集成電路精選(九篇)

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第1篇：集成電路范文

中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報(bào)告

報(bào)告屬性

【報(bào)告名稱】中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報(bào)告

【報(bào)告性質(zhì)】專項(xiàng)調(diào)研：需方可根據(jù)需求對(duì)報(bào)告目錄修改，經(jīng)雙方確認(rèn)后簽訂正式協(xié)議。

【關(guān)鍵詞】集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢

【制作機(jī)關(guān)】中國(guó)市場(chǎng)調(diào)查研究中心

【交付方式】電子郵件特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】協(xié)商定價(jià)（紙介版、電子版）

【定購(gòu)電話】010-68452508010-88430838

報(bào)告目錄

一、集成電路測(cè)試概述

(一)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)定義、基本概念

(二)集成電路測(cè)試基本特點(diǎn)

(三)集成電路測(cè)試產(chǎn)品分類

二、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)分析

(一)國(guó)際集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概況

1、本產(chǎn)業(yè)國(guó)際現(xiàn)狀分析

2、本產(chǎn)業(yè)主要國(guó)家和地區(qū)情況

3、本產(chǎn)業(yè)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)分析

4、2007國(guó)際集成電路測(cè)試發(fā)展概況

(二)我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r

1、我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況

2、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的總體現(xiàn)狀

3、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

4、2007我國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展回顧

三、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)分析

(一)我國(guó)集成電路測(cè)試整體市場(chǎng)規(guī)模

1、總量規(guī)模

2、增長(zhǎng)速度

3、各季度市場(chǎng)情況

(二)我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

(三)原材料市場(chǎng)分析

(四)集成電路測(cè)試區(qū)域市場(chǎng)分析

(五)集成電路測(cè)試市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

1、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2、品牌市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

3、區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

4、渠道市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

四、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)供需監(jiān)測(cè)分析

(一)需求分析

1、產(chǎn)品需求

2、價(jià)格需求

3、渠道需求

4、購(gòu)買需求

(二)供給分析

1、產(chǎn)品供給

2、價(jià)格供給

3、渠道供給

4、促銷供給

(三)市場(chǎng)特征分析

1、產(chǎn)品特征

2、價(jià)格特征

3、渠道特征

4、購(gòu)買特征

五、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

(一)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

(二)主力廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)

1、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

2、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力

3、渠道競(jìng)爭(zhēng)力

4、銷售競(jìng)爭(zhēng)力

5、服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力

6、品牌競(jìng)爭(zhēng)力

六、影響2007-2010年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展因素

(一)有利因素

(二)不利因素

(三)政策因素

七、2007-2010年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

(一)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

(二)價(jià)格變化趨勢(shì)

(三)渠道發(fā)展趨勢(shì)

(四)用戶需求趨勢(shì)

(五)服務(wù)發(fā)展趨勢(shì)

八、2008年集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

(一)國(guó)際集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1、國(guó)際集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2、2010年國(guó)際集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)測(cè)

3、世界范圍集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展展望

(二)中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展前景

1、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

(三)我國(guó)集成電路測(cè)試資源配置的前景

(四)集成電路測(cè)試中長(zhǎng)期預(yù)測(cè)

1、2007－2010年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與集成電路測(cè)試需求預(yù)測(cè)

2、2007－2010年集成電路測(cè)試行業(yè)總產(chǎn)量預(yù)測(cè)

3、我國(guó)中長(zhǎng)期集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展策略預(yù)測(cè)

九、中國(guó)主要集成電路測(cè)試生產(chǎn)企業(yè)(列舉)

十、國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試主要生產(chǎn)企業(yè)盈利能力比較分析

(一)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)利潤(rùn)總額分析

1、2003-2007年行業(yè)利潤(rùn)總額分析

2、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

3、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析

(二)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)銷售毛利率分析

(三)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)銷售利潤(rùn)率分析

(四)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析

(五)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)凈資產(chǎn)利潤(rùn)率分析

(六)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析

十一.2008中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資分析

(一)投資環(huán)境

1、資源環(huán)境分析

2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

3、稅收政策分析

(二)投資機(jī)會(huì)

(三)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)勢(shì)

(四)投資風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策分析

(五)投資發(fā)展前景

1、集成電路測(cè)試市場(chǎng)供需發(fā)展趨勢(shì)

2、集成電路測(cè)試未來(lái)發(fā)展展望

十二、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資策略

(一)產(chǎn)品定位策略

1、市場(chǎng)細(xì)分策略

2、目標(biāo)市場(chǎng)的選擇

(二)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略

1、追求產(chǎn)品質(zhì)量

2、促進(jìn)產(chǎn)品多元化發(fā)展

(三)渠道銷售策略

1、銷售模式分類

2、市場(chǎng)投資建議

(四)品牌經(jīng)營(yíng)策略

1、不同品牌經(jīng)營(yíng)模式

2、如何切入開(kāi)拓品牌

(五)服務(wù)策略

十三、投資建議

(一)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資總體評(píng)價(jià)

(二)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資指導(dǎo)建議

十四、報(bào)告附件

(一)規(guī)模以上集成電路測(cè)試行業(yè)經(jīng)營(yíng)企業(yè)通訊信息庫(kù)(excel格式)

主要內(nèi)容為：法人單位代碼、法人單位名稱、法定代表人(負(fù)責(zé)人)、行政區(qū)劃代碼、通信地址、區(qū)號(hào)、電話號(hào)碼、傳真號(hào)碼、郵政編碼、電子郵箱、網(wǎng)址、工商登記注冊(cè)號(hào)、編制登記注冊(cè)號(hào)、登記注冊(cè)類型、機(jī)構(gòu)類型……

(二)規(guī)模以上集成電路測(cè)試經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)庫(kù)(excel格式)

主要內(nèi)容為：主要業(yè)務(wù)活動(dòng)(或主要產(chǎn)品)、行業(yè)代碼、年末從業(yè)人員合計(jì)、全年?duì)I業(yè)收入合計(jì)、資產(chǎn)總計(jì)、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷售產(chǎn)值、工業(yè)增加值、流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)、固定資產(chǎn)合計(jì)、主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、主營(yíng)業(yè)務(wù)成本、主營(yíng)業(yè)務(wù)稅金及附加、其他業(yè)務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)利潤(rùn)、財(cái)務(wù)費(fèi)用、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、投資收益、營(yíng)業(yè)外收入、利潤(rùn)總額、虧損總額、利稅總額、應(yīng)交所得稅、廣告費(fèi)、研究開(kāi)發(fā)費(fèi)、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出……

十五、報(bào)告說(shuō)明

(一)報(bào)告目的

(二)研究范圍

(三)研究區(qū)域

(四)數(shù)據(jù)來(lái)源

(五)研究方法

(六)一般定義

(七)市場(chǎng)定義

(八)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)體系

(九)市場(chǎng)預(yù)測(cè)模型

第2篇：集成電路范文

關(guān)鍵詞：集成電路；可測(cè)性設(shè)計(jì)

1.引言

集成電路測(cè)試關(guān)系到集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及應(yīng)用開(kāi)發(fā)各個(gè)環(huán)節(jié)，如果集成電路測(cè)試問(wèn)題解決得好，可以縮短產(chǎn)品的研制開(kāi)發(fā)周期，降低產(chǎn)品的研制、生產(chǎn)與維修成本，確保產(chǎn)品的性能、質(zhì)量與可靠性。在對(duì)有幾千個(gè)或非門構(gòu)成的電路在考慮和不考慮可測(cè)性設(shè)計(jì)條件下，測(cè)試生成的成本與電路規(guī)模的關(guān)系曲線如圖（1）所示。圖中DFT代表可測(cè)性設(shè)計(jì)，UT代表無(wú)拘束設(shè)計(jì)。從圖中可看出，對(duì)于無(wú)拘束設(shè)計(jì)，有關(guān)的測(cè)試成本隨電路規(guī)模的增大成指數(shù)上升；而采用可測(cè)性設(shè)計(jì)的電路，測(cè)試費(fèi)用與規(guī)?；旧鲜蔷€性增長(zhǎng)關(guān)系。

圖（1）測(cè)試生成成本與電路規(guī)模關(guān)系曲線圖

因此深入電路系統(tǒng)的可測(cè)性理論與設(shè)計(jì)方法的研究，對(duì)于發(fā)展復(fù)雜性越來(lái)越大的現(xiàn)代電子電氣裝備，提高其可靠性，降低復(fù)雜電子電氣系統(tǒng)全壽命周期費(fèi)用有特別重要的戰(zhàn)略意義、實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

2.電路可測(cè)性設(shè)計(jì)概況

2.1電路可測(cè)性設(shè)計(jì)發(fā)展。電路系統(tǒng)測(cè)試與故障診斷于20世紀(jì)60年代在軍事上首先開(kāi)始研究以滿足軍事裝備的維修與保養(yǎng)需要。美國(guó)國(guó)防部于1993 年2 月頒發(fā)MIL―STD―2165A《系統(tǒng)和設(shè)備的可測(cè)性大綱》，大綱將可測(cè)試性作為與可靠性及維修性等同的設(shè)計(jì)要求，并規(guī)定了可測(cè)試性分析、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證的要求及實(shí)施方法。該標(biāo)準(zhǔn)的頒布標(biāo)志著可測(cè)試性作為一門獨(dú)立學(xué)科的確立。盡管可測(cè)性問(wèn)題最早是從裝備維護(hù)保障角度提出，但隨著集成電路(IC)技術(shù)的發(fā)展，滿足IC 測(cè)試的需求成為推動(dòng)可測(cè)性技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α陌l(fā)展趨勢(shì)上看，半導(dǎo)體芯片技術(shù)發(fā)展所帶來(lái)的芯片復(fù)雜性的增長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了相應(yīng)測(cè)試技術(shù)的進(jìn)步。因此，復(fù)雜芯片系統(tǒng)的測(cè)試和驗(yàn)證問(wèn)題將越來(lái)越成為其發(fā)展的制約、甚至瓶頸。面對(duì)復(fù)雜性增長(zhǎng)如此迅速的芯片技術(shù)，將測(cè)試和驗(yàn)證問(wèn)題納入芯片設(shè)計(jì)的范疇?zhēng)缀醭蔀榻鉀Q該問(wèn)題的唯一的途徑，這也是目前可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)和相應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149）在近年來(lái)得到快速發(fā)展的原因。

