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電子與封裝雜志簡介
《電子與封裝》雜志是目前國內唯一一本全面報道封裝與測試技術、半導體器件和Ic設計與制造技術、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業(yè)技術水平的提高和生產技術的發(fā)展，加強技術交流和信息溝通。本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝雜志欄目設置
《電子與封裝》雜志政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設計與測試、器件與制造、支撐技術、產品、應用與市場。
電子與封裝雜志榮譽信息
電子與封裝雜志訂閱方式
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電子與封裝雜志社投稿須知
1.來稿要求論點明確、數(shù)據(jù)可靠、邏輯嚴密、文字精煉，每篇論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關鍵詞、正文、參考文獻和第一作者及通訊作者（一般為導師）簡介（包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學位、目前主要從事的工作和研究方向），在文稿的首頁地腳處注明論文屬何項目、何基金（編號）資助，沒有的不注明。
2.論文摘要盡量寫成報道性文摘，包括目的、方法、結果、結論4方面內容（100字左右），應具有獨立性與自含性，關鍵詞選擇貼近文義的規(guī)范性單詞或組合詞（3～5個）。
3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個版面2500字內。文中量和單位的使用請參照中華人民共和國法定計量單位最新標準。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標應區(qū)別明顯。
4.文中的圖、表應有自明性。圖片不超過2幅，圖像要清晰，層次要分明。
5.參考文獻的著錄格式采用順序編碼制，請按文中出現(xiàn)的先后順序編號。所引文獻必須是作者直接閱讀參考過的、最主要的、公開出版文獻。未公開發(fā)表的、且很有必要引用的，請采用腳注方式標明，參考文獻不少于3條。
6.來稿勿一稿多投。收到稿件之后，5個工作日內審稿，電子郵件回復作者。重點稿件將送同行專家審閱。如果10日內沒有收到擬用稿通知（特別需要者可寄送紙質錄用通知），則請與本部聯(lián)系確認。
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8.請作者自留備份稿，本部不退稿。
9.論文一經發(fā)表，贈送當期樣刊1-2冊，需快遞的聯(lián)系本部。
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電子與封裝雜志范例
MEMS銷售將達15億美元,電子商業(yè)更加繁榮
摻雜離子對O_3氣敏元件的性能改善
臺灣光寶公司在無錫投建IC基地
華越公司成立芯片封裝廠
適用于模擬及模數(shù)混合IC的ESD保護結構
MEMS需要新型封裝設計
確保SOD系列產品在編帶中無側翻的方法
幾種功能電路的BIT測試方案設計及其仿真
CMOS超寬帶低噪聲放大器的設計
一種低功耗64倍降采樣多級數(shù)字抽取濾波器設計
CMOS數(shù)控振蕩器設計
輻射效應對半導體器件的影響及加固技術
0.8μm多晶柵等離子刻蝕研究
孔腐濕法去膠金屬沾污可靠性評估
市電頻率實時監(jiān)測器的設計與實現(xiàn)
長電科技躋身全球半導體封測企業(yè)十強
ASMPacificTechnology并購西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司
電子與封裝雜志數(shù)據(jù)信息
影響因子和被引次數(shù)
雜志發(fā)文量
電子與封裝雜志發(fā)文分析
主要資助課題分析
| 資助課題 | 涉及文獻 |
| 中國人民解放軍總裝備部預研基金(51318070119) | 7 |
| 國防基礎科研計劃(A1120132016) | 4 |
| 國防基礎科研計劃(A1120110020) | 4 |
| 國家科技重大專項(2011ZX01022-004) | 3 |
| 國家自然科學基金(50472019) | 3 |
| 博士科研啟動基金(648602) | 3 |
| 江蘇省自然科學基金(BK2007026) | 3 |
| 教育部“新世紀優(yōu)秀人才支持計劃”(NCET-06-0484) | 3 |
| 國家科技重大專項(2009ZX01031-002-002-002) | 2 |
| 國家自然科學基金(61040032) | 2 |
主要資助項目分析
| 資助項目 | 涉及文獻 |
| 國家自然科學基金 | 84 |
| 國家科技重大專項 | 16 |
| 江蘇省自然科學基金 | 15 |
| 中央高校基本科研業(yè)務費專項資金 | 12 |
| 中國人民解放軍總裝備部預研基金 | 9 |
| 國防基礎科研計劃 | 8 |
| 廣東省自然科學基金 | 7 |
| 國家重點實驗室開放基金 | 5 |
| 江蘇省博士后科研資助計劃項目 | 5 |
| 中國博士后科學基金 | 5 |
