照項目的成本計劃進行適當?shù)谋O(jiān)督、控制和調(diào)節(jié)，及時預防、發(fā)現(xiàn)和調(diào)整項目進行過程中出現(xiàn)的成本費用偏差，把項目的各項成本費用控制在既定的項目成本計劃范圍內(nèi)。成本控制是對整個項目全程的管控，需要具體到每個項目環(huán)節(jié)，根據(jù)成本計劃，把項目成本費用降到最低，并不斷改進成本計劃，以最低的費用支出完成整個項目，達到項目的既定成果。

（四）項目成本核算。成本核算是指在項目開展過程中，整理各項項目的實際成本費用支出，并按照項目立項書的要求進行費用的分類歸集，然后與項目成本計劃中的各項計劃成本進行比對，找出差異的部分。項目的成本核算是進行項目成本分析和成本考核的基礎。

（五）項目成本分析。成本分析是指在完成成本核算的基礎上，對整個完工項目進行各項具體的成本費用分析，并與項目成本計劃進行差異比對，找出影響成本費用波動的原因和影響因素。成本分析是通過全面分析項目的成本費用，研究成本波動的因素和規(guī)律，并根據(jù)分析探尋降低成本費用的方法和途徑，為新項目的成本管理提供有效的保證。

（六）項目成本考核。成本考核是指在項目完成后，項目驗收考核小組根據(jù)項目立項書的要求對整個項目的成本費用及降低成本費用的實際指標與項目的成本計劃控制目標進行比對和差異考核，以此來綜合評定項目的進展情況和最終成果。

三、集成電路設計企業(yè)項目流程

集成電路設計企業(yè)是一個新型行業(yè)的研發(fā)設計企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別，如下圖1所示。（圖1）

集成電路設計企業(yè)項目組在收到客戶的產(chǎn)品設計要求后，根據(jù)產(chǎn)品需求進行IC設計和繪圖，設計過程中需要選擇相應的晶圓材料，以便滿足設計需求。設計完成后需要把設計圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產(chǎn)的母版，在IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過光刻掩膜版在晶圓上生產(chǎn)出所設計的芯片產(chǎn)品。生產(chǎn)完成后進入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對所生產(chǎn)的芯片進行封裝，然后測試相關芯片產(chǎn)品的參數(shù)和性能是否達到設計要求，初步測試完成后，把芯片產(chǎn)品返回集成電路設計企業(yè)，由設計企業(yè)按照相關標準進行出廠前的測試和檢驗，最后合格的芯片才是項目所要達到成果。

對于集成電路設計企業(yè)來說，整個集成電路的設計和生產(chǎn)流程都需要全方位介入，每個環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設計的產(chǎn)品能符合要求，一旦一個環(huán)節(jié)出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設計的芯片可能要全部報廢，無法返工處理，這將會對集成電路設計企業(yè)帶來很大損失。因此，對集成電路設計企業(yè)的項目成本管理尤為重要。

四、IC設計企業(yè)的項目成本管理

根據(jù)項目管理的基本流程，需要在IC項目的啟動初期，進行IC項目的成本預測，該成本預測需要兼顧到IC產(chǎn)品的每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，由于IC的生產(chǎn)環(huán)節(jié)無法返工處理，因此在成本預測時需要考慮失敗的情況，這將加大項目的成本費用。根據(jù)成本預測作出項目的成本計劃，由項目組按照項目成本計劃對項目的各個環(huán)節(jié)進行成本管控，一旦發(fā)現(xiàn)有超過預期的成本費用支出，需要及時調(diào)整成本計劃，并及時對超支的部分進行分析，降低成本費用的發(fā)生，使項目回歸到正常的軌道上來。成本控制需要考慮到IC的每個環(huán)節(jié)，從晶圓到制造、封裝、測試。

項目成本核算是一個比較艱巨的工作。成本核算人員需要根據(jù)項目立項書的要求，對項目開展過程中發(fā)生的一切成本費用都需要進行分類歸集。由于IC產(chǎn)品的特殊性，產(chǎn)品從材料到生產(chǎn)、封裝、測試，最后回到集成電路設計企業(yè)都是在第三方廠商進行，每一個環(huán)節(jié)的成本費用無法及時掌握，IC產(chǎn)品又有其特殊性，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，不僅依賴于設計圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產(chǎn)品的所有生產(chǎn)批次全部回到設計企業(yè)并通過質(zhì)量的合格測試入庫后時才能準確得出。然而，設計企業(yè)的產(chǎn)品并不是一次性全部生產(chǎn)出來，一般需要若干個批次，因此在IC制造階段無法準確知道晶圓上芯片的準確數(shù)量，只能根據(jù)IC生產(chǎn)企業(yè)提供的IC產(chǎn)品數(shù)量進行預估核算，在后面的封裝和測環(huán)節(jié)，依然無法準確獲得IC產(chǎn)品的準確數(shù)量。在IC產(chǎn)品完全封裝測試返回設計企業(yè)后，才能在專業(yè)的設備下進行IC產(chǎn)品數(shù)量的最終確定，然而項目核算需要核算每一個環(huán)節(jié)的成本。因此，核算人員需要根據(jù)IC產(chǎn)品的特點或者前期的IC產(chǎn)品進行數(shù)量的估算進行核算，待項目完成后再進行差異調(diào)整。在成本費用的分類和核算上，如果有國家撥款的項目，需要對項目所使用的固定資產(chǎn)進行固定資產(chǎn)的專項輔助核算，在專項核算中需要列明購買固定資產(chǎn)的名稱、型號、數(shù)量、生產(chǎn)廠商、合同號、發(fā)票號、憑證號等，登記好項目所用的固定資產(chǎn)臺賬，以便在項目完工后，項目驗收能如期順利通過。

項目成本分析和項目成本考核是屬于項目管理完工階段需要做的工作，根據(jù)整個項目進展中發(fā)生的成本費用明細單，與成本計劃進行分類比對和分析，更好地對整個項目進行價值評定，找出差異所在，確定發(fā)生波動的原因，以便對項目的投資收益進行準確的判斷，確定項目和項目組人員的最終成果。

五、總結(jié)

項目成本管理是集成電路設計企業(yè)非常重要的一項經(jīng)濟效益指標；而集成電路設計行業(yè)是一個技術(shù)發(fā)展、技術(shù)更新非常迅速的行業(yè)，IC設計企業(yè)要在這個競爭非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場變化趨勢，不斷地進行技術(shù)創(chuàng)新、改進技術(shù)或工藝，及時調(diào)整市場需求的產(chǎn)品設計方向，持續(xù)不斷地通過科學合理的成本控制方法，從技術(shù)上和成本上建立競爭優(yōu)勢；同時，充分利用國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對集成電路設計企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大對重大項目和新興產(chǎn)業(yè)IC芯片應用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領域的研究資源和技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)學研相結(jié)合的發(fā)展思路，縮短項目的研發(fā)周期；通過各種途徑加強企業(yè)的項目成本控制，來提高中國IC設計企業(yè)整體競爭實力，縮短與國際廠商的差距。

主要參考文獻：

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