2.2 電路可測(cè)性設(shè)計(jì)概念?？蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)（Design for Testability，簡(jiǎn)稱DFT），指在集成電路的設(shè)計(jì)階段就考慮以后測(cè)試的需要，將可測(cè)試設(shè)計(jì)作為邏輯設(shè)計(jì)的一部分加以設(shè)計(jì)和優(yōu)化，為今后能夠高效率地測(cè)試提供方便。DFT主要技術(shù)是：轉(zhuǎn)變測(cè)試思想，將輸入信號(hào)的枚舉與排列的測(cè)試方法轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)電路內(nèi)各個(gè)節(jié)點(diǎn)的測(cè)試，即直接對(duì)電路硬件組成單元進(jìn)行測(cè)試；降低測(cè)試的復(fù)雜性，即將復(fù)雜的邏輯分塊，使模塊易于測(cè)試；斷開(kāi)長(zhǎng)的邏輯鏈，采用附加邏輯和電路使測(cè)試生成容易，改進(jìn)其可控制性和可觀察性，覆蓋全部硬件節(jié)點(diǎn)；添加自檢測(cè)模塊，使測(cè)試具有智能化和自動(dòng)化。

測(cè)試考慮是集成電路設(shè)計(jì)中最辣手的問(wèn)題之一，設(shè)計(jì)的可測(cè)性是指完整測(cè)試程序的生成和執(zhí)行的有效性。評(píng)價(jià)一個(gè)設(shè)計(jì)的可測(cè)性的基本要素有：故障診斷、功能核實(shí)、性能評(píng)估以及可控性和可觀性?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)通常包含三個(gè)方面：（1）測(cè)試矢量生成設(shè)計(jì)，即在允許的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生故障測(cè)試矢量或序列。（2）對(duì)測(cè)試進(jìn)行評(píng)估和計(jì)算。（3）實(shí)施測(cè)試的設(shè)計(jì)，即解決電路和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的連接問(wèn)題。可測(cè)性設(shè)計(jì)或面向測(cè)試的設(shè)計(jì)（DFT）通常包括設(shè)計(jì)測(cè)試電路和設(shè)計(jì)測(cè)試模版兩類。測(cè)試電路的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則是：以盡可能少的附加測(cè)試電路為代價(jià)，獲得將來(lái)制造后測(cè)試時(shí)的最大化制造故障覆蓋率。其目的是簡(jiǎn)化測(cè)試、加速測(cè)試、提高測(cè)試的可信度。測(cè)試模版的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則是：選擇盡可能短的測(cè)試序列，同時(shí)又擁有最大的制造故障覆蓋率。

3.電路可測(cè)性設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)介

（1）掃描路徑法。掃描路徑法是一種應(yīng)用較廣的結(jié)構(gòu)化可測(cè)性設(shè)計(jì)方法，由Williams和Angell于1973年提出的，主要是解決時(shí)序電路的測(cè)試問(wèn)題?；趻呙杪窂皆O(shè)計(jì)的電路，只需對(duì)組合電路部分和不在掃描路徑上的觸發(fā)器進(jìn)行測(cè)試，而處于掃描路徑上的觸發(fā)器的測(cè)試方法和測(cè)試圖形是固定形式的，不需要測(cè)試生成。掃描路徑法的優(yōu)點(diǎn)：電路容易初始化；改善了電路的可測(cè)性；減少了測(cè)試生成過(guò)程；測(cè)試中把時(shí)序電路轉(zhuǎn)化為組合電路，極大地降低了時(shí)序電路測(cè)試的復(fù)雜程度，得以廣泛應(yīng)用。掃描路徑法不足之處：需要增加額外的電路面積和I/O引腳，而且串行掃描移入和移出方式導(dǎo)致測(cè)試時(shí)間非常長(zhǎng)。掃描路徑設(shè)計(jì)是以犧牲電路的其他方面為代價(jià)的，因而就有成本問(wèn)題。

（2）邊界掃描法。邊界掃描法把掃描路徑法擴(kuò)展到整個(gè)板級(jí)或系統(tǒng)級(jí)，是JTAG（Joint Test Action Group）為了解決IC之間或PCB之間連接的測(cè)試問(wèn)題提出的一種掃描方法。邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)對(duì)數(shù)字集成電路以及混合集成電路的數(shù)字電路部分提供規(guī)范化的測(cè)試存取端口和邊界掃描結(jié)構(gòu)，一是試圖對(duì)板級(jí)、基于復(fù)雜的數(shù)字集成電路和高密度的表面貼片技術(shù)的產(chǎn)品提供測(cè)試解決方案，二是對(duì)具有嵌入式可測(cè)性設(shè)計(jì)特征的數(shù)字集成電路提供測(cè)試存取和測(cè)試控制方法。邊界掃描法同掃描路徑法類似，基于邊界掃描設(shè)計(jì)法的元器件的所有與外部交換的信息(指令、測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試結(jié)果)都采用串行通信方式，允許測(cè)試指令及相關(guān)的測(cè)試數(shù)據(jù)串行送給元器件，然后允許把測(cè)試指令的執(zhí)行結(jié)果從元器件串行讀出。邊界掃描技術(shù)中包含了一個(gè)與元器件的每個(gè)引腳相接，包含在邊界掃描寄存器單元中的寄存器鏈，這樣元器件的邊界掃描信號(hào)可用掃描測(cè)試原理進(jìn)行控制和觀察，這就是邊界掃描的含義。

（3）內(nèi)建自測(cè)試法（BIST）。在電路內(nèi)部建立測(cè)試生成、施加、分析和測(cè)試控制結(jié)構(gòu)，使得電路能夠測(cè)試自身，這就是內(nèi)建自測(cè)試。BIST方法分為：在線BIST（測(cè)試在電路正常功能條件下進(jìn)行）和離線BIST（測(cè)試不在電路的正常功能條件下進(jìn)行）。離線BIST可以應(yīng)用在系統(tǒng)級(jí)、板級(jí)和芯片級(jí)測(cè)試，也可以用在制造、現(xiàn)場(chǎng)和操作級(jí)測(cè)試，但不能測(cè)試實(shí)時(shí)故障。內(nèi)建自測(cè)試克服了傳統(tǒng)測(cè)試方法的缺點(diǎn)，如：測(cè)試生成過(guò)程長(zhǎng)；測(cè)試施加時(shí)間長(zhǎng)（隨電路的大小呈指數(shù)增加）；測(cè)試成本高（需要測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試施加和響應(yīng)的捕獲）；測(cè)試復(fù)雜度高；故障覆蓋率低等。BIST存在一些優(yōu)點(diǎn)，然而增加了芯片的硬件開(kāi)銷，而且可能對(duì)原電路的功能造成一定影響。BIST廣泛用于集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)中。

4.結(jié)束語(yǔ)

數(shù)字系統(tǒng)的故障診斷和可測(cè)性設(shè)計(jì)的理論和實(shí)踐一直是電子技術(shù)中一個(gè)非?；钴S的領(lǐng)域。雖然，近年來(lái)可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)得到了較大的發(fā)展，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上復(fù)雜性越來(lái)越大的實(shí)際電路系統(tǒng)測(cè)試與維修的需要，可測(cè)性理論與方法也還有待深入研究和進(jìn)一步完善。因此加大電路系統(tǒng)的可測(cè)性理論與設(shè)計(jì)方法的研究力度，深入研究復(fù)雜電路系統(tǒng)可測(cè)性建模與評(píng)估方法，PCB、模擬與數(shù)模混合信號(hào)系統(tǒng)、芯片系統(tǒng)的可測(cè)性理論與方法，研制高質(zhì)量、低成本的集成電路故障測(cè)試技術(shù)的發(fā)展變得越來(lái)越具有緊迫性和挑戰(zhàn)性。

參考文獻(xiàn)

[1] 劉峰，梁勇強(qiáng).大規(guī)模集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)及其應(yīng)用策略.玉林師范學(xué)院學(xué)報(bào)，2005，(5):29一33

第3篇：集成電路范文

目前集成電路的發(fā)展日新月異，電路的復(fù)雜程度也越來(lái)越高，對(duì)于配套的測(cè)試系統(tǒng)也提出了很高的要求，本文主要研究的就是對(duì)于復(fù)雜器件的溫度測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

【關(guān)鍵詞】集成電路 溫度測(cè)試 感應(yīng)器 控制電路

在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體電子產(chǎn)品的集成度也在飛速提高，產(chǎn)品復(fù)雜程度與之前有較大的增加，所以對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造和后期的封裝測(cè)試都提出了更高的要求，其中就包括了溫度測(cè)試的部分。

溫度對(duì)于電子產(chǎn)品的性能的影響是巨大的，根據(jù)費(fèi)米能級(jí)的公式就可以看出，對(duì)于特定材料的電子半導(dǎo)體產(chǎn)品，溫度是唯一影響其器件性能的因素，所以新一代電子產(chǎn)品的溫度測(cè)試系統(tǒng)也需要改進(jìn)，以滿足其測(cè)試精度的要求，從而對(duì)整個(gè)自動(dòng)化溫度系統(tǒng)進(jìn)行高精度的溫度控制，下面就將研究提出一些新的溫度測(cè)試系統(tǒng)及其具體的實(shí)現(xiàn)方案。

1 研究

對(duì)于VLSI電路來(lái)說(shuō)，其電路上的芯片在工作的時(shí)候它的各部位的發(fā)熱是不均勻的，同時(shí)它的各部分對(duì)于溫度控制的要求也是不一樣的。我們?cè)跍y(cè)試溫度的時(shí)候就會(huì)遇到這樣的問(wèn)題，測(cè)試溫度需要在電子器件表面去分布一些熱電阻二極管來(lái)進(jìn)行溫度采樣，但是前面提到由于產(chǎn)品的復(fù)雜性，不管在產(chǎn)品的哪個(gè)點(diǎn)去分布測(cè)試溫度的二極管，測(cè)出來(lái)的溫度都是不準(zhǔn)確的，因?yàn)闇囟葴y(cè)試的點(diǎn)是單一的，但是在進(jìn)行溫度控制時(shí)，加熱冷卻的頭卻是一種面接觸的方式，所以需要采用新的溫度測(cè)試的方案來(lái)解決這一問(wèn)題。

我們之前所用的熱阻二極管是將二極管的兩端接到芯片的邊緣來(lái)進(jìn)行溫度的測(cè)試，這樣一來(lái)問(wèn)題就出現(xiàn)了，首先如我們之前所提到的那樣，這樣一種方式采集溫度的方法有點(diǎn)單一，其次這樣附在芯片表面，所測(cè)量到的溫度本身就有很大的誤差，這邊提出兩種測(cè)試方案，首先，對(duì)于那些較為復(fù)雜的集成電路，或者本身就結(jié)構(gòu)復(fù)雜及晶體管數(shù)目龐大的集成芯片來(lái)說(shuō)，能不能在芯片中設(shè)置一個(gè)內(nèi)建的溫度感應(yīng)器，通過(guò)這個(gè)內(nèi)建的溫度感應(yīng)器來(lái)感應(yīng)溫度，并反饋到服務(wù)器，然后進(jìn)行溫度的調(diào)節(jié)控制。對(duì)于這個(gè)模塊的要求是必須是獨(dú)立完整的，并且溫度測(cè)試感應(yīng)的過(guò)程必須是簡(jiǎn)單的，也就是說(shuō)就用一個(gè)較為簡(jiǎn)化的模塊就夠了，還有非常重要的一點(diǎn)就是這個(gè)內(nèi)建模塊占用的位置必須足夠的小，不能影響到芯片原有的性能，并且最好不要有多余的pin腳引出。

那針對(duì)這兩個(gè)想法下面進(jìn)行兩個(gè)實(shí)驗(yàn)，首先用原先的溫度測(cè)試二極管來(lái)進(jìn)行測(cè)試，本文研究的溫度測(cè)試系統(tǒng)是針對(duì)高集成度，高復(fù)雜度的的器件，所以這邊所選用的芯片是一個(gè)普通的處理器芯片，用一臺(tái)ATE（Automatic Test Equipment，自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備）機(jī)器進(jìn)行測(cè)試并監(jiān)控溫度。根據(jù)之前的構(gòu)想，選擇3個(gè)點(diǎn)來(lái)進(jìn)行溫度檢測(cè)，第一：溫控控制頭的溫度，這個(gè)溫度是機(jī)器對(duì)電路進(jìn)行溫度控制時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)溫度；第二：芯片表面的熱阻二極管的溫度，這個(gè)溫度反應(yīng)的是測(cè)試得到的實(shí)時(shí)的芯片溫度；第三：處理器中的二極管的溫度，這個(gè)溫度是由于芯片中二極管特性變化，通過(guò)計(jì)算得到的處理器內(nèi)部的二極管溫度。實(shí)驗(yàn)的過(guò)程也很簡(jiǎn)單，對(duì)芯片通電，增加電壓，使得溫度上升，檢測(cè)打開(kāi)測(cè)試槽（DUT）監(jiān)控界面，對(duì)以上3個(gè)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。從而得到測(cè)試結(jié)果如圖1所示。

從實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以清楚的看到兩點(diǎn)，第一：之前用來(lái)感應(yīng)溫度的熱阻二極管的溫度值與機(jī)器的熱接觸頭的值不相符，存在明顯的誤差。第二：處理器內(nèi)部的溫度和熱接觸頭的溫度誤差較小。

上面的實(shí)驗(yàn)中給出了2點(diǎn)啟發(fā)：（1）芯片內(nèi)部的溫度，比附在芯片邊緣的熱阻二極管的溫度來(lái)的可靠的多。（2）如果單純的在芯片中加入內(nèi)建的溫度感應(yīng)器，依然存在一定的誤差，這就需要一些特別的設(shè)計(jì)。這邊提出一個(gè)想法，既然一個(gè)內(nèi)建溫度感應(yīng)器不夠，那就多設(shè)計(jì)幾個(gè)溫度感應(yīng)器，在電路的幾個(gè)核心的部位，這樣多點(diǎn)采集，再進(jìn)行比較，取得溫度值最高的那個(gè)，反饋到控制系統(tǒng)，這樣就準(zhǔn)確許多。圖2所示的是處理器芯片內(nèi)部的溫度感應(yīng)器的分布示意圖，在芯片內(nèi)部各個(gè)重要模塊中都有設(shè)置。

這邊同樣一個(gè)很明顯的問(wèn)題就是，當(dāng)我的這些感應(yīng)器得到相應(yīng)的各點(diǎn)的溫度時(shí)，怎樣對(duì)得到的每個(gè)溫度信號(hào)進(jìn)行計(jì)算校準(zhǔn)，這就需要設(shè)計(jì)一個(gè)溫度計(jì)算控制電路。

這個(gè)溫度計(jì)算電路的結(jié)構(gòu)相對(duì)是比較簡(jiǎn)單的，符合之前提出的盡量簡(jiǎn)化系統(tǒng)的要求。各個(gè)模塊上的感應(yīng)器得到溫度，經(jīng)過(guò)邏輯控制中心轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)然后通過(guò)一個(gè)比較器得到最大值，將信號(hào)傳輸?shù)綔囟瓤刂浦行倪M(jìn)行控制。將整個(gè)系統(tǒng)實(shí)施到溫度測(cè)試系統(tǒng)當(dāng)中之后，再對(duì)測(cè)試溫度，溫度控制頭的溫度以及得到的芯片內(nèi)部二極管溫度值進(jìn)行測(cè)試觀察得到如圖4所示的曲線圖：

從圖中可以清楚的看到，除了在測(cè)試的開(kāi)始和結(jié)束有少許的溫度波動(dòng)，整個(gè)測(cè)試過(guò)程中，感應(yīng)器得到的溫度和機(jī)器的溫度控制頭的溫度是比較吻合的，所以整個(gè)設(shè)計(jì)構(gòu)想也得到了驗(yàn)證。

2 總結(jié)

本篇文章主要針對(duì)現(xiàn)在的復(fù)雜電路和器件中溫度測(cè)試較為不穩(wěn)定的問(wèn)題，提出了新的測(cè)試元件，測(cè)試電路的設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)也表明了新的方案的是有效的，但是問(wèn)題依然存在，整個(gè)系統(tǒng)相對(duì)于之前的單一的溫度測(cè)試元件的測(cè)試方法，它的可靠性問(wèn)題依然存在，后面的研究中需要針對(duì)可靠性的問(wèn)題需要進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。

參考文獻(xiàn)

[1] Chenyang Lu；Hongan Wang；Kottenstette， N.；Koutsoukos，X.D.；Yingming Chen；Yong Fu.Feedback Thermal Control for Real-time Systems.2010：111-120.

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[3] Khuntia，S.R.；Panda，parative study of different controllers for automatic generation control of an interconnected hydro-thermal system with generation rate constraints.2010：243-246.

第4篇：集成電路范文

現(xiàn)在家家戶戶都有幾件專用集成電路制作的小電器，如簡(jiǎn)單計(jì)算器、袖珍電子游戲機(jī)、液晶數(shù)字電子鐘表、語(yǔ)音報(bào)時(shí)鐘、語(yǔ)音定時(shí)器等等。其售價(jià)不高銷量不錯(cuò)，但一出故障就沒(méi)處可修，只得拋棄。其實(shí)這類小電器很容易維修，且不需要專門技術(shù)。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要是一片軟包裝大規(guī)模集成電路，相當(dāng)于一個(gè)小電腦完成了全部電路功能，接個(gè)液晶顯示屏、發(fā)音元件、操作開(kāi)關(guān)和電池就夠了。只要有些動(dòng)手能力和最基本的電氣知識(shí)就能勝任。

大規(guī)模集成電路和液晶只要沒(méi)有機(jī)械損傷一般很少出故障。故維修重點(diǎn)都在元件的檢側(cè)。（圖略）液晶發(fā)花、碎裂或集成電路漏電擊穿就沒(méi)法修復(fù)了。若印刷板腐蝕過(guò)重或制作工藝不良，日久會(huì)出現(xiàn)斷線，上述各種故障都可能出現(xiàn)，沒(méi)有列在表中。具體維修時(shí)還有幾點(diǎn)技術(shù)要掌握。

如何拆開(kāi)機(jī)盒對(duì)初學(xué)者來(lái)說(shuō)這一步并不輕松，常常不知從何下手。魯莽行事?lián)p壞外殼，會(huì)使整機(jī)報(bào)廢。首先卸下后蓋的所有螺絲，有的機(jī)子電池倉(cāng)和銘牌里面都可能有螺絲，不要硬撬。然后，用指甲沿面板和后蓋的縫用力往外扳。感覺(jué)很緊扳不開(kāi)時(shí)，可用一把寬頭螺絲刀，用透明膠帶把刀口包住(以免撬傷盒邊)塞入縫中撬。并不斷移動(dòng)地方，尋找薄弱點(diǎn)。這類塑料盒邊一般都有倒扣(有的機(jī)子無(wú)后蓋螺絲，完全靠倒扣緊固（圖略）。拆印刷線路板也有竅門。有些用自攻螺絲的，塑料螺紋被損壞，印刷板也會(huì)上不緊。這時(shí)可往螺紋孔中擠點(diǎn)環(huán)氧樹(shù)醋膠，在將干未千時(shí)把螺絲旋入，干透后再擰緊。有的直接靠機(jī)殼本身的塑料柱燙壓，可用干凈電烙鐵把燙開(kāi)的塑料往中心趕，直到露出印刷板安裝孔，重新安排時(shí)再把塑料燙開(kāi)即可。

檢修導(dǎo)電橡膠擦洗干凈的導(dǎo)電橡膠，用萬(wàn)用表高阻檔測(cè)量，輕輕觸及橡膠表面約有幾十千歐電阻，用力壓下電阻變小即屬正常.若用力壓下才有幾百千歐電阻則已磨損，最好及時(shí)換掉。完全不通導(dǎo)電橡膠已不能用，必須更新?？捎秒p面膠把香煙金屬紙貼在原橡膠導(dǎo)電層處應(yīng)急。

印劇板線斷裂的檢查和修復(fù)印刷板線的斷裂較難檢測(cè)，有的用放大鏡能看到裂縫，但一般都需用萬(wàn)用表順故陳現(xiàn)象有關(guān)元件逐一測(cè)量。檢測(cè)時(shí)需把印刷板稍稍彎曲一下試試，但千萬(wàn)不能太用力，以免造成新的故障。找到斷裂處后，可從多股導(dǎo)線中拆出一股細(xì)銅絲，接在斷裂處再用焊錫焊好.印刷板還有一種毛病—金屬化孔不通。雙面印刷板，正面線與反面線是通過(guò)金屬化孔連接的，工藝要求高，加工不良日久即會(huì)不通。這時(shí)用表筆尖往孔中一壓，或許即可正常，但不能持久。應(yīng)用一股細(xì)銅絲串入，再在兩面焊好。使用烙鐵一定要注意不能漏電以免擊穿大規(guī)模集成電路，為安全起見(jiàn)可拔下插頭后再焊。

第5篇：集成電路范文

關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；成本核算

中圖分類號(hào)：F23 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

收錄日期：2015年8月30日

一、前言

集成電路的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈包括三大部分，即集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和封裝及測(cè)試。由于集成電路行業(yè)在我國(guó)起步晚，目前最尖端的集成電路企業(yè)幾乎全被外資壟斷，因此國(guó)家從改革開(kāi)放以來(lái)，逐年加大集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。近年來(lái)，我國(guó)的集成電路企業(yè)飛速發(fā)展，規(guī)模逐年擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為685.5億元。其中，IC設(shè)計(jì)銷售額為225.1億元，生產(chǎn)制造業(yè)銷售額為184.9億元，封裝測(cè)試銷售額為275.5億元。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的IC設(shè)計(jì)得到國(guó)家的大力鼓勵(lì)發(fā)展，以期望由IC設(shè)計(jì)帶動(dòng)整個(gè)中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)。我國(guó)的集成電路企業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角、珠三角、京津地區(qū)和西部的重慶、西安和武漢等。其中，長(zhǎng)三角地區(qū)集中了全國(guó)約55%的集成電路制造企業(yè)、80%的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)和近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，該區(qū)域已經(jīng)形成了包括集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及其相關(guān)配套支撐等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

集成電路行業(yè)是一個(gè)高投入、高產(chǎn)出和高風(fēng)險(xiǎn)的行業(yè)，動(dòng)輒幾十億元甚至幾百億元的投入才能建成一條完整的生產(chǎn)線。國(guó)務(wù)院在2000年就開(kāi)始下發(fā)文件鼓勵(lì)軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵(lì)資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯(lián)合國(guó)家稅務(wù)總局下發(fā)文件對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行稅收優(yōu)惠激勵(lì)，2013年國(guó)家發(fā)改委等五部門聯(lián)合下發(fā)了發(fā)改高技[2013]234號(hào)文，凡是符合認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)的企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。因此，對(duì)于這樣一個(gè)高投入、高技術(shù)、高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，國(guó)家又大力支持的產(chǎn)業(yè)，做好成本核算是非常必要的。長(zhǎng)期以來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)由于行業(yè)面較窄，又屬于高投入、復(fù)雜程度不斷提高的行業(yè)，成本核算一直沒(méi)有一個(gè)明確的核算方法。

二、集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是一個(gè)新型行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別，如下圖1。（圖1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在收到客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求后，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行IC設(shè)計(jì)和繪圖，設(shè)計(jì)過(guò)程中需要選擇相應(yīng)的晶圓材料，以便滿足設(shè)計(jì)需求。設(shè)計(jì)完成后需要把設(shè)計(jì)圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產(chǎn)的母版，在IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過(guò)光刻掩膜版在晶圓上生產(chǎn)出所設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。生產(chǎn)完成后進(jìn)入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對(duì)所生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝，然后測(cè)試相關(guān)芯片產(chǎn)品的參數(shù)和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，初步測(cè)試完成后，把芯片產(chǎn)品返回集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由設(shè)計(jì)企業(yè)按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行出廠前的測(cè)試和檢驗(yàn)，最后合格的芯片將會(huì)發(fā)給客戶。

對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，整個(gè)集成電路生產(chǎn)流程都需要全方位介入，每個(gè)環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能符合要求，一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出了問(wèn)題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設(shè)計(jì)的芯片可能要全部報(bào)廢，無(wú)法返工處理，這將會(huì)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)很大損失。

三、成本核算方法比較

傳統(tǒng)企業(yè)的成本核算方法一般有下面幾種：

（一）品種法：核算產(chǎn)品成本的品種法是以產(chǎn)品的品種為成本計(jì)算對(duì)象，歸集費(fèi)用，計(jì)算產(chǎn)品成本的一種方法。品種法一般適用于大量大批單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)，如發(fā)電、采掘等企業(yè)。在這種類型的企業(yè)中，由于產(chǎn)品的工藝流程不能間斷，沒(méi)有必要也不可能劃分生產(chǎn)步驟計(jì)算產(chǎn)品成本，只能以產(chǎn)品品種作為成本計(jì)算對(duì)象。

品種法除廣泛應(yīng)用于單步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)外，對(duì)于大量大批多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)或者車間，如果其生產(chǎn)規(guī)模小，或者按流水線組織生產(chǎn)，或者從原材料投入到產(chǎn)品產(chǎn)出的全過(guò)程是集中封閉式的生產(chǎn)，管理上不要求按照生產(chǎn)步驟計(jì)算產(chǎn)品成本，也可以采用品種法計(jì)算成本，如小型水泥廠、磚瓦廠、化肥廠、鑄造廠和小型造紙廠等。

按照產(chǎn)品品種計(jì)算成本，是產(chǎn)品成本計(jì)算最基礎(chǔ)、最一般的要求。不論什么組織方式的制造企業(yè)，不論什么生產(chǎn)類型的產(chǎn)品，也不論成本管理要求如何，最終都必須按照產(chǎn)品品種計(jì)算出產(chǎn)品成本。因此，品種法是最基本的成本計(jì)算方法。

（二）分批法：分批法亦稱訂單法，它是以產(chǎn)品的批別（或訂單）為計(jì)算對(duì)象歸集費(fèi)用并計(jì)算產(chǎn)品成本法的一種方法。分批法一般適用于單件小批生產(chǎn)類型的企業(yè)，如船舶、重型機(jī)械制造企業(yè)以及精密儀器、專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)。對(duì)于新產(chǎn)品的試制，工業(yè)性修理作業(yè)和輔助生產(chǎn)的工具模具制造等，也可以采用分批法計(jì)算成本。在單件小批生產(chǎn)類型企業(yè)中，通常根據(jù)用戶的訂單組織產(chǎn)品生產(chǎn)，生產(chǎn)何種產(chǎn)品，每批產(chǎn)品的批量大小以及完工時(shí)間，均要根據(jù)需求單位加以確定。同時(shí)，也要考慮訂單的具體情況，并結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)負(fù)荷程度合理組織產(chǎn)品的批次及批量。

（三）分步法：分布法是以產(chǎn)品的品種及其所經(jīng)過(guò)的生產(chǎn)步驟作為成本計(jì)算對(duì)象，歸集生產(chǎn)費(fèi)用，計(jì)算各種產(chǎn)品成本及其各步驟成本的一種方法。分布法主要適用于大量大批復(fù)雜生產(chǎn)的企業(yè)，如紡織、冶金、造紙等大批量、多步驟生產(chǎn)類型的企業(yè)。例如，鋼鐵企業(yè)可分為煉鐵、煉鋼、軋鋼等生產(chǎn)步驟。在這種企業(yè)里，其生產(chǎn)過(guò)程是由若干個(gè)在技術(shù)上可以間斷的生產(chǎn)步驟組成的，每個(gè)生產(chǎn)步驟除了生產(chǎn)出半成品（最后步驟為產(chǎn)品）外，還有一些處于加工階段的在產(chǎn)品。已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)的半成品及可以用于下一生產(chǎn)步驟的再加工，也可以對(duì)外銷售。

（四）作業(yè)成本法：作業(yè)成本法是一個(gè)以作業(yè)為基礎(chǔ)的管理信息系統(tǒng)。它以作業(yè)為中心，作業(yè)的劃分從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)始，到物料供應(yīng)；從工藝流程的各個(gè)環(huán)節(jié)、總裝、質(zhì)檢到發(fā)運(yùn)銷售全過(guò)程，通過(guò)對(duì)作業(yè)及作業(yè)成本的確認(rèn)計(jì)量，最終計(jì)算出相對(duì)準(zhǔn)確的產(chǎn)品成本。同時(shí)，經(jīng)過(guò)對(duì)所有與產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)作業(yè)的跟蹤，消除不增值作業(yè)，優(yōu)化作業(yè)鏈和價(jià)值鏈，增加需求者價(jià)值，提供有用信息，促進(jìn)最大限度的節(jié)約，提高決策、計(jì)劃、控制能力，以最終達(dá)到提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和獲利能力，增加企業(yè)價(jià)值的目的。

由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特殊生產(chǎn)工藝流程，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主要生產(chǎn)和封裝、測(cè)試都是在第三方廠家進(jìn)行，分批法、分步法和作業(yè)成本法都不太適合作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的成本核算方法，所以品種法將作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的基礎(chǔ)成本核算方法。

四、IC產(chǎn)品的品種法

品種法作為一種傳統(tǒng)的成本核算方法，在集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)里是十分實(shí)用的。由于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的生產(chǎn)流程比較特殊，產(chǎn)品從材料到生產(chǎn)、封裝、測(cè)試，最后回到集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都是在第三方廠商進(jìn)行，每一個(gè)環(huán)節(jié)的成本費(fèi)用無(wú)法及時(shí)掌握，IC產(chǎn)品又有其特殊性，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中，不僅依賴于設(shè)計(jì)圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個(gè)批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產(chǎn)品的所有生產(chǎn)批次全部回到設(shè)計(jì)企業(yè)并通過(guò)質(zhì)量的合格測(cè)試入庫(kù)時(shí)才能準(zhǔn)確得出，然而設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品并不是一次性全部生產(chǎn)出來(lái)，一般需要若干個(gè)批次，或許幾十上百個(gè)批次加工，在最后幾個(gè)批次返回設(shè)計(jì)企業(yè)時(shí)，早期的許多批次產(chǎn)品早已經(jīng)發(fā)給客戶使用了，因此集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的按品種進(jìn)行成本核算應(yīng)該是有一定預(yù)期的品種法，即需要提前預(yù)估該種產(chǎn)品的成品率或廢品率，盡量準(zhǔn)確核算每一個(gè)IC產(chǎn)品的成本。

五、結(jié)語(yǔ)

集成電路設(shè)計(jì)是個(gè)技術(shù)發(fā)展、技術(shù)更新非常迅速的行業(yè)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)要在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場(chǎng)的變化趨勢(shì)，不斷的進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、改進(jìn)技術(shù)或工藝，及時(shí)調(diào)整市場(chǎng)需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向，持續(xù)不斷的通過(guò)科學(xué)合理的成本控制手段，從技術(shù)上和成本上建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，充分利用國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大重大項(xiàng)目和新興產(chǎn)業(yè)IC芯片應(yīng)用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國(guó)高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領(lǐng)域的研究資源和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的發(fā)展思路，縮短項(xiàng)目的研發(fā)周期；通過(guò)各種途徑加強(qiáng)企業(yè)的成本控制手段，來(lái)達(dá)到提高中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

主要參考文獻(xiàn)：

[1]中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì).cn.

第6篇：集成電路范文

【關(guān)鍵詞】集成電路；設(shè)計(jì)方法；IP技術(shù)

基于CMOS工藝發(fā)展背景下，CMOS集成電路得到了廣泛應(yīng)用，即到目前為止，仍有95%集成電路融入了CMOS工藝技術(shù)，但基于64kb動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器的發(fā)展，集成電路微小化設(shè)計(jì)逐漸引起了人們關(guān)注。因而在此基礎(chǔ)上，為了迎合集成電路時(shí)代的發(fā)展，應(yīng)注重在當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中從微電路、芯片等角度入手，對(duì)集成電路進(jìn)行改善與優(yōu)化，且突出小型化設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。以下就是對(duì)集成電路設(shè)計(jì)與IP設(shè)計(jì)技術(shù)的詳細(xì)闡述，望其能為當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展提供參考。

1當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)方法

1.1全定制設(shè)計(jì)方法

集成電路，即通過(guò)光刻、擴(kuò)散、氧化等作業(yè)方法，將半導(dǎo)體、電阻、電容、電感等元器件集中于一塊小硅片，置入管殼內(nèi)，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、電子技術(shù)等領(lǐng)域中。而在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，為了營(yíng)造良好的電路設(shè)計(jì)空間，應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對(duì)全定制設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用，即在集成電路實(shí)踐設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)開(kāi)展過(guò)程中通過(guò)版圖編輯工具，對(duì)半導(dǎo)體元器件圖形、尺寸、連線、位置等各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)進(jìn)行把控，最終通過(guò)版圖布局、布線等，達(dá)到元器件組合、優(yōu)化目的。同時(shí)，在元器件電路參數(shù)優(yōu)化過(guò)程中，為了滿足小型化集成電路應(yīng)用需求，應(yīng)遵從“自由格式”版圖設(shè)計(jì)原則，且以緊湊的設(shè)計(jì)方法，對(duì)每個(gè)元器件所連導(dǎo)線進(jìn)行布局，就此將芯片尺寸控制到最小狀態(tài)下。例如，隨機(jī)邏輯網(wǎng)絡(luò)在設(shè)計(jì)過(guò)程中，為了提高網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行速度，即采取全定制集成電路設(shè)計(jì)方法，滿足了網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)運(yùn)行需求。但由于全定制設(shè)計(jì)方法在實(shí)施過(guò)程中，設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，為此，應(yīng)注重對(duì)其的合理化應(yīng)用。

1.2半定制設(shè)計(jì)方法

半定制設(shè)計(jì)方法在應(yīng)用過(guò)程中需借助原有的單元電路，同時(shí)注重在集成電路優(yōu)化過(guò)程中，從單元庫(kù)內(nèi)選取適宜的電壓或壓焊塊，以自動(dòng)化方式對(duì)集成電路進(jìn)行布局、布線，且獲取掩膜版圖。例如，專用集成電路ASIC在設(shè)計(jì)過(guò)程中為了減少成本投入量，即采用了半定制設(shè)計(jì)方法，同時(shí)注重在半定制設(shè)計(jì)方式應(yīng)用過(guò)程中融入門陣列設(shè)計(jì)理念，即將若干個(gè)器件進(jìn)行排序，且排列為門陣列形式，繼而通過(guò)導(dǎo)線連接形式形成統(tǒng)一的電路單元，并保障各單元間的一致性。而在半定制集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，亦可采取標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)方式，即要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)運(yùn)用版圖編輯工具對(duì)集成電路進(jìn)行操控，同時(shí)結(jié)合電路單元版圖，連接、布局集成電路運(yùn)作環(huán)境，達(dá)到布通率100%的集成電路設(shè)計(jì)狀態(tài)。從以上的分析中即可看出，在小型化集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，強(qiáng)調(diào)對(duì)半定制設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用，有助于縮短設(shè)計(jì)周期，為此，應(yīng)提高對(duì)其的重視程度。

1.3基于IP的設(shè)計(jì)方法

基于0.35μmCMOS工藝的推動(dòng)下，傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)方式已經(jīng)無(wú)法滿足計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域集成電路應(yīng)用需求，因而在此基礎(chǔ)上，為了推動(dòng)各領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，應(yīng)注重融入IP設(shè)計(jì)方法，即在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中將“設(shè)計(jì)復(fù)用與軟硬件協(xié)同”作為導(dǎo)向，開(kāi)發(fā)單一模塊，并集成、復(fù)用IP，就此將集成電路工作量控制到原有1/10，而工作效益提升10倍。但基于IP視角下，在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，要求相關(guān)工作人員應(yīng)注重通過(guò)專業(yè)IP公司、Foundry積累、EDA廠商等路徑獲取IP核，且基于IP核支撐資源獲取的基礎(chǔ)上，完善檢索系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)庫(kù)管理系統(tǒng)、IP核庫(kù)等，最終對(duì)1700多個(gè)IP核資源進(jìn)行系統(tǒng)化整理，并通過(guò)VSIA標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估方式，對(duì)IP核集成電路運(yùn)行環(huán)境的安全性、動(dòng)態(tài)性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)、評(píng)估，規(guī)避集成電路故障問(wèn)題的凸顯，且達(dá)到最佳的集成電路設(shè)計(jì)狀態(tài)。另外，在IP集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，亦應(yīng)注重增設(shè)HDL代碼等檢測(cè)功能，從而滿足集成電路設(shè)計(jì)要求，達(dá)到最佳的設(shè)計(jì)狀態(tài)，且更好的應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域中。

2集成電路設(shè)計(jì)中IP設(shè)計(jì)技術(shù)分析

基于IP的設(shè)計(jì)技術(shù)，主要分為軟核、硬核、固核三種設(shè)計(jì)方式，同時(shí)在IP系統(tǒng)規(guī)劃過(guò)程中，需完善32位處理器，同時(shí)融入微處理器、DSP等，繼而應(yīng)用于Internet、USB接口、微處理器核、UART等運(yùn)作環(huán)境下。而IP設(shè)計(jì)技術(shù)在應(yīng)用過(guò)程中對(duì)測(cè)試平臺(tái)支撐條件提出了更高的要求，因而在IP設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)開(kāi)展過(guò)程中，應(yīng)注重選用適宜的接口，寄存I/O，且以獨(dú)立性IP模塊設(shè)計(jì)方式，對(duì)芯片布局布線進(jìn)行操控，簡(jiǎn)化集成電路整體設(shè)計(jì)過(guò)程。此外，在IP設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用過(guò)程中，必須突出全面性特點(diǎn)，即從特性概述、框圖、工作描述、版圖信息、軟模型/HDL模型等角度入手，推進(jìn)IP文件化，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)信息的全方位反饋。另外，就當(dāng)前的現(xiàn)狀來(lái)看，IP設(shè)計(jì)技術(shù)涵蓋了ASIC測(cè)試、系統(tǒng)仿真、ASIC模擬、IP繼承等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，且制定了IP戰(zhàn)略，因而有助于減少IP集成電路開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，為此，在當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)工作開(kāi)展過(guò)程中應(yīng)融入IP設(shè)計(jì)技術(shù)，并建構(gòu)AMBA總線等，打造良好的集成電路運(yùn)行環(huán)境，強(qiáng)化整體電路集成度，達(dá)到最佳的電路布局、規(guī)劃狀態(tài)。

3結(jié)論

綜上可知，集成電路被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域，推進(jìn)了社會(huì)的進(jìn)步。為此，為了降低集成電路設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，減少開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計(jì)工作開(kāi)展過(guò)程中應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對(duì)基于IP的設(shè)計(jì)方法、半定制設(shè)計(jì)方法、全定制設(shè)計(jì)方法等的應(yīng)用，同時(shí)注重引入IP設(shè)計(jì)技術(shù)理念，完善ASIC模擬、系統(tǒng)測(cè)試等集成電路設(shè)計(jì)功能，最終就此規(guī)避電路開(kāi)發(fā)中故障問(wèn)題的凸顯，達(dá)到最佳的集成電路開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)狀態(tài)。

參考文獻(xiàn)

[1]肖春花.集成電路設(shè)計(jì)方法及IP重用設(shè)計(jì)技術(shù)研究[J].電子技術(shù)與軟件工程,2014,12(06):190-191.

[2]李群，樊麗春.基于IP技術(shù)的模擬集成電路設(shè)計(jì)研究[J].科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào),2013,12(08):56-57.

第7篇：集成電路范文

【關(guān)鍵詞】集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)

引言：隨著集成電路制造工藝的迅猛發(fā)展，集成電路規(guī)模已發(fā)展到超大規(guī)模。由此帶來(lái)的利益促使一些廠商通過(guò)各種方式獲取他人技術(shù)，利用他人的技術(shù)成果牟取非法利益。因此，保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)成為有關(guān)各界關(guān)注的問(wèn)題。我國(guó)一直采取積極的態(tài)度對(duì)待集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)問(wèn)題，在一九五月通過(guò)的世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》文本上簽字，并于2001年制定了《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》。這一條例初步建立了我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的理論體系，進(jìn)一步完善了我國(guó)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律制度。

一、集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的特點(diǎn)

布圖設(shè)計(jì)作為人類智力勞動(dòng)的成果，具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體的許多共性特征，應(yīng)當(dāng)成為知識(shí)產(chǎn)權(quán)法保護(hù)的對(duì)象，其特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下方面：

（一）無(wú)形性。

集成電路布圖設(shè)計(jì)是指集成電路中各種元件的連接與排列，它本身是設(shè)計(jì)人員智慧的體現(xiàn)，是無(wú)形的。只有當(dāng)這種設(shè)計(jì)固化到磁介質(zhì)或掩膜上，才具有客觀的表現(xiàn)形式，能夠被人們感知、復(fù)制，從而得到法律的保護(hù)。

（二）創(chuàng)造性

集成電路布圖設(shè)計(jì)具有創(chuàng)造性，是設(shè)計(jì)人自己創(chuàng)作的，有自己的獨(dú)特之處。當(dāng)今，要使每次的集成電路布圖設(shè)計(jì)都達(dá)到顯著的進(jìn)步是不可能的，新的集成電路產(chǎn)品僅表現(xiàn)為集成度的提高。所以，已頒布集成電路保護(hù)法的國(guó)家，均不直接采納專利法中的創(chuàng)造性和新穎性的標(biāo)準(zhǔn)，而是降低要求，以適應(yīng)實(shí)際情況。

（三）可復(fù)制性

集成電路布圖設(shè)計(jì)具有可復(fù)制性。對(duì)于集成電路成品，復(fù)制者只需打開(kāi)芯片的外殼，利用高分辨率照相機(jī)，拍下頂層金屬聯(lián)接，再腐蝕掉這層金屬，拍下下面那層半導(dǎo)體材料，即可獲得該層的掩膜圖。

由以上特點(diǎn)可以看出，布圖設(shè)計(jì)是獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體，有著自己的特點(diǎn)。布圖設(shè)計(jì)的無(wú)形性是知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體的共性，創(chuàng)造性是專利權(quán)客體的特性，可復(fù)制性是著作權(quán)客體的一個(gè)必要特征，因此，傳統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律保護(hù)體系難以對(duì)布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行保護(hù)。因而，很多國(guó)家基本上不引用著作權(quán)法或?qū)＠▉?lái)保護(hù)它，而是依據(jù)其特點(diǎn)，單獨(dú)制訂法規(guī)，將之作為獨(dú)立的客體予以保護(hù)。

二、集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)的區(qū)別

1、與版權(quán)的區(qū)別

集成電路的布圖設(shè)計(jì)，是一系列電子元件的立體布局，由一系列電子元件及連結(jié)這些元件的導(dǎo)線構(gòu)成，既不是由語(yǔ)言文字，也不是由任何圖形符號(hào)構(gòu)成。而版權(quán)只對(duì)作品提供保護(hù)。作品是由語(yǔ)言、文字、圖形或符號(hào)構(gòu)成的，表現(xiàn)一種思想的智力成果。不論對(duì)各國(guó)立法及有關(guān)版權(quán)條約中的作品做多么廣泛的解釋，均不包括集成電路的這種封裝在密封材料中，無(wú)法用肉眼分辨的立體布圖設(shè)計(jì)。

2、與專利的區(qū)別

集成電路的布圖設(shè)計(jì)是產(chǎn)品的中間形態(tài)，不具有獨(dú)立的產(chǎn)品功能，復(fù)雜的布圖設(shè)計(jì)，受保護(hù)的范圍難以用文字描述的方式在權(quán)利要求書(shū)中說(shuō)明。而專利是一種關(guān)于產(chǎn)品或方法或其改進(jìn)的新的技術(shù)方案，對(duì)發(fā)明要求具有新穎性、創(chuàng)造性和實(shí)用性，并且專利權(quán)的范圍以權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容為準(zhǔn)。因此，對(duì)于布圖設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，一般難以受到專利法保護(hù)。目前大多數(shù)國(guó)家對(duì)專利實(shí)行實(shí)質(zhì)審查。由于集成電路的技術(shù)復(fù)雜性，對(duì)于布圖設(shè)計(jì)的新穎性、創(chuàng)造性和實(shí)用性的審查，將極為困難，使得實(shí)質(zhì)審查很難進(jìn)行。

綜上所述，集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與傳統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)相比，有其特殊性，傳統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法無(wú)法為集成電路提供充分有效的保護(hù)。但是集成電路的廣泛應(yīng)用又急需法律來(lái)提供保護(hù)，因此，必須突破現(xiàn)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)法的界限，以專門立法來(lái)保護(hù)集成電路，于是產(chǎn)生了集成電路法。

三、國(guó)際上幾個(gè)主要的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)立法

1、美國(guó)《半導(dǎo)體芯片法》

美國(guó)1984年的《半導(dǎo)體芯片法》內(nèi)容詳盡，包括：定義、保護(hù)的對(duì)象、所有權(quán)及其轉(zhuǎn)讓與許可、保護(hù)期限、掩膜作品的專有權(quán)、專有權(quán)的限制、申請(qǐng)登記、專有權(quán)的實(shí)施、民事訴訟、與其他法律的關(guān)系、過(guò)渡條款及國(guó)際過(guò)渡條款等。

2、日本《集成電路的電路布局法》

日本《電路布局法》共六章五十六條，并一個(gè)附則。由于日本是世界上第二個(gè)制定集成電路保護(hù)之專門立法的國(guó)家，當(dāng)時(shí)，除了美國(guó)的《半導(dǎo)體芯片法》之外，并無(wú)任何國(guó)家的相關(guān)立法可供借鑒，因而其立法深受美國(guó)法的影響，在主要內(nèi)容上與美國(guó)的《半導(dǎo)體芯片法》大致相似。

3、歐洲共同體《理事會(huì)指令》

在美日相繼通過(guò)專門立法保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)以后，一方面出于保護(hù)布圖設(shè)計(jì)的需要，另一方面也迫于美國(guó)的壓力，歐共體于1986年12月16日通過(guò)了《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品布圖設(shè)計(jì)法律保護(hù)的理事會(huì)指令》（87/54/EEC）（以下簡(jiǎn)稱共同體指令）。該指令共4章12條，對(duì)于共同體各成員國(guó)的集成電路布圖設(shè)計(jì)立法有著重大影響。

4、中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》

我國(guó)早在1991年國(guó)務(wù)院就已將《半導(dǎo)體集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》列入了立法計(jì)劃，經(jīng)過(guò)10年的醞釀，我國(guó)的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》于2001年3月28日由國(guó)務(wù)院第36次會(huì)議通過(guò)，并于2001年10月1日起施行。

總而言之，集成電路的迅速發(fā)展已經(jīng)使集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)的問(wèn)題客觀地?cái)[在了我們面前，這是技術(shù)進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展的必然。本文通過(guò)對(duì)布圖設(shè)計(jì)特點(diǎn)、與其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)的區(qū)別進(jìn)行分析，期望使讀者能夠初步的了解布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生的必然性及合理性，為今后在工作中有效地利用《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》保護(hù)布圖設(shè)計(jì)打下基礎(chǔ)。

參考文獻(xiàn)

[1]郭禾著. 《試論我國(guó)集成電路的法律保護(hù)》. 《計(jì)算機(jī)與微電子發(fā)展研究》1992年第3期

第8篇：集成電路范文

【關(guān)鍵詞】集成電路； 生產(chǎn)； 測(cè)試； 技術(shù)

集成電路測(cè)試貫穿在集成電路設(shè)計(jì)、芯片生產(chǎn)、封裝以及集成電路應(yīng)用的全過(guò)程，因此，測(cè)試在集成電路生產(chǎn)成本中占有很大比例。而在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試向量的生成又是最主要和最復(fù)雜的部分，且對(duì)測(cè)試效率的要求也越來(lái)越高，這就要求有性能良好的測(cè)試系統(tǒng)和高效的測(cè)試算法。

一、數(shù)字集成電路測(cè)試的基本概念

根據(jù)有關(guān)數(shù)字電路的測(cè)試技術(shù)，由于系統(tǒng)結(jié)構(gòu)取決于數(shù)字邏輯系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和數(shù)字電路的模型，因此測(cè)試輸入信號(hào)和觀察設(shè)備必須根據(jù)被測(cè)試系統(tǒng)來(lái)決定。我們將數(shù)字電路的可測(cè)性定義如下：對(duì)于數(shù)字電路系統(tǒng)，如果每一個(gè)輸出的完備信號(hào)都具有邏輯結(jié)構(gòu)唯一的代表性，輸出完備信號(hào)集合具有邏輯結(jié)構(gòu)覆蓋性，則說(shuō)系統(tǒng)具有可測(cè)性。

二、數(shù)字集成電路測(cè)試的特點(diǎn)

（一）數(shù)字電路測(cè)試的可控性 系統(tǒng)的可靠性需要每一個(gè)完備輸入信號(hào)，都會(huì)有一個(gè)完備輸出信號(hào)相對(duì)性。也就是說(shuō)，只要給定一個(gè)完備信號(hào)作為輸入，就可以預(yù)知系統(tǒng)在此信號(hào)激勵(lì)下的響應(yīng)。換句話說(shuō)，對(duì)于可控性數(shù)字電路，系統(tǒng)的行為完全可以通過(guò)輸入進(jìn)行控制。從數(shù)字邏輯系統(tǒng)的分析理論可以看出，具有可控性的數(shù)字電路，由于輸入與輸出完備信號(hào)之間存在一一映射關(guān)系，因此可以根據(jù)完備信號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系得到相應(yīng)的邏輯。

（二）數(shù)字電路測(cè)試的可測(cè)性 數(shù)字電路的設(shè)計(jì)，是要實(shí)現(xiàn)相應(yīng)數(shù)字邏輯系統(tǒng)的邏輯行為功能，為了證明數(shù)字電路的邏輯要求，就必須對(duì)數(shù)字電路進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試，通過(guò)測(cè)試結(jié)果來(lái)證明設(shè)計(jì)結(jié)果的正確性。如果一個(gè)系統(tǒng)在設(shè)計(jì)上屬于優(yōu)秀，從理論上完成了對(duì)應(yīng)數(shù)字邏輯系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)，但卻無(wú)法用實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明證實(shí)，則這個(gè)設(shè)計(jì)是失敗的。因此，測(cè)試對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是十分重要的。從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō)，測(cè)試就是指數(shù)字系統(tǒng)的狀態(tài)和邏輯行為能否被觀察到，同時(shí)，所有的測(cè)試結(jié)果必須能與數(shù)字電路的邏輯結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)。也就是說(shuō)，測(cè)試的結(jié)果必須具有邏輯結(jié)構(gòu)代表性和邏輯結(jié)構(gòu)覆蓋性。

三、數(shù)字電路測(cè)驗(yàn)的作用

與其它任何產(chǎn)品一樣，數(shù)字電路產(chǎn)出來(lái)以后要進(jìn)行測(cè)試，以便確認(rèn)數(shù)字電路是否滿足要求。數(shù)字電路測(cè)試至少有以下三個(gè)方面的作用：

（一）設(shè)計(jì)驗(yàn)證 今天數(shù)字電路的規(guī)模已經(jīng)很大，無(wú)論是從經(jīng)濟(jì)的角度，還是從時(shí)間的角度，都不允許我們?cè)谝粋€(gè)芯片制造出來(lái)之后，才用現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)的方法對(duì)這個(gè)“樣機(jī)”進(jìn)行測(cè)試，而必須是在計(jì)算機(jī)上用測(cè)試的方法對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，這樣既省錢，又省力。

（二）產(chǎn)品檢驗(yàn) 數(shù)字電路生產(chǎn)中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)錯(cuò)誤，最終導(dǎo)致數(shù)字電路不合格。因此，在數(shù)字電路生產(chǎn)的全過(guò)程中均需要測(cè)試。產(chǎn)品只有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試后才能出廠。組裝廠家對(duì)于買進(jìn)來(lái)的各種數(shù)字電路或其它元件，在它們被裝入系統(tǒng)之前也經(jīng)常進(jìn)行測(cè)試。

（三）運(yùn)行維護(hù) 為了保證運(yùn)行中的系統(tǒng)能可靠地工作，必須定期或不定期地進(jìn)行維護(hù)。而維護(hù)之前首先要進(jìn)行測(cè)試，看看是否存在故障。如果系統(tǒng)存在故障，則還需要進(jìn)行故障定位，至少需要知道故障出現(xiàn)在那一塊電路板上，以便進(jìn)行維修或更換。

由此可以看出，數(shù)字電路測(cè)試貫穿在數(shù)字電路設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用的全過(guò)程，被認(rèn)為是數(shù)字電路產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要的組成部分。有人預(yù)計(jì)，到2016年，IC測(cè)試所需的費(fèi)用將在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試總費(fèi)用中占80%-90%的比例。

四、數(shù)字電路測(cè)試方法概述

（一）驗(yàn)證測(cè)試 當(dāng)一款新的芯片第一次被設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出來(lái)時(shí)，首先要接受驗(yàn)證測(cè)試。在這一階段，將會(huì)進(jìn)行全面的功能測(cè)試和交流（AC）及直流（DC）參數(shù)測(cè)試。通過(guò)驗(yàn)證測(cè)試，可以診斷和修改設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，測(cè)量出芯片的各種電氣參數(shù)，并開(kāi)發(fā)出將在生產(chǎn)中使用的測(cè)試流程。

（二）生產(chǎn)測(cè)試 當(dāng)數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方案通過(guò)了驗(yàn)證測(cè)試，進(jìn)入量產(chǎn)階段之后，將利用前一階段調(diào)試好的流程進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。生產(chǎn)測(cè)試的目的就是要明確地做出被測(cè)數(shù)字電路是否通過(guò)測(cè)試的決定。因?yàn)槊繅K數(shù)字電路都要進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試，所以降低測(cè)試成本是這一階段的首要問(wèn)題。因此，生產(chǎn)測(cè)試所使用的測(cè)試輸入數(shù)（測(cè)試集）要盡可能的小，同時(shí)還必須有足夠高的故障覆蓋率。

（三）老化測(cè)試 每一塊通過(guò)了生產(chǎn)測(cè)試的數(shù)字電路并不完全相同，其中有一些可能還有這樣或那樣的問(wèn)題，只是我們暫時(shí)還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)，最典型的情況就是同一型號(hào)數(shù)字電路的使用壽命大不相同。老化測(cè)試為了保證產(chǎn)品的可靠性，通過(guò)調(diào)高供電電壓、延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間、提高運(yùn)行環(huán)境溫度等方式，將不合格的數(shù)字電路篩選出來(lái)。

（四）接受測(cè)試 當(dāng)數(shù)字電路送到用戶手中后，用戶將進(jìn)行再一次的測(cè)試。如系統(tǒng)集成商在組裝系統(tǒng)之前，會(huì)對(duì)買回來(lái)的數(shù)字電路和其它各個(gè)部件進(jìn)行測(cè)試。只有確認(rèn)無(wú)誤后，才能把它們裝入系統(tǒng)。

五、數(shù)字電路測(cè)試的設(shè)計(jì)

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，檢測(cè)一個(gè)故障并排除它，所需要的代價(jià)若以芯片級(jí)為1的話，則電路板級(jí)為10，系統(tǒng)級(jí)為102，使用現(xiàn)場(chǎng)級(jí)為103。隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)集成電路的測(cè)試變得越來(lái)越困難。雖然對(duì)測(cè)試?yán)碚摵头椒ǖ难芯恳恢睕](méi)有間斷或停止，但還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足集成電路發(fā)展的需求。過(guò)去先由設(shè)計(jì)人員根據(jù)功能、速度和電性能要求來(lái)設(shè)計(jì)電路，然后再由測(cè)試人員根據(jù)已設(shè)計(jì)好的電路制定測(cè)試方案，這種傳統(tǒng)的做法已經(jīng)不能適應(yīng)實(shí)際生產(chǎn)的需求。

第9篇：集成電路范文

關(guān)鍵詞:集成電路;項(xiàng)目管理;計(jì)算機(jī);舉措

引言

計(jì)算機(jī)技術(shù)作為21世紀(jì)中的標(biāo)志性技術(shù)，對(duì)社會(huì)產(chǎn)生、人們生活有著重要影響。如今計(jì)算機(jī)在社會(huì)生產(chǎn)中有著不可替代的作用。集成電路項(xiàng)目作為信息時(shí)代下的衍生品，其應(yīng)用范圍愈加廣泛，也給傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的沖擊，迫使企業(yè)轉(zhuǎn)型。隨著我國(guó)集成電路技術(shù)愈加成熟，集成概念也愈加規(guī)范，為企業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)帶來(lái)了新的機(jī)遇。由于集成電路項(xiàng)目自身的特點(diǎn)，我國(guó)集成電路項(xiàng)目起步相對(duì)較晚，使得在項(xiàng)目管理中并未形成完善的制度與體系，在很大程度上影響著集成電路項(xiàng)目發(fā)展。因此，必須要加強(qiáng)集成電路項(xiàng)目管理中的問(wèn)題，并提出一定的實(shí)踐舉措，推動(dòng)簡(jiǎn)稱電路項(xiàng)目健康發(fā)展。

一、集成電路項(xiàng)目概念與特點(diǎn)

(一)集成電路項(xiàng)目

隨著我國(guó)計(jì)算機(jī)技術(shù)不斷發(fā)展與革新，智能化基礎(chǔ)已經(jīng)成為當(dāng)前計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中發(fā)展的一大趨勢(shì)，在各行各業(yè)中也初見(jiàn)成效。集成電路項(xiàng)目就是通過(guò)采用綜合性網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與布線系統(tǒng)，將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)化，將不存在聯(lián)系的設(shè)備與功能進(jìn)行整合與集成，并通過(guò)集成電路項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)這一功能。在集成整個(gè)系統(tǒng)中，需要將所需設(shè)備與其功能統(tǒng)一協(xié)調(diào)起來(lái)。從而讓整個(gè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)資源處于共享狀態(tài)，從而提高管理效率。

(二)集成電路項(xiàng)目特點(diǎn)

1、多種系統(tǒng)、學(xué)科整合

對(duì)于計(jì)算機(jī)技術(shù)來(lái)說(shuō)，該技術(shù)整合了多個(gè)科學(xué)，并且通過(guò)過(guò)個(gè)學(xué)科的共同運(yùn)作，從而實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的集成。從實(shí)際情況分析，集成電路是一種非常經(jīng)典的多學(xué)科結(jié)合項(xiàng)目，在正常運(yùn)作中會(huì)涉及到很多方面知識(shí)，是一個(gè)數(shù)學(xué)方程式、物理知識(shí)到商業(yè)邏輯的一種綜合性技術(shù)項(xiàng)目。

2、創(chuàng)造性

集成電路項(xiàng)目的技術(shù)形成，是在一個(gè)較高程度上的創(chuàng)造性工作。在不同的集成電路項(xiàng)目中，其表現(xiàn)特點(diǎn)與工程特點(diǎn)也不盡相同。由于集成電路項(xiàng)目主要用于服務(wù)計(jì)算機(jī)，而計(jì)算機(jī)又是服務(wù)于產(chǎn)業(yè)，導(dǎo)致集成電路工程必須要滿足某個(gè)產(chǎn)業(yè)的特殊性，從而使得集成電路工程能夠有效更加顯著的創(chuàng)造性與獨(dú)特性。

3、不可控因素較多

綜上所述，我國(guó)計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展尤為迅猛，但這并不代表著計(jì)算機(jī)及相關(guān)輔助管理制度已經(jīng)完善，從我國(guó)計(jì)算機(jī)開(kāi)始使用階段分析，我國(guó)計(jì)算機(jī)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)還處于初級(jí)發(fā)展階段。雖然計(jì)算機(jī)已成為了人們生活中不可或缺的產(chǎn)品，其自身就存在著固定的操作流程，計(jì)算機(jī)集成電路工程的出現(xiàn)，給我國(guó)傳統(tǒng)生產(chǎn)行業(yè)帶來(lái)了巨大沖擊力，而導(dǎo)致的影響由于性質(zhì)不同，其影響結(jié)果也不盡相同，這表明了集成電路工程中存在著很多不可控因素。

二、集成電路工程的管理及實(shí)施

(一)進(jìn)度實(shí)施與管理

在開(kāi)展集成電路工程實(shí)施與管理中，做好進(jìn)度管理對(duì)整個(gè)項(xiàng)目工程至關(guān)重要。對(duì)于進(jìn)度管理來(lái)說(shuō)，也就是將集成電路工程施工有計(jì)劃、有目的的進(jìn)行周期性定制。為了能夠保障相關(guān)的管理制度能夠有效落實(shí)，必須要在保障項(xiàng)目整體質(zhì)量的前提下，對(duì)進(jìn)度資源實(shí)施合理配置，并實(shí)現(xiàn)一對(duì)一的管理模式，從而讓資源與管理達(dá)到同步，從而不斷提高項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益與社會(huì)效益。在開(kāi)展進(jìn)度管理中需要注意以下幾點(diǎn)要求:第一，集成電路工程存在一定的不可控性，導(dǎo)致進(jìn)度管理存在復(fù)雜性、實(shí)施難等特點(diǎn);第二，進(jìn)度管理是一種動(dòng)態(tài)化管理，要求各個(gè)管理環(huán)節(jié)要以整體利益作為出發(fā)點(diǎn)，避免追求局限內(nèi)容而護(hù)士了整體把控。

(二)成本管理

成本管理對(duì)集成電路工程經(jīng)濟(jì)效益有著直接關(guān)系，更是項(xiàng)目管理中的重要一環(huán)。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，是否能夠?qū)崿F(xiàn)成本管理，與企業(yè)發(fā)展有著重要影響。因此，在集成電路工程項(xiàng)目管理中，必須要加強(qiáng)人員、施工、動(dòng)態(tài)連等調(diào)節(jié)工作，從而實(shí)現(xiàn)全方位成本管理，提高集成電路工程項(xiàng)目管理質(zhì)量。

(三)質(zhì)量管理

質(zhì)量管理旨在提高集成電路工程施工質(zhì)量，在具體實(shí)施中需要注意一下幾點(diǎn):第一，要構(gòu)建一套完善的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系，這也是保障質(zhì)量管理的前提，為質(zhì)量管理奠定基礎(chǔ)。如果所有的集成電路工程質(zhì)量都能夠達(dá)到管理標(biāo)準(zhǔn)，才能夠完成整個(gè)項(xiàng)目工程;第二，集成電路工程質(zhì)量管理必須要構(gòu)建一些子系統(tǒng)，上述說(shuō)過(guò)集成電路工程設(shè)計(jì)多個(gè)學(xué)科與領(lǐng)域，如果缺乏子系統(tǒng)的質(zhì)量管理，會(huì)大大提高質(zhì)量管理的難度，也無(wú)法保障質(zhì)量管理全面性，因此，融入子系統(tǒng)管理模式，從而實(shí)現(xiàn)整體質(zhì)量的綜合管理。

(四)用戶管理

用戶關(guān)系管理也就是用戶對(duì)集成電路工程的體驗(yàn)反饋?？傮w來(lái)來(lái)說(shuō)，集成電路工程的應(yīng)用范圍非常廣泛，會(huì)應(yīng)用到不同的領(lǐng)域中，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，集成電路工程會(huì)融入到企業(yè)部門中。集成電路工程中的用戶關(guān)系管理，能夠有效解決用戶在實(shí)際體驗(yàn)中的各項(xiàng)問(wèn)題，并且通過(guò)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)進(jìn)行及時(shí)反饋。第一，需要集成電路工程相關(guān)人員人認(rèn)識(shí)到用戶實(shí)際需求，這樣才能夠找出集成電路工程發(fā)展方向，所提供的服務(wù)業(yè)務(wù)也會(huì)愈加清晰;第二，需要精準(zhǔn)明確用戶的主次關(guān)系。在了解用戶需求之后，用戶會(huì)提出不同程度上的高低需求，這就需要考慮用戶的使用感受，實(shí)現(xiàn)分層管理模式，盡可能的滿足每個(gè)用戶需求，從而全面提高用戶對(duì)集成電路工程的滿意度。

三、結(jié)束語(yǔ)

總而言之，集成電路項(xiàng)目管理與實(shí)施中存在著諸多特性，而這些特性會(huì)直接關(guān)系到項(xiàng)目管理中的復(fù)雜性。基于此，想要實(shí)現(xiàn)集成電路項(xiàng)目的有效管理，就必須要不斷提高資金投入力度，豐富工作人員的專業(yè)水平，通過(guò)完善相應(yīng)的管理制度與理念，從而不斷加強(qiáng)集成電路項(xiàng)目管理質(zhì)量，保障后續(xù)集成電路項(xiàng)目能夠有效實(shí)施，保障集成電路項(xiàng)目實(shí)施質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)

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